第5章電子產(chǎn)品裝連工藝

1、本課主要內(nèi)容本課主要內(nèi)容 l印制電路（印制電路（PCBPCB）板的組裝工藝）板的組裝工藝 l面板、機(jī)殼裝配工藝面板、機(jī)殼裝配工藝 l散熱件、屏蔽裝置的裝配工藝：散熱件、屏蔽裝置的裝配工藝： l其他連接工藝其他連接工藝 教學(xué)目的： 1.掌握印制電路板的組裝工藝和要求。 2.了解面板、機(jī)殼裝配、散熱件、屏蔽裝置的 裝配工藝。 3.了解其他連接工藝。 教學(xué)重點(diǎn)：印制電路板的組裝工藝和要求。 教學(xué)難點(diǎn)：印制電路板的組裝工藝和要求。 手工流水插裝工藝流程 自動(dòng)插裝工藝流程 印制電路板組裝工藝的基本要求： 1.各個(gè)工藝環(huán)節(jié)必須嚴(yán)格實(shí)施工藝文件的規(guī)定，認(rèn)真按照工藝 指導(dǎo)卡操作。 2.印制電路板應(yīng)使用阻燃性材

2、料，以滿足安全使用性能要求。 3.組裝流水線各工序的設(shè)置要均勻，防止某些工序組裝件積壓 ，確保均衡生產(chǎn)。 4.印制電路板元器件的插裝（或貼裝）要正確，不能有錯(cuò)裝、 漏裝現(xiàn)象。 5.焊點(diǎn)應(yīng)光滑無拉尖、無虛焊、假焊、連焊等不良現(xiàn)象，使組 裝的印制電路板的各種功能符合電路的性能指標(biāo)要求，為整機(jī) 總裝打下良好的基礎(chǔ)。 6.做好印制電路板組裝元器件的準(zhǔn)備工作。 1)元器件引線成形。 2)印制電路板鉚孔 3)裝散熱片 4)印制電路板貼膠帶紙。 印制電路板的手工流水線插裝 1.生產(chǎn)時(shí)都采用流水線進(jìn)行印制電路板組裝，為了提高裝配 效率和質(zhì)量。 2.插件流水線作業(yè)是把印制電路板組裝分解為若干簡單工序 。 3.印

3、制電路板的插件流水線分為自由節(jié)拍和強(qiáng)制節(jié)拍兩種形 式。 4.每道工序插裝大約為1015個(gè)元器件。 5.印制電路板上插裝元器件有兩種方法：按元器件的類型、 規(guī)格插裝元器件和按電路流向分區(qū)塊插裝各種規(guī)格的元器件 。 印制電路板機(jī)器自動(dòng)插裝 自動(dòng)插裝機(jī)的使用步驟及有關(guān)要求如下: （1）編輯編帶程序。 （2）編帶機(jī)編織插件料帶。 插裝形式 半導(dǎo)體三極管、電容器、晶體振蕩器和單列直插集 成電路多采用立式插裝方式，而電阻、二極管、雙 列直插及扁平封裝集成電路多采用臥式插裝方式。 元器件插裝的技術(shù)要求： 1.每個(gè)工位的操作人員將已檢驗(yàn)合格的元器件按不同品種、規(guī) 格裝入元件盒或紙盒內(nèi)，并整齊有序放置在工位插件

4、板的前方 位置，然后嚴(yán)格按照工位的前上方懸掛的工藝卡片操作。 2.按電路流向分區(qū)塊插裝各種規(guī)格的元器件。 3.元器件的插裝應(yīng)遵循先小后大、先輕后重、先低后高、先里 后外、先一般元器件后特殊元器件的基本原則 4.電容器、半導(dǎo)體三極管、晶振等立式插裝組件，應(yīng)保留適當(dāng) 長的引線。引線保留太長會(huì)降低元器件的穩(wěn)定性或者引起短路，太短會(huì) 造成元器件焊接時(shí)因過熱而損壞。一般要求距離電路板面2mm，插裝過程中 應(yīng)注意元器件的電極極性，有時(shí)還需要在不同電極套上絕緣套管以增加電 氣絕緣性能、元器件的機(jī)械強(qiáng)度等。元器件引線加絕緣套管的方法如圖。 5.安裝水平插裝的元器件時(shí)，標(biāo)記號(hào)應(yīng)向上、方向一致，便于 觀察。功率小

5、于1W的元器件可貼近印制電路板平面插裝，功率 較大的元器件應(yīng)距離印制電路板2mm，以利于元器件散熱。 6.為了保證整機(jī)用電安全，插件時(shí)須注意保持元器件間的最小 放電距離，插裝的元器件不能有嚴(yán)重歪斜，以防止元器件之間 因接觸而引起的各種短路和高壓放電現(xiàn)象，一般元器件安裝高 度和傾斜范圍如圖（單位：mm）。 元器件插裝的技術(shù)要求(續(xù))： 7.插裝玻璃殼體的二極管時(shí)，最好先將引線繞12圈，形成螺旋 形以增加留線長度如圖所示，不宜緊靠根部彎折，以免受力破 裂損壞。 元器件插裝的技術(shù)要求(續(xù))： 8.插裝元器件要戴手套，尤其對(duì)易氧化、易生銹的金屬元器件 ，以防止汗?jié)n對(duì)元器件的腐蝕作用。 9.印制電路板插

6、裝元器件后，元器件的引線穿過焊盤應(yīng)保留一 定長度，一般應(yīng)多于2mm。為使元器件在焊接過程中不浮起和脫 落，同時(shí)又便于拆焊，引線彎的角度最好是在4560之間， 如圖。 元器件插裝的技術(shù)要求(續(xù))： 10.插件流水線上裝插元器件后要注意印制電路板和元器件 的保護(hù)，在卸板時(shí)要輕拿輕放，不宜多層疊放，應(yīng)單層平放 在專用的運(yùn)輸車上。 為了保證電路板插裝質(zhì)量，必須加強(qiáng)流水線的工藝管理。 在插件流水線的最后一個(gè)工序設(shè)置檢驗(yàn)工序，檢查印制電 路板組裝元器件有無錯(cuò)插、漏插，電解電容的極性插裝是 否正確，插入件有無隆起、歪斜等現(xiàn)象，并及時(shí)糾正。所 示為元器件插裝不良的缺陷。 特殊元器件的插裝方法及要求 1.大功率

7、三極管、電源變壓器、彩色電視機(jī)高壓包等大型元器件，其插裝孔一 般要用銅鉚釘加固；體積、質(zhì)量都較大的電解電容器，因其引線強(qiáng)度不夠，在 插裝時(shí)，除用銅鉚釘加固外，還應(yīng)用黃色硅樹酯膠粘劑將其底部粘在印制電路 板上。 2.中頻變壓器、輸入輸出變壓器帶有固有插腳，在插裝時(shí)，將腳壓倒并錫焊固 定。較大的電源變壓器則采用螺釘固定，并加彈簧墊圈防止螺母、螺釘松動(dòng)。 3.一些開關(guān)、電位器等元器件，為了防止助焊劑中的松香浸入元器件內(nèi)部的觸 點(diǎn)而影響使用性能，因而在波峰焊前不插裝，在插裝部位的焊盤上貼膠帶紙。 波峰焊接后，再撕下膠帶紙，插裝元器件，進(jìn)行手工焊接。目前采用先進(jìn)的免 焊工藝槽，可改變貼膠帶紙的繁瑣方法。

8、下圖為免焊工藝槽。 4.插裝CMOS集成電路、場(chǎng)效應(yīng)管時(shí)，操作人員須戴防靜電腕 套。已經(jīng)插裝好這類元器件的印制電路板，應(yīng)在接地良好的 流水線上傳遞，以防止元器件被靜電擊穿。 5.插裝集成塊時(shí)應(yīng)弄清引線腳排列順序，并與插孔位置對(duì)準(zhǔn) ，用力要均勻，不要傾斜，以防止引線腳折斷或偏斜。 6.電源變壓器、伴音中放集成塊、高頻頭、遙控紅外接收器 等需要屏蔽的元器件，屏蔽裝置應(yīng)良好接地。 特殊元器件的插裝方法及要求(續(xù)) 表面貼裝技術(shù)（SMT） 是無需對(duì)印制電路板鉆插裝孔，直接將表面安裝形式 的元器件（片式元件）貼、焊到印制電路板焊接面規(guī) 定位置上的電子電路裝聯(lián)技術(shù)。如圖所示為片式元器 件的表面安裝示意圖。

9、 表面安裝技術(shù)的特點(diǎn)： 體積小、重 量輕、裝配 密度高 提高產(chǎn)品的 可靠性 適合自動(dòng)化 生產(chǎn) 降低了生產(chǎn) 成本 SMT的基礎(chǔ)材料： 1.表面貼裝元件（SMD）:凡適合表面貼裝的微小型、無 引線或短引線的元器件均稱為表面貼裝元件（SMD），又 稱片式元件 按其功能分為: 1）片式無源元件、復(fù)合元件（電阻網(wǎng)絡(luò)、濾波器、諧振 器）和電阻器、電感器、電容器等。 2）片式有源元件如:分立器件、集成組件。 3）片式機(jī)電元件如:片式開關(guān)、片式繼電器等； 按其形狀可分:為矩形、圓柱形和不規(guī)則形狀等。 SMT的基礎(chǔ)材料： 2.SMT電路基板: 1）無機(jī)材料主要為陶瓷電路基板，基板材料是96的氧化鋁 ，也可用氧化

10、鈹做基板材料。陶瓷電路基板主要用于厚、薄 混合集成電路、多芯片組裝電路中。陶瓷基板比有機(jī)材料具 有更好的耐高溫性能，表面光潔度好，化學(xué)穩(wěn)定性好，耐腐 蝕。 2）有機(jī)材料電路基板有環(huán)氧玻璃纖維板、聚酰亞胺玻璃纖維 板、環(huán)氧芳族聚酰胺纖維板、聚酰亞胺芳族聚酰胺纖維板、 聚酰亞胺石英（熔融石英）板、玻璃纖維/芳族聚酰胺合成纖 維板、聚四氟乙烯玻璃纖維板、熱固性塑料板等，。目前， 電子產(chǎn)品中應(yīng)用最廣泛的是環(huán)氧玻璃纖維電路板，它可用做 單面、雙面和多層印制電路板。此種電路板既有良好的強(qiáng)度 又具有良好的延展性。但其熱膨脹系數(shù)比較高，一般不在這 種板上安裝大尺寸的片式元件和無引線陶瓷芯片載體。 SMT安裝方

11、式： 1）單面混合安裝。該安裝方式采用印制 電路板和雙波峰焊接工藝。 2）雙面混合安裝。這種安裝方式采用雙 面印制電路板、雙波峰焊接或再流焊工藝。 3）完全表面安裝。它分為單面表面安裝 和雙面表面安裝兩種安裝方式。 表面安裝技術(shù)的組成 表 面 安 裝 技 術(shù) 表面安裝元器件 封裝設(shè)計(jì) 結(jié)構(gòu)形狀、引線形式、耐焊性等 制造技術(shù) 包裝 編帶式、棒式、托盤式、散裝等 SMT的電路基板 單（多）層印制電路板、陶瓷基板、瓷釉基板 組裝設(shè)計(jì) 電路原理設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、元器件布局布線、焊盤 圖形設(shè)計(jì) 安裝工藝 安裝方式和工藝流程 安裝材料 安裝技術(shù)：順序式、流水線式、同時(shí)式 安裝設(shè)備 1.表面安裝組件（SMD）

12、2.表面安裝與通孔插裝的比較。 SMT的焊接工藝： （1）波峰焊工藝。在SMT中的波峰焊，一般采 用雙波峰焊接工藝。波峰焊接在SMT的應(yīng)用中 也有一定的局限性。 （2）再流焊工藝。再流焊是先將焊料加工成 粉末，并加上液態(tài)黏合劑，使之成為有一定流 動(dòng)性的糊狀焊，焊膏, 用它將元器件粘在印制 板上，通過加熱使焊膏中的焊料熔化而再次流 動(dòng)，達(dá)到將元器件焊接到印制板的目的。 再流焊與波峰焊相比，具有如下一些特點(diǎn)： 1)再流焊元器件受到的熱沖擊小。 2)再流焊僅在需要部位施放焊料。 3)再流焊能控制焊料的施放量，避免了橋接等缺陷。 4）焊料中一般不會(huì)混入不純物，能正確地保持焊料 的組成。 5)當(dāng)SMD的

13、貼放位置有一定偏離時(shí)，只要焊料的施放位 置正確，就能自動(dòng)校正偏離，使元器件固定在正在正常 位置。 再流焊的加熱方法： 1)紅外線加熱：目前應(yīng)用最普遍的再流焊加熱方式，采用吸收 紅外線熱輻射加熱，升溫速度可控，具有較有較好的焊接可靠 性；缺點(diǎn)是材料不同，熱吸收量不同，因而要求元器件外形異 不可太大，熱敏元件要屏蔽起來。 2)熱風(fēng)循環(huán)加熱：利用普通的熱板隧道爐的熱板傳導(dǎo)加熱。其 特點(diǎn)是結(jié)構(gòu)簡單，投資少，溫度曲線可變，但傳熱不均勻，不 適合雙面裝配及大型基板、大元器件的裝配。 3)激光加熱：這是輻射加熱的一種特殊方法，利用激光的熱能 加熱，焊接可局部進(jìn)行，集光性良好，適用于高精度焊接，但 設(shè)備昂貴。

14、 4)加熱工具（熱棒）：通過各種形狀加熱工具的接觸，利用熱 傳導(dǎo)進(jìn)行加熱。其特點(diǎn)是加熱工具的形狀自由變化，可持續(xù)加 熱，對(duì)其他元器件的熱影響小，熱集中性良好，但工具的加壓 易引起元器件位置偏離，且溫度均勻性差。 表面安裝方式及工藝流程 單面表面安裝工藝流程 雙面表面安裝工藝流程 先貼法工藝流程 后貼法工藝流程 固定 基板 電路 板A面 涂焊 膏 貼裝 SMD 焊膏 烘干 再流 焊 溶劑 清洗 電路 板A面 插入 THC 波峰 焊接 清洗檢測(cè) SMD和THC都在A面 固定基板 電路板A面 涂焊膏 貼裝SMD焊膏烘干 再流焊溶劑清洗插裝THC翻板 電路板B面 涂粘接劑 貼裝SMD 粘接劑固 化 翻

15、板 雙波峰焊 接 清洗檢測(cè) THC都在A面,SMD在A面和B面 1.為了消除焊接面的各種殘留物，必須對(duì)印制電路板進(jìn)行清 洗。 2.正確地選擇和使用清洗溶劑，并采用相應(yīng)的清洗工藝 3.由于SMT電路板組件與底板之間的間隙小，目前一般采用強(qiáng) 力超聲和共沸點(diǎn)溶液清洗。 4.電子清洗及其他清洗行業(yè)取得了可喜的成果，尤其是免清 洗焊接技術(shù)的逐步實(shí)施越來越受到人們的重視，成為表面安 裝技術(shù)的重要發(fā)展方向，以保證產(chǎn)品符合ISO 9000質(zhì)量體系 的要求。免清洗焊接技術(shù)有兩種，一種采用低固體成分的免 洗焊劑（或焊膏），另一種是采用惰性氣體保護(hù)的免洗焊接 設(shè)備。 印制電路板的清洗 印制電路板的檢測(cè) 1.通用安裝

16、性能檢測(cè)。 根據(jù)通用安裝性能的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，安裝性能包括可焊性、耐熱性、抗撓強(qiáng)度、 端子粘合度和可清洗性。 2.焊點(diǎn)檢測(cè)。 印制板焊點(diǎn)檢測(cè)就是非接觸式檢測(cè)，能檢測(cè)接觸式測(cè)試探針探測(cè)不到的部位 。激光紅外檢測(cè)、超聲檢測(cè)、自動(dòng)視覺檢測(cè)等技術(shù)在SMT印制電路板焊點(diǎn)質(zhì) 量檢測(cè)中得到應(yīng)用。 3.在線測(cè)試。 在線測(cè)試是在沒有其它元器件的影響下對(duì)元器件逐點(diǎn)提供測(cè)試（輸入）信號(hào) ，在該元器件的輸出端檢測(cè)其輸出信號(hào)。 4.功能測(cè)試。 功能測(cè)試是在模擬操作環(huán)境下，將電路板組件上的被測(cè)單元作為一個(gè)功能體 ，對(duì)其提供輸入信號(hào)，按照功能體的設(shè)計(jì)要求檢測(cè)輸出信號(hào)。在線測(cè)試和功 能測(cè)試都屬于接觸式檢測(cè)技術(shù)。 噴涂噴涂 裝飾性噴

17、 涂 填補(bǔ)性噴 涂 （1）修補(bǔ) 平整 （2）去油 污 （3）靜電 除塵 （4）噴涂()干燥 ()涂膜 質(zhì)量檢驗(yàn) 噴涂噴涂 在面板、機(jī)殼上印刷出產(chǎn)品設(shè)計(jì)需要 的文字、符號(hào)及標(biāo)記。漏印漏印 為了保證漏印質(zhì)量，漏印前對(duì)面板、機(jī)殼和絲網(wǎng)有如下要求：面板、 機(jī)殼需要漏印的表面應(yīng)無劃痕損傷等缺陷；面板、機(jī)殼要經(jīng)除塵處理 ；網(wǎng)上的文字、符號(hào)和標(biāo)記等圖樣不走形，網(wǎng)孔要干凈，易漏油墨。 漏印 圖形 文字 的絲 網(wǎng)制 板 漏印套色干燥 1.將要漏印的文字、符號(hào)和標(biāo)記等圖樣照 相制成11大小的負(fù)片。 2.負(fù)片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光膠的絲網(wǎng)上，在曝光 燈下曝光12min。應(yīng)掌握好曝光時(shí)間，曝 光時(shí)間

18、短，未感光部分不易沖洗掉，造成 絲網(wǎng)漏孔不干凈，已感光部分的感光膠也 容易脫落，致使文圖不清晰，影響漏印質(zhì) 量；曝光時(shí)間過長，則使文字、符號(hào)和標(biāo) 記等圖樣的邊緣產(chǎn)生毛刺。 4.絲網(wǎng)沖洗顯影。 漏印流程： 燙印燙印 (1)塑料面板和機(jī)殼表面燙印木紋箔、鋁 或銅箔，以裝飾面板和機(jī)殼的表面。 (2)燙印使用的材料是燙印紙。 (3)燙印是在燙印機(jī)上進(jìn)行的。 注塑成型后的面板、機(jī)殼，經(jīng)過噴涂、 漏印、燙印等工藝后，成為電子整機(jī)的 一個(gè)主要部件。為了滿足電子整機(jī)產(chǎn)品 的質(zhì)量要求，塑料面板、機(jī)殼在生產(chǎn)流 水線上裝配時(shí)要求注意下面幾點(diǎn)： （）由于面板、機(jī)殼對(duì)內(nèi)部裝配的 元器件有防護(hù)作用，從安全性能考慮 ，彩色

19、電視接收機(jī)等家用電子產(chǎn)品的 機(jī)殼、面板應(yīng)用阻燃性材料制成。 （）機(jī)殼帶有排熱氣通風(fēng)孔或其他 孔洞時(shí)，應(yīng)避免金屬物進(jìn)入機(jī)內(nèi)與帶 電元器件接觸。 （）機(jī)殼、后蓋打開后，當(dāng)觸摸外 露的可觸及元件時(shí)，應(yīng)無觸電危險(xiǎn)。 （）機(jī)殼、后蓋上的安全標(biāo)記應(yīng)清 晰。 （）面板、機(jī)殼外觀要整潔，表面 不應(yīng)有明顯的劃傷、裂縫、變形，表 面涂覆層不應(yīng)起泡、龜裂和脫落。 （）在面板上裝配各種可動(dòng)件時(shí)， 應(yīng)使可動(dòng)件的操作靈活、可靠，位置 要適當(dāng)，無明顯的縫隙，零部件應(yīng)緊 固無松動(dòng)，具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度和機(jī) 械穩(wěn)定性。 面板、機(jī)殼的裝配要求: 面板、機(jī)殼的裝配工藝要求如下： （）裝配前應(yīng)進(jìn)行面板、機(jī)殼質(zhì)量檢查，將外觀檢查不合格的

20、工件隔離存 放，做好記錄。 （）在生產(chǎn)流水線工位上，凡是面板、機(jī)殼接觸的工作臺(tái)面上，均應(yīng)放置 塑料泡沫墊或橡膠軟墊，防止裝配過程中劃損工件外表面。 （）面板、機(jī)殼的內(nèi)部注塑有各種凸臺(tái)和預(yù)留孔，用來裝配機(jī)芯、印制電 路板及其部件。裝配面板、機(jī)殼時(shí)，一般是先里后外，先小后大。搬運(yùn)面板 、機(jī)殼要輕拿輕放，不能碰壓。 （）面板、機(jī)殼上使用風(fēng)動(dòng)旋具緊固自攻螺釘時(shí)，風(fēng)動(dòng)旋具與工件應(yīng)有互 相垂直，不能發(fā)生偏斜。扭力矩大小要合適，力度太大時(shí)，容易產(chǎn)生滑牙甚 至出現(xiàn)穿透現(xiàn)象，將損壞面板。 （）在面板上貼銘牌、裝飾、控制指示片等，應(yīng)按要求貼在指定位置，并 要端正牢固。 （）面板與外殼合攏裝配時(shí)，用自攻螺釘緊固應(yīng)無

21、偏斜、松動(dòng)、并準(zhǔn)確裝 配到位。裝配完畢，用“風(fēng)槍”清潔面板、機(jī)殼表面，然后裝塑料袋封口， 并加塑料泡沫襯墊后裝箱。 （）電子產(chǎn)品盒式結(jié)構(gòu)由前、后蓋組成，前、后蓋采用卡扣嵌裝連接，依 靠塑料自身的形變彈性，使凸緣鑲嵌在凹槽內(nèi)相互卡住，這種鑲嵌結(jié)構(gòu)可以 少用或免用自攻螺釘緊固前、后蓋，簡化裝配過程。 散熱件的裝配散熱件的裝配 電子元器件的散熱一般使用鋁合金材料制成的散熱器 。為了提高晶體管的散熱效果，可以采取以下方法。 (1) 為了增大散熱器的散熱面積，可以把散熱器設(shè)計(jì) 成分叉形、層狀等形狀，但受電子元器件安裝密度和 產(chǎn)品小型化的限制。 (2) 增加管子外殼與散熱器的接觸面積，并在接觸面 上涂硅酯

22、以減小熱阻。 (3) 一些晶體管外殼不允許與散熱器直接接觸（防止 集電極接地）時(shí)，一般選用熱阻小的薄絕緣片墊在中 間，并且涂上硅酯，減小絕緣襯墊的傳導(dǎo)熱阻。 大功率晶體管和集成電路的散熱器裝配 散熱器的裝配要求散熱器的裝配要求 （1）元器件與散熱器之間的接觸面要平整，以增大接觸面，減小散熱熱阻 。 （2）彩色電視機(jī)等電子產(chǎn)品，大功率管多數(shù)采用板狀散熱器（稱散熱板） （）散熱器在印制電路板上的安裝位置由電路設(shè)計(jì)決定，一般應(yīng)放在印 制電路板的邊沿易散熱的地方，而且在散熱器的周圍不要布置對(duì)熱敏感的 元器件，盡量減小散熱器的熱量對(duì)周圍元器件的影響，從而提高電路的熱 穩(wěn)定性。 （4）元器件裝配散熱器可在

23、裝配模具內(nèi)進(jìn)行 屏蔽的目的是阻止電磁能量的傳播，并將其限 制在一定的空間范圍內(nèi)。 屏蔽的種類屏蔽的種類 （1）電屏蔽。 電屏蔽指電場(chǎng)屏蔽，其作用是抑制干擾源與受感物之間的寄生分布電容耦 合。 屏蔽時(shí)，屏蔽金屬必須有良好的接地，這樣可使分布電容泄漏出來的電能 經(jīng)屏蔽罩傳導(dǎo)入地，而不會(huì)竄入其它電路中。由于干擾源與受感物之間大 部分的寄生電容短接接地，使分布電容大大降低，故能有效地抑制寄生電 容的耦合。 （2）磁屏蔽。 磁屏蔽用于抑制寄生電感產(chǎn)生的磁場(chǎng)（指恒定磁場(chǎng)或4kHz以下的低頻磁場(chǎng) ）耦合。 （3）電磁屏蔽 屏蔽的結(jié)構(gòu)屏蔽的結(jié)構(gòu) （1）屏蔽板。 （2）屏蔽盒。 （3）屏蔽格。 （4）雙層屏蔽。

24、 （5）屏蔽蓋。 屏蔽件的屏蔽件的 裝配裝配 螺裝或鉚 裝 錫焊裝配 對(duì)安裝的總要求是牢固可靠，不損傷元器件，不損傷涂覆層，不破 壞元器件的絕緣性能，安裝件的位置、方向正確。具體要求如下： （1）應(yīng)保證實(shí)物與裝配圖一致。 （2）提交裝配的所有材料和零、部件（包括外購件）均應(yīng)符合現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計(jì) 文件要求，經(jīng)檢驗(yàn)合格方可安裝。 （3）一般不允許對(duì)外購件進(jìn)行補(bǔ)充加工（圖紙有規(guī)定時(shí)例外）。 （4）裝配前應(yīng)對(duì)機(jī)械零、部件進(jìn)行清潔處理，清除附著的雜物，以防止先期磨 損而造成額外偏差。 （5）機(jī)械零件在裝配過程中不允許產(chǎn)生裂紋、凹陷、壓傷和可能影響設(shè)備性能 的其他損傷。 （6）相同的機(jī)械零、部件應(yīng)具有互換性

25、。必要時(shí)可按工藝文件的規(guī)定進(jìn)行修配 調(diào)整。 （7）固定連接的零部件，不允許有間隙和松動(dòng)。活動(dòng)連接的零部件應(yīng)能在正常 間隙下，在規(guī)定的方向靈活均勻地運(yùn)動(dòng)。 （8）必須仔細(xì)檢查配套的產(chǎn)品并保持清潔，否則使用時(shí)會(huì)造成機(jī)械和電氣故障 。 安裝中的連接方法可分為兩大類：一類是可拆連接，即拆散時(shí)不會(huì)損傷任何裝配 件，包括螺釘連接、柱銷連接、夾緊連接等；另一類是不可拆連接，即拆散時(shí)會(huì) 損傷裝配件和材料，包括膠粘、鉚釘連接等。 膠接與鉚接、焊接及螺接相比，具有如下優(yōu)點(diǎn)。 （1）應(yīng)用范圍廣。 （2）膠接變形小。 （3）膠接處應(yīng)力分布均勻，避免了其他連接存在的應(yīng)力集中現(xiàn)象， 因此具有較高的抗剪、抗拉強(qiáng)度。 （4）

26、具有良好的密封、絕緣、耐腐蝕的特性。 （5）用膠粘劑對(duì)設(shè)備和零部件進(jìn)行修復(fù)，工藝簡便，成本低。 盡管膠接方法有這樣多的優(yōu)點(diǎn)，但性能脆；膠接接頭 抗剝離和抗沖擊能力差等。 用膠粘劑將各種材料粘接在一起的安裝方法稱為膠接。 膠接工藝膠接工藝 防止緊固件松動(dòng)的措施 優(yōu)點(diǎn)是結(jié)構(gòu)簡單，便于調(diào)試，裝卸方便，工作可靠， （1）緊固件的選用。 （2）擰緊方法。 （3）螺紋連接的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。 （4）螺紋連接時(shí)應(yīng)注意的事項(xiàng) （5）自動(dòng)連接的防松動(dòng)。 螺紋連接 用螺紋連接件（如螺釘、螺栓、螺母）及墊圈將元 器件和零、部件緊固地連接起來。簡稱螺接 壓緊沖頭 半圓頭沖頭 （1）對(duì)鉚接的要求： （2）鉚釘長度和鉚釘直徑。

27、（3）鉚裝工具： 鉚接 銷接是利用銷釘將零件或部件連接在一起，使它們之間不能互相轉(zhuǎn)動(dòng) 或移動(dòng)，其優(yōu)點(diǎn)是便于安裝和拆卸，并能重復(fù)使用。 按用途分銷釘有緊固銷和定位銷兩種；按結(jié)構(gòu)形式不同可分為圓柱銷 、圓錐銷和開口銷。在電子產(chǎn)品裝配中，圓柱銷和圓錐銷較常使用。 銷釘連接時(shí)應(yīng)注意以下幾方面 （1）銷釘?shù)闹睆綉?yīng)根據(jù)強(qiáng)度確定，不得隨意改變。 （2）銷釘孔配做前，應(yīng)將連接件的位置精確地調(diào)整好，保證性能可靠， 然后再一起鉆鉸。 （3）銷釘多是靠過盈配合裝入銷孔中的，但不宜過松或過緊。圓錐銷通 常采用1：50的錐度，裝配時(shí)如能用手將圓錐銷塞進(jìn)孔深80%85%，可獲 得正常過盈。 （4）裝配前應(yīng)將銷孔清洗干凈，

28、涂油后再將銷釘塞入，注意用力要垂直 、均勻，不能過猛，防止頭部鐓粗或變形。 （5）對(duì)于定位要求較高或較常裝卸的連接，宜選用圓錐銷連接。 銷接 壓接有冷壓接和熱壓接兩種，目前冷壓接使用較多。 其優(yōu)點(diǎn)是： （1）操作簡便。 將導(dǎo)線端頭放入壓接觸腳或端頭焊片，用壓接鉗或其他工具用力夾 緊即可。 （2）適宜在任何場(chǎng)合進(jìn)行操作。 （3）生產(chǎn)效率高、成本低、無污染。 壓接與錫焊相比，省去了浸錫、清洗等工序，既提高了生產(chǎn)效率， 又節(jié)省了材料。降低了成本，且無有害氣體和助焊劑殘留物的污染 。 （4）維護(hù)簡便。壓接點(diǎn)損壞后，只要剪斷導(dǎo)線重新脫頭后再壓接即 可 壓接的缺點(diǎn)是接觸電阻比較大；手工壓接時(shí)，難于保證壓 接力一致，因而造成質(zhì)量不夠穩(wěn)定。此外，很多接點(diǎn)不能 采用壓接方法。 壓接 繞線器的結(jié)構(gòu)繞線器的結(jié)構(gòu) 1-芯線孔 2-套筒 3-繞線軸 4纏繞柱孔5-凹槽 繞接的基本原理是對(duì)兩個(gè)金屬表面施加足夠的壓力，使之產(chǎn)生塑性 變形，因而在兩金屬表面引起金屬擴(kuò)散作用，像焊接一樣也產(chǎn)生合 金層，使兩金屬間完全結(jié)合。 （1）繞接用的材料 繞接用的接線端子（又稱纏繞柱、纏繞桿）是用銅或銅合金制成的，其截面一般為正方形 、矩形