高頻變壓器制作工序.doc

高頻變壓器制作工序一. 繞線1. 材料確認(rèn)1.1 線架規(guī)格及材質(zhì)之確認(rèn).1.1.1 BOBBIN規(guī)格及材質(zhì)需正確,且不可有破損或裂痕.1.1.2 工程圖面要求拔掉的PIN腳需在繞線前拔掉.1.1.3 PIN腳確認(rèn)需與工程圖面相符,一般有特殊標(biāo)記為PIN 1(如斜角或凸點(diǎn)等);如果無(wú)特殊標(biāo)記的則參考圖面外觀圖. 1.2 銅線規(guī)格之確認(rèn).1.2.1 WIRE規(guī)格及材質(zhì)需正確,且WIRE不可有破皮、氧化、打結(jié)等不良現(xiàn)象.1.3 膠帶規(guī)格之確認(rèn).1.3.1 TAPE規(guī)格(寬度、厚度、顏色等)及材質(zhì)需正確.1.3.2 ACT規(guī)格(寬度、層數(shù)等)及材質(zhì)需正確. 1.4 套管規(guī)格之確認(rèn). 1.4.1 TUBE規(guī)格(大小、長(zhǎng)度、顏色等)及材質(zhì)需正確. 1.5 銅箔規(guī)格之確認(rèn). 1.5.1 COPPER FOIL規(guī)格(寬度、厚度、長(zhǎng)度等)需正確,且無(wú)毛邊、氧化等不良. 1.5.2 是否有要求背膠、焊接引線處理,焊點(diǎn)需平整且需用TAPE正反包住.2. 繞線方式 2.1 密繞 2.1.1 整齊的繞線,不論是繞一層或是多層,線與線之間都緊密無(wú)空隙. 2.1.2 要求嚴(yán)格的繞線,在繞兩層或以上的繞組時(shí),每繞完一層需加絕緣膠帶一層. 2.2 疏繞 2.2.1 繞線不滿一層,線與線之間以相等距離均勻分布. 2.3 并繞 2.3.1 兩股或兩股以上銅線同時(shí)繞線,依照工程圖面采用密繞或疏繞方式繞線. 2.4 任意繞 2.4.1 有的機(jī)種線徑細(xì)而且圈數(shù)較多,繞線時(shí)在一定程度上排列整齊,達(dá)到最上層時(shí),排線 己零亂. 2.5 混合繞 2.5.1 有的機(jī)種為了降低漏電感,在密繞完一層或以上后剩下不足的一層采用疏繞. 2.6 逆回繞 2.6.1 根據(jù)繞線要求,在引出線相反方向起始繞線至引出方向結(jié)束的繞線. 2.7 同層繞 2.7.1 兩個(gè)或以上繞組分別密繞于同一層上.3. 注意事項(xiàng) 3.1 需包ACT的先依工程圖面要求靠線槽側(cè)包好,包1TS之ACT可包0.9TS,以利含浸時(shí)凡立 水良好的滲入底層;包2TS或以上ACT時(shí)重迭不可超過(guò)5mm,以免線包過(guò)胖不利組裝CORE 及影響漏電感過(guò)高. 3.2 依照工程圖面繞線方式繞線,當(dāng)結(jié)束線跨越繞組回線時(shí)需貼固定膠帶作隔離,最外層絕緣 膠帶不宜包得太緊,以免影響產(chǎn)品外觀. 3.3 原則上銅線從BOBBIN凹槽以一線一槽引出,如凹槽不足可考慮從上槽引出;如無(wú)上槽而 造成共槽出線的可考慮加TEFLON TUBE避免焊錫短路. 3.4 纏線要求緊靠PIN針周圍,且不可超過(guò)BOBBIN支點(diǎn),線徑小于0.30mm(含)需纏2TS以上,線徑小于0.80mm(含)需纏1TS以上,線徑大于0.80mm需纏0.8TS以上. 3.5 TUBE伸入線槽(或ACT)需2mm以上,套管引出需平齊BOBBIN凹槽或至少達(dá)到凹槽2/3高; 如臥式無(wú)凹槽BOBBIN之套管長(zhǎng)度需距PIN針1mm左右. 3.6 內(nèi)銅箔在變壓器中一般起屏蔽作用,主要是減小漏電感、激磁電流.包銅箔時(shí)原則上焊點(diǎn)朝上,如內(nèi)銅箔超過(guò)1TS(含)時(shí)需用膠帶隔離防止內(nèi)部短路. 3.7 銅箔取代銅線而做繞組時(shí)起導(dǎo)體作用,需背膠后方可使用,主要是滿足通過(guò)高電流的需要. 各焊點(diǎn)需用復(fù)合基材包住防止短路. 3.8 CT線絞合必須均勻,不可太松也不可太緊. 3.9 所有出線均不可太長(zhǎng),以免造成材料浪費(fèi),如裁線繞組所用銅線長(zhǎng)度與材料分析不符,需及 時(shí)提出,并由工程部及時(shí)變更.二. 焊錫1. 材料確認(rèn)1.1 錫條之確認(rèn) 1.1.1 錫爐所用之錫條,其錫/鉛比例為63/37,錫爐內(nèi)之雜質(zhì)污染需及時(shí)處理干凈.錫爐 溫度應(yīng)保持在49010. 1.1.2 無(wú)鉛錫條之錫/銀比例為99/1. 1.2 助焊劑之確認(rèn) 1.2.1 助焊劑及稀釋劑之調(diào)配依實(shí)際情況而定,盛放助焊劑之容器中溶液量依產(chǎn)品而定. 2. 作業(yè)步驟 2.1 將產(chǎn)品整齊排放在粘有雙面膠的木條上. 2.2 排好版產(chǎn)品之PIN腳沾適量助焊劑. 2.3 用鋸片刮凈錫面,將變壓器PIN腳浸入錫中,深度以錫面平齊PIN底部為止. 2.4 將焊好錫之產(chǎn)品錫渣清理干凈. 2.5 剪掉需剪1/2的抽頭PIN腳. 3. 注意事項(xiàng) 3.1 排版木條所粘之雙面膠應(yīng)酌情更換,以免粘性不夠時(shí)線包掉入錫爐. 3.2 PIN腳沾助焊劑時(shí)不可太多,以免影響外觀,也不可太少而影響焊錫質(zhì)量. 3.3 為防止PIN腳不潔凈,錫面需及時(shí)處理干凈. 3.4 不可燙破線包膠帶,塑料類BOBBIN不耐高溫,必須嚴(yán)格控制好錫爐溫度及焊錫時(shí)間,否則 會(huì)使BOBBIN變形、PIN歪斜甚至脫落. 3.5 鍍錫后的PIN腳需均勻光滑,不可有冷焊、空焊、漏焊、氧化、短路、倒鉤或錫圍,錫渣需清理干凈. 3.7 焊錫時(shí)間因線徑不同而異,如下時(shí)間供參考: 3.7.1 0.32mm以下焊錫時(shí)間: 2-3秒 3.7.2 0.80mm以下焊錫時(shí)間: 3-4秒 3.7.3 0.80mm以上焊錫時(shí)間: 4-5秒 3.8 特殊產(chǎn)品依實(shí)際情況作業(yè).三. 組裝鐵芯1. 材料確認(rèn)1.1 鐵芯之確認(rèn) 1.1.1 CORE規(guī)格、材質(zhì)、電感需正確,且不可有破損、變形、裂痕或大小不一等不良.1.2 膠帶之確認(rèn) 1.2.1 TAPE規(guī)格(寬度、厚度、顏色等)及材質(zhì)需正確. 2. 組裝鐵芯 2.1有CT線或飛線的線包剪去多余的部分. 2.2 線包較胖的產(chǎn)品需用氣壓啤機(jī)壓制線包后方可組裝. 2.3 CORE裝入線包時(shí)兩只CORE接觸面必須保持清潔,CORE結(jié)合必須緊密無(wú)錯(cuò)位等不良. 2.4 有GAP的CORE必須按要求放置,如無(wú)注明的則將GAP之CORE放置于PIN端,臥式BOBBIN 則將GAP之CORE放置于初級(jí)端. 2.5 EI型CORE如無(wú)注明的將I片放置于頂部. 2.6 按工程圖面要求方式(膠帶或鐵夾)固定CORE,用膠帶固定CORE的需將膠帶切口置于產(chǎn)品底部,需包外銅箔(或外膠)或臥式產(chǎn)品則將膠帶切口置于CORE中間,需點(diǎn)膠作業(yè)的產(chǎn)品可在一次測(cè)試后作業(yè). 3. 注意事項(xiàng) 3.1 在正式生產(chǎn)前應(yīng)試樣組裝10PCS以上,以免含浸后產(chǎn)品批量電感不良. 3.2 不同材質(zhì)的CORE不可組裝在同一產(chǎn)品上. 3.3 要求背膠的CORE必須依工程圖面背膠作業(yè)后方可組裝,并且所背膠帶不可歪斜、皺起及 破損,以免產(chǎn)品含浸后膠帶翹起. 3.4 固定CORE之膠帶必須纏緊,以免含浸后電感下降,且不可分層及皺起,膠帶切口應(yīng)平滑以免影響產(chǎn)品外觀;如用鐵夾固定CORE的產(chǎn)品,鐵夾必須置于CORE正中央. 3.5 遇上線包較胖的產(chǎn)品,需用氣壓啤機(jī)壓制線包后再組裝,壓制線包時(shí)不可壓破BOBBIN.3.6 組裝CORE時(shí)不可弄破線包膠帶,以免線包對(duì)CORE產(chǎn)生高壓不良. 3.7 組裝好之產(chǎn)品不可有CORE大小不一、錯(cuò)位,點(diǎn)膠產(chǎn)品點(diǎn)膠位置需正確,膠量應(yīng)適中,所有 產(chǎn)品上應(yīng)無(wú)焊油、膠等污物.四. 電氣測(cè)試1. 儀器校對(duì)1.1 匝數(shù)比測(cè)試儀器之確認(rèn) 1.1.1 測(cè)試前用校對(duì)品校對(duì)儀器是否準(zhǔn)確. 1.2 電感測(cè)試儀器之確認(rèn) 1.2.1測(cè)試前用校對(duì)品校對(duì)儀器是否準(zhǔn)確. 1.3 高壓測(cè)試儀器之確認(rèn) 1.3.1測(cè)試前用校對(duì)品校對(duì)儀器是否準(zhǔn)確. 2. 作業(yè)步驟 2.1 確認(rèn)測(cè)試治具與變壓器腳位是否相符. 2.2 按工程圖面要求設(shè)定測(cè)試參數(shù),匝數(shù)比測(cè)試頻率為20KHz,測(cè)試電壓為2.0V,匝數(shù)標(biāo)準(zhǔn)為 0.2TS;部分產(chǎn)品(如鐵芯GAP或匝數(shù)多)會(huì)使測(cè)試匝數(shù)與實(shí)際匝數(shù)不符,則根據(jù)拆解結(jié)果 設(shè)定相應(yīng)匝數(shù)標(biāo)準(zhǔn). 2.3 根據(jù)測(cè)試儀器功能(洤華310儀器僅可測(cè)試匝數(shù)比)測(cè)試工程圖面要求之各項(xiàng)電氣性能. 2.4 通過(guò)測(cè)試分選良品與不良品,匝數(shù)不良(注明不良繞組)退回前段修理;電感不良如為材料 不良則拆下CORE退供貨商,如組合不良則由組裝人員修理. 2.5 按工程圖面要求設(shè)定測(cè)試參數(shù),高壓測(cè)試一般按初級(jí)對(duì)次級(jí)、初級(jí)對(duì)鐵芯、次級(jí)對(duì)鐵芯 之順序進(jìn)行測(cè)試. 3. 注意事項(xiàng) 3.1 為防止內(nèi)部短路,匝數(shù)比測(cè)試時(shí)應(yīng)加匝間短路測(cè)試. 3.2 如果為氣動(dòng)測(cè)試,測(cè)試時(shí)應(yīng)防止BOBBIN支點(diǎn)破損. 3.3 高壓測(cè)試系危險(xiǎn)作業(yè),測(cè)試人員必須經(jīng)過(guò)培訓(xùn)后方可上崗. 3.4 如客戶要求高壓測(cè)試時(shí)間為一分鐘,為節(jié)約時(shí)間而提高生產(chǎn)效率,作業(yè)時(shí)可將高壓要求提 高至1.2倍而將時(shí)間縮短為一秒鐘. 3.5 測(cè)試過(guò)程應(yīng)盡量避免弄歪PIN腳. 3.6 所有電氣測(cè)試必須保證100%為良品方可流程. 3.7 為防止混料,所有不良產(chǎn)品需放于有標(biāo)示之紅色盤子. 3.8 所有含浸作業(yè)后之產(chǎn)品需再次測(cè)試電感及高壓.五. 焊銅箔1. 材料確認(rèn)1.1 銅箔之確認(rèn) 1.1.1 COPPER FOIL規(guī)格(寬度、厚度、長(zhǎng)度等)需正確,且無(wú)毛邊、氧化等不良. 1.1.2 如需背膠之銅箔是否背膠,TAPE是否有氣泡、皺折、刺破等不良.1.2 引線之確認(rèn) 1.2.1 WIRE規(guī)格及長(zhǎng)度需正確,且至少一端己鍍錫.1.3 其它材料之確認(rèn) 1.3.1 外圍TAPE規(guī)格(寬度、厚度、顏色等)及材質(zhì)需正確,一般情況之外圍TAPE寬度應(yīng)與線包TAPE相同. 1.3.2 引線TUBE規(guī)格及長(zhǎng)度需正確,規(guī)格以容易穿入引線為宜. 2. 作業(yè)步驟 2.1 焊內(nèi)銅箔 2.1.1 將銅箔豎立工作臺(tái)面上,左手拿引線與銅箔成90角置于需焊位置,右手拿焊槍 迅速焊接引線. 2.2 焊外銅箔 2.2.1 根據(jù)工程圖面要求,確定產(chǎn)品在焊外銅箔前是否需包外圍膠帶,如需包外圍膠帶 需按要求層數(shù)包好. 2.2.2 將裁好長(zhǎng)度之銅箔居線包中間包緊,用焊槍迅速焊接銅箔. 2.2.3 在對(duì)應(yīng)位置焊接外銅箔引線,如需加套管則按適當(dāng)長(zhǎng)度加套管. 2.2.4 將引線纏于指定PIN腳上. 2.3 焊繞組銅箔 2.3.1 方法同焊內(nèi)銅箔. 2.3.2 繞組銅箔主要是滿足通過(guò)高電流的需要,各焊點(diǎn)需用復(fù)合基材包住防止短路. 3. 注意事項(xiàng) 3.1 背膠之銅箔不可有氣泡、皺折、刺破等不良. 3.2 點(diǎn)錫需適量,焊點(diǎn)需光滑,不可有堆錫及錫尖. 3.3 焊接時(shí)間不可太長(zhǎng),以免燙破膠帶. 3.4 外銅箔需包正包平,不可歪向一邊,否則可能會(huì)造成產(chǎn)品高壓不良及影響外觀. 3.5 繞組銅箔之焊點(diǎn)需用復(fù)合基材正反包住,以免造成短路. 3.6 外銅箔引線纏接時(shí)不可松散,應(yīng)避免焊錫后造成焊點(diǎn)超高. 3.7 焊好外銅箔后所包絕緣膠帶不宜包得太緊,以免影響產(chǎn)品外觀.六. 真空含浸1. 材料確認(rèn)1.1 凡立水之確認(rèn) 1.1.1 凡立水與天那水(稀釋劑)必須是同一廠家產(chǎn)品才能混合使用,混合后溶液比重為 0.90-0.92.2. 作業(yè)步驟2.1 將產(chǎn)品整齊排放在含浸板上,放入80-100烤箱中預(yù)熱30分鐘.2.2 待產(chǎn)品冷卻至60左右時(shí),將產(chǎn)品整版放入含浸槽內(nèi).2.3 啟動(dòng)真空含浸機(jī),抽氣至40-50cm/Hg,導(dǎo)入凡立水,使凡立水淹沒(méi)產(chǎn)品為準(zhǔn)(不可淹沒(méi)PIN腳),連續(xù)抽真空、破真空4-5次. 2.4 放氣后導(dǎo)出凡立水,再抽氣至65-75cm/Hg,然后再放氣,將產(chǎn)品取出稍吹干. 2.5 將產(chǎn)品放入80烤箱預(yù)熱1小時(shí),再將溫度調(diào)至100-110烘烤4小時(shí),大顆產(chǎn)品和 安規(guī)機(jī)種需多烘烤2小時(shí). 2.6 將產(chǎn)品取出烤箱,自然冷卻(特殊情況可用風(fēng)扇迅速冷卻)后流程至下一工段. 3. 注意事項(xiàng) 3.1 凡立水和天那水為易燃有毒物品,含浸室內(nèi)需保持良好的通風(fēng)條件. 3.2 每日含浸前必須檢測(cè)凡立水之比重,凡立水在使用過(guò)程中會(huì)漸漸粘稠,必須補(bǔ)給稀釋劑 充分混合,使其比重達(dá)到要求. 3.3 含浸用具必須定期清理,保持用具干凈,以免影響含浸產(chǎn)品外觀. 3.4 每批產(chǎn)品出烘箱,IPQC必須拆解成品,確認(rèn)產(chǎn)品最內(nèi)層是否烘干,線圈是否固定. 3.5 含浸后之產(chǎn)品必須保持外觀潔凈,無(wú)塊狀污物,CORE不可有松動(dòng)情形.七. 整腳成形1. 調(diào)試整腳機(jī)1.1 裝好適配的整腳板,啟動(dòng)后插入變壓器整腳,取出產(chǎn)品檢查PIN腳是否合格. 2. 整腳作業(yè) 2.1 將產(chǎn)品逐一插入整腳板整腳成形. 2.2 所有經(jīng)整腳成形之產(chǎn)品應(yīng)整齊排放于盤中,不可隨意亂放以免弄歪PIN腳. 2.3 整腳時(shí)不可弄破BOBBIN支點(diǎn)及刮傷PIN腳. 3. CT線成形 3.1 確認(rèn)CT線是否需加套管及套管材質(zhì)、規(guī)格、長(zhǎng)度. 3.2 穿入要求之套管,檢查鍍錫部分長(zhǎng)度是否正確. 3.3 確認(rèn)CT線成形位置,將CT線彎向工程圖面要求位置. 3.4 根據(jù)實(shí)際情況確定CT線是否需合腳處理.八. 貼標(biāo)簽(捺印)1. 材料確認(rèn)1.1 標(biāo)簽之確認(rèn) 1.1.1 標(biāo)簽規(guī)格、材質(zhì)及內(nèi)容需正確,字體清晰,無(wú)漏字錯(cuò)字,周期是否有效. 1.1.2 印章內(nèi)容需正確,字體清晰,有周期的需將周期調(diào)至有效周期. 1.2 產(chǎn)品之確認(rèn) 2.1 產(chǎn)品與標(biāo)簽(印章)是否相符,產(chǎn)品是否己完成貼標(biāo)簽(捺印)之前所有工序.2. 操作步驟2.1 將產(chǎn)品初級(jí)(或次級(jí))朝同一方向擺放整齊.2.2 將標(biāo)簽粘貼(或捺印)于產(chǎn)品上. 3. 注意事項(xiàng) 3.1 標(biāo)簽大小原則上應(yīng)小于所貼位置面積. 3.2 標(biāo)簽需貼正貼平,標(biāo)簽與產(chǎn)品需完全接觸,不可貼錯(cuò)、貼反、貼歪及漏貼. 3.3 捺印之油墨應(yīng)清晰,均勻,顏色需正確.九. 外檢包裝1. 材料確認(rèn)1.1 包裝盒之確認(rèn)1.1.1 所用包裝盒外觀尺寸及包裝數(shù)量是否符合客戶要求.1.1.2 包裝盒和外箱上之內(nèi)容與產(chǎn)品料號(hào)是否相符. 2. 外觀檢查 2.1 確認(rèn)產(chǎn)品是否完整,外觀需潔凈,無(wú)塊狀污物(凡立水);各外觀尺寸需符合工程圖面要求. 2.2 BOBBIN不可有裂縫、破損、變形. 2.3 CORE不可有嚴(yán)重錯(cuò)位、破損、變形及松動(dòng).2.4 TAPE不可有刺破、翹起、燙傷等不良.2.5 TUBE材質(zhì)及長(zhǎng)度是否正確,TUBE不可破損.2.6 要求點(diǎn)膠之產(chǎn)品,膠量及位置需正確,且必須起到固定的作用.2.7 要求打點(diǎn)之產(chǎn)品,顏色及位置