LED廠商專利布局ppt課件

1、LED廠商專利布局,芯片專利網(wǎng)之六大勢力,Nichia-Buffer,Electrode, Activation, and White. Cree-Buffer ,SiC, Electrode Philip Lumileds-Electrode, Wafer Bonding, and Flip-Chip Osram-White Thin GaN Toyota Gosei-Buffer,Electrode and White Epistar and Taiwan-buffer ITO Electrode,LED 制程介紹,Epi process Sapphire Buffer layer U-G

2、aN N-GaN Quantun well P-GaN Activation Chip process Mesa etching P-contact metal coating P,N pad metal coating Insulating coating Back side lapping and polishing Dicing or scribing Probing and sorting,Epi的核心專利,Substrate Cree SiC Nishia Pattern Sapphire Semiled metal substrate Buffer Nishia Low T GaN

3、 TG AlN Epistar SiN/InAlGaN P-GaN activation Nishia Thermal(in situ post) TG LEEBI(Electron beam) Epistar Microwave,Chip的核心專利,Electrode Cree SiC Vertical electrode Nishia 對角線電極 TG 對邊電極 Epistar螺旋狀 Philip Luminled 平行電極 爪狀電極 Bridgelux蝴蝶狀 P contact metal Nishia Ni/Au and Ru Epistar ITO & TCO Philip lumi

4、nled Ag TG TaN TiN TaTiN,Chip的核心專利,其他核心專利 Cree倒梯形 Nishia金屬網(wǎng)狀電極(mesh) Philip Luminled Flip chip Semiled 電鍍銅或其他金屬材料基板 Osram 薄膜氮化鎵(Thin GaN) 晶能光電&名古屋工業(yè)大學 Si Substrate,白光LED制造技術(shù),1、RGB三芯片混光； 2、直接制造白光芯片； 3、紫外芯片RGB熒光粉； 4、藍光芯片黃光熒光粉 藍光芯片YAG/TAG熒光粉 藍光芯片硅酸鹽熒光粉 目前市場以第4種方法為主 涉及的專利主要有封裝技術(shù)專利、藍光芯片專利、黃光熒光粉專利,黃光熒光粉專利

5、一,黃光熒光粉專利有YAG、TAG、BYG和硅酸鹽專利,硅酸鹽專利黃光熒光粉專利二,以上幾家都申請的是硅酸鹽專利，但大家的具體成分不盡相同。 注：帶有紅色標記（年份）的專利號只是專利申請?zhí)?，尚未授?quán),NICHIA（日亞,日亞化工日亞化工是GaN系的開拓者，在LED和激光領(lǐng)域居世界首位 以藍色LED的開發(fā)而聞名于全球，是世界上唯一一家可以同時量產(chǎn)藍色LED和紫外線LED兩種產(chǎn)品的廠商 以熒光粉為主要產(chǎn)品的規(guī)模最大的精細化工廠商。它的熒光粉生產(chǎn)在日本國內(nèi)市場占據(jù)70%的比例，在全球則占據(jù)36%的市場份額,日亞化學核心專利分類表,日亞化學核心專利分類表,首爾半導體之專利來源,Source: 科技政策

6、研究與資訊中心, STPI, 2007/12,截至2007年6月30日止, 首爾半導體擁有1,251項專利權(quán)及100項牌照, 包括美國專利13件；臺灣專利件數(shù)為10；早期公開專利為27；在WIPO之40件專利與在韓國之241件專利 其技術(shù)來源聲稱是綜合了已經(jīng)得到的美國及日本多家大學、研究機構(gòu)及公司授權(quán)許可的很多專利技術(shù)，購買之美國專利見下表,注：其中US5075742專利權(quán)移轉(zhuǎn)結(jié)果顯示，包括三次轉(zhuǎn)移紀錄。分別為發(fā)明人GERARD, JEAN-MICHEL與WEISBUCH, CLAUDE移轉(zhuǎn)給FRENCH STATE、FRENCH STATE 移轉(zhuǎn)給FRANCE TELECOM、FRANCE

7、TELECOM 再轉(zhuǎn)給首爾,主要涉案專利US5075742與US5321713,Source:科技政策研究與資訊中心, 2007/12,Osram,擁有有別于日亞(藍光+YAG熒光粉)的藍光+TAG熒光粉白光專利技術(shù) 開發(fā)出采用SiC襯底的GaN型光電器件 全球第二大LED廠，2007年宣布在馬來西亞與德國擴產(chǎn) Osram主要的經(jīng)營領(lǐng)域在歐洲市場及汽車用白光LED市場，在大尺寸LCD背光源、白光照明和車用LED產(chǎn)品上具有優(yōu)勢 在專利問題上，Osram積極采取相互授權(quán)，以及 “收權(quán)利金”方式，來回避專利問題，平息彼此糾紛，擴大產(chǎn)品的市場份額，鞏固原有的市場機會與利益。授權(quán)億光、光寶、宏齊、 Pe

8、rkinElmer（美國）、Rohm, Samsung Electro-Mechanics, Citizen, Seoul Semiconductor等等,Lumination,GELcore是GE照明與EMCORE公司的合資公司，創(chuàng)建于1999年1月， 2007年2月，GELcore改名Lumination 公司致力于高亮度LED產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn) 涉足所有GaN LED相關(guān)產(chǎn)品，現(xiàn)有的產(chǎn)品包括大功率LED交通信號燈、大型景觀燈、其他建筑、消費和特殊照明應(yīng)用等,白光LED專利授權(quán)現(xiàn)況,當前的專利局面,目前全球初步形成以亞洲、北美、歐洲三大區(qū)域為中心的LED產(chǎn)業(yè)格局，以日本日亞、豐田合成、美國Cree、Lumileds和歐洲Osram為專利核心的技術(shù)競爭格局，五大企業(yè)之間通過交互授權(quán)避免專利糾紛，其它企業(yè)則通過獲得這些企業(yè)的單邊授權(quán)避免專利糾紛 全球半導體照明產(chǎn)業(yè)競爭格局并未完全形成。 a.五大巨頭相互之間的競爭格局還未形成 b.新的技術(shù)涌現(xiàn)