第6章 電子整機(jī)的安裝與調(diào)試

1、第第6章電子整機(jī)的章電子整機(jī)的 安裝與調(diào)試安裝與調(diào)試 任務(wù)六任務(wù)六 函數(shù)信號(hào)發(fā)生器的安裝與調(diào)試函數(shù)信號(hào)發(fā)生器的安裝與調(diào)試 任務(wù)目標(biāo)任務(wù)目標(biāo) 任務(wù)要求任務(wù)要求 相關(guān)知識(shí)相關(guān)知識(shí) 任務(wù)實(shí)施任務(wù)實(shí)施 任務(wù)目標(biāo)任務(wù)目標(biāo) （1）能夠按照焊接規(guī)范、參照電路原理圖在）能夠按照焊接規(guī)范、參照電路原理圖在PCB板上焊接板上焊接 元器件。能夠完成外接元件的組裝及電路板的定位安裝。元器件。能夠完成外接元件的組裝及電路板的定位安裝。 （2）能夠熟練使用萬用表、示波器等電子測(cè)量?jī)x器進(jìn)行電）能夠熟練使用萬用表、示波器等電子測(cè)量?jī)x器進(jìn)行電 子產(chǎn)品基本參數(shù)的測(cè)量，根據(jù)測(cè)量結(jié)果進(jìn)行調(diào)試以滿足設(shè)子產(chǎn)品基本參數(shù)的測(cè)量，根據(jù)測(cè)量結(jié)果

2、進(jìn)行調(diào)試以滿足設(shè) 計(jì)要求。計(jì)要求。 任務(wù)要求任務(wù)要求 （1）會(huì)使用電烙鐵按照工藝要求焊接元器件，并保證無漏）會(huì)使用電烙鐵按照工藝要求焊接元器件，并保證無漏 焊、虛焊、錯(cuò)焊。焊、虛焊、錯(cuò)焊。 （2）會(huì)按照工藝要求加工、焊接導(dǎo)線，并在焊接完成后捆）會(huì)按照工藝要求加工、焊接導(dǎo)線，并在焊接完成后捆 扎導(dǎo)線。扎導(dǎo)線。 （3）會(huì)進(jìn)行波段開關(guān)、雙聯(lián)電位器等面板上元件的安裝。）會(huì)進(jìn)行波段開關(guān)、雙聯(lián)電位器等面板上元件的安裝。 （4）會(huì)使用萬用表、示波器進(jìn)行產(chǎn)品的調(diào)試。）會(huì)使用萬用表、示波器進(jìn)行產(chǎn)品的調(diào)試。 6.1 焊接工藝焊接工藝 6.1.1 手工焊接工具手工焊接工具 電烙鐵是手工焊接的基本工具，其作用是加熱焊

3、料和被焊金電烙鐵是手工焊接的基本工具，其作用是加熱焊料和被焊金 屬，使熔融的焊料浸潤(rùn)被焊金屬表面并生成合金。屬，使熔融的焊料浸潤(rùn)被焊金屬表面并生成合金。 1.電烙鐵的結(jié)構(gòu)電烙鐵的結(jié)構(gòu) 電烙鐵是由烙鐵芯、烙鐵頭、外殼、手柄、接線柱等幾部分電烙鐵是由烙鐵芯、烙鐵頭、外殼、手柄、接線柱等幾部分 組成，如圖組成，如圖6-1所示。所示。 （1）烙鐵芯）烙鐵芯 烙鐵芯是能量轉(zhuǎn)換部分的發(fā)熱元件，它由鎳鉻發(fā)熱電阻絲纏烙鐵芯是能量轉(zhuǎn)換部分的發(fā)熱元件，它由鎳鉻發(fā)熱電阻絲纏 在云母、陶瓷等耐熱、絕緣材料上構(gòu)成的。在云母、陶瓷等耐熱、絕緣材料上構(gòu)成的。 （2）烙鐵頭）烙鐵頭 烙鐵頭是存儲(chǔ)、傳遞能量的元件，一般是用紫銅

4、制成。烙鐵頭是存儲(chǔ)、傳遞能量的元件，一般是用紫銅制成。 （3）手柄）手柄 電烙鐵的手柄一般用木料或膠木制成。電烙鐵的手柄一般用木料或膠木制成。 （4）接線柱）接線柱 接線柱是烙鐵芯和電源線的連接處。接線柱是烙鐵芯和電源線的連接處。 2電烙鐵的分類電烙鐵的分類 電烙鐵根據(jù)其用途、結(jié)構(gòu)的不同，有以下幾種分類：電烙鐵根據(jù)其用途、結(jié)構(gòu)的不同，有以下幾種分類： 按照加熱方式分按照加熱方式分：直熱式、感應(yīng)式、調(diào)溫式等；：直熱式、感應(yīng)式、調(diào)溫式等； 按功能分按功能分：?jiǎn)斡檬?、兩用式、調(diào)溫式、恒溫式等；：?jiǎn)斡檬健捎檬?、調(diào)溫式、恒溫式等； 按照消耗功率分類按照消耗功率分類：20W、30W、50W等。等。 3電

5、烙鐵的使用方法電烙鐵的使用方法 6.1.2 手工焊接與拆焊方法手工焊接與拆焊方法 1手工焊接方法手工焊接方法 （1）焊錫與助焊劑）焊錫與助焊劑 焊接時(shí)所用焊錫稱為焊接時(shí)所用焊錫稱為共晶焊錫共晶焊錫。共晶焊錫中，錫占。共晶焊錫中，錫占63%， 鉛占鉛占37%，熔點(diǎn)為，熔點(diǎn)為183。 助焊劑在焊接過程中，用于去除被焊金屬表面的氧化層，助焊劑在焊接過程中，用于去除被焊金屬表面的氧化層， 增強(qiáng)焊錫的流動(dòng)性，使焊點(diǎn)美觀。常用的助焊劑有增強(qiáng)焊錫的流動(dòng)性，使焊點(diǎn)美觀。常用的助焊劑有松香和松松香和松 香酒精助焊劑香酒精助焊劑兩種。兩種。 （2）焊接方法）焊接方法 把待焊元器件的引腳插入印制電路板的焊接位置，并

6、調(diào)整把待焊元器件的引腳插入印制電路板的焊接位置，并調(diào)整 好元器件的高度。好元器件的高度。 右手握住電烙鐵，將烙鐵頭的刃口放在元器件引線的焊接右手握住電烙鐵，將烙鐵頭的刃口放在元器件引線的焊接 處。處。 左手捏著焊錫絲，用它的一端去接觸烙鐵頭刃口與元器件左手捏著焊錫絲，用它的一端去接觸烙鐵頭刃口與元器件 引線的接觸點(diǎn)。焊錫適量后（根據(jù)焊點(diǎn)大?。?，立即移開引線的接觸點(diǎn)。焊錫適量后（根據(jù)焊點(diǎn)大?。?，立即移開 焊錫絲。焊錫絲。 待焊錫流滿整個(gè)焊盤后，向右上待焊錫流滿整個(gè)焊盤后，向右上45方向移開烙鐵。方向移開烙鐵。 整個(gè)焊接過程為整個(gè)焊接過程為25s。 2.拆焊方法拆焊方法 6.1.3工業(yè)生產(chǎn)焊接技術(shù)

7、工業(yè)生產(chǎn)焊接技術(shù) 1.波峰焊波峰焊 （1）波峰焊的工藝過程）波峰焊的工藝過程 波峰焊的工藝流程為：焊前準(zhǔn)備波峰焊的工藝流程為：焊前準(zhǔn)備裝裝涂敷焊劑涂敷焊劑預(yù)熱預(yù)熱波波 峰焊接峰焊接冷卻冷卻清洗清洗卸。卸。 （2）波峰焊的注意事項(xiàng)）波峰焊的注意事項(xiàng) 2再流焊再流焊 （1）再流焊的原理）再流焊的原理 （2）再流焊的工藝）再流焊的工藝 再流焊的一般工藝流程如下圖所示。再流焊的一般工藝流程如下圖所示。 6.2 電子產(chǎn)品的安裝工藝電子產(chǎn)品的安裝工藝 6.2.1電子產(chǎn)品裝配的工藝過程電子產(chǎn)品裝配的工藝過程 電子整機(jī)的裝配工藝規(guī)程的要求，把元器件和零部件裝配在電子整機(jī)的裝配工藝規(guī)程的要求，把元器件和零部件裝

8、配在 印制電路板、機(jī)殼、面板等指定位置上，構(gòu)成完整電子產(chǎn)品印制電路板、機(jī)殼、面板等指定位置上，構(gòu)成完整電子產(chǎn)品 的過程。整機(jī)裝配的工藝過程如下圖所示。的過程。整機(jī)裝配的工藝過程如下圖所示。 6.2.2安裝前的準(zhǔn)備工藝安裝前的準(zhǔn)備工藝 1絕緣導(dǎo)線的加工絕緣導(dǎo)線的加工 絕緣導(dǎo)線的加工可分為下料、剝頭、捻頭、搪錫幾個(gè)過程。絕緣導(dǎo)線的加工可分為下料、剝頭、捻頭、搪錫幾個(gè)過程。 下料下料 按照工藝文件中導(dǎo)線加工表中的要求，用斜口鉗或按照工藝文件中導(dǎo)線加工表中的要求，用斜口鉗或 剪線機(jī)等工具對(duì)所需導(dǎo)線進(jìn)行剪切。下料時(shí)應(yīng)做到：長(zhǎng)度剪線機(jī)等工具對(duì)所需導(dǎo)線進(jìn)行剪切。下料時(shí)應(yīng)做到：長(zhǎng)度 準(zhǔn)、切口整齊、不損傷線芯及

9、絕緣皮。準(zhǔn)、切口整齊、不損傷線芯及絕緣皮。 剝頭剝頭 將絕緣導(dǎo)線的兩端用剝線鉗等工具去掉一段絕緣層將絕緣導(dǎo)線的兩端用剝線鉗等工具去掉一段絕緣層 而露出芯線的過程稱為剝頭。而露出芯線的過程稱為剝頭。 捻頭捻頭 多股導(dǎo)線剝?nèi)ソ^緣層后，必須進(jìn)行捻頭處理，以防多股導(dǎo)線剝?nèi)ソ^緣層后，必須進(jìn)行捻頭處理，以防 止芯線松散、折斷。止芯線松散、折斷。 搪錫搪錫 為了提高導(dǎo)線的可焊性，防止虛焊、假焊，要對(duì)導(dǎo)為了提高導(dǎo)線的可焊性，防止虛焊、假焊，要對(duì)導(dǎo) 線進(jìn)行搪錫處理線進(jìn)行搪錫處理。 2元器件的引線成形元器件的引線成形 在組裝電子整機(jī)產(chǎn)品的印制電路板部件時(shí)，為了滿足安裝尺在組裝電子整機(jī)產(chǎn)品的印制電路板部件時(shí)，為了滿

10、足安裝尺 寸與印制電路板配合，提高焊接質(zhì)量，避免虛焊，使元器件寸與印制電路板配合，提高焊接質(zhì)量，避免虛焊，使元器件 排列整齊、美觀，元器件在安裝前應(yīng)預(yù)先將其引線彎曲成一排列整齊、美觀，元器件在安裝前應(yīng)預(yù)先將其引線彎曲成一 定的形狀。圖定的形狀。圖6-11為引線成形的各種形狀。為引線成形的各種形狀。 3導(dǎo)線的綁扎導(dǎo)線的綁扎 較復(fù)雜的電子產(chǎn)品的連線很多，若把它們合理分組，扎成各較復(fù)雜的電子產(chǎn)品的連線很多，若把它們合理分組，扎成各 種不同的線扎，不僅美觀、占用空間少，而且保證了電路工種不同的線扎，不僅美觀、占用空間少，而且保證了電路工 作的穩(wěn)定性，更便于檢查、測(cè)試和維修。作的穩(wěn)定性，更便于檢查、測(cè)試

11、和維修。 圖圖6-11 元器件引線成形示意圖元器件引線成形示意圖 導(dǎo)線通常采用線扎搭扣（或稱尼龍?jiān)鷰В├υ?，如圖導(dǎo)線通常采用線扎搭扣（或稱尼龍?jiān)鷰В├υ鐖D6-12所所 示。捆扎應(yīng)注意，不要拉的太緊，否則會(huì)弄傷導(dǎo)線。圖示。捆扎應(yīng)注意，不要拉的太緊，否則會(huì)弄傷導(dǎo)線。圖6-13 為用線扎搭扣捆扎的示意圖為用線扎搭扣捆扎的示意圖。 圖圖612 線扎搭扣的形狀線扎搭扣的形狀 圖圖6-13用線扎搭扣的捆扎用線扎搭扣的捆扎 6.2.3典型部件的裝配典型部件的裝配 1波段開關(guān)的安裝波段開關(guān)的安裝 波段開關(guān)由絕緣基片、定位機(jī)構(gòu)、旋轉(zhuǎn)軸、開關(guān)動(dòng)片、定片波段開關(guān)由絕緣基片、定位機(jī)構(gòu)、旋轉(zhuǎn)軸、開關(guān)動(dòng)片、定片 以及

12、其他固定件組成，其外形結(jié)構(gòu)如圖以及其他固定件組成，其外形結(jié)構(gòu)如圖6-14所示。所示。 （a）反面）反面 （b）正面）正面 圖圖6-14 雙刀雙刀5擲開關(guān)擲開關(guān) 波段開關(guān)在安裝前應(yīng)先確定所用的刀數(shù)及位數(shù)，然后按下波段開關(guān)在安裝前應(yīng)先確定所用的刀數(shù)及位數(shù)，然后按下 面步驟操作：面步驟操作： 第一步第一步將有彈簧的一邊放在右側(cè)，如圖將有彈簧的一邊放在右側(cè)，如圖6-14a）所示擺放）所示擺放 方式；方式； 第二步第二步將波段開關(guān)旋柄順時(shí)針擰到底；將波段開關(guān)旋柄順時(shí)針擰到底； 第三步第三步將定位銷放在左上角第將定位銷放在左上角第1個(gè)孔，此時(shí)開關(guān)可實(shí)現(xiàn)個(gè)孔，此時(shí)開關(guān)可實(shí)現(xiàn)2擋擋 切換；若放在左上角第切換；

13、若放在左上角第2個(gè)孔，可實(shí)現(xiàn)個(gè)孔，可實(shí)現(xiàn)3檔切換。接下來將波檔切換。接下來將波 段開關(guān)固定在安裝位置上，然后在應(yīng)的刀和相位上焊接導(dǎo)段開關(guān)固定在安裝位置上，然后在應(yīng)的刀和相位上焊接導(dǎo) 線。線。 2面板零部件安裝面板零部件安裝 面板上調(diào)節(jié)控制所面板上調(diào)節(jié)控制所 用電位器、鈕子開用電位器、鈕子開 關(guān)等通常都是螺紋關(guān)等通常都是螺紋 安裝結(jié)構(gòu)。安裝時(shí)安裝結(jié)構(gòu)。安裝時(shí) 一要選用合適的防一要選用合適的防 松動(dòng)墊圈，二要注松動(dòng)墊圈，二要注 意保護(hù)面板，防止意保護(hù)面板，防止 緊固螺母劃傷面板。緊固螺母劃傷面板。 圖圖6-15所示為幾種所示為幾種 常見面板零件安裝方法。常見面板零件安裝方法。 （a）開關(guān)安裝）開關(guān)

14、安裝 （b）插座安裝）插座安裝 （c）電位器安裝）電位器安裝 圖圖6-15 幾種面板零件安裝示意圖幾種面板零件安裝示意圖 3功率器件的安裝功率器件的安裝 其安裝要點(diǎn)主要是三點(diǎn)：其安裝要點(diǎn)主要是三點(diǎn)： 一是器件和散熱器接觸面一是器件和散熱器接觸面 要清潔平整、保證接觸良要清潔平整、保證接觸良 好；二是接觸面上加硅酯；好；二是接觸面上加硅酯； 三是兩個(gè)以上螺釘安裝時(shí)三是兩個(gè)以上螺釘安裝時(shí) 要對(duì)角線輪流緊固，防止要對(duì)角線輪流緊固，防止 貼合不良。右圖所示為貼合不良。右圖所示為 幾種常見功率器件安裝。幾種常見功率器件安裝。 4印制電路板的安裝印制電路板的安裝 印制電路板的裝配是印制電路板的裝配是指根據(jù)

15、設(shè)計(jì)文件和工藝規(guī)程的要求，將指根據(jù)設(shè)計(jì)文件和工藝規(guī)程的要求，將 電子元器件按一定的規(guī)律和要求插裝到印制基板上，并用緊電子元器件按一定的規(guī)律和要求插裝到印制基板上，并用緊 固件或錫焊等方法將其固定的裝配過程。固件或錫焊等方法將其固定的裝配過程。 （1）元器件安裝的技術(shù)要求）元器件安裝的技術(shù)要求 （2）元器件的插裝方法）元器件的插裝方法 （3）印制電路板安裝工藝流程）印制電路板安裝工藝流程 手工裝配工藝手工裝配工藝 自動(dòng)裝配工藝流程自動(dòng)裝配工藝流程 6.2.4面板、機(jī)殼裝配面板、機(jī)殼裝配 面板的裝配要求主要有以下幾點(diǎn)：面板的裝配要求主要有以下幾點(diǎn)： 注塑成型后的機(jī)殼、面板，經(jīng)過噴涂、燙印等工藝后，

16、注塑成型后的機(jī)殼、面板，經(jīng)過噴涂、燙印等工藝后， 裝配過程中要注意保護(hù)，工作臺(tái)面上應(yīng)放置塑料泡沫裝配過程中要注意保護(hù)，工作臺(tái)面上應(yīng)放置塑料泡沫 墊或橡膠軟墊，防止弄臟或劃損面板、機(jī)殼。墊或橡膠軟墊，防止弄臟或劃損面板、機(jī)殼。 進(jìn)行面板、機(jī)殼和其他部件的連接裝配時(shí)，要準(zhǔn)確裝進(jìn)行面板、機(jī)殼和其他部件的連接裝配時(shí)，要準(zhǔn)確裝 配到位，并注意裝配程序，一般是先輕后重，先低后配到位，并注意裝配程序，一般是先輕后重，先低后 高。緊固螺釘時(shí)，用力要適度，既要緊固，又不能用高。緊固螺釘時(shí)，用力要適度，既要緊固，又不能用 力過大而損壞部件。力過大而損壞部件。 面板、機(jī)殼、后蓋上的銘牌、裝飾板、控制指示、安面板、機(jī)

17、殼、后蓋上的銘牌、裝飾板、控制指示、安 全標(biāo)記等應(yīng)按要求端正牢固地安裝在指定位置。全標(biāo)記等應(yīng)按要求端正牢固地安裝在指定位置。 面板上裝配的各種可動(dòng)件，應(yīng)操作靈活可靠。面板上裝配的各種可動(dòng)件，應(yīng)操作靈活可靠。 6.2.5整機(jī)總裝工藝整機(jī)總裝工藝 1總裝的原則總裝的原則 電子產(chǎn)品總裝的原則是電子產(chǎn)品總裝的原則是：先輕后重、先小后大、先鉚后先輕后重、先小后大、先鉚后 裝、先裝后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影裝、先裝后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影 響下道工序。響下道工序。 2總裝的基本要求總裝的基本要求 3整機(jī)總裝的工藝流程整機(jī)總裝的工藝流程 整機(jī)總裝通常是在流水線上進(jìn)行的，其一般工

18、藝流程如圖整機(jī)總裝通常是在流水線上進(jìn)行的，其一般工藝流程如圖6- 22所示。所示。 圖圖6-22 整機(jī)總裝工藝流程整機(jī)總裝工藝流程 6.3 整機(jī)及單元電路的調(diào)試工藝整機(jī)及單元電路的調(diào)試工藝 所謂電路的調(diào)試所謂電路的調(diào)試，是以達(dá)到電路的設(shè)計(jì)指標(biāo)為目的而進(jìn)行，是以達(dá)到電路的設(shè)計(jì)指標(biāo)為目的而進(jìn)行 的一系列的一系列“測(cè)試測(cè)試判斷判斷調(diào)整調(diào)整再測(cè)試再測(cè)試”的反復(fù)過程。調(diào)試的反復(fù)過程。調(diào)試 技技 術(shù)包括術(shù)包括調(diào)整和測(cè)試調(diào)整和測(cè)試兩個(gè)方面。兩個(gè)方面。 調(diào)試的目的調(diào)試的目的有兩個(gè)方面：有兩個(gè)方面： 發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)的缺陷和安裝的錯(cuò)誤，并予以改進(jìn)或糾正；發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)的缺陷和安裝的錯(cuò)誤，并予以改進(jìn)或糾正； 通過調(diào)整電路參數(shù)，

19、避免因元器件參數(shù)或裝配工藝與設(shè)通過調(diào)整電路參數(shù)，避免因元器件參數(shù)或裝配工藝與設(shè) 計(jì)不一致，而造成電路性能的不一致或功能和技術(shù)指標(biāo)達(dá)不計(jì)不一致，而造成電路性能的不一致或功能和技術(shù)指標(biāo)達(dá)不 到設(shè)計(jì)的要求，確保產(chǎn)品的各項(xiàng)功能和性能指標(biāo)均達(dá)到設(shè)計(jì)到設(shè)計(jì)的要求，確保產(chǎn)品的各項(xiàng)功能和性能指標(biāo)均達(dá)到設(shè)計(jì) 指標(biāo)。指標(biāo)。 調(diào)試的過程分為調(diào)試的過程分為通電前的檢查通電前的檢查（調(diào)試準(zhǔn)備）和（調(diào)試準(zhǔn)備）和通電調(diào)試通電調(diào)試兩兩 個(gè)階段。個(gè)階段。 6.3.1單元電路的調(diào)試單元電路的調(diào)試 1調(diào)試前的準(zhǔn)備調(diào)試前的準(zhǔn)備 （1）技術(shù)文件和工裝的準(zhǔn)備）技術(shù)文件和工裝的準(zhǔn)備 （2）被測(cè)件的準(zhǔn)備）被測(cè)件的準(zhǔn)備 在電路板安裝完畢測(cè)試之

20、前，必須在不通電的情況下，用直在電路板安裝完畢測(cè)試之前，必須在不通電的情況下，用直 觀法或萬用表對(duì)電路板進(jìn)行認(rèn)真細(xì)致的檢查，以便發(fā)現(xiàn)和糾觀法或萬用表對(duì)電路板進(jìn)行認(rèn)真細(xì)致的檢查，以便發(fā)現(xiàn)和糾 正比較明顯的安裝錯(cuò)誤，避免盲目通電而可能造成電路損正比較明顯的安裝錯(cuò)誤，避免盲目通電而可能造成電路損 壞。重點(diǎn)檢查的項(xiàng)目有：壞。重點(diǎn)檢查的項(xiàng)目有： 電源的正負(fù)極是否接反，有無短路現(xiàn)象，電源線、地線是電源的正負(fù)極是否接反，有無短路現(xiàn)象，電源線、地線是 否接觸可靠（可用萬用表的否接觸可靠（可用萬用表的“ ”擋進(jìn)行檢查）。擋進(jìn)行檢查）。 元器件的型號(hào)（參數(shù)）是否有誤，引腳之間有無短路現(xiàn)象。元器件的型號(hào)（參數(shù)）是否

21、有誤，引腳之間有無短路現(xiàn)象。 有極性的元器件，如二極管、三極管、電解電容、集成電有極性的元器件，如二極管、三極管、電解電容、集成電 路等的極性或方向是否正確。路等的極性或方向是否正確。 連接導(dǎo)線有無接錯(cuò)、漏接、斷線等現(xiàn)象。連接導(dǎo)線有無接錯(cuò)、漏接、斷線等現(xiàn)象。 電路板各焊點(diǎn)有無漏焊、虛焊、橋接短路等現(xiàn)象。電路板各焊點(diǎn)有無漏焊、虛焊、橋接短路等現(xiàn)象。 用萬用表的用萬用表的“ ”擋，測(cè)量電源的正負(fù)極之間的正、反向擋，測(cè)量電源的正負(fù)極之間的正、反向 電阻值，以判斷是否存在嚴(yán)重的短路現(xiàn)象。電阻值，以判斷是否存在嚴(yán)重的短路現(xiàn)象。 2靜態(tài)測(cè)試與調(diào)整靜態(tài)測(cè)試與調(diào)整 （1）供電電源靜態(tài)電壓測(cè)試）供電電源靜態(tài)電壓

22、測(cè)試 （2）測(cè)試單元電路靜態(tài)工作電流）測(cè)試單元電路靜態(tài)工作電流 （3）三極管靜態(tài)電壓、電流測(cè)試）三極管靜態(tài)電壓、電流測(cè)試 （4）集成電路靜態(tài)工作點(diǎn)的測(cè)試）集成電路靜態(tài)工作點(diǎn)的測(cè)試 3動(dòng)態(tài)測(cè)試與調(diào)整動(dòng)態(tài)測(cè)試與調(diào)整 （1）電路動(dòng)態(tài)工作電壓的測(cè)試）電路動(dòng)態(tài)工作電壓的測(cè)試 （2）波形的測(cè)試與調(diào)整）波形的測(cè)試與調(diào)整 波形的測(cè)試波形的測(cè)試 波形的調(diào)整波形的調(diào)整 （3）頻率特性的測(cè)試與調(diào)整）頻率特性的測(cè)試與調(diào)整 頻率特性的測(cè)試頻率特性的測(cè)試 頻率特性的調(diào)整頻率特性的調(diào)整 6.3.2整機(jī)的調(diào)試整機(jī)的調(diào)試 整機(jī)調(diào)試流程一般有以下幾個(gè)步驟：整機(jī)調(diào)試流程一般有以下幾個(gè)步驟： 整機(jī)外觀檢查整機(jī)外觀檢查 整機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢

23、查整機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢查 整機(jī)的功耗測(cè)試整機(jī)的功耗測(cè)試 整機(jī)統(tǒng)調(diào)整機(jī)統(tǒng)調(diào) 整機(jī)技術(shù)指標(biāo)的測(cè)試整機(jī)技術(shù)指標(biāo)的測(cè)試 整機(jī)老化和環(huán)境試驗(yàn)整機(jī)老化和環(huán)境試驗(yàn) 子任務(wù)一子任務(wù)一 函數(shù)信號(hào)發(fā)生器函數(shù)信號(hào)發(fā)生器 的焊接與組裝的焊接與組裝 1元器件焊接的技術(shù)要求元器件焊接的技術(shù)要求 焊接函數(shù)信號(hào)發(fā)生器應(yīng)按照下面的要求進(jìn)行：焊接函數(shù)信號(hào)發(fā)生器應(yīng)按照下面的要求進(jìn)行： 元器件的標(biāo)志方向應(yīng)按照?qǐng)D紙規(guī)定，安裝后能看清元件元器件的標(biāo)志方向應(yīng)按照?qǐng)D紙規(guī)定，安裝后能看清元件 上的標(biāo)志。若裝配圖上未指明方向，則應(yīng)使標(biāo)記向外，易于上的標(biāo)志。若裝配圖上未指明方向，則應(yīng)使標(biāo)記向外，易于 辨認(rèn)。辨認(rèn)。 元器件的極性不得裝錯(cuò)。元器件的極性不得

24、裝錯(cuò)。 安裝高度應(yīng)符合規(guī)定要求，同一規(guī)格的元器件應(yīng)盡量安安裝高度應(yīng)符合規(guī)定要求，同一規(guī)格的元器件應(yīng)盡量安 裝在同一高度上。裝在同一高度上。 安裝順序一般為先低后高、先輕后重、先易后難、先一安裝順序一般為先低后高、先輕后重、先易后難、先一 般后特殊。般后特殊。 2. PCB板上元器件焊接步驟板上元器件焊接步驟 短路線、開關(guān)二極管、穩(wěn)壓管、整流二極管、短路線、開關(guān)二極管、穩(wěn)壓管、整流二極管、1/4W電電 阻，安裝要求如圖阻，安裝要求如圖6-25所示。所示。 圖圖6-25 短路線、開關(guān)管、短路線、開關(guān)管、1/4W電阻安裝示意電阻安裝示意 IC插座、滌綸電容、小電解、大電解安裝要求如圖插座、滌綸電容、

25、小電解、大電解安裝要求如圖6-26 所示。電容要插到底，電解電容注意極性。所示。電容要插到底，電解電容注意極性。 三端穩(wěn)壓電路三端穩(wěn)壓電路7812、7912應(yīng)先固定散熱片然后再安裝應(yīng)先固定散熱片然后再安裝 焊接。焊接。 3.面板上元器件安裝與焊接面板上元器件安裝與焊接 面板上的元器件包括電位器、波段開關(guān)、鈕子開關(guān)、輸出面板上的元器件包括電位器、波段開關(guān)、鈕子開關(guān)、輸出 端子，在焊接前應(yīng)將其固定在面板上。具體要求如下：端子，在焊接前應(yīng)將其固定在面板上。具體要求如下： 圖圖6-26 滌綸、電解電容安裝示意滌綸、電解電容安裝示意 安裝前應(yīng)檢測(cè)元器件的質(zhì)量。安裝前應(yīng)檢測(cè)元器件的質(zhì)量。 固定時(shí)不能損壞面

26、板貼膜。固定時(shí)不能損壞面板貼膜。 元件的定位端子一定要放在定位孔內(nèi)。元件的定位端子一定要放在定位孔內(nèi)。 緊固螺釘要擰緊，防止松動(dòng)。緊固螺釘要擰緊，防止松動(dòng)。 安裝完成后（見圖安裝完成后（見圖6-27），按照原理圖焊接面板上元件與），按照原理圖焊接面板上元件與 印制板間的連線。印制板間的連線。 （a）反面）反面 （b）正面）正面 圖圖6-27面板元件安裝圖面板元件安裝圖 焊接完成并確認(rèn)無誤后，進(jìn)行導(dǎo)線綁扎，如圖焊接完成并確認(rèn)無誤后，進(jìn)行導(dǎo)線綁扎，如圖6-28所示是所示是 綁扎后的效果圖。綁扎后的效果圖。 圖圖6-28 6-28 導(dǎo)線綁扎圖導(dǎo)線綁扎圖 子任務(wù)二子任務(wù)二 函數(shù)信號(hào)發(fā)生器的調(diào)試函數(shù)信號(hào)發(fā)生器的調(diào)試 1電源板電源板 接通電源，打開開關(guān)，用萬用表測(cè)量接通電源，打開開關(guān)，用萬用表測(cè)量4針插座的輸出電壓針插座的輸出電壓 是否分別為是否分別為12V、-12V和和0V。若不為上述電壓，應(yīng)趕快關(guān)掉。若不為上述電壓，應(yīng)趕快關(guān)掉 電源，檢查錯(cuò)誤。電源，檢查錯(cuò)誤。 2波形產(chǎn)生板的調(diào)試波形產(chǎn)生板的調(diào)試 將電源板的插頭接到波形產(chǎn)生板上。將電源板的插頭接到波形產(chǎn)生板上。 接通電源，打開開關(guān)，將波段開關(guān)打到正弦波檔，用示接通電源，打開開關(guān)，將波段開關(guān)