SMT詳細(xì)流程圖PPT課件

1、原創(chuàng)：boterMail：1YYY網(wǎng)印錫膏/紅膠貼片過(guò)回流爐焊接/固化后焊(紅膠工藝先進(jìn)行波峰焊接)PCB 來(lái)料檢查印錫效果檢查爐前QC檢查焊接效果檢查功能測(cè)試后焊效果檢查通知IQC處理清洗通知技術(shù)人員改善IPQC確認(rèn)交修理維修校正向上級(jí)反饋改善向上級(jí)反饋改善夾下已貼片元件成品機(jī)芯包裝送檢交修理員進(jìn)行修理YYYYNNNNNNNNYSMTSMT總流程圖第1頁(yè)/共26頁(yè)原創(chuàng)：boterMail：2SMTSMT工藝控制流程對(duì)照生產(chǎn)制令，按研發(fā)部門提供的BOM、PCB文件制作或更改生產(chǎn)程序、上料卡備份保存按工藝要求制作作業(yè)指導(dǎo)書后焊作業(yè)指導(dǎo)書印錫作業(yè)指導(dǎo)書點(diǎn)膠作業(yè)指導(dǎo)書上料作業(yè)指導(dǎo)書貼片作業(yè)指導(dǎo)書爐前

2、檢查作業(yè)指導(dǎo)書外觀檢查作業(yè)指導(dǎo)書補(bǔ)件作業(yè)指導(dǎo)書對(duì)BOM、生產(chǎn)程序、上料卡進(jìn)行三方審核N熟悉各作業(yè)指導(dǎo)書要求Y品質(zhì)部SMTSMT部工程部審核者簽名測(cè)試作業(yè)指導(dǎo)書包裝作業(yè)指導(dǎo)書嚴(yán)格按作業(yè)指導(dǎo)書實(shí)施執(zhí)行熟悉各作業(yè)指導(dǎo)書要求監(jiān)督生產(chǎn)線按作業(yè)指導(dǎo)書執(zhí)行按已審核上料卡備料、上料第2頁(yè)/共26頁(yè)原創(chuàng)：boterMail：3SMTSMT品質(zhì)控制流程網(wǎng)印效果檢查功能測(cè)試YPCB安裝檢查設(shè)置正確回流參數(shù)并測(cè)試YN爐前貼片效果檢查Y外觀、功能修理PCB外觀檢查退倉(cāng)或做廢處理清洗PCB爐后QC外觀檢查X-Ray對(duì)BGA檢查（暫無(wú)）分板、后焊、外觀檢查機(jī)芯包裝NNNNN校正/調(diào)試OQC外觀、功能抽檢SMT部品質(zhì)部貼PA

3、SS貼或簽名SMT出貨填寫返工通知單SMT返工IPQC在線工藝監(jiān)督、物料/首件確認(rèn)IQC來(lái)料異常跟蹤處理YN第3頁(yè)/共26頁(yè)原創(chuàng)：boterMail：4SMTSMT生產(chǎn)程序制作流程研發(fā)/工程/PMC部SMT部導(dǎo)出絲印圖、坐標(biāo),打印BOM制作或更改程序提供PCB文件提供BOM提供PCBNC程序?qū)⒊绦驅(qū)胲洷P導(dǎo)入生產(chǎn)線在線調(diào)試程序?qū)徍苏吆灻鸌PQC審核程序與BOM一致性品質(zhì)部排列程序基板程序打印相關(guān)程序文件NY第4頁(yè)/共26頁(yè)原創(chuàng)：boterMail：5清機(jī)前對(duì)料按PMC計(jì)劃或接上級(jí)轉(zhuǎn)機(jī)通知生產(chǎn)資料、物料、輔料、工具準(zhǔn)備鋼網(wǎng)準(zhǔn)備PCB板刮刀準(zhǔn)備領(lǐng)物料錫膏、紅膠準(zhǔn)備料架準(zhǔn)備轉(zhuǎn)機(jī)工具準(zhǔn)備確認(rèn)PCB型號(hào)

4、/周期/數(shù)量物料分機(jī)/站位清機(jī)前點(diǎn)數(shù)轉(zhuǎn)機(jī)開始解凍攪拌熟悉工藝指導(dǎo)卡及生產(chǎn)注意事項(xiàng)資料準(zhǔn)備程序/排列表/BOM/位置圖檢查是否正確、有效檢查鋼網(wǎng)版本/狀態(tài)/是否與PCB相符SMTSMT轉(zhuǎn)機(jī)工作準(zhǔn)備流程第5頁(yè)/共26頁(yè)原創(chuàng)：boterMail：6接到轉(zhuǎn)機(jī)通知領(lǐng)輔助材料正常生產(chǎn)領(lǐng)鋼網(wǎng)準(zhǔn)備料架領(lǐng)物料及分區(qū)領(lǐng)PCB準(zhǔn)備工具傳程序爐前清機(jī)更換資料拆料上料調(diào)軌道網(wǎng)印調(diào)試更換吸嘴元件調(diào)試爐溫調(diào)整對(duì)料爐溫測(cè)試首件確認(rèn)對(duì)樣機(jī)熟悉工藝指導(dǎo)卡及注意事項(xiàng)SMTSMT轉(zhuǎn)機(jī)流程第6頁(yè)/共26頁(yè)原創(chuàng)：boterMail：7生產(chǎn)線轉(zhuǎn)機(jī)前按上料卡分機(jī)臺(tái)、站位IPQC簽名確認(rèn)Y轉(zhuǎn)機(jī)時(shí)按已審核排列表上料產(chǎn)線QC與操作員確認(rèn)簽名開始首

5、件生產(chǎn)N查證是否有代用料N物料確認(rèn)或更換正確物料Y品質(zhì)部SMTSMT部產(chǎn)線QC與操作員核對(duì)物料正確性IPQC復(fù)核生產(chǎn)線上料正確性SMTSMT轉(zhuǎn)機(jī)物料核對(duì)流程N(yùn)第7頁(yè)/共26頁(yè)原創(chuàng)：boterMail：8工程部SMTSMT部生產(chǎn)調(diào)試合格首部機(jī)芯核對(duì)工程樣機(jī)回流焊接或固化并確認(rèn)質(zhì)量填寫樣機(jī)卡并簽名Y提供工程樣機(jī)元件貼裝效果確認(rèn)對(duì)照樣機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)、檢查YN通知技術(shù)員調(diào)試PE確認(rèn)NNYN品質(zhì)部YIPQC元件實(shí)物測(cè)量SMTSMT首件樣機(jī)確認(rèn)流程OQC對(duì)焊接質(zhì)量進(jìn)行復(fù)檢第8頁(yè)/共26頁(yè)原創(chuàng)：boterMail：9轉(zhuǎn)機(jī)調(diào)試已貼元件合格機(jī)芯檢查元件實(shí)物或通知技術(shù)員調(diào)整將已測(cè)量元件貼回原焊盤位置Y參照絲印圖從機(jī)芯

6、上取下元件檢查所有極性元件方向?qū)x表調(diào)至合適檔位進(jìn)行測(cè)量將實(shí)測(cè)值記錄至首件測(cè)量記錄表重復(fù)測(cè)量所有可測(cè)元件將首件測(cè)量記錄表交QC組長(zhǎng)審核NN將機(jī)芯標(biāo)識(shí)并歸還生產(chǎn)線更換物料或調(diào)試后再次確認(rèn)通知技術(shù)員調(diào)整YN判斷測(cè)量值是否符合規(guī)格要求YSMTSMT首件樣機(jī)測(cè)量流程SMT部品質(zhì)部第9頁(yè)/共26頁(yè)原創(chuàng)：boterMail：10根據(jù)工藝進(jìn)行爐溫參數(shù)設(shè)置產(chǎn)品過(guò)爐固化爐溫實(shí)際值測(cè)量跟蹤固化效果N爐溫測(cè)試初步判定技術(shù)員審核簽名NNYYYY正常生產(chǎn)PE確認(rèn)爐溫并簽名NSMT部工程部YSMTSMT爐溫設(shè)定及測(cè)試流程第10頁(yè)/共26頁(yè)原創(chuàng)：boterMail：11元件貼裝完畢通知技術(shù)員確認(rèn)N記錄檢查報(bào)表不良品校正Y檢

7、查錫膏/膠水量及精準(zhǔn)度確認(rèn)PCB型號(hào)/版本檢查極性元件方向檢查元件偏移程度對(duì)照樣機(jī)檢查有無(wú)少件、多件、錯(cuò)件豎件、反件、側(cè)立等不良過(guò)回流爐固化NNNNSMTSMT爐前質(zhì)量控制流程Y第11頁(yè)/共26頁(yè)原創(chuàng)：boterMail：12發(fā)現(xiàn)機(jī)芯漏件對(duì)照絲印圖與BOM找到正確物料IPQC檢驗(yàn)（品質(zhì)部）未固化機(jī)芯補(bǔ)件固化后錫膏工藝補(bǔ)件直接在原位置貼元件用高溫膠紙注明補(bǔ)件位置過(guò)回流爐固化將掉件位置標(biāo)注清楚不良機(jī)芯連同物料交修理按要求焊接物料并清洗IPQC物料確認(rèn)（品質(zhì)部）固化后紅膠工藝補(bǔ)件將原有紅膠加熱后去除用專用工具加點(diǎn)適量紅膠手貼元件及標(biāo)注補(bǔ)件位置清洗焊接后的殘留物過(guò)回流爐固化SMTSMT爐前補(bǔ)件流程第1

8、2頁(yè)/共26頁(yè)原創(chuàng)：boterMail：13SMTSMT換料流程機(jī)器出現(xiàn)缺料預(yù)警信號(hào)換料登記（換料時(shí)間/料號(hào)/規(guī)格/數(shù)量/生產(chǎn)數(shù)/實(shí)物保存），簽名（操作員/生產(chǎn)QC/IPQC）機(jī)器停止后，操作員取出缺料Feeder操作員根據(jù)機(jī)器顯示缺料狀況進(jìn)行備料對(duì)原物料、備裝物料、上料卡進(jìn)行三方核對(duì)對(duì)缺料站位進(jìn)行裝料檢查料架是否裝置合格各項(xiàng)檢查合格后進(jìn)行正常生產(chǎn)巡查機(jī)器用料情況提前準(zhǔn)備需要更換的物料品質(zhì)部SMTSMT部IPQC核對(duì)物料（料號(hào)/規(guī)格/廠商/周期）并測(cè)量記錄實(shí)測(cè)值跟蹤實(shí)物貼裝效果并對(duì)樣板YN第13頁(yè)/共26頁(yè)原創(chuàng)：boterMail：14操作員根據(jù)上料卡換料IPQC核對(duì)物料并測(cè)量實(shí)際值通知生產(chǎn)線

9、立即暫停生產(chǎn)N記錄實(shí)測(cè)值并簽名生產(chǎn)線重新?lián)Q上合格物料追蹤所有錯(cuò)料機(jī)芯并隔離、標(biāo)識(shí)詳細(xì)填寫換料記錄繼續(xù)生產(chǎn)對(duì)錯(cuò)料機(jī)芯進(jìn)行更換標(biāo)識(shí)、跟蹤Y生產(chǎn)線QC核對(duì)物料正確性品質(zhì)部SMTSMT部SMTSMT換料核對(duì)流程第14頁(yè)/共26頁(yè)原創(chuàng)：boterMail：15生產(chǎn)線QC/QC/測(cè)試員工程部按“工藝指導(dǎo)卡”要求，逐項(xiàng)對(duì)產(chǎn)品檢驗(yàn)接收檢驗(yàn)儀器和工具接收檢驗(yàn)要求/標(biāo)準(zhǔn)調(diào)校檢驗(yàn)儀器、設(shè)備提出檢驗(yàn)要求/標(biāo)準(zhǔn)作良品標(biāo)記不良品統(tǒng)計(jì)及分析作好檢驗(yàn)記錄產(chǎn)品作好缺陷標(biāo)識(shí)修理進(jìn)行修理包裝待抽檢檢驗(yàn)結(jié)果判斷修理結(jié)果在線產(chǎn)品YNNY區(qū)分/標(biāo)識(shí)，待報(bào)廢填寫報(bào)廢申請(qǐng)單/做記錄SMTSMT機(jī)芯測(cè)試流程第15頁(yè)/共26頁(yè)原創(chuàng)：boterM

10、ail：16QC/測(cè)試員檢查發(fā)現(xiàn)不良品Y交QC/測(cè)試員全檢不良問(wèn)題點(diǎn)反饋不良品標(biāo)識(shí)、區(qū)分填寫QC檢查報(bào)表交修理人員進(jìn)行修理合格品放置N修理不良品及清洗處理Y降級(jí)接受或報(bào)廢處理NSMTSMT不良品處理流程第16頁(yè)/共26頁(yè)原創(chuàng)：boterMail：17PMC/品質(zhì)部/工程部SMT部明確物料試用機(jī)型領(lǐng)試用物料及物料試用跟蹤單生產(chǎn)線區(qū)分并試用物料IPQC跟蹤試用料品質(zhì)情況部門領(lǐng)導(dǎo)審核物料試用跟蹤單Y提供試用物料通知試用物料及試用單發(fā)放至生產(chǎn)線填寫物料試用跟蹤單技術(shù)員跟蹤試用料貼裝情況N停止試用下達(dá)試用物料跟蹤單NY發(fā)放試用物料機(jī)芯及試用跟蹤單發(fā)放并交接通知相關(guān)部門SMTSMT物料試用流程第17頁(yè)/共

11、26頁(yè)原創(chuàng)：boterMail：18提前清點(diǎn)線板數(shù)QC開欠料單補(bǔ)料已發(fā)出機(jī)芯清點(diǎn)物料清點(diǎn)不良品清點(diǎn)絲印位、操作員、爐后QC核對(duì)生產(chǎn)數(shù)手貼機(jī)器拋料，空貼機(jī)芯標(biāo)識(shí)、區(qū)分壞機(jī)返修N物料申請(qǐng)/領(lǐng)料配套下機(jī)NYYQC對(duì)料，操作員拆料、轉(zhuǎn)機(jī)SMTSMT清機(jī)流程第18頁(yè)/共26頁(yè)原創(chuàng)：boterMail：19F1.2mmG5mmD5mmSMTSMT在生產(chǎn)上對(duì)PCBPCB的要求E5mm第19頁(yè)/共26頁(yè)原創(chuàng)：boterMail：202.2.識(shí)別點(diǎn)（識(shí)別點(diǎn)（Mark）的要求）的要求： A. MarkA. Mark的形狀：標(biāo)準(zhǔn)圓形、正方形、三角形； B. MarkB. Mark的大??；0.81.5mm0.81.5

12、mm； C. MarkC. Mark的材質(zhì)：鍍金、鍍錫、銅鉑； D. MarkD. Mark的表面要求：表面平整、光滑、無(wú)氧化、無(wú)污物； E. MarkE. Mark的周圍要求：周圍1mm1mm內(nèi)不能有綠油或其它障礙物，與MarkMark顏色有明顯差異； F. MarkF. Mark的位置：距離板邊5mm5mm以上，周圍5mm5mm內(nèi)不能有類似MarkMark的過(guò)孔、測(cè)試點(diǎn)等；G.G.為避免生產(chǎn)時(shí)進(jìn)板方向錯(cuò)誤，PCBPCB左右兩邊MarkMark與板緣的位置差別應(yīng)在10mm10mm以上。SMTSMT生產(chǎn)上對(duì)PCBPCB的要求第20頁(yè)/共26頁(yè)原創(chuàng)：boterMail：21PCBPCB在SMTS

13、MT設(shè)計(jì)中工藝通常原則ABDCEhPLCChSOP、QFP主焊面K=1.21 1、特殊焊盤的設(shè)計(jì)規(guī)則 MELFMELF柱狀元器件: :為防止回流焊接時(shí)元器滾動(dòng)，焊盤上須開一個(gè)缺口第21頁(yè)/共26頁(yè)原創(chuàng)：boterMail：222 2、導(dǎo)通孔及導(dǎo)線的處置為避免焊錫的流走，導(dǎo)通孔應(yīng)距表面安裝焊盤0.650.65以上。在片狀元件下面不應(yīng)設(shè)置導(dǎo)通孔。PCBPCB在SMTSMT設(shè)計(jì)中工藝通常原則第22頁(yè)/共26頁(yè)原創(chuàng)：boterMail：23不好較好PCBPCB在SMTSMT設(shè)計(jì)中工藝通常原則3 3、導(dǎo)通孔及導(dǎo)線的處置為防止大面積銅導(dǎo)體的熱效應(yīng)而影響焊接質(zhì)量，表面安裝焊盤與導(dǎo)線的連接部寬度不宜大于0.3mm0.3mm第23頁(yè)/共26頁(yè)原創(chuàng)：boterMail：24正確不正確波峰焊時(shí)PCB運(yùn)行方向后面電極焊接可能不良PCBPCB在SMTSMT設(shè)計(jì)中工藝通常原則4.14.1、元器件的布局、元器件的布局 在在SMT中，元器件在中，元器件在SMB上的排向應(yīng)使同類元器件盡可能按相同的方向排上的排向應(yīng)使同類元器件盡可能按相同的方向排列。列。在采用波峰焊接時(shí)，應(yīng)盡力保證使片狀元件的兩端焊點(diǎn)同時(shí)接觸焊料波峰。在采用波峰焊接時(shí)，應(yīng)盡力保證使片狀元件的兩端焊點(diǎn)同時(shí)