電子部件裝配工藝分析

1、 電子部件是由材料、零件、元器件 等裝配組成的具有一定功能的可拆卸或 不可拆卸的產(chǎn)品，部件裝配質(zhì)量的好壞， 直接影響電子整機裝配質(zhì)量。因此，部 件裝配是電子整機裝配的一個重要環(huán)節(jié)。 部件裝配可分為：功能部件裝配和輔 助部件裝配。 部件裝配采用的連接工藝有：插裝、 貼裝（片式組件表面安裝）、鉚裝、螺 裝、膠接、焊接和無錫焊接等工藝。 根據(jù)工藝設計文件和工藝規(guī)程的要求將 電子元器件按一定方向和次序插裝（或貼裝） 到印制電路板規(guī)定的位置上，并用緊固件或 錫焊等方法將其固定的過程。 8.1.1 印制電路板組裝工藝流程和要求 常用的組裝工藝有手工裝配工藝和自動 裝配工藝, 印制電路板的準印制電路板的準

2、備備 插件流水線插件流水線插件檢查插件檢查波峰自動焊波峰自動焊 印制板鉚孔印制板鉚孔 元器件成形元器件成形 式式 貼膠帶紙貼膠帶紙裝散熱器裝散熱器 檢查補焊檢查補焊 圖圖8.1 8.1 手工流水插裝工藝流程手工流水插裝工藝流程 其工藝流程如圖8.1和圖8.2所示。 自動檢自動檢 測測 元器件元器件 成形成形 手工插件流手工插件流 水線水線 裝散熱裝散熱 器器 插件檢插件檢 驗驗 波峰自波峰自 動焊動焊 檢查補檢查補 焊焊 自動檢自動檢 測測 貼膠帶貼膠帶 紙紙 印制板 鉚孔 電路板元件自電路板元件自 動插裝動插裝 編輯編帶編輯編帶 程序程序 編織插件編織插件 料帶料帶 圖圖8.2 8.2 自動

3、插裝工藝自動插裝工藝 流程流程 (6)做好印制電路板組裝元器件的準備工作。 元器件引線成形：為了保證波峰焊焊接質(zhì)量，元器件 裝插前必須進行引線整形。 印制電路板鉚孔：質(zhì)量比較大的電子元器件要用銅鉚 釘在印制電路板上的插裝孔加固，防止元器件插裝、焊 接后，因振動等原因而發(fā)生焊盤剝脫損壞現(xiàn)象。 裝散熱片：大功率的三極管、功放集成電路等需要散 熱的元器件，要預先做好散熱片的裝配準備工作。 印制電路板貼膠帶紙：為防止波峰焊將不焊接元器件 的焊盤孔堵塞，在元器件插裝前，應先用膠帶紙將這些 焊盤孔貼住。 8.1.2 印制電路板元器件的插裝 插件流水線作業(yè)是把印制電路板組裝的整體 裝配分解為若干工序的簡單裝

4、配，每道工序固定 插裝一定數(shù)量的元器件，使操作過程大大簡化。 印制電路板的插件流水線分為自由節(jié)拍和強 制節(jié)拍兩種形式。 自由節(jié)拍形式是操作者按規(guī)定 進行人工插裝完成后，將印制電路板在流水線上 傳送到下一道工序，即由操作者控制流水線的節(jié) 拍。 強制節(jié)拍形式是要求每個操作者必須在規(guī)定 時間范圍內(nèi)把所要插裝的元器件準確無誤地插到 印制電路板上，插件板在流水線上連續(xù)運行。 印制電路板上插裝元器件有兩種方法： 按元器件的類型、規(guī)格插裝元器件和按電 路流向分區(qū)塊插裝各種規(guī)格的元器件。 前 一種方法因元器件的品種、規(guī)格趨于單一， 不易插錯，但插裝范圍廣、速度低；后一 種方法的插裝范圍小，工人易熟悉電路的 插

5、裝位置，插件差錯率低，常用于大批量、 多品種且產(chǎn)品更換頻繁的生產(chǎn)線。 印制電路板機器自動插裝 為了提高元器件插件速度、改善插件質(zhì)量、 減輕操作人員的勞動強度、提高生產(chǎn)效率和產(chǎn) 品質(zhì)量，印制電路板的組裝流水線采用自動裝 配機。 自動插裝過程中，印制電路板的傳遞、 插裝、檢測等工序，都是由計算機按程序進行 控制。 一般元器件的插裝方法及要求 元器件的插裝有臥式（水平式）、立式（元器件的插裝有臥式（水平式）、立式（ 垂直）、倒裝式、橫裝式及嵌入式（伏式垂直）、倒裝式、橫裝式及嵌入式（伏式 ）等方法，）等方法， 臥式 立式倒裝式 橫裝式 嵌入式 圖8.3 元器件的插裝形式 圖8.4 一般元器件的安 裝

6、高度和傾斜規(guī)范 圖圖8.5 8.5 玻璃殼二極管的插裝玻璃殼二極管的插裝圖圖8.68.6元器件引線穿過焊盤后的成形元器件引線穿過焊盤后的成形 彎折引線 留余量 元器件插裝的技術要求： （6）為了保證整機用電安全，插件時須注 意保持元器件間的最小放電距離，插裝的元 器件不能有嚴重歪斜，以防止元器件之間因 接觸而引起的各種短路和高壓放電現(xiàn)象，一 般元器件安裝高度和傾斜范圍如圖8.4所示 （單位：mm）。 （7）插裝玻璃殼體的二極管時，最好 先將引線繞12圈，形成螺旋形以增加 留線長度如圖8.5所示.，不宜緊靠根部 彎折，以免受力破裂損壞。 8.1.3 印制電路板表面貼裝技術 印制電路板元器件的表面

7、貼裝技術（SMT），是無需對印 制電路板鉆插裝孔，直接將表面安裝形式的元器件（片式 元件）貼、焊到印制電路板焊接面規(guī)定位置上的電子電路 裝聯(lián)技術。 膠粘劑 金屬化端子 焊料 片式元器件 短引線 印制電路板 圖8.7 片式元器件的表面安裝 它與傳統(tǒng)的通孔插裝技術相比，具有體積 小、重量輕、裝配密度高、可靠性高、成 本低、自動化程度高等優(yōu)點，目前已在軍 事、航空、航天、計算機、通信、工業(yè)自 動、消費類電子產(chǎn)品等領域得了廣泛的應 用，并在向縱深發(fā)展。 表面安裝技術的特點 1 表面安裝技術的組成 表 面 安 裝 技 術 表面安裝元器 件 封裝設計 結構形狀、引線形式、耐焊性等 制造技術 包裝 編帶式、

8、棒式、托盤式、散裝等 SMT的電路基 板 單（多）層印制電路板、陶瓷基板、瓷釉基板 組裝設計 電路原理設計、熱設計、元器件布局布線、焊盤 圖形設計 安裝工藝 安裝方式和工藝流程 安裝材料 安裝技術：順序式、流水線式、同時式 安裝設備 2 表面安裝方式及工藝流程 8.1.4 印制電路板的清洗 焊接完成后，印制電路板組件的洗凈度關系到組 件的可靠性，為了消除焊接面的各種殘留物，必 須對印制電路板進行清洗。 正確地選擇和使用清 洗溶劑，并采用相應的清洗工藝，對產(chǎn)品的耐濕、 抗腐蝕特性以及保證產(chǎn)品的電氣性能都會帶來應 有的效果。 清洗工藝借助于清洗設備來實現(xiàn)，可 將清洗設備分為批量式和流水式兩種。 S

9、MT電路板一般采用強力超聲和共沸點溶液清洗。 8.1.5 印制電路板的檢測 8.2 面板、機殼裝配工藝 電子產(chǎn)品的面板和機殼：骨架主體，外觀造型 面板、機殼的材料已向全塑型發(fā)展，在其 內(nèi)部注塑預留有成型孔及各種臺階，便于 電子部件的安裝和防護。 面板、機殼經(jīng)過噴涂、漏印和燙金等工 藝，可明顯地改善產(chǎn)品的外觀，從而增 強產(chǎn)品的競爭力。 8.2.1 塑料面板、機殼的加工工藝 1噴涂 噴涂就是滿足人們對塑料面板、機殼的 色彩需求的加工工藝。 噴涂按其作用可分為裝飾性和填 補性噴涂兩類。 8.2 面板、機殼裝配工藝 （2）去油污。面板、機殼在注塑成型時， 因使用的油性脫模劑可能殘留在塑料件 外表面上，

10、會影響噴涂料在塑料件外表 面上的附著力，所以在噴涂前需對面板、 機殼外表面進行清潔處理，用軟布蘸酒 精或清潔劑擦拭，去掉油污。 8.2 面板、機殼裝配工藝 (3)靜電除塵。 利用靜電除塵裝置產(chǎn)生正、負離子將塑料件表 面的靜電去除，用軸流式抽風機吸走塑料件表 面的灰塵，從而達到除塵的目的。 （4）噴涂。 噴涂有三種方法：手工噴涂、機械手 自動噴涂和流水線式自動噴涂。 8.2 面板、機殼裝配工藝 8.2 面板、機殼裝配工藝 2漏印 （）絲網(wǎng)制板。 （）漏印。 （）套色。 （）干燥。 8.2 面板、機殼裝配工藝 3燙印 燙印使用的材料是燙印紙 燙印是在燙印機上進行的 8.2.2 面板、機殼的裝配 面

11、板、機殼的裝配要求 8.2 面板、機殼裝配工藝 在生產(chǎn)流水線上裝配時要注意： （）從安全性能考慮，家用電子產(chǎn)品的機殼、 面板應用阻燃性材料制成。 （）機殼帶有排熱氣通風孔或其他孔洞時，應 避免金屬物進入機內(nèi)與帶電元器件接觸。 （）機殼、后蓋打開后，當觸摸外露的可觸及 元件時，應無觸電危險。 （）機殼、后蓋上的安全標記應清晰。 （）面板、機殼外觀要整潔。 （）面板上各種可動件，應使可動件的操作 靈活、可靠。 8.2 面板、機殼裝配工藝 面板、機殼的裝配工藝要求 8.2 面板、機殼裝配工藝 8.2 面板、機殼裝配工藝 8.3.1 散熱件的裝配 大功率元器件在工作過程中發(fā)出熱量而產(chǎn)生較 高的溫度，要

12、采取散熱措施，保證元器件和電 路能在允許的溫度范圍內(nèi)正常工作。 散熱分為自然散熱、強迫通風、蒸發(fā)、換熱 器傳遞等方式。 電子元器件的散熱一般使用鋁合金材料制成 的散熱器。 8.3.2 散熱器的裝配要求 如圖8.8 大功率晶體管和集成電路的散熱器裝配 8.3.3 屏蔽裝置的裝配 屏蔽的目的是阻止電磁能量的傳播，并將 其限制在一定的空間范圍內(nèi)，即將干擾源 與受感物隔離開來，減少干擾源對受感物 的干擾，從而使寄生耦合減少到允許的程 度。一般凡是“場”的干擾都可以用屏蔽 方法來削弱。屏蔽效果用屏蔽的有效性來 度量，它表示干擾輻射能量經(jīng)屏蔽后被衰 減的程度，用分貝（dB）表示。屏蔽有效 性愈大，表示屏蔽效果愈好。 噪聲干