Cadence不規(guī)則焊盤制作

1、Cadence Allegro不規(guī)則焊盤的制作當(dāng)我們使用EDA工具進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，由于設(shè)計(jì)的多樣性、器件的多樣性，經(jīng)常會(huì)遇到一些比較復(fù)雜、奇怪的器件焊盤，因此，如何準(zhǔn)確、快速的創(chuàng)建和編輯這些復(fù)雜的異形焊盤往往會(huì)成為我們不得不面對(duì)的問(wèn)題。創(chuàng)建這些異形焊盤，我們大體可以分為三大步驟：1、 創(chuàng)建不規(guī)則焊盤Regular焊盤對(duì)應(yīng)的Shape；2、 Z-Copy方式創(chuàng)建不規(guī)則焊盤Soldermask層對(duì)應(yīng)Shape；3、 在Pad Designer中創(chuàng)建不規(guī)則焊盤這樣完成了不規(guī)則異形焊盤后，我們就可以在此基礎(chǔ)之上進(jìn)行器件封裝庫(kù)的創(chuàng)建與編輯。在所有的復(fù)雜異形焊盤中，我們基本上可以分為兩類：一類可以由實(shí)心

2、Shape構(gòu)成的異形焊盤，一類是由鏤空Shape構(gòu)成的異形焊盤。針對(duì)這兩種異形焊盤，我們可以用以下幾種方式進(jìn)行快速、準(zhǔn)確的創(chuàng)建與編輯。1、 不規(guī)則實(shí)心焊盤創(chuàng)建根據(jù)異形焊盤這樣設(shè)計(jì)步驟，我們首先創(chuàng)建異形焊盤Regular Pad對(duì)應(yīng)Shape形狀，步驟如下所示。1.1 創(chuàng)建Shape Symbol1.2 設(shè)置Shape設(shè)計(jì)環(huán)境參數(shù)確定原點(diǎn)、柵格點(diǎn)設(shè)置于設(shè)計(jì)頁(yè)面1.3 創(chuàng)建Regular Pad不規(guī)則Shape不規(guī)則Shape是通過(guò)不同的Shape組合而來(lái)，執(zhí)行Shape/Polygon/Rectangular命令來(lái)繪制不同的相互疊加的Shape，如下圖所示。注意：需要首先計(jì)算好Shape起始點(diǎn)，

3、拐點(diǎn)等坐標(biāo)，才能實(shí)現(xiàn)不規(guī)則Shape的準(zhǔn)確繪制。準(zhǔn)確完成不同Shape的疊加，使得Shape外形符合異形焊盤外形要求后，執(zhí)行Shape/Merge Shape命令即可將疊加的Shape實(shí)現(xiàn)合成，則異形焊盤的外形成功完成。保存該Shape，以便Pad Designer調(diào)用進(jìn)行焊盤設(shè)計(jì)。1.4 創(chuàng)建Soldermask Pad不規(guī)則Shape由于焊盤Soldermask層比之Regular Pad大出0.1mm左右，使我們需要在上圖所示的Regular Shape上外擴(kuò)0.1mm左右，成為新的不規(guī)則Shape，以便可以在Pad Designer中被調(diào)用至焊盤阻焊層。如何快速、精確的做到異形Shap

4、e外擴(kuò)0.1mm，就需要我們進(jìn)行如下的操作。（1）將以上創(chuàng)建的Regular Shape輸出對(duì)應(yīng)的Sub-Drawing，以便復(fù)用。（2）創(chuàng)建備用的11.brd PCB文件，并按照坐標(biāo)精確、完善的導(dǎo)入剛剛Regular Shape對(duì)應(yīng)銅皮的Sub-Drawing。（3）執(zhí)行Edit/Z-Copy命令，在Option窗口選擇Expand等比例放大該Shape，然后點(diǎn)擊參考Shape（Regular Shape），進(jìn)行該Shape的等比例縮放。在此基礎(chǔ)上，刪除原始參考Shape，即可得到異形焊盤對(duì)應(yīng)的阻焊層Shape，如下圖所示，該Shape是Regular Shape的等比例外擴(kuò)0.1mm得到的

5、。然后，執(zhí)行File/Export/Sub-Drawing命令，將該阻焊層Shape輸出復(fù)用文件1.5 創(chuàng)建異形焊盤阻焊層Shape Symbol創(chuàng)建新的Shape Symbol，并導(dǎo)入上面剛剛輸出的Sub-Drawing文件，根據(jù)坐標(biāo)精確定位該Shape。當(dāng)然該阻焊層Shape Symbol的制作方法并不是一定通過(guò)這種方式，我們可以通過(guò)繼續(xù)計(jì)算外擴(kuò)Regular Shape后的精確坐標(biāo)來(lái)確定阻焊層Shape。1.6 加載不規(guī)則Shape路徑1.7 創(chuàng)建不規(guī)則焊盤執(zhí)行Pad Designer創(chuàng)建新的不規(guī)則焊盤，在Layers窗口，選擇不規(guī)則焊盤Regular Pad和Soldermask Pa

6、d對(duì)應(yīng)的不規(guī)則Shape。保存該異形焊盤，則在制作封裝時(shí)即可使用這種實(shí)心Shape對(duì)應(yīng)的異形焊盤。1.8 不規(guī)則焊盤的驗(yàn)證創(chuàng)建新的封裝，并調(diào)用以上制作的不規(guī)則焊盤。觀察這些焊盤，我們可以看到，焊盤的Regular Pad以及Soldermask Pad。2.不規(guī)則空心焊盤創(chuàng)建我們經(jīng)常需要使用空心的焊盤，例如手機(jī)按鍵，如下圖所示，銅皮處是將來(lái)的焊盤Regular Pad。2.1 創(chuàng)建基本空心Shape2.2 封閉Shape開口執(zhí)行矩形挖空命令，并在環(huán)形Shape上切極小的開口，如寬度0.1mil的開口。注意：Allegro不能保存封閉的環(huán)形Shape，必須開口方能正常保存Shape，并且對(duì)于PCB加工而言，如此0.1mil極小的口空隙會(huì)被忽略。完成該Regular Shape后，按照上面所介紹的E-Copy或者精確坐標(biāo)定位的方式，完成Soldermak Pad對(duì)應(yīng)的外擴(kuò)0.1mm的圓環(huán)形Shape（帶極小開口）。2.3 創(chuàng)建空心焊盤在Pad Designer中調(diào)用以上制作的兩個(gè)環(huán)形帶口Shape以做Regular Pad和Soldermak Pad，即可完成該焊盤的正確制作，如下圖所示。2.4 環(huán)形不規(guī)則焊盤驗(yàn)證創(chuàng)建測(cè)試封裝庫(kù)，并調(diào)用上面創(chuàng)建的環(huán)形