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文檔簡介
1、泓域咨詢 MACRO/珠海關(guān)于成立集成電路公司可行性分析報告珠海關(guān)于成立集成電路公司可行性分析報告目錄第一章 擬成立公司基本信息第二章 公司組建背景及可行性第三章 行業(yè)發(fā)展分析第四章 公司成立方案第五章 發(fā)展規(guī)劃分析第六章 法人治理結(jié)構(gòu)第七章 項目選址分析第八章 環(huán)境保護(hù)分析第九章 項目風(fēng)險防范分析第十章 進(jìn)度計劃第十一章 投資方案分析第十二章 經(jīng)濟(jì)收益分析第十三章 總結(jié)第十四章 補(bǔ)充表格 附表1:主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表附表2:建設(shè)投資估算一覽表附表3:建設(shè)期利息估算表附表4:流動資金估算表附表5:總投資估算表附表6:項目總投資計劃與資金籌措一覽表附表7:營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表附表8:
2、綜合總成本費(fèi)用估算表附表9:利潤及利潤分配表附表10:項目投資現(xiàn)金流量表附表11:借款還本付息計劃表報告說明LED驅(qū)動芯片是伴隨著LED芯片三原色技術(shù)突破和應(yīng)用不斷拓展發(fā)展起來的。基于氮化鎵和銦氮化鎵的藍(lán)光LED發(fā)明以來,在藍(lán)光LED基礎(chǔ)上加入熒光粉得到白光LED后,藍(lán)光和白光LED的出現(xiàn)拓展了LED的應(yīng)用,使全彩顯示和LED照明等應(yīng)用成為可能。白光作為主要的照明光源,需要極大的驅(qū)動電流,此時高效率驅(qū)動模組和驅(qū)動技術(shù)順應(yīng)市場趨勢得到快速發(fā)展,專門為LED應(yīng)用而設(shè)計的驅(qū)動芯片,在技術(shù)上不斷突破,應(yīng)用范圍和規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。未來幾年,政策驅(qū)動、行業(yè)技術(shù)路徑和發(fā)展趨勢、市場需求等多重優(yōu)勢利好驅(qū)動芯片行業(yè)
3、發(fā)展,LED驅(qū)動芯片前景廣闊。根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)估算,項目總投資19437.12萬元,其中:建設(shè)投資16260.39萬元,占項目總投資的83.66%;建設(shè)期利息196.67萬元,占項目總投資的1.01%;流動資金2980.06萬元,占項目總投資的15.33%。項目正常運(yùn)營每年營業(yè)收入33200.00萬元,綜合總成本費(fèi)用26649.91萬元,凈利潤4784.04萬元,財務(wù)內(nèi)部收益率18.78%,財務(wù)凈現(xiàn)值4787.90萬元,全部投資回收期5.78年。本期項目具有較強(qiáng)的財務(wù)盈利能力,其財務(wù)凈現(xiàn)值良好,投資回收期合理。隨著信息技術(shù)和集成電路的不斷創(chuàng)新發(fā)展,芯片上集成的晶體管數(shù)量越來越多,芯片性能大幅提升,
4、持續(xù)滿足不斷變化的市場需求。同時,隨著技術(shù)水平提升,新的應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn),智能照明、智能控制等新興市場給芯片設(shè)計企業(yè)帶來了機(jī)會窗口,推動功能多樣化的芯片產(chǎn)品需求持續(xù)上升。在行業(yè)技術(shù)水平不斷提升的背景下,芯片設(shè)計企業(yè)面臨著創(chuàng)新和競爭壓力的同時,也有更多機(jī)會實現(xiàn)技術(shù)的跨越式發(fā)展。本期項目技術(shù)上可行、經(jīng)濟(jì)上合理,投資方向正確,資本結(jié)構(gòu)合理,技術(shù)方案設(shè)計優(yōu)良。本期項目的投資建設(shè)和實施無論是經(jīng)濟(jì)效益、社會效益等方面都是積極可行的。本報告為模板參考范文,不作為投資建議,僅供參考。報告產(chǎn)業(yè)背景、市場分析、技術(shù)方案、風(fēng)險評估等內(nèi)容基于公開信息;項目建設(shè)方案、投資估算、經(jīng)濟(jì)效益分析等內(nèi)容基于行業(yè)研究模型。本報告
5、可用于學(xué)習(xí)交流或模板參考應(yīng)用。第一章 擬成立公司基本信息一、公司名稱xx有限責(zé)任公司(以工商登記信息為準(zhǔn))二、注冊資本1120萬元三、注冊地址珠海xxx四、主要經(jīng)營范圍經(jīng)營范圍:從事集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)(企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目,開展經(jīng)營活動;依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營活動;不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。)五、主要股東xx有限責(zé)任公司主要由xxx集團(tuán)有限公司和xxx(集團(tuán))有限公司發(fā)起成立。(一)xxx集團(tuán)有限公司基本情況1、公司簡介企業(yè)履行社會責(zé)任,既是實現(xiàn)經(jīng)濟(jì)、環(huán)境、社會可持續(xù)發(fā)展的必由之路,也是實現(xiàn)企業(yè)自身可持續(xù)發(fā)展的必然選擇;既是順應(yīng)經(jīng)濟(jì)社會
6、發(fā)展趨勢的外在要求,也是提升企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力的內(nèi)在需求;既是企業(yè)轉(zhuǎn)變發(fā)展方式、實現(xiàn)科學(xué)發(fā)展的重要途徑,也是企業(yè)國際化發(fā)展的戰(zhàn)略需要。遵循“奉獻(xiàn)能源、創(chuàng)造和諧”的企業(yè)宗旨,公司積極履行社會責(zé)任,依法經(jīng)營、誠實守信,節(jié)約資源、保護(hù)環(huán)境,以人為本、構(gòu)建和諧企業(yè),回饋社會、實現(xiàn)價值共享,致力于實現(xiàn)經(jīng)濟(jì)、環(huán)境和社會三大責(zé)任的有機(jī)統(tǒng)一。公司把建立健全社會責(zé)任管理機(jī)制作為社會責(zé)任管理推進(jìn)工作的基礎(chǔ),從制度建設(shè)、組織架構(gòu)和能力建設(shè)等方面著手,建立了一套較為完善的社會責(zé)任管理機(jī)制。公司注重發(fā)揮員工民主管理、民主參與、民主監(jiān)督的作用,建立了工會組織,并通過明確職工代表大會各項職權(quán)、組織制度、工作制度,進(jìn)一步規(guī)范
7、廠務(wù)公開的內(nèi)容、程序、形式,企業(yè)民主管理水平進(jìn)一步提升。圍繞公司戰(zhàn)略和高質(zhì)量發(fā)展,以提高全員思想政治素質(zhì)、業(yè)務(wù)素質(zhì)和履職能力為核心,堅持戰(zhàn)略導(dǎo)向、問題導(dǎo)向和需求導(dǎo)向,持續(xù)深化教育培訓(xùn)改革,精準(zhǔn)實施培訓(xùn),努力實現(xiàn)員工成長與公司發(fā)展的良性互動。2、主要財務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日資產(chǎn)總額8507.576806.066380.686040.37負(fù)債總額3008.052406.442256.042135.72股東權(quán)益合計5499.524399.624124.643904.66公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目20
8、20年度2019年度2018年度2017年度營業(yè)收入22485.3517988.2816864.0115964.60營業(yè)利潤4881.103904.883660.833465.58利潤總額4378.813503.053284.113108.96凈利潤3284.112561.612364.562233.19歸屬于母公司所有者的凈利潤3284.112561.612364.562233.19(二)xxx(集團(tuán))有限公司基本情況1、公司簡介未來,在保持健康、穩(wěn)定、快速、持續(xù)發(fā)展的同時,公司以“和諧發(fā)展”為目標(biāo),踐行社會責(zé)任,秉承“責(zé)任、公平、開放、求實”的企業(yè)責(zé)任,服務(wù)全國。公司秉承“誠實、信用、謹(jǐn)慎
9、、有效”的信托理念,將“誠信為本、合規(guī)經(jīng)營”作為企業(yè)的核心理念,不斷提升公司資產(chǎn)管理能力和風(fēng)險控制能力。2、主要財務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日資產(chǎn)總額8507.576806.066380.686040.37負(fù)債總額3008.052406.442256.042135.72股東權(quán)益合計5499.524399.624124.643904.66公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度2017年度營業(yè)收入22485.3517988.2816864.0115964.60營業(yè)利潤4881.1
10、03904.883660.833465.58利潤總額4378.813503.053284.113108.96凈利潤3284.112561.612364.562233.19歸屬于母公司所有者的凈利潤3284.112561.612364.562233.19四、項目概況(一)投資路徑xx有限責(zé)任公司主要從事關(guān)于成立集成電路公司的投資建設(shè)與運(yùn)營管理。(二)項目提出的理由我國集成電路產(chǎn)業(yè)在國家政策扶持帶動下,呈現(xiàn)加速增長的勢頭,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2010年的1,440.15億元上升至2016年的4,335.50億元,復(fù)合增長率達(dá)到20.16%。(三)項目選址項目選址位于xx(以最終選址方案為準(zhǔn)),占
11、地面積約51.00畝。項目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越,交通便利,規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備,非常適宜本期項目建設(shè)。(四)生產(chǎn)規(guī)模項目建成后,形成年產(chǎn)7000萬片集成電路的生產(chǎn)能力。(五)建設(shè)規(guī)模項目建筑面積63515.32,其中:生產(chǎn)工程40173.21,倉儲工程12594.96,行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施7178.58,公共工程3568.57。(六)項目投資根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)估算,項目總投資19437.12萬元,其中:建設(shè)投資16260.39萬元,占項目總投資的83.66%;建設(shè)期利息196.67萬元,占項目總投資的1.01%;流動資金2980.06萬元,占項目總投資的15.33%。(七)
12、經(jīng)濟(jì)效益(正常經(jīng)營年份)1、營業(yè)收入(SP):33200.00萬元。2、綜合總成本費(fèi)用(TC):26649.91萬元。3、凈利潤(NP):4784.04萬元。4、全部投資回收期(Pt):5.78年。5、財務(wù)內(nèi)部收益率:18.78%。6、財務(wù)凈現(xiàn)值:4787.90萬元。(八)項目進(jìn)度規(guī)劃項目建設(shè)期限規(guī)劃12個月。(九)項目綜合評價由上可見,無論是從產(chǎn)品還是市場來看,本項目設(shè)備較先進(jìn),其產(chǎn)品技術(shù)含量較高、企業(yè)利潤率高、市場銷售良好、盈利能力強(qiáng),具有良好的社會效益及一定的抗風(fēng)險能力,因而項目是可行的。第二章 公司組建背景及可行性一、發(fā)展原則1、協(xié)同發(fā)展,實現(xiàn)互利共贏。加強(qiáng)區(qū)域產(chǎn)業(yè)集中謀劃,統(tǒng)籌產(chǎn)業(yè)協(xié)
13、同發(fā)展。創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)合作模式,打破市場壁壘,推動要素自由流動,構(gòu)建多層次、寬領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展機(jī)制,實現(xiàn)優(yōu)勢互補(bǔ)、互利共贏。2、整體推進(jìn),突出重點(diǎn)。產(chǎn)業(yè)規(guī)模龐大,點(diǎn)多面廣,既要因地制宜、統(tǒng)籌推進(jìn),又要突出重點(diǎn)、抓住難點(diǎn)。整體推進(jìn)中要講究簡便易行、便于復(fù)制,重點(diǎn)突破中要講究策略、務(wù)求實效,在產(chǎn)業(yè)整體推進(jìn)的不同發(fā)展階段中,突出解決一至兩個問題,以重點(diǎn)難點(diǎn)問題的突破帶動全局,促使產(chǎn)業(yè)工作全面鋪開,有序開展。3、堅持市場主導(dǎo)。發(fā)揮市場配置資源的決定性作用,促進(jìn)優(yōu)勝劣汰。著力推進(jìn)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革,從提高供給質(zhì)量出發(fā),用新的思路推進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整,切實轉(zhuǎn)變發(fā)展方式,不斷優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)布局。4、創(chuàng)新供給。深入
14、實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略,把產(chǎn)業(yè)做大做優(yōu)做強(qiáng)的基點(diǎn)放在大力創(chuàng)新上。瞄準(zhǔn)重點(diǎn)方向,著力提升技術(shù)、人才等創(chuàng)新要素供給水平,著力提升產(chǎn)品、服務(wù)等附加值和國際競爭力,推動新技術(shù)、新業(yè)態(tài)加速產(chǎn)業(yè)化,著力形成產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動力。二、行業(yè)及市場分析1、行業(yè)特有的經(jīng)營模式20世紀(jì)80年代集成電路行業(yè)以IDM模式(IntegratedDeviceManufacturing)為主,IC設(shè)計是大型集成電路企業(yè)的一部分。1984年Xilinx正式開啟了Fabless模式,隨后集成電路行業(yè)逐步向輕資產(chǎn)、專業(yè)性更強(qiáng)的Fabless經(jīng)營模式轉(zhuǎn)變,傳統(tǒng)的IDM集成電路廠商也將晶圓生產(chǎn)線剝離出來成立單獨(dú)的Foundry工廠。由此,集成
15、電路行業(yè)的主要經(jīng)營模式為IDM模式和Fabless模式。(1)IDM模式IDM模式即垂直整合元件制造模式,是指集成電路企業(yè)涵蓋了產(chǎn)業(yè)鏈的IC設(shè)計、晶圓制造、封裝和測試等所有環(huán)節(jié)。IDM企業(yè)擁有自己的IC設(shè)計、晶圓廠、封裝測試廠,此模式屬于典型的重資產(chǎn)模式,對企業(yè)的研發(fā)能力、資金實力和技術(shù)水平都有很高的要求。采用IDM模式的企業(yè)均為全球芯片行業(yè)巨頭,代表性的企業(yè)有Intel、三星半導(dǎo)體、東芝半導(dǎo)體等。(2)Fabless模式Fabless模式是指集成電路企業(yè)只從事IC設(shè)計業(yè)務(wù),晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)分別委托給專業(yè)的晶圓制造、封裝企業(yè)和測試企業(yè)完成。相較于IDM模式,F(xiàn)abless模式專注于IC
16、設(shè)計,具有“資產(chǎn)輕、專業(yè)強(qiáng)”的特點(diǎn),該模式能夠使企業(yè)集中資源專注于IC設(shè)計和研發(fā),充分發(fā)揮技術(shù)創(chuàng)新能力。目前,全球絕大部分集成電路設(shè)計企業(yè)采用Fabless模式,主要代表有Qualcomm、Marvell、NVIDIA、臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)、展訊通信有限公司 (SpreadtrumCommunications.Inc)、海思半導(dǎo)體有限公司等。2、周期性、區(qū)域性和季節(jié)性(1)周期性集成電路行業(yè)受宏觀經(jīng)濟(jì)景氣程度和技術(shù)發(fā)展規(guī)律的影響,目前芯片設(shè)計企業(yè)技術(shù)路徑基本遵循摩爾定律,呈現(xiàn)著一定的技術(shù)周期性規(guī)律。隨著信息技術(shù)和集成電路的不斷創(chuàng)新發(fā)展,可容納的元器件數(shù)目超越極限
17、時,超越摩爾定律將是未來技術(shù)發(fā)展的方向。后摩爾定律時代,芯片將呈現(xiàn)高度集成化的特征,在制程達(dá)到物理極限時產(chǎn)品升級換代頻率有所減緩。(2)區(qū)域性國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)突出,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈延伸項目也圍繞著LED產(chǎn)業(yè)基地展開,產(chǎn)業(yè)鏈上下游及配套企業(yè)集聚,規(guī)模效應(yīng)顯著,有助于提升行業(yè)影響力。IC設(shè)計企業(yè)主要集中在珠江三角洲、長江三角洲、京津環(huán)渤海地區(qū),目前中西部地區(qū)(如成都、西安)也形成了一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。根據(jù)工信部發(fā)布的關(guān)于通過2014年度年審的集成電路設(shè)計企業(yè)名單的通知(工信部電子2014477號),產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)域的集成電路設(shè)計企業(yè)占全國的85%以上。(3)季節(jié)性LED驅(qū)動芯片的下游應(yīng)用會受節(jié)假日或
18、大型事件的影響,如春節(jié)、燈節(jié)、國慶等大型節(jié)假日會對LED顯示屏、LED照明及電源、LED景觀亮化的市場需求產(chǎn)生一定的影響,受上述節(jié)假日影響,驅(qū)動芯片行業(yè)的銷售在全年略有波動,并沒有呈現(xiàn)出明顯的季節(jié)性。3、上游行業(yè)對本行業(yè)的影響驅(qū)動芯片企業(yè)需要向上游供應(yīng)商采購晶圓制造和芯片封裝產(chǎn)品和服務(wù),上游行業(yè)對本行業(yè)的影響主要體現(xiàn)在以下方面:(1)技術(shù)水平,晶圓制造和封裝的技術(shù)水平直接影響芯片設(shè)計企業(yè)版圖設(shè)計的可實現(xiàn)性和芯片良品率,技術(shù)工藝節(jié)點(diǎn)相匹配是合作的前提條件;(2)交貨周期,晶圓制造廠和封裝廠對產(chǎn)能和生產(chǎn)的規(guī)劃直接影響到晶圓的交付時間和驅(qū)動芯片的供貨量,雙方協(xié)議約定交貨時效,將交付時間限定在可控范圍
19、內(nèi),有利于把握市場動向,滿足市場需求;(3)產(chǎn)品成本,晶圓制造和封裝成本約占總成本的大半部分,上游的晶圓制造供應(yīng)商原材料和封裝的價格波動將影響驅(qū)動芯片的成本。為保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定,芯片設(shè)計企業(yè)通常會與晶圓制造廠和封裝廠商建立穩(wěn)定的合作關(guān)系。上游晶圓制造通常由大廠商供應(yīng),技術(shù)和業(yè)務(wù)比較規(guī)范,其產(chǎn)能和價格水平相對穩(wěn)定,對驅(qū)動芯片企業(yè)的影響較小。4、下游行業(yè)對本行業(yè)的影響LED驅(qū)動芯片和電源管理類芯片作為下游客戶生產(chǎn)LED產(chǎn)品和消費(fèi)電子設(shè)備的必需器件,其市場前景與下游消費(fèi)需求密切相關(guān)。隨著下游消費(fèi)需求的升級,消費(fèi)者對產(chǎn)品性能提升、功耗降低、多功能集成、高性價比等方面的訴求越來越強(qiáng),對驅(qū)動芯片企業(yè)而言,要
20、采用更先進(jìn)的工藝技術(shù)和更優(yōu)化的設(shè)計,在待機(jī)功耗、傳輸距離、安全性等方面優(yōu)化芯片性能。因此,下游行業(yè)市場穩(wěn)步增長,消費(fèi)需求升級,將促進(jìn)芯片設(shè)計企業(yè)技術(shù)水平不斷提高,推動業(yè)務(wù)向更廣泛、更深度方向發(fā)展。5、有利因素(1)國家產(chǎn)業(yè)政策支持集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一,近年來國家高度關(guān)注集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,推出了一系列支持和鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策。2014年國務(wù)院在國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要明確提出了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展目標(biāo);2015年國務(wù)院出臺的中國制造2025提出著力提升集成電路設(shè)計水平,為集成電路產(chǎn)業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量水平、向國際先進(jìn)水平進(jìn)軍奠定了良好的政策基礎(chǔ);2016年國務(wù)院“
21、十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃指出,持續(xù)攻克核心電子器件、高端通用芯片、基礎(chǔ)軟件、集成電路裝備等關(guān)鍵核心技術(shù),著力解決制約經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和事關(guān)國家安全的重大科技問題。(2)下游市場需求旺盛隨著技術(shù)革新和產(chǎn)業(yè)升級換代,市場新消費(fèi)需求不斷涌現(xiàn)。例如,小間距LED顯示屏的快速滲透和智能照明、智能家居、城市景觀亮化工程等新型產(chǎn)業(yè)的興起,為LED芯片產(chǎn)業(yè)帶來了大量的機(jī)會窗口。目前,我國已發(fā)展成為世界集成電路產(chǎn)業(yè)的制造基地,中國制造企業(yè)在全球的影響力和話語權(quán)不斷增強(qiáng),集成電路產(chǎn)品面向全球市場,芯片產(chǎn)品市場需求總量保持較高水平。(3)技術(shù)水平不斷提升隨著信息技術(shù)和集成電路的不斷創(chuàng)新發(fā)展,芯片上集成的晶體管數(shù)量越來越
22、多,芯片性能大幅提升,持續(xù)滿足不斷變化的市場需求。同時,隨著技術(shù)水平提升,新的應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn),智能照明、智能控制等新興市場給芯片設(shè)計企業(yè)帶來了機(jī)會窗口,推動功能多樣化的芯片產(chǎn)品需求持續(xù)上升。在行業(yè)技術(shù)水平不斷提升的背景下,芯片設(shè)計企業(yè)面臨著創(chuàng)新和競爭壓力的同時,也有更多機(jī)會實現(xiàn)技術(shù)的跨越式發(fā)展。(4)集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移隨著處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈高端的日本、美國、歐洲和臺灣地區(qū)逐步將晶圓制造、封裝測試相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)向東南亞地區(qū)轉(zhuǎn)移,中國、韓國等東南亞國家成為主要的集成電路配套產(chǎn)品生產(chǎn)基地。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移有助于將先進(jìn)的技術(shù)、管理方式引入國內(nèi)企業(yè),促進(jìn)本土企業(yè)加快技術(shù)創(chuàng)新步伐,為國內(nèi)集成電路行業(yè)的發(fā)展提供了新
23、的切入點(diǎn)。6、不利因素(1)研發(fā)投入較大,資金相對缺乏芯片設(shè)計行業(yè)為保持技術(shù)領(lǐng)先需要投入大量研發(fā)費(fèi)用。一方面,芯片產(chǎn)品研發(fā)需要大額的試制費(fèi)用;另一方面,為保證設(shè)計工藝和產(chǎn)品優(yōu)化升級,企業(yè)要適時升級研發(fā)設(shè)備,通常更新研發(fā)設(shè)備需較大的研發(fā)投入。新產(chǎn)品從研發(fā)、試制、小批量生產(chǎn)、量產(chǎn)到批量銷售的周期較長,若無較強(qiáng)的資金實力,會限制企業(yè)設(shè)計研發(fā)水平的提升。企業(yè)如果不能適時推出迎合市場需求的新產(chǎn)品,可能無法收回前期研發(fā)投入,從而面臨損失的風(fēng)險。(2)高端人才相對匱乏集成電路設(shè)計行業(yè)屬于智力密集型行業(yè),行業(yè)技術(shù)水平與芯片設(shè)計者的創(chuàng)新能力、經(jīng)驗積累和學(xué)習(xí)能力息息相關(guān)。與發(fā)達(dá)國家相比,我國高端芯片設(shè)計人才相對缺
24、乏,國家教育部發(fā)布文件旨在加強(qiáng)集成電路人才培養(yǎng),擴(kuò)大集成電路專業(yè)人才培養(yǎng)規(guī)模,雖然高端專業(yè)人才供給量逐年上升,但人才相對匱乏的狀況依然存在。三、建設(shè)地宏觀環(huán)境分析國際國內(nèi)經(jīng)濟(jì)形勢總體有利于我市釋放發(fā)展?jié)摿?。和平與發(fā)展的時代主題沒有變,世界新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革蓄勢待發(fā),以信息技術(shù)革命為先導(dǎo),生物技術(shù)、新能源和新材料技術(shù)、空間利用和海洋開發(fā)技術(shù)等不斷取得重大突破,與經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展深度融合。國際經(jīng)濟(jì)格局發(fā)生深刻變化,亞太自由貿(mào)易區(qū)建設(shè)全面鋪開,全球高標(biāo)準(zhǔn)自由貿(mào)易區(qū)網(wǎng)絡(luò)逐漸形成,全球治理體系和規(guī)則面臨重大調(diào)整。從國內(nèi)看,中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展長期向好的基本面沒有變,經(jīng)濟(jì)韌性好、潛力足、回旋余地大的基本特征沒有
25、變,經(jīng)濟(jì)持續(xù)增長的良好支撐基礎(chǔ)和條件沒有變,經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)調(diào)整優(yōu)化的前進(jìn)態(tài)勢沒有變。我國我省經(jīng)濟(jì)發(fā)展步入新常態(tài),經(jīng)濟(jì)增長速度從高速增長轉(zhuǎn)向中高速增長,經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式從規(guī)模速度型粗放增長轉(zhuǎn)向質(zhì)量效率型集約增長,經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)從增量擴(kuò)能為主轉(zhuǎn)向調(diào)整存量、做優(yōu)增量并舉的深度調(diào)整,經(jīng)濟(jì)發(fā)展動力從傳統(tǒng)增長點(diǎn)轉(zhuǎn)向新的增長點(diǎn),這對于一直堅持內(nèi)涵式發(fā)展的珠海來講,布局高端裝備、新興產(chǎn)業(yè),搶占發(fā)展先機(jī)、實施創(chuàng)新驅(qū)動有了新支撐。國家積極參與全球經(jīng)濟(jì)治理、構(gòu)建以合作共贏為核心的新型國際關(guān)系、推進(jìn)“一帶一路”建設(shè),這對于一直堅持開放發(fā)展的珠海來講,融入國際市場、匯聚高端人才、提升內(nèi)外開放聯(lián)動有了新空間。國家更加重視生態(tài)建設(shè),人民群
26、眾對清新空氣、干凈飲水、安全食品、優(yōu)美環(huán)境的要求越來越強(qiáng)烈,珠海生態(tài)環(huán)境優(yōu)美、土地開發(fā)適度、社會和諧穩(wěn)定,宜居宜業(yè)環(huán)境奠定了更顯著的發(fā)展優(yōu)勢。珠海在新常態(tài)下面臨難得的疊加發(fā)展機(jī)遇。經(jīng)濟(jì)特區(qū)設(shè)立35年來,我市始終秉持科學(xué)發(fā)展理念,沒有走上過度消耗資源和損害環(huán)境的道路,較早運(yùn)用新常態(tài)思維指導(dǎo)經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展,具備適應(yīng)新常態(tài)、把握新常態(tài)和引領(lǐng)新常態(tài)的先發(fā)優(yōu)勢。橫琴自貿(mào)片區(qū)、珠三角國家自主創(chuàng)新示范區(qū)和高欄港國家經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)的設(shè)立,港珠澳大橋、深中通道和珠港澳國際都會區(qū)的建設(shè),珠江西岸先進(jìn)裝備制造產(chǎn)業(yè)帶戰(zhàn)略的實施,是我市新常態(tài)下難得的歷史性機(jī)遇。同時,我市擁有的較高發(fā)展基礎(chǔ)和顯著生態(tài)優(yōu)勢為保持經(jīng)濟(jì)較快增長
27、提供了堅實基礎(chǔ)?!笆濉逼陂g,區(qū)位優(yōu)勢、開放優(yōu)勢、后發(fā)優(yōu)勢、戰(zhàn)略優(yōu)勢將得到重構(gòu),珠海的國家戰(zhàn)略地位將進(jìn)一步提升。同時也要看到,全球經(jīng)濟(jì)可能維持一段時間的平庸增長,發(fā)展中國家和地區(qū)利用低成本優(yōu)勢加速產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,將削減高開放度的珠海經(jīng)濟(jì)發(fā)展動力。國內(nèi)處于轉(zhuǎn)方式調(diào)結(jié)構(gòu)的攻堅期,面臨“三期疊加”持續(xù)影響,新舊增長動力轉(zhuǎn)換需要過程。我市經(jīng)濟(jì)規(guī)模與珠江西岸核心城市的要求仍有差距;內(nèi)外部交通連接瓶頸依然存在;創(chuàng)新驅(qū)動基礎(chǔ)相對薄弱,民營經(jīng)濟(jì)活力沒有充分激發(fā);產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不盡合理,工業(yè)增量不足,產(chǎn)業(yè)集聚程度不高,骨干企業(yè)較少;外經(jīng)貿(mào)結(jié)構(gòu)優(yōu)化壓力較大;東西部和城鄉(xiāng)差距仍然較大,基本公共服務(wù)配置不夠均衡、質(zhì)量不夠高;資
28、源環(huán)境約束趨緊,城市管理精細(xì)化水平有待提升;領(lǐng)導(dǎo)干部用創(chuàng)新思維、改革手段和法治理念推動發(fā)展的能力有待提高,體制機(jī)制創(chuàng)新優(yōu)勢弱化。四、可行性分析(一)不斷提升技術(shù)研發(fā)實力是鞏固行業(yè)地位的必要措施公司長期積累已取得了較豐富的研發(fā)成果。隨著研究領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大,公司產(chǎn)品不斷往精密化、智能化方向發(fā)展,投資項目的建設(shè),將支持公司在相關(guān)領(lǐng)域投入更多的人力、物力和財力,進(jìn)一步提升公司研發(fā)實力,加快產(chǎn)品開發(fā)速度,持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),滿足行業(yè)發(fā)展和市場競爭的需求,鞏固并增強(qiáng)公司在行業(yè)內(nèi)的優(yōu)勢競爭地位,為建設(shè)國際一流的研發(fā)平臺提供充實保障。(二)公司行業(yè)地位突出,項目具備實施基礎(chǔ)公司自成立之日起就專注于行業(yè)領(lǐng)域,已形
29、成了包括自主研發(fā)、品牌、質(zhì)量、管理等在內(nèi)的一系列核心競爭優(yōu)勢,行業(yè)地位突出,為項目的實施提供了良好的條件。在生產(chǎn)方面,公司擁有良好生產(chǎn)管理基礎(chǔ),并且擁有國際先進(jìn)的生產(chǎn)、檢測設(shè)備;在技術(shù)研發(fā)方面,公司系國家高新技術(shù)企業(yè),擁有省級企業(yè)技術(shù)中心,并與科研院所、高校保持著長期的合作關(guān)系,已形成了完善的研發(fā)體系和創(chuàng)新機(jī)制,具備進(jìn)一步升級改造的條件;在營銷網(wǎng)絡(luò)建設(shè)方面,公司通過多年發(fā)展已建立了良好的營銷服務(wù)體系,營銷網(wǎng)絡(luò)拓展具備可復(fù)制性。五、行業(yè)發(fā)展主要任務(wù)(一)優(yōu)化組織結(jié)構(gòu)支持優(yōu)勢骨干企業(yè)以技術(shù)、資本、資源、品牌等為紐帶,實施跨地區(qū)、跨所有制聯(lián)合重組,提高產(chǎn)業(yè)集中度和要素配置效率。支持中小加工企業(yè)發(fā)揮機(jī)
30、制靈活、貼近市場、專精特新、吸納就業(yè)能力強(qiáng)的優(yōu)勢,加快自主創(chuàng)新,著力發(fā)展面向消費(fèi)市場的產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品服務(wù)。形成個性化發(fā)展,大中小企業(yè)協(xié)調(diào)并進(jìn)的發(fā)展格局。(二)加強(qiáng)區(qū)域品牌整體推介發(fā)揮引導(dǎo)作用,聚集國內(nèi)外優(yōu)勢企業(yè),開展產(chǎn)品展示、專題推介會、信息發(fā)布會,維護(hù)區(qū)域品牌,積極參加對外交流、商貿(mào)及會展活動,通過專業(yè)策劃,集中區(qū)域產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,突出區(qū)域特色,。(三)實施科技創(chuàng)新提升工程引導(dǎo)行業(yè)企業(yè)提高信息化、自動化水平。重點(diǎn)建設(shè)各類產(chǎn)業(yè)公共研發(fā)平臺、重點(diǎn)試驗室、工程中心、企業(yè)技術(shù)中心等高水平創(chuàng)新平臺。依托大型企業(yè)集團(tuán)、科研院所、高校等單位,構(gòu)建完善產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)新體系。創(chuàng)建一批以行業(yè)為特色的技術(shù)中心、工
31、程中心或重點(diǎn)實驗室,完善產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需公共研發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)化、檢驗認(rèn)證等平臺。提升行業(yè)產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新能力。推動企業(yè)與行業(yè)科研機(jī)構(gòu)合作,加強(qiáng)核心技術(shù)自主創(chuàng)新和引進(jìn)消化吸收再創(chuàng)新,到xx年新增創(chuàng)新平臺xx個。(四)強(qiáng)化政策落實,優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)以新型工業(yè)化為牽引,加快推進(jìn)消費(fèi)升級,開展示范試點(diǎn),推進(jìn)新型產(chǎn)業(yè)發(fā)展,不斷擴(kuò)大應(yīng)用市場。協(xié)調(diào)各部門職能部門,出臺相應(yīng)的政策措施,加快結(jié)構(gòu)調(diào)整步伐。促進(jìn)全行業(yè)整體素質(zhì)的提高和經(jīng)濟(jì)效益的增長。六、項目建設(shè)的必要性(一)提升公司核心競爭力項目的投資,引入資金的到位將改善公司的資產(chǎn)負(fù)債結(jié)構(gòu),補(bǔ)充流動資金將提高公司應(yīng)對短期流動性壓力的能力,降低公司財務(wù)費(fèi)用水平,提升公司盈利能力,
32、促進(jìn)公司的進(jìn)一步發(fā)展。同時資金補(bǔ)充流動資金將為公司未來成為國際領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)服務(wù)商發(fā)展戰(zhàn)略提供堅實支持,提高公司核心競爭力。第三章 行業(yè)發(fā)展分析一、市場前景分析1、進(jìn)入本行業(yè)的主要壁壘LED驅(qū)動芯片行業(yè)是典型的智力密集型行業(yè),兼具技術(shù)密集和資本密集的特征。經(jīng)過多年的發(fā)展,LED驅(qū)動芯片行業(yè)已初步形成了一定的行業(yè)格局,新進(jìn)入者將面臨較高的壁壘。(1)技術(shù)壁壘驅(qū)動芯片產(chǎn)品科技含量高、更新迭代快,需要大量的理論知識和專業(yè)技能,涵蓋了高等工程數(shù)學(xué)、半導(dǎo)體器件物理、固體電子學(xué)、電子信息材料與技術(shù)、數(shù)字信息處理、數(shù)字通信、系統(tǒng)通信網(wǎng)絡(luò)理論基礎(chǔ)、數(shù)字/模擬集成電路、集成電路CAD、微處理器結(jié)構(gòu)及設(shè)計、集成電路測
33、試方法學(xué)、微電子封裝技術(shù)、微機(jī)電系統(tǒng)、集成電路與片上系統(tǒng)設(shè)計等諸多領(lǐng)域。集成電路設(shè)計行業(yè)高度的系統(tǒng)復(fù)雜性和專業(yè)性決定了進(jìn)入本行業(yè)具有很高的技術(shù)壁壘。為應(yīng)對市場需求不斷變化、升級,芯片設(shè)計者需要持續(xù)進(jìn)行工藝和技術(shù)的創(chuàng)新,提供項目規(guī)劃、電路設(shè)計、版圖設(shè)計等全方位的技術(shù)支持,并時刻關(guān)注國際領(lǐng)先的技術(shù)、工藝的動態(tài)變化,只有不斷迭代創(chuàng)新才能在競爭中占據(jù)技術(shù)優(yōu)勢,因此行業(yè)技術(shù)壁壘也在不斷提高。(2)人才壁壘作為知識和智力密集型行業(yè),芯片產(chǎn)品下游應(yīng)用更新?lián)Q代快,技術(shù)水平日益提升,驅(qū)動芯片企業(yè)對專業(yè)人才的依賴遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其他行業(yè)。芯片設(shè)計人員既要有豐富的設(shè)計經(jīng)驗,又要具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力,時刻把握行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)方向
34、,具有經(jīng)驗的高端人才需求量較大,隨著行業(yè)景氣度的提升,企業(yè)對專業(yè)人才會有更大的需求,因此人才儲備是新進(jìn)入者的主要壁壘。(3)資金壁壘驅(qū)動芯片行業(yè)需要投入大量研發(fā)費(fèi)用以保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢,達(dá)到一定資金規(guī)模的企業(yè)具有顯著的競爭優(yōu)勢。一方面,芯片產(chǎn)品研發(fā)需要安排大額的試制費(fèi)用,為保證產(chǎn)品系列化以及設(shè)計工藝升級,企業(yè)需要持續(xù)進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品升級;另一方面,新產(chǎn)品從研發(fā)、試產(chǎn)、試銷、批量銷售到獲取穩(wěn)定客戶群的周期較長,若無雄厚資金支持,則會極大限制企業(yè)的研發(fā)設(shè)計能力和新產(chǎn)品推出時效。因此,以設(shè)計研發(fā)和技術(shù)工藝制勝的驅(qū)動芯片企業(yè),雄厚的資金實力是其應(yīng)對市場需求不斷變化和芯片技術(shù)快速升級的切實保障,也是新進(jìn)
35、入者所面臨的主要壁壘。(4)客戶壁壘驅(qū)動芯片行業(yè)存在著明顯的客戶壁壘。因芯片產(chǎn)品自身的特性,企業(yè)往往需要巨大的產(chǎn)品輸出數(shù)量來保證經(jīng)營目標(biāo)和利潤的實現(xiàn),在下游應(yīng)用領(lǐng)域具備品牌和規(guī)模優(yōu)勢的穩(wěn)定客戶是消化吸收巨量芯片產(chǎn)品的主力。在下游LED顯示屏和LED照明領(lǐng)域,行業(yè)內(nèi)知名的品牌廠商對供應(yīng)商的選擇有嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn),供應(yīng)商的專利技術(shù)儲備、研發(fā)設(shè)計能力、產(chǎn)品質(zhì)量控制和穩(wěn)定供應(yīng)能力均需要經(jīng)過品牌廠商的嚴(yán)格審定,在技術(shù)、品質(zhì)、供應(yīng)鏈時效性等方面均滿足要求的芯片供應(yīng)商,才能與品牌廠商或下游行業(yè)巨頭企業(yè)建立合作伙伴關(guān)系。隨著與品牌廠商的合作不斷深入,芯片供應(yīng)商的輸出規(guī)模不斷增長,行業(yè)品牌廠商對芯片供應(yīng)商的可信性評價
36、會越來越高,對其他芯片供應(yīng)商形成的客戶壁壘也會不斷增加。因此,在供應(yīng)商和客戶的優(yōu)化選擇和密切合作的過程中,新進(jìn)入者獲取客戶合作的障礙也在逐步增加。(5)專利壁壘集成電路設(shè)計行業(yè)技術(shù)瓶頸高,為了保持技術(shù)優(yōu)勢和競爭力,防止技術(shù)外泄風(fēng)險,專利是最好的保護(hù)方式。專利保護(hù)是搶先進(jìn)入的企業(yè)應(yīng)對競爭的有效手段,新進(jìn)入者將面臨較高的專利壁壘。在集成電路設(shè)計領(lǐng)域,已掌握領(lǐng)先技術(shù)的企業(yè)會通過及時申請專利的方式保護(hù)知識產(chǎn)權(quán),隨著行業(yè)發(fā)展進(jìn)程更加成熟和規(guī)范,對知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度的加強(qiáng)無疑會使新進(jìn)入者面臨更高的專利壁壘。2、行業(yè)利潤水平的變動及發(fā)展趨勢就集成電路產(chǎn)業(yè)而言,集成電路應(yīng)用廣泛,具有龐大的市場規(guī)模,行業(yè)競爭較為
37、充分。芯片設(shè)計相較于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中其他子行業(yè),技術(shù)壁壘較高,技術(shù)創(chuàng)新和突破難度較大,行業(yè)內(nèi)具備自主研發(fā)設(shè)計能力和掌握核心技術(shù)的企業(yè)具有較高的利潤水平。集成電路設(shè)計行業(yè)利潤水平受到下游行業(yè)的景氣度和技術(shù)創(chuàng)新能力等因素的影響。下游應(yīng)用領(lǐng)域景氣度高能有效拉動芯片銷量上漲,而行業(yè)景氣度較低時,市場需求無力驅(qū)動銷量上漲,從而影響芯片設(shè)計行業(yè)整體的利潤水平。此外,芯片設(shè)計行業(yè)利潤水平與技術(shù)水平和創(chuàng)新能力息息相關(guān),技術(shù)領(lǐng)先、自主創(chuàng)新能力強(qiáng)的企業(yè)通過技術(shù)優(yōu)勢推出性能更優(yōu)異、更穩(wěn)定的產(chǎn)品,能獲取較強(qiáng)的議價能力。3、行業(yè)技術(shù)水平國內(nèi)集成電路設(shè)計技術(shù)水平持續(xù)提升,與國際差距逐步縮小,國內(nèi)企業(yè)實力倍增。國內(nèi)集成電路
38、行業(yè)的工藝節(jié)點(diǎn)不斷提升,目前在數(shù)字邏輯應(yīng)用領(lǐng)域10nm線寬工藝已經(jīng)進(jìn)入投產(chǎn);在數(shù)?;旌闲盘枒?yīng)用領(lǐng)域,主流產(chǎn)品集中在90nm-180nm之間;在高壓模擬類應(yīng)用領(lǐng)域,線寬工藝處于350nm以上,且向更高耐壓、更低導(dǎo)通阻抗、更少工藝層次等方向發(fā)展。在LED領(lǐng)域,中國已成為全球主要的LED應(yīng)用生產(chǎn)基地,GGII統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示全球70%以上LED應(yīng)用產(chǎn)品在中國生產(chǎn),國內(nèi)LED驅(qū)動芯片技術(shù)不斷突破,LED驅(qū)動芯片的諸多性能指標(biāo)表現(xiàn)優(yōu)異,在國際市場中的競爭力也逐步提升。二、行業(yè)發(fā)展概況1、“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃提升關(guān)鍵芯片設(shè)計水平,發(fā)展面向新應(yīng)用的芯片;加快16/14納米工藝產(chǎn)業(yè)化和存儲器生產(chǎn)線
39、建設(shè),提升封裝測試業(yè)技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)集中度,加緊布局后摩爾定律時代芯片相關(guān)領(lǐng)域;實現(xiàn)超高清(4K/8K)量子點(diǎn)液晶顯示、柔性顯示等技術(shù)國產(chǎn)化突破及規(guī)模應(yīng)用。2、國務(wù)院關(guān)于印發(fā)“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃的通知加快實施已部署的國家科技重大專項,推動專項成果應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化,提升專項實施成效,確保實現(xiàn)專項目標(biāo);持續(xù)攻克“核高基”(核心電子器件、高端通用芯片、基礎(chǔ)軟件)、集成電路裝備、寬帶移動通信等關(guān)鍵核心技術(shù),著力解決制約經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和事關(guān)國家安全的重大科技問題。3、2015年中國制造提升集成電路設(shè)計水平,提升國產(chǎn)芯片的應(yīng)用適配能力,掌握高密度封裝及3D微組裝技術(shù),提升封裝產(chǎn)業(yè)和測試的自主發(fā)展能力。4、國
40、務(wù)院關(guān)于積極推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”行動的指導(dǎo)意見支持高集成度低功耗芯片、底層軟件、傳感互聯(lián)等共性關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新;實施“芯火”計劃,開發(fā)自動化測試工具集和跨平臺應(yīng)用開發(fā)工具系統(tǒng),提升集成電路設(shè)計與芯片應(yīng)用公共服務(wù)能力,加快核心芯片產(chǎn)業(yè)化。5、集成電路產(chǎn)業(yè)概況集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)中基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè),作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一,在保障國家安全等方面發(fā)揮著重要的作用,是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標(biāo)志。集成電路一直以來占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)品80%的銷售額,業(yè)務(wù)規(guī)模遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過半導(dǎo)體中分立器件、光電子器件和傳感器三大細(xì)分領(lǐng)域,長期以來占據(jù)著行業(yè)大部分市場規(guī)模,具備廣闊的市場空間,近
41、年來呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢。(1)全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模在全球范圍內(nèi),集成電路一直占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的80%以上,2015年所占比重上升至94.14%。在區(qū)域分布上,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移,2015年亞太地區(qū)(不含日本)銷售額占全球銷售總額的60%,產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移使得亞太地區(qū)半導(dǎo)體技術(shù)水平和市場規(guī)模迅速成長。(2)我國集成電路產(chǎn)業(yè)概況我國集成電路產(chǎn)業(yè)在國家政策扶持帶動下,呈現(xiàn)加速增長的勢頭,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2010年的1,440.15億元上升至2016年的4,335.50億元,復(fù)合增長率達(dá)到20.16%。目前,我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模巨大,但是在高端微芯片、部分標(biāo)準(zhǔn)通用和專用微處理器等產(chǎn)品方面仍
42、需大量進(jìn)口。集成電路一直是我國大宗進(jìn)口商品,集成電路進(jìn)口數(shù)量由2010年的2,009.57億個上升至2016年的3,425.5億個,出口數(shù)量雖持續(xù)上漲,但進(jìn)出口數(shù)量逆差仍然較大,集成電路自給率亟待提升。因此,增強(qiáng)集成電路自主設(shè)計和生產(chǎn)能力,降低集成電路的進(jìn)口依存度已迫在眉睫,國家從戰(zhàn)略高度大力推動芯片國產(chǎn)化,為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了廣闊的市場空間,推動集成電路產(chǎn)業(yè)景氣度高漲。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片封裝和測試子行業(yè)。在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中芯片設(shè)計是以消費(fèi)終端需求為指引,通過將系統(tǒng)、邏輯與性能的要求轉(zhuǎn)化為具體的版圖物理圖形來設(shè)計開發(fā)各種芯片產(chǎn)品。晶圓制造將掩膜版的圖像數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移至晶圓片上
43、,再通過一系列工藝流程,完成晶圓成品。芯片封裝目的在于保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷,增強(qiáng)散熱性能和機(jī)械強(qiáng)度,確保電路正常工作。芯片成測是把控芯片質(zhì)量的最后一關(guān),通過電氣參數(shù)測試和可靠性測試等流程為產(chǎn)品品質(zhì)嚴(yán)格把關(guān),最終輸出芯片成品。我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試三業(yè)的格局不斷優(yōu)化。集成電路設(shè)計業(yè)向產(chǎn)學(xué)研合作密集區(qū)域匯集,晶圓制造向資本密集度高的地區(qū)匯聚,封裝測試子行業(yè)向勞動力充裕且成本較低的區(qū)域加速轉(zhuǎn)移,逐步形成了以芯片設(shè)計為龍頭,封裝測試為主體,晶圓制造重點(diǎn)統(tǒng)籌的產(chǎn)業(yè)布局??傮w來看,芯片設(shè)計和封裝比重較大,尤其是芯片設(shè)計業(yè)近幾年來快速增長,芯片設(shè)計在集成電路產(chǎn)
44、業(yè)所占比重呈逐年上升趨勢,由2010年的25.27%上升至2016年的37.93%。芯片設(shè)計行業(yè)市場規(guī)模和發(fā)展前景隨著芯片國產(chǎn)化等一系列產(chǎn)業(yè)政策的實施,芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試領(lǐng)域的布局不斷優(yōu)化,中國企業(yè)在相關(guān)領(lǐng)域表現(xiàn)日益突出。從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)發(fā)展趨勢來看,芯片設(shè)計是集成電路產(chǎn)業(yè)最具發(fā)展?jié)摿Φ念I(lǐng)域,中國芯片設(shè)計規(guī)模處于快速上升通道,研發(fā)設(shè)計水平顯著提高。2010-2016年,我國集成電路產(chǎn)業(yè)中芯片設(shè)計業(yè)銷售規(guī)模由363.85億元增長至1,644.30億元,年均復(fù)合增長率高達(dá)28.58%。伴隨著芯片設(shè)計市場規(guī)模和需求的持續(xù)增長,國內(nèi)芯片設(shè)計技術(shù)和性能不斷提升,部分中國IC設(shè)計企業(yè)已進(jìn)入全球前列
45、。在中小功率芯片領(lǐng)域,國內(nèi)芯片競爭優(yōu)勢突出,在大功率芯片領(lǐng)域,與國際先進(jìn)技術(shù)的差距亦不斷縮小。芯片封裝市場規(guī)模和發(fā)展前景我國封測行業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)展較早,有望成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最早完成進(jìn)口替代的子行業(yè),在物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動下,芯片從性能導(dǎo)向逐漸轉(zhuǎn)為應(yīng)用導(dǎo)向,國內(nèi)封測行業(yè)同國際領(lǐng)先水平的差距不斷縮小。隨著電子設(shè)備向智能化、小型化方向發(fā)展,芯片集成度、密度和性能日益提高,封裝模式不斷推陳出新,封裝規(guī)模也隨著集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長以及LED在照明市場的快速發(fā)展而呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。2011-2016年,我國封裝測試規(guī)模975.70億元增長至1,564.30億元,年均復(fù)合增長率為9.90%。三、行業(yè)發(fā)展
46、可行性分析1、LED驅(qū)動芯片行業(yè)概況LED驅(qū)動芯片是伴隨著LED芯片三原色技術(shù)突破和應(yīng)用不斷拓展發(fā)展起來的?;诘壓豌煹壍乃{(lán)光LED發(fā)明以來,在藍(lán)光LED基礎(chǔ)上加入熒光粉得到白光LED后,藍(lán)光和白光LED的出現(xiàn)拓展了LED的應(yīng)用,使全彩顯示和LED照明等應(yīng)用成為可能。白光作為主要的照明光源,需要極大的驅(qū)動電流,此時高效率驅(qū)動模組和驅(qū)動技術(shù)順應(yīng)市場趨勢得到快速發(fā)展,專門為LED應(yīng)用而設(shè)計的驅(qū)動芯片,在技術(shù)上不斷突破,應(yīng)用范圍和規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。未來幾年,政策驅(qū)動、行業(yè)技術(shù)路徑和發(fā)展趨勢、市場需求等多重優(yōu)勢利好驅(qū)動芯片行業(yè)發(fā)展,LED驅(qū)動芯片前景廣闊。(1)LED驅(qū)動芯片發(fā)展前景政策催化LED
47、照明快速滲透,需求側(cè)傳導(dǎo)利好照明芯片2013年我國作為首批簽約國簽署了關(guān)于汞的水俁公約,根據(jù)該公約熒光燈也將逐步退出照明市場,LED照明市場需求的滲透和產(chǎn)品替代將極大地促進(jìn)LED照明驅(qū)動芯片的發(fā)展,LED驅(qū)動芯片將迎來爆發(fā)性的需求增長。與傳統(tǒng)光源相比,LED光源具有使用壽命長、節(jié)能性能優(yōu)異、色彩豐富等優(yōu)點(diǎn);相較于節(jié)能燈,LED燈因具備更優(yōu)異的節(jié)能性能,而更有競爭力。LED成為公認(rèn)的最節(jié)能、環(huán)保的新型光源,LED照明產(chǎn)品正逐漸成為照明終端市場的主流選擇方案,應(yīng)用前景極其廣闊。小間距化潮流,引領(lǐng)LED顯示驅(qū)動芯片需求擴(kuò)張LED屏像素大小由每個LED燈珠決定,燈珠間距大,顯示屏分辨率低,顯示效果顆粒
48、感強(qiáng),適用于遠(yuǎn)距離應(yīng)用場景;燈珠間距小,顯示屏分辨率高,顯示效果清晰,適用于室內(nèi)近距離場景。LED顯示屏由常見規(guī)格P10、P8、P4逐漸向小間距P2演變4。GGII預(yù)計到2020年全球小間距LED市場規(guī)模將突破100億元,國內(nèi)小間距LED顯示屏的市場規(guī)模在2020年將達(dá)到46.50億元,預(yù)期較2015年增長兩倍。隨著燈珠間距的縮小,單位面積使用的燈珠數(shù)目呈指數(shù)增長。室內(nèi)小間距LED顯示屏平均使用的LED數(shù)量將呈現(xiàn)數(shù)倍增長,即在需求側(cè)面積不變的情形下,對上游LED芯片和封裝的使用數(shù)量將翻番,從而帶動驅(qū)動芯片和封裝需求迅速擴(kuò)張。4LED顯示屏通常用相鄰燈珠之間的點(diǎn)距離來劃分產(chǎn)品規(guī)格,常見的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)
49、有P10、P8、P4,分別表示燈珠點(diǎn)間距為10mm、8mm、4mm,通常小間距LED屏是指相鄰燈珠點(diǎn)間距在2.5mm或更小的顯示屏。由于LED顯示屏單位面積使用的燈珠數(shù)目隨間距的縮小呈指數(shù)增長,顯示屏燈珠和驅(qū)動芯片數(shù)目巨大,成本是LED顯示屏快速推廣滲透的主要影響因素。伴隨著LED產(chǎn)業(yè)鏈的成本下降,LED顯示屏的價格也逐漸降低,因此,顯示性能更加優(yōu)異的LED屏將迅速占領(lǐng)大屏市場空間,未來將會對傳統(tǒng)的DLP和LCD液晶拼接屏產(chǎn)生不可逆的替代,具備廣闊的市場前景。(2)LED驅(qū)動芯片發(fā)展趨勢LED驅(qū)動芯片行業(yè)發(fā)展日趨成熟,相較于國際大廠,國內(nèi)整體技術(shù)水平已迎頭趕上,國內(nèi)驅(qū)動芯片企業(yè)在國際上競爭力顯
50、著提高,尤其是在芯片高性價比方面有極大優(yōu)勢。就LED驅(qū)動芯片而言,未來發(fā)展的主流趨勢是集成化和簡單化。小間距化趨勢下,驅(qū)動芯片要突破芯片尺寸縮小、相對亮度提升、小電流顯示均勻性好、可靠性高等一系列難題,控制電路集成化是應(yīng)對此難題的有效舉措,在集成更多數(shù)量晶體管提升芯片性能的同時,需將多個功能模塊封裝在同一顆芯片里從而實現(xiàn)芯片功能的多樣化。簡單化以線性驅(qū)動芯片為代表,線性芯片采用一體化方案,全貼片器件、外圍元器件少、散熱功能強(qiáng)的特點(diǎn)增強(qiáng)了保護(hù)性能,線性芯片也因此在燈絲燈、球泡燈、天花燈以及智能調(diào)光領(lǐng)域得到了越來越廣泛的應(yīng)用。2、下游應(yīng)用領(lǐng)域市場規(guī)模和發(fā)展前景(1)LED顯示屏市場規(guī)模和發(fā)展前景近
51、年來我國LED顯示屏產(chǎn)業(yè)日趨成熟,增長是行業(yè)發(fā)展的主旋律,CSIA數(shù)據(jù)顯示,國內(nèi)LED顯示屏行業(yè)產(chǎn)值逐年上升。LED顯示屏在顯色均勻性高、亮度色溫可調(diào)范圍廣、使用功耗低、光源壽命長的基礎(chǔ)上向著性能更優(yōu)化的方向轉(zhuǎn)變,LED顯示屏將循著技術(shù)提升、成本下降和產(chǎn)品升級的行業(yè)趨勢迎來新的增長機(jī)遇。隨著技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展,LED顯示屏成本逐漸下降,催生了大量的替代性需求,LED顯示屏已越來越多地用于廣告?zhèn)髅?、商場大屏推廣、體育場館、舞臺布景和市政工程等領(lǐng)域,逐步取代傳統(tǒng)拼接屏和電視商用推廣的市場空間。全球小間距顯示屏市場前景廣闊,IHS研究指出,LED顯示屏在2016-2020年間出貨量將保持16%的年均復(fù)合
52、增長率,受益于小間距LED技術(shù)創(chuàng)新和突破,2015年1.99mm以下小間距LED同比增長366%,2mm至4.99mm實現(xiàn)了129%的同比增長。同時,中國小間距LED顯示屏的市場規(guī)模和滲透率也會有較快增長,根據(jù)GLII數(shù)據(jù),2015年國內(nèi)小間距LED顯示屏的市場規(guī)模為15.50億元,預(yù)計到2020年市場規(guī)模將達(dá)到46.50億元,市場滲透率將達(dá)到36.10%。(2)LED照明及電源市場規(guī)模及發(fā)展前景在全球各區(qū)域節(jié)能減排、淘汰白熾燈等政策推廣支持下,隨著LED照明產(chǎn)品性價比、技術(shù)等全面提升,未來LED照明仍呈現(xiàn)增長態(tài)勢。GGII統(tǒng)計顯示,全球LED照明市場規(guī)模由2010年的751億元增長至2015
53、年的3,099億元,年均復(fù)合增長率高達(dá)32.78%,預(yù)計未來規(guī)模將持續(xù)增大。受益于LED照明市場的整體增長和產(chǎn)業(yè)政策,國內(nèi)LED照明市場規(guī)??焖贁U(kuò)張,室內(nèi)LED照明產(chǎn)值由2010年的135億元增長至2016年的2,231億元。隨著技術(shù)不斷升級換代和行業(yè)規(guī)模效應(yīng)的顯現(xiàn),LED燈具價格顯著降低,目前LED燈具價格略高于或與節(jié)能燈具價格持平,考慮到LED燈具使用壽命更長,而且更節(jié)能環(huán)保等因素,LED照明產(chǎn)品成為照明終端市場的主流選擇。隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等新興應(yīng)用浪潮興起,電源管理芯片迎來了新的發(fā)展機(jī)遇,尤其是在小家電電源和智能照明開關(guān)解決方案領(lǐng)域?qū)⒂瓉砜焖僭鲩L。根據(jù)TMR(Transparency
54、MarketResearch)發(fā)布的報告,全球電源管理芯片市場在2013-2019期間年均復(fù)合增長率將達(dá)到6.1%,全球電源芯片市場規(guī)模2019年將達(dá)到460億美元。從應(yīng)用領(lǐng)域來看,電源管理芯片主要應(yīng)用于通信網(wǎng)絡(luò)、消費(fèi)電子以及移動電源等領(lǐng)域,而且亞太地區(qū)的需求增長是推動全球電源管理芯片上漲的主要動力。(3)LED景觀亮化市場前景LED景觀亮化市場空間在城市景觀亮化工程的布局規(guī)劃中逐步釋放,強(qiáng)調(diào)因建筑特色制宜的景觀亮化市場,對防水性能、節(jié)能環(huán)保、低壓安全、簡單易控、視覺效果等有更高的要求,因此滿足上述要求的LED景觀亮化產(chǎn)品在景觀亮化領(lǐng)域得到了越來越廣泛的應(yīng)用。國家新型城鎮(zhèn)化規(guī)劃(2014-20
55、20年)提出城鎮(zhèn)化的發(fā)展目標(biāo)為常住人口城鎮(zhèn)化率達(dá)到60%,戶籍人口城鎮(zhèn)化率達(dá)到45%左右;2016年我國常住人口和戶籍人口城鎮(zhèn)率分別為57.35%和41.2%,城鎮(zhèn)化建設(shè)空間巨大,以城市群為軸心的城鎮(zhèn)化發(fā)展路線已明晰,城市群目標(biāo)定位基本明確,預(yù)計到2030年32個城市群將建設(shè)成熟。城鎮(zhèn)化建設(shè)的大力推進(jìn)以及綠色生產(chǎn)、綠色消費(fèi)、節(jié)能節(jié)水產(chǎn)品和綠色建筑成為主流方案的背景下,城鎮(zhèn)景觀亮化工程將迎來爆發(fā)性增長期,為LED景觀亮化帶來了廣闊的發(fā)展空間。第四章 公司成立方案一、公司經(jīng)營宗旨憑借專業(yè)化、集約化的經(jīng)營策略,發(fā)揮公司各方面的優(yōu)勢,創(chuàng)造良好的經(jīng)濟(jì)效益,為全體股東提供滿意的經(jīng)濟(jì)回報。二、公司的目標(biāo)、主
56、要職責(zé)(一)目標(biāo)近期目標(biāo):深化企業(yè)改革,加快結(jié)構(gòu)調(diào)整,優(yōu)化資源配置,加強(qiáng)企業(yè)管理,建立現(xiàn)代企業(yè)制度;精干主業(yè),分離輔業(yè),增強(qiáng)企業(yè)市場競爭力,加快發(fā)展;提高企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益,完善管理制度及運(yùn)營網(wǎng)絡(luò)。遠(yuǎn)期目標(biāo):探索模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、管理創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新思路。堅持發(fā)展自主品牌,提升企業(yè)核心競爭力。此外,面向國際、國內(nèi)兩個市場,優(yōu)化資源配置,實施多元化戰(zhàn)略,向產(chǎn)業(yè)集團(tuán)化發(fā)展,力爭利用3-5年的時間把公司建設(shè)成具有先進(jìn)管理水平和較強(qiáng)市場競爭實力的大型企業(yè)集團(tuán)。(二)主要職責(zé)1、執(zhí)行國家法律、法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策,在國家宏觀調(diào)控和行業(yè)監(jiān)管下,以市場需求為導(dǎo)向,依法自主經(jīng)營。2、根據(jù)國家和地方產(chǎn)業(yè)政策、集成電路行業(yè)
57、發(fā)展規(guī)劃和市場需求,制定并組織實施公司的發(fā)展戰(zhàn)略、中長期發(fā)展規(guī)劃、年度計劃和重大經(jīng)營決策。3、深化企業(yè)改革,加快結(jié)構(gòu)調(diào)整,轉(zhuǎn)換企業(yè)經(jīng)營機(jī)制,建立現(xiàn)代企業(yè)制度,強(qiáng)化內(nèi)部管理,促進(jìn)企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。4、指導(dǎo)和加強(qiáng)企業(yè)思想政治工作和精神文明建設(shè),統(tǒng)一管理公司的名稱、商標(biāo)、商譽(yù)等無形資產(chǎn),搞好公司企業(yè)文化建設(shè)。5、在保證股東企業(yè)合法權(quán)益和自身發(fā)展需要的前提下,公司可依照公司法等有關(guān)規(guī)定,集中資產(chǎn)收益,用于再投入和結(jié)構(gòu)調(diào)整。三、公司組建方式xx有限責(zé)任公司主要由xxx集團(tuán)有限公司和xxx(集團(tuán))有限公司共同出資成立。其中:xxx集團(tuán)有限公司出資336.00萬元,占xx有限責(zé)任公司30%股份;xxx(集團(tuán))有限公司出資784萬元,占xx有限責(zé)任公司70%股份。object Object四、公司管理體制xx有限責(zé)任公司實行董事會領(lǐng)導(dǎo)下的總經(jīng)理負(fù)責(zé)制,各部門按其規(guī)定的職能范圍,履行各自的管理服務(wù)職能,而且直接對總經(jīng)理負(fù)責(zé);公司建立完善的營銷、供應(yīng)、生產(chǎn)和品質(zhì)管理體系,
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