芯片項目招商引資報告（范文）

1、泓域咨詢 MACRO/芯片項目招商引資報告芯片項目招商引資報告xx（集團）有限公司目錄第一章 緒論第二章 背景及必要性第三章 項目承辦單位基本情況第四章 市場分析第五章 選址方案分析第六章 建設規(guī)模與產品方案第七章 進度實施計劃第八章 人力資源配置分析第九章 項目風險評估第十章 投資方案分析第十一章 經濟效益第十二章 項目總結分析第十三章 附表附件 附表1：主要經濟指標一覽表附表2：建設投資估算一覽表附表3：建設期利息估算表附表4：流動資金估算表附表5：總投資估算表附表6：項目總投資計劃與資金籌措一覽表附表7：營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表附表8：綜合總成本費用估算表附表9：利潤及利潤分配

2、表附表10：項目投資現(xiàn)金流量表附表11：借款還本付息計劃表報告說明20世紀80年代集成電路行業(yè)以IDM模式（IntegratedDeviceManufacturing）為主，IC設計是大型集成電路企業(yè)的一部分。1984年Xilinx正式開啟了Fabless模式，隨后集成電路行業(yè)逐步向輕資產、專業(yè)性更強的Fabless經營模式轉變，傳統(tǒng)的IDM集成電路廠商也將晶圓生產線剝離出來成立單獨的Foundry工廠。由此，集成電路行業(yè)的主要經營模式為IDM模式和Fabless模式。根據謹慎財務估算，項目總投資13985.54萬元，其中：建設投資11510.63萬元，占項目總投資的82.30%；建設期利息2

3、85.32萬元，占項目總投資的2.04%；流動資金2189.59萬元，占項目總投資的15.66%。項目正常運營每年營業(yè)收入25400.00萬元，綜合總成本費用19881.85萬元，凈利潤4039.08萬元，財務內部收益率22.35%，財務凈現(xiàn)值5169.84萬元，全部投資回收期5.74年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。國內集成電路產業(yè)集聚效應突出，集成電路產業(yè)鏈延伸項目也圍繞著LED產業(yè)基地展開，產業(yè)鏈上下游及配套企業(yè)集聚，規(guī)模效應顯著，有助于提升行業(yè)影響力。IC設計企業(yè)主要集中在珠江三角洲、長江三角洲、京津環(huán)渤海地區(qū)，目前中西部地區(qū)（如成都、西安）也形成了

4、一定的產業(yè)規(guī)模。根據工信部發(fā)布的關于通過2014年度年審的集成電路設計企業(yè)名單的通知（工信部電子2014477號），產業(yè)集聚區(qū)域的集成電路設計企業(yè)占全國的85%以上。項目產品應用領域廣泛，市場發(fā)展空間大。本項目的建立投資合理，回收快，市場銷售好，無環(huán)境污染，經濟效益和社會效益良好，這也奠定了公司可持續(xù)發(fā)展的基礎。本報告基于可信的公開資料，參考行業(yè)研究模型，旨在對項目進行合理的邏輯分析研究。本報告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。第一章 緒論一、項目名稱及項目單位項目名稱：芯片項目項目單位：xx（集團）有限公司二、項目建設地點本期項目選址位于xxx（以最終選址方案為準），占地面積約27.00

5、畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。三、建設背景、規(guī)模（一）項目背景就LED驅動芯片而言，未來發(fā)展的主流趨勢是集成化和簡單化。小間距化趨勢下，驅動芯片要突破芯片尺寸縮小、相對亮度提升、小電流顯示均勻性好、可靠性高等一系列難題，控制電路集成化是應對此難題的有效舉措，在集成更多數量晶體管提升芯片性能的同時，需將多個功能模塊封裝在同一顆芯片里從而實現(xiàn)芯片功能的多樣化。簡單化以線性驅動芯片為代表，線性芯片采用一體化方案，全貼片器件、外圍元器件少、散熱功能強的特點增強了保護性能，線性芯片也因此在燈絲燈、球泡燈、天花燈以及智能調光領域

6、得到了越來越廣泛的應用。綜合判斷，在經濟發(fā)展新常態(tài)下，我區(qū)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)并存，機遇大于挑戰(zhàn)，發(fā)展形勢總體向好有利，將通過全面的調整、轉型、升級，步入發(fā)展的新階段。知識經濟、服務經濟、消費經濟將成為經濟增長的主要特征，中心城區(qū)的集聚、輻射和創(chuàng)新功能不斷強化，產業(yè)發(fā)展進入新階段。（二）建設規(guī)模及產品方案該項目總占地面積18000.00（折合約27.00畝），預計場區(qū)規(guī)劃總建筑面積38417.54。其中：生產工程27473.94，倉儲工程6786.00，行政辦公及生活服務設施3202.88，公共工程954.72。項目建成后，形成年產5000萬片芯片的生產能力。四、項目建設進度結合該項目建設的實際工作

7、情況，xx（集團）有限公司將項目工程的建設周期確定為24個月，其工作內容包括：項目前期準備、工程勘察與設計、土建工程施工、設備采購、設備安裝調試、試車投產等。五、建設投資估算（一）項目總投資構成分析本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據謹慎財務估算，項目總投資13985.54萬元，其中：建設投資11510.63萬元，占項目總投資的82.30%；建設期利息285.32萬元，占項目總投資的2.04%；流動資金2189.59萬元，占項目總投資的15.66%。（二）建設投資構成本期項目建設投資11510.63萬元，包括工程費用、工程建設其他費用和預備費，其中：工程費用10029.79萬

8、元，工程建設其他費用1168.05萬元，預備費312.79萬元。六、項目主要技術經濟指標（一）財務效益分析根據謹慎財務測算，項目達產后每年營業(yè)收入25400.00萬元，綜合總成本費用19881.85萬元，納稅總額2584.99萬元，凈利潤4039.08萬元，財務內部收益率22.35%，財務凈現(xiàn)值5169.84萬元，全部投資回收期5.74年。（二）主要數據及技術指標表主要經濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積18000.00約27.00畝1.1總建筑面積38417.54容積率2.131.2基底面積11700.00建筑系數65.00%1.3投資強度萬元/畝419.992總投資萬元13985.

9、542.1建設投資萬元11510.632.1.1工程費用萬元10029.792.1.2工程建設其他費用萬元1168.052.1.3預備費萬元312.792.2建設期利息萬元285.322.3流動資金萬元2189.593資金籌措萬元13985.543.1自籌資金萬元8162.743.2銀行貸款萬元5822.804營業(yè)收入萬元25400.00正常運營年份5總成本費用萬元19881.856利潤總額萬元5385.447凈利潤萬元4039.088所得稅萬元1346.369增值稅萬元1105.9210稅金及附加萬元132.7111納稅總額萬元2584.9912工業(yè)增加值萬元8847.6013盈虧平衡點萬元

10、9070.40產值14回收期年5.74含建設期24個月15財務內部收益率22.35%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元5169.84所得稅后七、主要結論及建議本項目生產線設備技術先進，即提高了產品質量，又增加了產品附加值，具有良好的社會效益和經濟效益。本項目生產所需原料立足于本地資源優(yōu)勢，主要原材料從本地市場采購，保證了項目實施后的正常生產經營。綜上所述，項目的實施將對實現(xiàn)節(jié)能降耗、環(huán)境保護具有重要意義，本期項目的建設，是十分必要和可行的。第二章 背景及必要性一、宏觀環(huán)境分析未來國際國內宏觀環(huán)境仍將持續(xù)深刻變化，經濟社會發(fā)展呈現(xiàn)新的階段性特征。對區(qū)域來說，需要認清形勢，強化憂患意識和底線思維，堅定發(fā)展

11、信心，保持戰(zhàn)略定力。從國際看，國際經濟進入金融危機以來的深度調整期，在再平衡中實現(xiàn)艱難復蘇。全球經濟版圖深度調整，經濟重心持續(xù)向亞太地區(qū)移動。全球經濟貿易增長乏力，國際和區(qū)域經貿規(guī)則主導權爭奪加劇，地緣政治風險導致外部環(huán)境更加復雜。全球科技和產業(yè)變革孕育新的突破，綠色低碳經濟正在開啟一個新的時代。從國內看，我國正處在全面建成小康社會決勝階段，經濟發(fā)展進入新常態(tài)。經濟發(fā)展方式加快改變，新的增長動力正在孕育形成，“中國制造2025”、“互聯(lián)網+”等戰(zhàn)略啟動實施，新技術、新產品、新業(yè)態(tài)、新商業(yè)模式不斷涌現(xiàn)。經濟韌性好、潛力足、回旋余地大，長期向好的基本面沒有改變，但發(fā)展不平衡、不協(xié)調、不可持續(xù)問題仍

12、然突出，結構性產能過剩比較嚴重。 “十三五”是強化創(chuàng)新驅動、完成新舊發(fā)展動力轉換的關鍵期，是優(yōu)化產業(yè)結構，全面提升產業(yè)競爭力的關鍵期，是加強制度供給、實現(xiàn)治理體系和治理能力現(xiàn)代化的關鍵期，是協(xié)同推進建設、增強人民群眾獲得感的關鍵期，是防范化解風險矛盾、夯實長治久安基礎的關鍵期。但同時也必須清醒地看到，經濟社會發(fā)展中一些結構性、素質性問題仍然突出，地方金融風險對實體經濟的消極影響仍將持續(xù)；產業(yè)結構路徑依賴仍未改觀，增長新動力尚未有效形成；資源要素、生態(tài)環(huán)境對經濟社會發(fā)展制約更加明顯；政府公共品供給與群眾不斷增長的需求仍不匹配。這些突出矛盾和問題，需要在當前時期著力加以解決。二、行業(yè)分析1、“十三

13、五”國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃提升關鍵芯片設計水平，發(fā)展面向新應用的芯片；加快16/14納米工藝產業(yè)化和存儲器生產線建設，提升封裝測試業(yè)技術水平和產業(yè)集中度，加緊布局后摩爾定律時代芯片相關領域；實現(xiàn)超高清（4K/8K）量子點液晶顯示、柔性顯示等技術國產化突破及規(guī)模應用。2、國務院關于印發(fā)“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃的通知加快實施已部署的國家科技重大專項，推動專項成果應用及產業(yè)化，提升專項實施成效，確保實現(xiàn)專項目標；持續(xù)攻克“核高基”（核心電子器件、高端通用芯片、基礎軟件）、集成電路裝備、寬帶移動通信等關鍵核心技術，著力解決制約經濟社會發(fā)展和事關國家安全的重大科技問題。3、2015年中國制造提升集

14、成電路設計水平，提升國產芯片的應用適配能力，掌握高密度封裝及3D微組裝技術，提升封裝產業(yè)和測試的自主發(fā)展能力。4、國務院關于積極推進“互聯(lián)網+”行動的指導意見支持高集成度低功耗芯片、底層軟件、傳感互聯(lián)等共性關鍵技術創(chuàng)新；實施“芯火”計劃，開發(fā)自動化測試工具集和跨平臺應用開發(fā)工具系統(tǒng)，提升集成電路設計與芯片應用公共服務能力，加快核心芯片產業(yè)化。5、集成電路產業(yè)概況集成電路產業(yè)是國民經濟中基礎性、關鍵性和戰(zhàn)略性的產業(yè)，作為現(xiàn)代信息產業(yè)的基礎和核心產業(yè)之一，在保障國家安全等方面發(fā)揮著重要的作用，是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標志。集成電路一直以來占據半導體產品80%的銷售額，業(yè)務規(guī)

15、模遠遠超過半導體中分立器件、光電子器件和傳感器三大細分領域，長期以來占據著行業(yè)大部分市場規(guī)模，具備廣闊的市場空間，近年來呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢。（1）全球集成電路產業(yè)規(guī)模在全球范圍內，集成電路一直占據半導體產業(yè)規(guī)模的80%以上，2015年所占比重上升至94.14%。在區(qū)域分布上，半導體產業(yè)逐漸向亞太地區(qū)轉移，2015年亞太地區(qū)（不含日本）銷售額占全球銷售總額的60%，產業(yè)轉移使得亞太地區(qū)半導體技術水平和市場規(guī)模迅速成長。（2）我國集成電路產業(yè)概況我國集成電路產業(yè)在國家政策扶持帶動下，呈現(xiàn)加速增長的勢頭，國內集成電路產業(yè)規(guī)模從2010年的1,440.15億元上升至2016年的4,335.50億元，

16、復合增長率達到20.16%。目前，我國集成電路產業(yè)規(guī)模巨大，但是在高端微芯片、部分標準通用和專用微處理器等產品方面仍需大量進口。集成電路一直是我國大宗進口商品，集成電路進口數量由2010年的2,009.57億個上升至2016年的3,425.5億個，出口數量雖持續(xù)上漲，但進出口數量逆差仍然較大，集成電路自給率亟待提升。因此，增強集成電路自主設計和生產能力，降低集成電路的進口依存度已迫在眉睫，國家從戰(zhàn)略高度大力推動芯片國產化，為集成電路產業(yè)帶來了廣闊的市場空間，推動集成電路產業(yè)景氣度高漲。集成電路產業(yè)鏈包括芯片設計、晶圓制造、芯片封裝和測試子行業(yè)。在集成電路產業(yè)鏈中芯片設計是以消費終端需求為指引，

17、通過將系統(tǒng)、邏輯與性能的要求轉化為具體的版圖物理圖形來設計開發(fā)各種芯片產品。晶圓制造將掩膜版的圖像數據轉移至晶圓片上，再通過一系列工藝流程，完成晶圓成品。芯片封裝目的在于保護芯片免受物理、化學等環(huán)境因素造成的損傷，增強散熱性能和機械強度，確保電路正常工作。芯片成測是把控芯片質量的最后一關，通過電氣參數測試和可靠性測試等流程為產品品質嚴格把關，最終輸出芯片成品。我國集成電路產業(yè)鏈中芯片設計、晶圓制造和封裝測試三業(yè)的格局不斷優(yōu)化。集成電路設計業(yè)向產學研合作密集區(qū)域匯集，晶圓制造向資本密集度高的地區(qū)匯聚，封裝測試子行業(yè)向勞動力充裕且成本較低的區(qū)域加速轉移，逐步形成了以芯片設計為龍頭，封裝測試為主體，

18、晶圓制造重點統(tǒng)籌的產業(yè)布局?？傮w來看，芯片設計和封裝比重較大，尤其是芯片設計業(yè)近幾年來快速增長，芯片設計在集成電路產業(yè)所占比重呈逐年上升趨勢，由2010年的25.27%上升至2016年的37.93%。芯片設計行業(yè)市場規(guī)模和發(fā)展前景隨著芯片國產化等一系列產業(yè)政策的實施，芯片設計、晶圓制造、封裝測試領域的布局不斷優(yōu)化，中國企業(yè)在相關領域表現(xiàn)日益突出。從產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)發(fā)展趨勢來看，芯片設計是集成電路產業(yè)最具發(fā)展?jié)摿Φ念I域，中國芯片設計規(guī)模處于快速上升通道，研發(fā)設計水平顯著提高。2010-2016年，我國集成電路產業(yè)中芯片設計業(yè)銷售規(guī)模由363.85億元增長至1,644.30億元，年均復合增長率高達28

19、.58%。伴隨著芯片設計市場規(guī)模和需求的持續(xù)增長，國內芯片設計技術和性能不斷提升，部分中國IC設計企業(yè)已進入全球前列。在中小功率芯片領域，國內芯片競爭優(yōu)勢突出，在大功率芯片領域，與國際先進技術的差距亦不斷縮小。芯片封裝市場規(guī)模和發(fā)展前景我國封測行業(yè)在半導體產業(yè)鏈中發(fā)展較早，有望成為集成電路產業(yè)鏈中最早完成進口替代的子行業(yè)，在物聯(lián)網驅動下，芯片從性能導向逐漸轉為應用導向，國內封測行業(yè)同國際領先水平的差距不斷縮小。隨著電子設備向智能化、小型化方向發(fā)展，芯片集成度、密度和性能日益提高，封裝模式不斷推陳出新，封裝規(guī)模也隨著集成電路產業(yè)規(guī)模持續(xù)增長以及LED在照明市場的快速發(fā)展而呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。201

20、1-2016年，我國封裝測試規(guī)模975.70億元增長至1,564.30億元，年均復合增長率為9.90%。三、行業(yè)發(fā)展主要任務(一)加強組織協(xié)調完善多部門聯(lián)動機制，研究制定促進產業(yè)行業(yè)去產能、供給側改革、轉型升級、等一系列政策措施，研究行業(yè)發(fā)展過程中存在的重點難點問題，及時提出解決辦法，制定具體推進方案。(二)完善相關標準依據科技創(chuàng)新成果，協(xié)同推進高端產品標準和應用設計規(guī)范體系建設。及時制定新產品標準和規(guī)范，積極推進新產品規(guī)范制修訂。(三)優(yōu)化發(fā)展環(huán)境進一步強化服務意識、提高辦事效率，努力營造良好的發(fā)展環(huán)境。健全公平公正的市場規(guī)則，突出市場在優(yōu)化資源配置的決定性作用，最大程度激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng)造力

21、。創(chuàng)造公平公正的市場機會，加快要素市場體系建設。保障公平公正的市場權利，規(guī)范市場經濟秩序，切實保護投資者合法權益。(四)培育做強龍頭企業(yè)，提升產業(yè)競爭力鼓勵優(yōu)勢產業(yè)積極參與國際競爭，不斷開拓國際市場。引導有條件的企業(yè)，適度進行境外投資，逐步建立境外基地，提高企業(yè)的國際競爭力。推動以市場為基礎、以資本為紐帶、以產業(yè)聯(lián)盟為載體的各種形式的重組聯(lián)合并購，加快技術、人才等要素資源向優(yōu)勢企業(yè)集中，扶持市場競爭力強、有影響力的企業(yè)向規(guī)?；?、集團化發(fā)展，努力打造大企業(yè)集團，提高產業(yè)集中度和行業(yè)整體競爭力。(五)加強合作對接，協(xié)同促進產業(yè)發(fā)展加強與xx有限公司、xx集團有限公司等行業(yè)龍頭企業(yè)的對接合作。充分發(fā)

22、揮行業(yè)協(xié)會組織、研究咨詢機構在行業(yè)發(fā)展研究、產業(yè)政策研究、行業(yè)自律等方面的作用；促進重點企業(yè)的合作交流，積極引入行業(yè)龍頭企業(yè)和戰(zhàn)略合作者；為區(qū)域有條件的企業(yè)在國外投資辦廠提供支持幫助，協(xié)同促進區(qū)域產業(yè)轉型升級和發(fā)展壯大。(六)提升產業(yè)創(chuàng)新能力提高企業(yè)自主創(chuàng)新能力。發(fā)揮企業(yè)創(chuàng)新主體作用，圍繞現(xiàn)代產業(yè)體系建設，加快推進重點企業(yè)創(chuàng)新平臺項目。探索跨界融合、開放共享的集成創(chuàng)新模式。拓展主營業(yè)務領域，做大企業(yè)規(guī)模。鼓勵龍頭骨干企業(yè)發(fā)起成立產業(yè)鏈集成創(chuàng)新聯(lián)盟，搭建面向全社會的產學研用技術創(chuàng)新平臺，。四、發(fā)展原則1、因地制宜，示范引領。著眼區(qū)域實際，充分考慮經濟社會發(fā)展水平，逐步研究制定適合區(qū)域特點的能效標

23、準。制定合理技術路線，采用適宜技術、產品和體系，總結經驗，開展多種示范。2、市場主導，政府引導。發(fā)揮市場配置資源的決定性作用，尊重企業(yè)主體地位，激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng)造力，創(chuàng)新經營模式和業(yè)態(tài)，推動聯(lián)合重組，增加有效供給，促進優(yōu)勝劣汰；健全公平開放透明的市場規(guī)則，完善支持政策，搭建服務平臺，優(yōu)化產業(yè)發(fā)展環(huán)境。3、堅持融合發(fā)展。推進業(yè)態(tài)和模式創(chuàng)新，促進信息技術與產業(yè)深度融合，強化產業(yè)與上下游產業(yè)跨界互動，加快產業(yè)跨越式發(fā)展。4、堅持創(chuàng)新發(fā)展。開發(fā)高效適用新技術，拓展產品應用領域，創(chuàng)新行業(yè)經營模式，優(yōu)化資源配置，促進融合，實現(xiàn)創(chuàng)新發(fā)展。5、區(qū)域協(xié)同，部門聯(lián)動。深入推進區(qū)域產業(yè)發(fā)展協(xié)同發(fā)展，在更大區(qū)域范圍內

24、打造產業(yè)發(fā)展鏈條，形成錯位發(fā)展、共同發(fā)展格局；加強部門間的統(tǒng)籌協(xié)調，建立聯(lián)動機制，形成合力。五、項目必要性分析（一）現(xiàn)有產能已無法滿足公司業(yè)務發(fā)展需求作為行業(yè)的領先企業(yè)，公司已建立良好的品牌形象和較高的市場知名度，產品銷售形勢良好，產銷率超過 100%。預計未來幾年公司的銷售規(guī)模仍將保持快速增長。隨著業(yè)務發(fā)展，公司現(xiàn)有廠房、設備資源已不能滿足不斷增長的市場需求。公司通過優(yōu)化生產流程、強化管理等手段，不斷挖掘產能潛力，但仍難以從根本上緩解產能不足問題。通過本次項目的建設，公司將有效克服產能不足對公司發(fā)展的制約，為公司把握市場機遇奠定基礎。（二）公司產品結構升級的需要隨著制造業(yè)智能化、自動化產業(yè)升

25、級，公司產品的性能也需要不斷優(yōu)化升級。公司只有以技術創(chuàng)新和市場開發(fā)為驅動，不斷研發(fā)新產品，提升產品精密化程度，將產品質量水平提升到同類產品的領先水準，提高生產的靈活性和適應性，契合關鍵零部件國產化的需求，才能在與國外企業(yè)的競爭中獲得優(yōu)勢，保持公司在領域的國內領先地位。六、行業(yè)發(fā)展保障措施(一)加大投入力度優(yōu)化產業(yè)扶持資金，鼓勵各類社會資本以多種形式參與產業(yè)發(fā)展，形成多元化的投入保障機制。適應產業(yè)發(fā)展管理服務的需要，加大對產業(yè)發(fā)展信息化建設的投入，切實提高服務效率和質量。(二)加強組織領導建立部門協(xié)同、上下聯(lián)動的產業(yè)工作協(xié)調機制。制定具體實施方案，明確相關部門責任分工，強化工作督導，抓好規(guī)劃落實

26、，統(tǒng)籌推進區(qū)域產業(yè)發(fā)展。積極探索建立產業(yè)運行統(tǒng)計監(jiān)測體系。結合本地實際，制定本地產業(yè)發(fā)展規(guī)劃，建立本地產業(yè)發(fā)展的工作推進機制，完善配套政策。支持產業(yè)全產業(yè)體系各類協(xié)會、學會、商會等社會組織發(fā)展，加強行業(yè)自律、規(guī)范行業(yè)發(fā)展。(三)加強招商引資和重點項目建設在招商引資工作上，要以本規(guī)劃的重點產品為方向，以完善產業(yè)鏈為重點，著力引進世界500強和國內行業(yè)10強企業(yè)，進一步提升區(qū)域產業(yè)技術和產品檔次，促進區(qū)域產業(yè)結構調整和優(yōu)化升級。(四)強化招商引資實施全產業(yè)鏈招商，圍繞重大項目，爭取其上下游產業(yè)配套項目落戶。營造符合國際慣例的投資環(huán)境。完善重大項目儲備機制，推動公共服務平臺和重大項目建設。拓寬投融資

27、渠道，積極開展社會資本合作。第三章 項目承辦單位基本情況一、公司基本信息1、公司名稱：xx（集團）有限公司2、法定代表人：何xx3、注冊資本：1050萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機關：xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期：2011-6-27、營業(yè)期限：2011-6-2至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區(qū)xx9、經營范圍：從事芯片相關業(yè)務（企業(yè)依法自主選擇經營項目，開展經營活動；依法須經批準的項目，經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動；不得從事本市產業(yè)政策禁止和限制類項目的經營活動。）二、公司簡介當前，國內外經濟發(fā)展形勢依然錯綜復雜。從國際看，世界經濟深度調整、

28、復蘇乏力，外部環(huán)境的不穩(wěn)定不確定因素增加，中小企業(yè)外貿形勢依然嚴峻，出口增長放緩。從國內看，發(fā)展階段的轉變使經濟發(fā)展進入新常態(tài)，經濟增速從高速增長轉向中高速增長，經濟增長方式從規(guī)模速度型粗放增長轉向質量效率型集約增長，經濟增長動力從物質要素投入為主轉向創(chuàng)新驅動為主。新常態(tài)對經濟發(fā)展帶來新挑戰(zhàn)，企業(yè)遇到的困難和問題尤為突出。面對國際國內經濟發(fā)展新環(huán)境，公司依然面臨著較大的經營壓力，資本、土地等要素成本持續(xù)維持高位。公司發(fā)展面臨挑戰(zhàn)的同時，也面臨著重大機遇。隨著改革的深化，新型工業(yè)化、城鎮(zhèn)化、信息化、農業(yè)現(xiàn)代化的推進，以及“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”、中國制造2025、“互聯(lián)網+”、“一帶一路”等重大戰(zhàn)

29、略舉措的加速實施，企業(yè)發(fā)展基本面向好的勢頭更加鞏固。公司將把握國內外發(fā)展形勢，利用好國際國內兩個市場、兩種資源，抓住發(fā)展機遇，轉變發(fā)展方式，提高發(fā)展質量，依靠創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新開辟發(fā)展新路徑，贏得發(fā)展主動權，實現(xiàn)發(fā)展新突破。公司堅持提升企業(yè)素質，即“企業(yè)管理水平進一步提高，人力資源結構進一步優(yōu)化，人員素質進一步提升，安全生產意識和社會責任意識進一步增強，誠信經營水平進一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素質企業(yè)員工，企業(yè)品牌影響力不斷提升。三、公司競爭優(yōu)勢（一）公司具有技術研發(fā)優(yōu)勢，創(chuàng)新能力突出公司在研發(fā)方面投入較高，持續(xù)進行研究開發(fā)與技術成果轉化，形成企業(yè)核心的自主知識產權。公司產品在行業(yè)中的始終保持

30、良好的技術與質量優(yōu)勢。此外，公司目前主要生產線為使用自有技術開發(fā)而成。（二）公司擁有技術研發(fā)、產品應用與市場開拓并進的核心團隊公司的核心團隊由多名具備行業(yè)多年研發(fā)、經營管理與市場經驗的資深人士組成，與公司利益捆綁一致。公司穩(wěn)定的核心團隊促使公司形成了高效務實、團結協(xié)作的企業(yè)文化和穩(wěn)定的干部隊伍，為公司保持持續(xù)技術創(chuàng)新和不斷擴張?zhí)峁┝吮匾娜肆Y源保障。（三）公司具有優(yōu)質的行業(yè)頭部客戶群體公司憑借出色的技術創(chuàng)新、產品質量和服務，樹立了良好的品牌形象，獲得了較高的客戶認可度。公司通過與優(yōu)質客戶保持穩(wěn)定的合作關系，對于行業(yè)的核心需求、產品變化趨勢、最新技術要求的理解更為深刻，有利于研發(fā)生產更符合市場

31、需求產品，提高公司的核心競爭力。（四）公司在行業(yè)中占據較為有利的競爭地位公司經過多年深耕，已在技術、品牌、運營效率等多方面形成競爭優(yōu)勢；同時隨著行業(yè)的深度整合，行業(yè)集中度提升，下游客戶為保障其自身原材料供應的安全與穩(wěn)定，在現(xiàn)有競爭格局下對于公司產品的需求亦不斷提升。公司較為有利的競爭地位是長期可持續(xù)發(fā)展的有力支撐。四、公司主要財務數據公司合并資產負債表主要數據項目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日資產總額6205.224964.184653.914405.71負債總額3218.952575.162414.212285.45股東權益合計298

32、6.272389.022239.702120.25公司合并利潤表主要數據項目2020年度2019年度2018年度2017年度營業(yè)收入15425.5812340.4611569.1810952.16營業(yè)利潤3048.382438.702286.282164.35利潤總額2627.082101.661970.311865.23凈利潤1970.311536.841418.621339.81歸屬于母公司所有者的凈利潤1970.311536.841418.621339.81五、核心人員介紹1、何xx，中國國籍，1976年出生，本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經理；

33、2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經理。2018年3月起至今任公司董事長、總經理。2、韓xx，中國國籍，無永久境外居留權，1958年出生，本科學歷，高級經濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經理；2019年3月至今任公司董事。3、葉xx，中國國籍，無永久境外居留權，1961年出生，本科學歷，高級工程師。2002年11月至今任xxx總經理。2017年8月至今任公司獨立董事。

34、4、杜xx，中國國籍，無永久境外居留權，1970年出生，碩士研究生學歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董事。5、韓xx，1974年出生，研究生學歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責任公司銷售部副經理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長；2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。6、魏xx，1957年出生，大專學歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公司董事。7、湯xx，中國國籍，無永久

35、境外居留權，1971年出生，本科學歷，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司財務經理。2017年3月至今任公司董事、副總經理、財務總監(jiān)。8、李xx，中國國籍，1978年出生，本科學歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。六、經營宗旨運用現(xiàn)代科學管理方法，保證公司在市場競爭中獲得成功，使全體股東獲得滿意的投資回報并為國家和本地區(qū)的經濟繁榮作出貢獻。七、公司發(fā)展規(guī)劃根據公司的發(fā)展規(guī)劃，未來幾年內公司的資產規(guī)模、業(yè)務規(guī)模、

36、人員規(guī)模、資金運用規(guī)模都將有較大幅度的增長。隨著業(yè)務和規(guī)模的快速發(fā)展，公司的管理水平將面臨較大的考驗，尤其在公司迅速擴大經營規(guī)模后，公司的組織結構和管理體系將進一步復雜化，在戰(zhàn)略規(guī)劃、組織設計、資源配置、營銷策略、資金管理和內部控制等問題上都將面對新的挑戰(zhàn)。另外，公司未來的迅速擴張將對高級管理人才、營銷人才、服務人才的引進和培養(yǎng)提出更高要求，公司需進一步提高管理應對能力，才能保持持續(xù)發(fā)展，實現(xiàn)業(yè)務發(fā)展目標。公司將采取多元化的融資方式，來滿足各項發(fā)展規(guī)劃的資金需求。在未來融資方面，公司將根據資金、市場的具體情況，擇時通過銀行貸款、配股、增發(fā)和發(fā)行可轉換債券等方式合理安排制定融資方案，進一步優(yōu)化資

37、本結構，籌集推動公司發(fā)展所需資金。公司將加快對各方面優(yōu)秀人才的引進和培養(yǎng)，同時加大對人才的資金投入并建立有效的激勵機制，確保公司發(fā)展規(guī)劃和目標的實現(xiàn)。一方面，公司將繼續(xù)加強員工培訓，加快培育一批素質高、業(yè)務強的營銷人才、服務人才、管理人才；對營銷人員進行溝通與營銷技巧方面的培訓，對管理人員進行現(xiàn)代企業(yè)管理方法的教育。另一方面，不斷引進外部人才。對于行業(yè)管理經驗杰出的高端人才，要加大引進力度，保持核心人才的競爭力。其三，逐步建立、完善包括直接物質獎勵、職業(yè)生涯規(guī)劃、長期股權激勵等多層次的激勵機制，充分調動員工的積極性、創(chuàng)造性，提升員工對企業(yè)的忠誠度。公司將嚴格按照公司法等法律法規(guī)對公司的要求規(guī)范

38、運作，持續(xù)完善公司的法人治理結構，建立適應現(xiàn)代企業(yè)制度要求的決策和用人機制，充分發(fā)揮董事會在重大決策、選擇經理人員等方面的作用。公司將進一步完善內部決策程序和內部控制制度，強化各項決策的科學性和透明度，保證財務運作合理、合法、有效。公司將根據客觀條件和自身業(yè)務的變化，及時調整組織結構和促進公司的機制創(chuàng)新。第四章 市場分析一、行業(yè)分析1、LED驅動芯片行業(yè)概況LED驅動芯片是伴隨著LED芯片三原色技術突破和應用不斷拓展發(fā)展起來的?；诘壓豌煹壍乃{光LED發(fā)明以來，在藍光LED基礎上加入熒光粉得到白光LED后，藍光和白光LED的出現(xiàn)拓展了LED的應用，使全彩顯示和LED照明等應用成為可能。

39、白光作為主要的照明光源，需要極大的驅動電流，此時高效率驅動模組和驅動技術順應市場趨勢得到快速發(fā)展，專門為LED應用而設計的驅動芯片，在技術上不斷突破，應用范圍和規(guī)模持續(xù)擴大。未來幾年，政策驅動、行業(yè)技術路徑和發(fā)展趨勢、市場需求等多重優(yōu)勢利好驅動芯片行業(yè)發(fā)展，LED驅動芯片前景廣闊。（1）LED驅動芯片發(fā)展前景政策催化LED照明快速滲透，需求側傳導利好照明芯片2013年我國作為首批簽約國簽署了關于汞的水俁公約，根據該公約熒光燈也將逐步退出照明市場，LED照明市場需求的滲透和產品替代將極大地促進LED照明驅動芯片的發(fā)展，LED驅動芯片將迎來爆發(fā)性的需求增長。與傳統(tǒng)光源相比，LED光源具有使用壽命長

40、、節(jié)能性能優(yōu)異、色彩豐富等優(yōu)點；相較于節(jié)能燈，LED燈因具備更優(yōu)異的節(jié)能性能，而更有競爭力。LED成為公認的最節(jié)能、環(huán)保的新型光源，LED照明產品正逐漸成為照明終端市場的主流選擇方案，應用前景極其廣闊。小間距化潮流，引領LED顯示驅動芯片需求擴張LED屏像素大小由每個LED燈珠決定，燈珠間距大，顯示屏分辨率低，顯示效果顆粒感強，適用于遠距離應用場景；燈珠間距小，顯示屏分辨率高，顯示效果清晰，適用于室內近距離場景。LED顯示屏由常見規(guī)格P10、P8、P4逐漸向小間距P2演變4。GGII預計到2020年全球小間距LED市場規(guī)模將突破100億元，國內小間距LED顯示屏的市場規(guī)模在2020年將達到46

41、.50億元，預期較2015年增長兩倍。隨著燈珠間距的縮小，單位面積使用的燈珠數目呈指數增長。室內小間距LED顯示屏平均使用的LED數量將呈現(xiàn)數倍增長，即在需求側面積不變的情形下，對上游LED芯片和封裝的使用數量將翻番，從而帶動驅動芯片和封裝需求迅速擴張。4LED顯示屏通常用相鄰燈珠之間的點距離來劃分產品規(guī)格，常見的規(guī)格標準有P10、P8、P4，分別表示燈珠點間距為10mm、8mm、4mm，通常小間距LED屏是指相鄰燈珠點間距在2.5mm或更小的顯示屏。由于LED顯示屏單位面積使用的燈珠數目隨間距的縮小呈指數增長，顯示屏燈珠和驅動芯片數目巨大，成本是LED顯示屏快速推廣滲透的主要影響因素。伴隨著

42、LED產業(yè)鏈的成本下降，LED顯示屏的價格也逐漸降低，因此，顯示性能更加優(yōu)異的LED屏將迅速占領大屏市場空間，未來將會對傳統(tǒng)的DLP和LCD液晶拼接屏產生不可逆的替代，具備廣闊的市場前景。（2）LED驅動芯片發(fā)展趨勢LED驅動芯片行業(yè)發(fā)展日趨成熟，相較于國際大廠，國內整體技術水平已迎頭趕上，國內驅動芯片企業(yè)在國際上競爭力顯著提高，尤其是在芯片高性價比方面有極大優(yōu)勢。就LED驅動芯片而言，未來發(fā)展的主流趨勢是集成化和簡單化。小間距化趨勢下，驅動芯片要突破芯片尺寸縮小、相對亮度提升、小電流顯示均勻性好、可靠性高等一系列難題，控制電路集成化是應對此難題的有效舉措，在集成更多數量晶體管提升芯片性能的同

43、時，需將多個功能模塊封裝在同一顆芯片里從而實現(xiàn)芯片功能的多樣化。簡單化以線性驅動芯片為代表，線性芯片采用一體化方案，全貼片器件、外圍元器件少、散熱功能強的特點增強了保護性能，線性芯片也因此在燈絲燈、球泡燈、天花燈以及智能調光領域得到了越來越廣泛的應用。2、下游應用領域市場規(guī)模和發(fā)展前景（1）LED顯示屏市場規(guī)模和發(fā)展前景近年來我國LED顯示屏產業(yè)日趨成熟，增長是行業(yè)發(fā)展的主旋律，CSIA數據顯示，國內LED顯示屏行業(yè)產值逐年上升。LED顯示屏在顯色均勻性高、亮度色溫可調范圍廣、使用功耗低、光源壽命長的基礎上向著性能更優(yōu)化的方向轉變，LED顯示屏將循著技術提升、成本下降和產品升級的行業(yè)趨勢迎來新

44、的增長機遇。隨著技術的創(chuàng)新發(fā)展，LED顯示屏成本逐漸下降，催生了大量的替代性需求，LED顯示屏已越來越多地用于廣告?zhèn)髅健⑸虉龃笃镣茝V、體育場館、舞臺布景和市政工程等領域，逐步取代傳統(tǒng)拼接屏和電視商用推廣的市場空間。全球小間距顯示屏市場前景廣闊，IHS研究指出，LED顯示屏在2016-2020年間出貨量將保持16%的年均復合增長率，受益于小間距LED技術創(chuàng)新和突破，2015年1.99mm以下小間距LED同比增長366%，2mm至4.99mm實現(xiàn)了129%的同比增長。同時，中國小間距LED顯示屏的市場規(guī)模和滲透率也會有較快增長，根據GLII數據，2015年國內小間距LED顯示屏的市場規(guī)模為15.5

45、0億元，預計到2020年市場規(guī)模將達到46.50億元，市場滲透率將達到36.10%。（2）LED照明及電源市場規(guī)模及發(fā)展前景在全球各區(qū)域節(jié)能減排、淘汰白熾燈等政策推廣支持下，隨著LED照明產品性價比、技術等全面提升，未來LED照明仍呈現(xiàn)增長態(tài)勢。GGII統(tǒng)計顯示，全球LED照明市場規(guī)模由2010年的751億元增長至2015年的3,099億元，年均復合增長率高達32.78%，預計未來規(guī)模將持續(xù)增大。受益于LED照明市場的整體增長和產業(yè)政策，國內LED照明市場規(guī)?？焖贁U張，室內LED照明產值由2010年的135億元增長至2016年的2,231億元。隨著技術不斷升級換代和行業(yè)規(guī)模效應的顯現(xiàn)，LED燈

46、具價格顯著降低，目前LED燈具價格略高于或與節(jié)能燈具價格持平，考慮到LED燈具使用壽命更長，而且更節(jié)能環(huán)保等因素，LED照明產品成為照明終端市場的主流選擇。隨著物聯(lián)網、智能家居等新興應用浪潮興起，電源管理芯片迎來了新的發(fā)展機遇，尤其是在小家電電源和智能照明開關解決方案領域將迎來快速增長。根據TMR（TransparencyMarketResearch）發(fā)布的報告，全球電源管理芯片市場在2013-2019期間年均復合增長率將達到6.1%，全球電源芯片市場規(guī)模2019年將達到460億美元。從應用領域來看，電源管理芯片主要應用于通信網絡、消費電子以及移動電源等領域，而且亞太地區(qū)的需求增長是推動全球電

47、源管理芯片上漲的主要動力。（3）LED景觀亮化市場前景LED景觀亮化市場空間在城市景觀亮化工程的布局規(guī)劃中逐步釋放，強調因建筑特色制宜的景觀亮化市場，對防水性能、節(jié)能環(huán)保、低壓安全、簡單易控、視覺效果等有更高的要求，因此滿足上述要求的LED景觀亮化產品在景觀亮化領域得到了越來越廣泛的應用。國家新型城鎮(zhèn)化規(guī)劃（2014-2020年）提出城鎮(zhèn)化的發(fā)展目標為常住人口城鎮(zhèn)化率達到60%，戶籍人口城鎮(zhèn)化率達到45%左右；2016年我國常住人口和戶籍人口城鎮(zhèn)率分別為57.35%和41.2%，城鎮(zhèn)化建設空間巨大，以城市群為軸心的城鎮(zhèn)化發(fā)展路線已明晰，城市群目標定位基本明確，預計到2030年32個城市群將建設

48、成熟。城鎮(zhèn)化建設的大力推進以及綠色生產、綠色消費、節(jié)能節(jié)水產品和綠色建筑成為主流方案的背景下，城鎮(zhèn)景觀亮化工程將迎來爆發(fā)性增長期，為LED景觀亮化帶來了廣闊的發(fā)展空間。二、市場分析1、行業(yè)特有的經營模式20世紀80年代集成電路行業(yè)以IDM模式（IntegratedDeviceManufacturing）為主，IC設計是大型集成電路企業(yè)的一部分。1984年Xilinx正式開啟了Fabless模式，隨后集成電路行業(yè)逐步向輕資產、專業(yè)性更強的Fabless經營模式轉變，傳統(tǒng)的IDM集成電路廠商也將晶圓生產線剝離出來成立單獨的Foundry工廠。由此，集成電路行業(yè)的主要經營模式為IDM模式和Fable

49、ss模式。（1）IDM模式IDM模式即垂直整合元件制造模式，是指集成電路企業(yè)涵蓋了產業(yè)鏈的IC設計、晶圓制造、封裝和測試等所有環(huán)節(jié)。IDM企業(yè)擁有自己的IC設計、晶圓廠、封裝測試廠，此模式屬于典型的重資產模式，對企業(yè)的研發(fā)能力、資金實力和技術水平都有很高的要求。采用IDM模式的企業(yè)均為全球芯片行業(yè)巨頭，代表性的企業(yè)有Intel、三星半導體、東芝半導體等。（2）Fabless模式Fabless模式是指集成電路企業(yè)只從事IC設計業(yè)務，晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)分別委托給專業(yè)的晶圓制造、封裝企業(yè)和測試企業(yè)完成。相較于IDM模式，F(xiàn)abless模式專注于IC設計，具有“資產輕、專業(yè)強”的特點，該模式能夠

50、使企業(yè)集中資源專注于IC設計和研發(fā)，充分發(fā)揮技術創(chuàng)新能力。目前，全球絕大部分集成電路設計企業(yè)采用Fabless模式，主要代表有Qualcomm、Marvell、NVIDIA、臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）、展訊通信有限公司 (SpreadtrumCommunications.Inc)、海思半導體有限公司等。2、周期性、區(qū)域性和季節(jié)性（1）周期性集成電路行業(yè)受宏觀經濟景氣程度和技術發(fā)展規(guī)律的影響，目前芯片設計企業(yè)技術路徑基本遵循摩爾定律，呈現(xiàn)著一定的技術周期性規(guī)律。隨著信息技術和集成電路的不斷創(chuàng)新發(fā)展，可容納的元器件數目超越極限時，超越摩爾定律將是未來技術發(fā)展的方向。后摩爾

51、定律時代，芯片將呈現(xiàn)高度集成化的特征，在制程達到物理極限時產品升級換代頻率有所減緩。（2）區(qū)域性國內集成電路產業(yè)集聚效應突出，集成電路產業(yè)鏈延伸項目也圍繞著LED產業(yè)基地展開，產業(yè)鏈上下游及配套企業(yè)集聚，規(guī)模效應顯著，有助于提升行業(yè)影響力。IC設計企業(yè)主要集中在珠江三角洲、長江三角洲、京津環(huán)渤海地區(qū)，目前中西部地區(qū)（如成都、西安）也形成了一定的產業(yè)規(guī)模。根據工信部發(fā)布的關于通過2014年度年審的集成電路設計企業(yè)名單的通知（工信部電子2014477號），產業(yè)集聚區(qū)域的集成電路設計企業(yè)占全國的85%以上。（3）季節(jié)性LED驅動芯片的下游應用會受節(jié)假日或大型事件的影響，如春節(jié)、燈節(jié)、國慶等大型節(jié)假日

52、會對LED顯示屏、LED照明及電源、LED景觀亮化的市場需求產生一定的影響，受上述節(jié)假日影響，驅動芯片行業(yè)的銷售在全年略有波動，并沒有呈現(xiàn)出明顯的季節(jié)性。3、上游行業(yè)對本行業(yè)的影響驅動芯片企業(yè)需要向上游供應商采購晶圓制造和芯片封裝產品和服務，上游行業(yè)對本行業(yè)的影響主要體現(xiàn)在以下方面：（1）技術水平，晶圓制造和封裝的技術水平直接影響芯片設計企業(yè)版圖設計的可實現(xiàn)性和芯片良品率，技術工藝節(jié)點相匹配是合作的前提條件；（2）交貨周期，晶圓制造廠和封裝廠對產能和生產的規(guī)劃直接影響到晶圓的交付時間和驅動芯片的供貨量，雙方協(xié)議約定交貨時效，將交付時間限定在可控范圍內，有利于把握市場動向，滿足市場需求；（3）產

53、品成本，晶圓制造和封裝成本約占總成本的大半部分，上游的晶圓制造供應商原材料和封裝的價格波動將影響驅動芯片的成本。為保障供應鏈穩(wěn)定，芯片設計企業(yè)通常會與晶圓制造廠和封裝廠商建立穩(wěn)定的合作關系。上游晶圓制造通常由大廠商供應，技術和業(yè)務比較規(guī)范，其產能和價格水平相對穩(wěn)定，對驅動芯片企業(yè)的影響較小。4、下游行業(yè)對本行業(yè)的影響LED驅動芯片和電源管理類芯片作為下游客戶生產LED產品和消費電子設備的必需器件，其市場前景與下游消費需求密切相關。隨著下游消費需求的升級，消費者對產品性能提升、功耗降低、多功能集成、高性價比等方面的訴求越來越強，對驅動芯片企業(yè)而言，要采用更先進的工藝技術和更優(yōu)化的設計，在待機功耗

54、、傳輸距離、安全性等方面優(yōu)化芯片性能。因此，下游行業(yè)市場穩(wěn)步增長，消費需求升級，將促進芯片設計企業(yè)技術水平不斷提高，推動業(yè)務向更廣泛、更深度方向發(fā)展。5、有利因素（1）國家產業(yè)政策支持集成電路產業(yè)是現(xiàn)代信息產業(yè)的基礎和核心產業(yè)之一，近年來國家高度關注集成電路產業(yè)的發(fā)展，推出了一系列支持和鼓勵集成電路產業(yè)發(fā)展的政策。2014年國務院在國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要明確提出了集成電路產業(yè)的發(fā)展目標；2015年國務院出臺的中國制造2025提出著力提升集成電路設計水平，為集成電路產業(yè)提升產品質量水平、向國際先進水平進軍奠定了良好的政策基礎；2016年國務院“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃指出，持續(xù)攻克核心電子

55、器件、高端通用芯片、基礎軟件、集成電路裝備等關鍵核心技術，著力解決制約經濟社會發(fā)展和事關國家安全的重大科技問題。（2）下游市場需求旺盛隨著技術革新和產業(yè)升級換代，市場新消費需求不斷涌現(xiàn)。例如，小間距LED顯示屏的快速滲透和智能照明、智能家居、城市景觀亮化工程等新型產業(yè)的興起，為LED芯片產業(yè)帶來了大量的機會窗口。目前，我國已發(fā)展成為世界集成電路產業(yè)的制造基地，中國制造企業(yè)在全球的影響力和話語權不斷增強，集成電路產品面向全球市場，芯片產品市場需求總量保持較高水平。（3）技術水平不斷提升隨著信息技術和集成電路的不斷創(chuàng)新發(fā)展，芯片上集成的晶體管數量越來越多，芯片性能大幅提升，持續(xù)滿足不斷變化的市場需

56、求。同時，隨著技術水平提升，新的應用領域不斷涌現(xiàn)，智能照明、智能控制等新興市場給芯片設計企業(yè)帶來了機會窗口，推動功能多樣化的芯片產品需求持續(xù)上升。在行業(yè)技術水平不斷提升的背景下，芯片設計企業(yè)面臨著創(chuàng)新和競爭壓力的同時，也有更多機會實現(xiàn)技術的跨越式發(fā)展。（4）集成電路產業(yè)轉移隨著處于集成電路產業(yè)鏈高端的日本、美國、歐洲和臺灣地區(qū)逐步將晶圓制造、封裝測試相關產業(yè)鏈環(huán)節(jié)向東南亞地區(qū)轉移，中國、韓國等東南亞國家成為主要的集成電路配套產品生產基地。產業(yè)轉移有助于將先進的技術、管理方式引入國內企業(yè)，促進本土企業(yè)加快技術創(chuàng)新步伐，為國內集成電路行業(yè)的發(fā)展提供了新的切入點。6、不利因素（1）研發(fā)投入較大，資金相對缺乏芯片設計行業(yè)為保持技術領先需要投入大量研發(fā)費用。一方面，芯片產品研發(fā)需要大額的試制費用；另一方面，為保證設計工藝和產品優(yōu)化升級，企業(yè)要適時升級研發(fā)設備，通常更新研發(fā)設備需較大的研發(fā)投入。新產品從研發(fā)、試制、小批量生產、量產到批量銷售的周期較長，若無較強的資金實力，會限制企業(yè)設計研發(fā)水平的提升。企業(yè)如果不能適時推出迎合市場需求的新產品，可能無法收回前期研發(fā)投入，從而面臨損失的風險。（2）高端人才相對匱乏集成電路設計行業(yè)屬于智力密集型行業(yè)，行業(yè)技術水平與芯片設計者的創(chuàng)新能力、經驗積累和學習能力息息相關。與發(fā)達國家相比，我國高端芯片設計人才相對缺乏，國家教育部發(fā)