磨光、拋光工藝技術

1、第七節(jié) 磨光、拋光工藝技術,一、影響磨光、拋光的有關因素,1.機器的轉速與工作壓力 在正常情況下，粗磨時的工作壓力大于細磨，細磨的工作壓力大于拋光。 2.磨具(料)的硬度 被磨物體硬度低時，磨具(料)的硬度無需過 高，以減少磨光的成本,3.磨具(料)的粒度 根據磨光、拋光的要求選擇不同粒度的磨具 (料)，應先大后小，先粗后細。 4.磨具的形狀 被磨物體的形狀復雜多變時，選用不同形狀 的磨具,二、義齒磨光、拋光的操作程序,其基本操作程序是：粗磨及修整外形細 磨及平整表面拋光(電解拋光、機械拋光)。 1金屬的磨光、拋光 其特點是難度大，尤其是高熔合金的磨光,1)切除鑄道及噴砂 噴砂機在0.20.8

2、MP氣壓下。 (2)粗磨 用粒度較粗的(80100目)金剛砂磨頭。 (3)細磨 用粒度較細的金屬磨頭(約120200目,4)拋光 用中粒度和細粒度(200300目)橡皮輪， 依次拋光，要求消除所有磨痕，直至金屬 表面出現均勻的光澤，再用布輪加拋光膏 拋光。其中義齒支架應先電解拋光，再按 上面各步進行拋光。 (5)清潔鑄件,2.樹脂的磨光、拋光 其特點是磨光的量大、工序復雜。磨光的設 備為中速的磨光馬達。磨具為粗磨、細磨和 拋光三種。 (1)粗磨 (2)細磨 (3)拋光 (4)清洗,3陶瓷的磨光、拋光 磨具為中、細粒度的氧化鋁磨頭和碳化硅橡皮輪,第八節(jié) 研磨工藝技術,一、研磨的意義,其目的在于制

3、備放置支撐臂的槽、合支托 凹和套筒冠的內冠，為活動義齒的就位和固位 創(chuàng)造條件,二、研磨的適用范圍,1.需要在前后牙上制備半精密合支托凹、支撐 臂和附著體的槽。 2.提供活動義齒固位的連接桿。 3.當固定義齒無共同就位道時，通過螺釘固位，則必須通過研磨技術制備安放螺釘的平臺或釘管。 4.研磨套筒冠的內冠，為活動義齒創(chuàng)造共同就 位道。 5.研磨根面結構，為覆蓋義齒創(chuàng)造就位條件,三、研磨程序,研磨并不是單指在平行研磨儀平臺上機械 切削和加工義齒的過程，而是指研磨過程所包 括的三個步驟：用轉移桿將附著體精確地放置 在義齒上的適當位置；用平行研磨儀在加工平 臺上機械切削義齒；最后對金屬進行表面加工 處理

4、,1.確定共同就位道 2.安放固定針 3.制作牙冠蠟型 4.研磨蠟型 (1)采用方形刻蠟刀，用低轉速、輕壓力對 蠟型進行研磨。 (2)采用圓形刻蠟刀，連接蠟刀加溫裝置， 使刻蠟在一定的溫度之下進行。調定的 溫度要剛好能使蠟發(fā)生熔解,5.制作研磨塊 6.研磨 7.拋光 8.舌側支撐的蠟型制作 在舌側支撐凹中完成舌側支撐的蠟型制作。 9.義齒制作,四、研磨的注意事項,一)模型的固定與安裝刀具 (二)研磨儀的轉速控制 1.切削蠟型時，研磨儀的轉速控制在3000rpm。 2.研磨金屬件的轉速應控制在5000-15000rpm， 也可根據研磨儀的性能作適當調整,三)常用的研磨方法 1.將研磨面三等分，研

5、磨面頸13必須平行，合23呈一定錐度。用球形研磨刀在頸緣制備環(huán)形肩臺。頸部研磨下限應低于附著 體，高于組織面0.5mm。 2.研磨面完全平行，頸部形成肩臺，肩臺與 垂直面的夾角圓鈍，頸緣制備6環(huán)形肩臺,四)研磨的過程 1.用特制的切削刀具從蠟型的最厚處開始操 作，切削整個蠟型的外表面。 2.鑄造合金應盡量選用鈀含量低的合金。 3.除研磨附著體，還要研磨舌側支撐臂和其 他固位裝置。 4.將制備體插入油泥中，制取鉛代型，并將 其翻制在工作模型上，以防機械切削過程 中代型折斷。如工作模型的石膏夠硬，也 可不制鉛代型,5.研磨須朝一個方向進行，來回移動研磨會在 鑄件表面形成垂直的溝或槽。 6.研磨過程須保持完整性，不應在短時間內切 削研磨許多材料，也不應研磨一半后擱置一 段時間后再研磨。 7.研磨過程中應不斷地在加工件表面涂布研磨 油，以便冷卻加工件和研磨刀。 8.研磨時須加力于鑄件上，因此要手持鑄件， 以免研磨件脫離,研磨儀,第九節(jié) CADCAM工藝技術,計算機輔助設計(CAD)與計算機輔助制作 (CAM)是高科技的產物。1983年誕生了用CAD CAM技術制作口腔修