華為鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范

1、精心整理DKBA華為技術(shù)有限公司企業(yè)技術(shù)規(guī)范鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范華為技術(shù)有限公司發(fā)布版權(quán)所有侵權(quán)必究目次31范圍62規(guī)范性引用文件63術(shù)語(yǔ)和定義64材料、制作方法、文件格式64.1網(wǎng)框材料64.2鋼片材料64.3張網(wǎng)用絲網(wǎng)及鋼絲網(wǎng)64.4張網(wǎng)用的膠布，膠64.5制作方法74.6文件格式75鋼網(wǎng)外形及標(biāo)識(shí)的要求75.1外形圖75.2PCB居中要求85.3廠商標(biāo)識(shí)內(nèi)容及位置85.4鋼網(wǎng)標(biāo)識(shí)內(nèi)容及位置85.5鋼網(wǎng)標(biāo)簽內(nèi)容及位置85.6MARK 點(diǎn)86鋼片厚度的選擇96.1焊膏印刷用鋼網(wǎng)96.2通孔回流焊接用鋼網(wǎng)96.3BGA維修用植球小鋼網(wǎng)96.4貼片膠印刷用鋼網(wǎng)97焊膏印刷鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)97.1 般原則97

2、.2CHIP類元件107.2.10603及以上107.2.2040211117.3小外形晶體117.3.1SOT23-1、SOT23-57.3.2SOT89117.3.3SOT143127.3.4SOT223127.3.5SOT252 , SOT263 , SOT-PAK127.4VCO器件127.5耦合器元件（LCCC）137.6表貼晶振137.7排阻147.8周邊型引腳IC147.8.1Pitch 0.65mm 的 IC147.9雙邊緣連接器147.10面陣型引腳IC147.10.1PBGA147.10.2CBGA，CCGA157.11其它問題1 1157.11.1CHIP元件共用焊盤15

3、7.11.2大焊盤157.12通孔回流焊接器件167.12.1焊點(diǎn)焊膏量的計(jì)算167.12.2鋼網(wǎng)開口的設(shè)計(jì)177.12.3鋼網(wǎng)開口尺寸的計(jì)算177.13BGA植球鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)187.14特例18膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)188.1CHIP 元件1.廣188.2小外形晶體管198.2.1SOT23198.2.2SOT89198.2.3SOT143198.2.4SOT252198.2.5SOT223208.3SOIC208.4其它設(shè)計(jì)要求209上下游規(guī)范2010附錄2210.1貼片膠印刷鋼網(wǎng)應(yīng)用的前提和原則2211參考文獻(xiàn)23I III I鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范1范圍本規(guī)范規(guī)定了本公司鋼網(wǎng)外形尺寸，鋼網(wǎng)標(biāo)識(shí)，制作鋼網(wǎng)

4、使用的材料，鋼網(wǎng)開 口的工藝要求。本規(guī)范適用于鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)和制作。2規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。凡是注日期的引用 文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本規(guī)范，然 而，鼓勵(lì)根據(jù)本規(guī)范達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注 日期的引用文件，其最新版本適用于本規(guī)范。號(hào)序編號(hào)名稱1 Ii 1 r*1術(shù)語(yǔ)和定義鋼網(wǎng)：亦稱漏模板，是 SM印卩刷工序中，用來做漏印焊膏或貼片膠的平板模具。MAR點(diǎn):為便于印刷時(shí)鋼網(wǎng)和 PCBB確對(duì)位而設(shè)計(jì)的光學(xué)定位點(diǎn)。工 ：. I2材料、制作方法、文件格式2.1網(wǎng)框材料I . 鋼網(wǎng)邊框材料可選用空

5、心鋁框或?qū)嵭匿X框，標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)框?yàn)檫呴L(zhǎng)為 736.0+0.0/-5.0mm 的正方形（29*29in ），網(wǎng)框的厚度為40.0 .0mm。網(wǎng)框底部應(yīng)平整，其不平整度不可超 過1.5mm。外協(xié)用鋼網(wǎng)網(wǎng)框規(guī)格，由產(chǎn)品工藝師與外協(xié)廠家商討決定。2.2鋼片材料鋼片材料優(yōu)選不銹鋼板，其厚度為0.10.3mm（ 412mil ）。1.1張網(wǎng)用絲網(wǎng)及鋼絲網(wǎng)絲網(wǎng)用材料為尼龍絲，其目數(shù)應(yīng)不低于100目，其最小屈服張力應(yīng)不低于 40N。鋼絲網(wǎng)用材料為不銹鋼鋼絲，其目數(shù)應(yīng)不低于100,其最小屈服張力應(yīng)不低于45N。1.1張網(wǎng)用的膠布，膠在鋼網(wǎng)的底部，使用鋁膠布覆蓋鋼片與絲網(wǎng)結(jié)合部位以及網(wǎng)框部分。在鋼網(wǎng)的正面，在鋼片 與絲

6、網(wǎng)結(jié)合部位及絲網(wǎng)與網(wǎng)框結(jié)合部位，必需用強(qiáng)度足夠的膠水填充，如下面的圖一。所用 的膠水應(yīng)不與清洗鋼網(wǎng)用的清洗溶劑 （工業(yè)酒精，二甲苯，丙酮等 ）起化學(xué)反應(yīng)。1.1制作方法一般采用激光切割的方法。對(duì)于鋼網(wǎng)上有0.4mm間距QFP或 0.8mni可距BG/開口的情況，可采用激光切割后使用電拋光的方法，降低開口孔壁的粗糙度。器件間距符合下面條件時(shí)，優(yōu)選采用電鑄法：周邊型引腳間距w 0.4mm面陣列封裝，引腳間距w 0.8mm1.2文件格式對(duì)鋼網(wǎng)制作廠家輸出的鋼網(wǎng)光繪文件格式為：RS- 2742鋼網(wǎng)外形及標(biāo)識(shí)的要求2.1外形圖鋼網(wǎng)外形尺寸（單位：mm要求:鋼網(wǎng)網(wǎng)框尺鋼片尺寸b膠布粘貼網(wǎng)框可開口類型寸a

7、寬度c厚度d范圍標(biāo)準(zhǔn)736.0+0590.0 0.95.0 交.040.0 530.0*鋼網(wǎng).0/-5.00.0530.0當(dāng)PC尺寸超過可開口范圍時(shí)，應(yīng)與供應(yīng)商協(xié)議鋼網(wǎng)的外形尺寸，其標(biāo)準(zhǔn)不受上述尺寸的限制。l I1.1PCB居中要求PC沖心，鋼片中心，鋼網(wǎng)外框中心需重合，三者中心距最大值不超過3.0mm 1.5面積比=開口面積/開口孔壁面積=L刈V/2L+W）XT 2/3圖四注：在鋼網(wǎng)開口的設(shè)計(jì)圖中，用紅色代表鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)圖，黑色代表焊盤設(shè)計(jì)圖。尺寸單 位統(tǒng)一位mm.2.2CHIP類元件2.2.10603及以上采用如下圖所示的”V”型開口：具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：0603封裝：A=X-0.05

8、;B=Y-0.05C=0.15*AR=0.10805以上（含0805）封裝（電感元件、鉭電容元件、保險(xiǎn)管元件除外）：A=X-0.05;B=Y-0.1C=0.3*AR=0.15電感元件以及保險(xiǎn)管元件，0805以上（含0805）封裝：A=X-0.05B=Y-0.1C=0.2*AR=0.15鉭電容鋼網(wǎng)開口尺寸與焊盤尺寸為1:1的關(guān)系。特殊說明：對(duì)于封裝形式為如下圖六左邊所示發(fā)光二極管元件。其鋼網(wǎng)開口采 用如下圖右邊所示的開口。2.2.20402鋼網(wǎng)開口與焊盤設(shè)計(jì)為1： 1的關(guān)系。2.3小外形晶體2.3.1SOT23-1、SOT23-5開口設(shè)計(jì)與焊盤為1： 1的關(guān)系。如下圖：2.3.2SOT89尺寸對(duì)

9、應(yīng)關(guān)系： A1=X1；A2=X2; A3=X3B仁Y1 ；B2=Y2; B3=1.6mm當(dāng)焊盤設(shè)計(jì)為如下圖所示的圖形時(shí)，鋼網(wǎng)開口尺寸仍如上圖一所示的對(duì)應(yīng)關(guān)系（沒有焊盤 的部分不開口）。2.3.32.3SOT143開口設(shè)計(jì)與焊盤為1： 1的關(guān)系。如下圖：2.3.4SOT223開口設(shè)計(jì)與焊盤為1： 1的關(guān)系。如下圖：2.3.5.5SOT252，SOT263，SOT-PAK（各封裝的區(qū)別在于下圖中的小焊盤個(gè)數(shù)不同）尺寸對(duì)應(yīng)關(guān)系：A1=2/3*X1B1=2/3*Y1 ； B2=Y21.1VCO器件1.2.7.耦合器元件（LCCC）建議鋼網(wǎng)厚度為0.18mm以上，鋼網(wǎng)開口可適當(dāng)加大（如上圖），加大范圍要

10、考慮器件周圍 的過孔和器件，不要互相沖突。11.3.2.8表貼晶振對(duì)于兩腳晶振，焊盤設(shè)計(jì)如下圖，按照1:1開口。1.4排阻開口設(shè)計(jì)與焊盤為1： 1的關(guān)系。1.5周邊型引腳ic1.5.1Pitch 0.65mm 的 IC1.6雙邊緣連接器1.7面陣型引腳IC1.7.1pbga鋼網(wǎng)開口與焊盤為1： 1的關(guān)系。Pitch 2；圖二十三R是通孔插裝器件的插裝通孔半徑；L是截面為方形或矩形的通孔插裝器件管腳長(zhǎng)邊尺寸；V是截面為方形或矩形的通孔插裝器件管腳短邊尺寸;r是截面形狀為圓形的通孔插裝器件管腳半徑；V=0.215 R1 XR1) X2&0.2234 XR1+ r);R1為腳焊縫的半徑；注：在實(shí)際的

11、工程運(yùn)算中，V可以忽略掉：1.9.2鋼網(wǎng)開口的設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)的開口根據(jù)需要采取不同的形狀，常用的鋼網(wǎng)開口形狀有圓形、方形、矩形、T字型等。如圖二十二中以雙排四腳的接插件為例幾種常用的鋼網(wǎng)開口。通孔插裝器件的鋼網(wǎng)開口一般情況下以孔的中心為對(duì)稱，如圖二十二中的圓形和方形鋼網(wǎng)開口。如果在錫量不滿足的前提下，鋼網(wǎng)的開口中心可以不與通孔插裝器件管腳中心重合，鋼網(wǎng) 開口的中心可以相對(duì)通孔的中心發(fā)生偏移，如圖二十二中的長(zhǎng)方形鋼網(wǎng)開口所示。以管腳中心線為分界點(diǎn)四周的鋼網(wǎng)開口最少應(yīng)該覆蓋其通孔的焊盤，相鄰管腳 的鋼網(wǎng)開口不應(yīng)覆蓋其焊盤。相鄰管腳的鋼網(wǎng)開口之間至少應(yīng)該保持10mil的間隙。在進(jìn)行具體的鋼網(wǎng)開口形狀選擇時(shí)

12、，鋼網(wǎng)開口的形狀應(yīng)避開器件本體下端的小支撐點(diǎn)， 以避免形成錫珠，可以采用T字型鋼網(wǎng)開口。1.9.3鋼網(wǎng)開口尺寸的計(jì)算鋼網(wǎng)開口面積=焊點(diǎn)需求的焊膏量/鋼網(wǎng)的厚度，在根據(jù)所需要的鋼網(wǎng)開口形狀，計(jì)算出 具體的形狀幾何尺寸。對(duì)于圓形鋼網(wǎng)開口：鋼網(wǎng)開口半徑R=對(duì)于方形鋼網(wǎng)開口：鋼網(wǎng)開口長(zhǎng)度A=I 對(duì)于矩形鋼網(wǎng)開口：鋼網(wǎng)開口長(zhǎng)度L =鋼網(wǎng)開口面積/鋼網(wǎng)開口寬度在進(jìn)行具體的鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)時(shí)，首先選擇圓形和方形鋼網(wǎng)開口。如果圓形和方形鋼網(wǎng)開口不滿足錫量填充的要求，再選擇矩型鋼網(wǎng)開口。矩形鋼網(wǎng)開口的寬度最大為為通孔插裝器件管腳間距尺寸減去10mil，如果由于受到器件本體下端小支撐點(diǎn)的影響，開口形狀可以改為T字型，

13、以避開器件本體下端的小支撐點(diǎn)。1.10BGA植球鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)開口設(shè)計(jì)為圓形，其直徑需比BGAt小錫球的直徑大0.15mm1.11特例不在以上規(guī)范之列的焊盤鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)，除非產(chǎn)品工藝師特殊說明，否則均按與焊盤1: 1的關(guān)系設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)開口。2.5.印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)2.1CHIP 元件印膠鋼網(wǎng)開口形狀統(tǒng)一為長(zhǎng)條形，如下圖所示：鋼網(wǎng)開口尺寸值參照下表（mm）器件封裝開口寬度W開口長(zhǎng)度B06030.4=Y08050.45=Y12060.55=Y12100.75=Y18080.6=Y18120.6 =Y18250.7；1=Y20100.9=Y22200.9, r k=Y22250.9=Y25121=Y321

14、81.2=Y47321.2=YSTC32160.51.6STC35280.62.8STC60320.83.2STC734314.3未包含在上述表格內(nèi)的 CHIP元件鋼網(wǎng)開口寬度按照 W=04.*A的方法計(jì)算。當(dāng)按上述算法算出的 W苴超過1.2mm時(shí)，取W=1.2mm1.1小外形晶體管1.1.1SOT231.1.2.2SOT891.1.3.3SOT143.SOT2521.1.5.5.SOT2231.2.34.SOIC1.3其它設(shè)計(jì)要求器件封裝形式為下圖所示時(shí)，不推薦用貼片膠印刷方式生產(chǎn)：注：對(duì)于鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)中未標(biāo)注倒角尺寸的直角圖形，在實(shí)際的鋼網(wǎng)開口圖形 設(shè)計(jì)時(shí)，均予以倒圓弧角。倒角半徑 R=0.05mm)2上下游規(guī)范本規(guī)范上游規(guī)范：DKBA3036-2001.08焊膏印刷工藝規(guī)范DKBA3037-2001.08貼片膠印刷工藝規(guī)范本規(guī)范下游規(guī)范：DKBA3177-2001.08鋼網(wǎng)檢驗(yàn)規(guī)范3附錄3.1貼片膠印刷鋼網(wǎng)應(yīng)用的前提和原則前提：本規(guī)范貼片膠印刷鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)部分是在使用樂泰公司的3611、賀利氏PD55這兩種膠的實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)上總結(jié)出來的。故使用這部分規(guī)范的前提是使用這兩種膠的任意一種。另 鋼網(wǎng)的制作工藝是使用激光切割法，激光切割并