SMT焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及元器件推力標(biāo)準(zhǔn)

1、江蘇東大集成電路系統(tǒng)工程技術(shù)有限公司 文 件 名 稱(chēng)版 本 號(hào)v1.0頁(yè) 次13 of 11焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)生效日期 編 制 審 核 批 準(zhǔn)修改序號(hào)修改頁(yè)次修改項(xiàng)目庫(kù)存返工修改人修改日期10創(chuàng)建本文件n趙興國(guó)2016.2.241.0 目的 本標(biāo)準(zhǔn)建立目的在于控制表面貼裝的印刷電路板及提供器件腳成型、點(diǎn)焊的電路板的外觀，以確保產(chǎn)品品質(zhì)達(dá)到規(guī)定要求。2.0 參考文件1. gb2828-2003抽樣程序3.0 aql標(biāo)準(zhǔn)ma : 2.5 mi : 4.0主缺：可能會(huì)引起產(chǎn)品預(yù)定用途的失效或降低其本質(zhì)上的可用性(功能、性能不良)次缺：與已建立的標(biāo)準(zhǔn)有背離卻又對(duì)產(chǎn)品單元的有效作用或操作幾乎無(wú)影響(外

2、觀不良)4.0 適用范圍適用于各類(lèi)smt焊接及插件類(lèi)器件焊接后的半成品及進(jìn)料檢驗(yàn)的質(zhì)量控制。5.0 使用工具 5.1 游標(biāo)卡尺 5.2 放大鏡 5.3 塞規(guī)6.0 注意事項(xiàng)1. 檢查時(shí)必須正確佩帶靜電手環(huán)。2. 必須佩帶手套或指套。3. pcba必須放置于有良好照明的工作臺(tái)上,從距離30cm處以45度目視 7.0 檢查項(xiàng)目(見(jiàn)下頁(yè))7.1 貼片類(lèi)元器件檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)序號(hào)檢查項(xiàng)目缺陷定義描述及圖示參考圖示1缺件pcb板上應(yīng)有的器件而沒(méi)有的。不合格圖示合格圖示2多件不需要的器件而有的。不合格圖示合格圖示3錯(cuò)件不符合bom的料號(hào)或放錯(cuò)位置。不合格圖示合格圖示4浮件(傾斜)器件浮起0.3 mm，不允許；器件

3、一端傾斜0.3 mm，不允許；不合格圖示合格圖示序號(hào)檢查項(xiàng)目缺陷定義描述及圖示參考圖示5立碑1、應(yīng)正面擺放變成側(cè)面擺放的；2、應(yīng)兩端接觸變成單邊接觸的；不合格圖示合格圖示6空焊應(yīng)焊錫而未焊到的。不合格圖示合格圖示7虛焊器件腳與錫未完全融合。不合格圖示合格圖示8連焊不應(yīng)導(dǎo)通而導(dǎo)通的。不合格圖示合格圖示9斷路應(yīng)導(dǎo)通而未導(dǎo)通的。不合格圖示合格圖示序號(hào)檢查項(xiàng)目缺陷定義描述及圖示參考圖示10錫尖垂直超過(guò)錫面0.5mm不允許；水平狀不允許。不合格圖示合格圖示11錫多、包焊以器件腳的寬度為準(zhǔn)，偏移不可1/2吃錫面。不合格圖示合格圖示12ic類(lèi)器件偏移以器件腳的寬度為準(zhǔn)，偏移不可1/2吃錫面。不合格圖示合格圖

4、示13器件水平偏移器件水平偏移不可=1/2吃錫面。不合格圖示合格圖示序號(hào)檢查項(xiàng)目缺陷定義描述及圖示參考圖示14器件偏斜器件偏斜不可多與吃錫面的1/2。不合格圖示合格圖示15錫球焊點(diǎn)四周及pcb板面上不得有錫球或其他焊錫殘?jiān)取２缓细駡D示合格圖示16pcb 刮傷pcb板面不得有劃傷。不合格圖示合格圖示17金手指沾錫單面不允許0.5mm，2點(diǎn)以上。不合格圖示合格圖示序號(hào)檢查項(xiàng)目缺陷定義描述及圖示參考圖示18錫不足(錫少)錫焊高度h不小于1/3h(器件高度)。不合格圖示合格圖示19極性反正負(fù)極性反向。不合格圖示合格圖示7.2插件類(lèi)元器件檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)序號(hào)檢查項(xiàng)目缺陷定義描述及圖示參考圖示1缺件應(yīng)有器件而沒(méi)

5、有器件的。不合格圖示合格圖示2多件不需要器件而有器件的。不合格圖示合格圖示序號(hào)檢查項(xiàng)目缺陷定義描述及圖示參考圖示3錯(cuò)件不符合bom料號(hào)要求或放錯(cuò)位置。不合格圖示合格圖示4浮件（傾斜1. 器件距pcb板面 1.3 mm；2. 器件一端傾斜 1.3 mm。不合格圖示合格圖示5包焊表面造成氣球狀 (將器件腳整個(gè)包住)。不合格圖示合格圖示6漏焊焊點(diǎn)應(yīng)焊而未焊。不合格圖示合格圖示序號(hào)檢查項(xiàng)目缺陷定義描述及圖示參考圖示7連焊不應(yīng)導(dǎo)通而導(dǎo)通的。不合格圖示合格圖示8錫尖超過(guò)錫面0.5mm不允許。不合格圖示合格圖示9器件腳長(zhǎng)1、腳長(zhǎng)外露于pcb 板面2.5mm 不允許；2、器件腳必須完全外露；3、焊錫面不得有包

6、焊或錫裂現(xiàn)象。不合格圖示合格圖示序號(hào)物料名稱(chēng)圖片測(cè)試方法推力標(biāo)準(zhǔn)10402器件1.消除阻礙0402元器件邊緣的其它元器件2.選用推力計(jì)，將儀器歸零，30度角進(jìn)行推力試驗(yàn)；3.當(dāng)推力計(jì)達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，檢查元器件是否脫焊0.5520603器件1.消除阻礙0603元器件邊緣的其它元器件2.選用推力計(jì)，將儀器歸零，30度角進(jìn)行推力試驗(yàn)；3.當(dāng)推力計(jì)達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，檢查元器件是否脫焊1.0030805器件1.消除阻礙0805元器件邊緣的其它元器件2.選用推力計(jì)，將儀器歸零，30度角進(jìn)行推力試驗(yàn)；3.當(dāng)推力計(jì)達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，檢查元器件是否脫焊2.1041206器件1.消除阻礙1206元器件邊緣的其它元器件

7、2.選用推力計(jì)，將儀器歸零，30度角進(jìn)行推力試驗(yàn)；3.當(dāng)推力計(jì)達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，檢查元器件是否脫焊2.505sim卡連接器1.消除阻礙sim卡連接器邊緣的其它元器件2.選用推力計(jì)，將儀器歸零，30度角進(jìn)行推力試驗(yàn)；3.當(dāng)推力計(jì)達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，檢查元器件是否脫焊4.006sot231.消除阻礙sot23元器件邊緣的其它元器件2.選用推力計(jì)，將儀器歸零，30度角進(jìn)行推力試驗(yàn)；3.當(dāng)推力計(jì)達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，檢查元器件是否脫焊1.507sop5 ic1.消除阻礙sop5 ic元器件邊緣的其它元器件2.選用推力計(jì)，將儀器歸零，30度角進(jìn)行推力試驗(yàn)；3.當(dāng)推力計(jì)達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，檢查元器件是否脫焊2.008sp

8、o6 ic1.消除阻礙sop6 ic元器件邊緣的其它元器件2.選用推力計(jì)，將儀器歸零，30度角進(jìn)行推力試驗(yàn)；3.當(dāng)推力計(jì)達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，檢查元器件是否脫焊2.009晶體1.消除阻礙晶體元器件邊緣的其它元器件2.選用推力計(jì)，將儀器歸零，30度角進(jìn)行推力試驗(yàn)；3.當(dāng)推力計(jì)達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，檢查元器件是否脫焊2.0010rf連接器1.消除阻礙rf連接器邊緣的其它元器件2.選用推力計(jì)，將儀器歸零，30度角進(jìn)行推力試驗(yàn)；3.當(dāng)推力計(jì)達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，檢查元器件是否脫焊3.0011開(kāi)關(guān)1.消除阻礙開(kāi)關(guān)邊緣的其它元器件2.選用推力計(jì)，將儀器歸零，30度角進(jìn)行推力試驗(yàn)；3.當(dāng)推力計(jì)達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，檢查元器件是否脫

9、焊3.5012pogpin連接器1.消除阻礙連接器邊緣的其它元器件2.選用推力計(jì)，將儀器歸零，30度角進(jìn)行推力試驗(yàn)；3.當(dāng)推力計(jì)達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，檢查元器件是否脫焊5.0013電池連接器1.消除阻礙電池連接器邊緣的其它元器件2.選用推力計(jì)，將儀器歸零，30度角進(jìn)行推力試驗(yàn)；3.當(dāng)推力計(jì)達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，檢查元器件是否脫焊3.5014耳機(jī)（按插拔方向推力）1.消除阻礙耳機(jī)邊緣的其它元器件2.選用推力計(jì)，將儀器歸零，30度角進(jìn)行推力試驗(yàn)；3.當(dāng)推力計(jì)達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，檢查元器件是否脫焊5.5015usb插座（按插拔方向推力）1.消除阻礙usb插座邊緣的其它元器件2.選用推力計(jì)，將儀器歸零，30度角進(jìn)行推力試驗(yàn)；3.當(dāng)推力計(jì)達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，檢查元器件是否脫焊3.5016tf卡座1.消除阻礙tf卡座邊緣的其它元器件2.選用推力計(jì)，將儀器歸零，30度角進(jìn)行推力試驗(yàn)；3.當(dāng)推力計(jì)達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，檢查元器件是否脫焊4.5017紐扣電池1.消除阻礙電池邊緣的其它元器件2.選用推力計(jì)，將儀器歸零，30度角進(jìn)行推力試驗(yàn)；3.當(dāng)推力計(jì)達(dá)到推力標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，檢查元器件是否脫焊2.5018多腳芯片（8腳及以上）1.消除阻礙芯片邊緣的其它元器件2