山東關于成立半導體芯片公司可行性分析報告（參考范文）

1、泓域咨詢 /山東關于成立半導體芯片公司可行性分析報告山東關于成立半導體芯片公司可行性分析報告xxx有限責任公司目錄第一章 籌建公司基本信息8一、 公司名稱8二、 注冊資本8三、 注冊地址8四、 主要經(jīng)營范圍8五、 主要股東8六、 項目概況11第二章 行業(yè)發(fā)展分析15一、 半導體硅片行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景15二、 半導體硅片行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景19三、 半導體硅片行業(yè)壁壘23第三章 公司組建方案25一、 公司經(jīng)營宗旨25二、 公司的目標、主要職責25三、 公司組建方式26四、 公司管理體制26五、 部門職責及權限27六、 核心人員介紹31七、 財務會計制度32第四章 項目建設背景、必要性38一、 半導

2、體硅片行業(yè)市場供求狀況及變動原因38二、 半導體硅片行業(yè)競爭格局39三、 項目實施的必要性41第五章 法人治理結(jié)構(gòu)42一、 股東權利及義務42二、 董事45三、 高級管理人員49四、 監(jiān)事51第六章 發(fā)展規(guī)劃54一、 公司發(fā)展規(guī)劃54二、 保障措施55第七章 項目風險評估57一、 項目風險分析57二、 公司競爭劣勢64第八章 環(huán)保分析65一、 編制依據(jù)65二、 環(huán)境影響合理性分析66三、 建設期大氣環(huán)境影響分析67四、 建設期水環(huán)境影響分析68五、 建設期固體廢棄物環(huán)境影響分析69六、 建設期聲環(huán)境影響分析69七、 營運期環(huán)境影響70八、 環(huán)境管理分析71九、 結(jié)論及建議72第九章 選址方案分

3、析74一、 項目選址原則74二、 建設區(qū)基本情況74三、 創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展78四、 社會經(jīng)濟發(fā)展目標79五、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向80六、 項目選址綜合評價80第十章 進度計劃82一、 項目進度安排82二、 項目實施保障措施82第十一章 經(jīng)濟效益評價84一、 經(jīng)濟評價財務測算84二、 項目盈利能力分析89三、 償債能力分析91第十二章 投資方案分析94一、 編制說明94二、 建設投資94三、 建設期利息97四、 流動資金99五、 項目總投資100六、 資金籌措與投資計劃101第十三章 項目綜合評價說明103第十四章 補充表格105報告說明xxx有限責任公司主要由xxx（集團）有限公司和xx有限責任公司共同

4、出資成立。其中：xxx（集團）有限公司出資232.50萬元，占xxx有限責任公司25%股份；xx有限責任公司出資698萬元，占xxx有限責任公司75%股份。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資48725.73萬元，其中：建設投資40769.99萬元，占項目總投資的83.67%；建設期利息565.70萬元，占項目總投資的1.16%；流動資金7390.04萬元，占項目總投資的15.17%。項目正常運營每年營業(yè)收入84600.00萬元，綜合總成本費用72412.37萬元，凈利潤8852.02萬元，財務內(nèi)部收益率12.17%，財務凈現(xiàn)值345.32萬元，全部投資回收期6.80年。本期項目具有較強的財務盈利能力

5、，其財務凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。從全球市場來看，半導體硅片市場具有較高的壟斷性，少數(shù)主要廠商占據(jù)了絕大多數(shù)市場份額，掌握著先進的生產(chǎn)技術。上述壟斷性在大尺寸半導體硅片市場更為明顯。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2017年全球半導體硅片銷售額前五名為日本Shin-Etsu、日本Sumco、臺灣GlobalWafer、德國Siltronic、韓國SKSiltron。全球前五大半導體硅片供應商的市場份額高達92%。本報告為模板參考范文，不作為投資建議，僅供參考。報告產(chǎn)業(yè)背景、市場分析、技術方案、風險評估等內(nèi)容基于公開信息；項目建設方案、投資估算、經(jīng)濟效益分析等內(nèi)容基于行業(yè)研究模型。本報告可用于學

6、習交流或模板參考應用。第一章 籌建公司基本信息一、 公司名稱xxx有限責任公司（以工商登記信息為準）二、 注冊資本930萬元三、 注冊地址山東xxx四、 主要經(jīng)營范圍經(jīng)營范圍：從事半導體芯片相關業(yè)務（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后依批準的內(nèi)容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。）五、 主要股東xxx有限責任公司主要由xxx（集團）有限公司和xx有限責任公司發(fā)起成立。（一）xxx（集團）有限公司基本情況1、公司簡介公司自成立以來，堅持“品牌化、規(guī)?；I(yè)化”的發(fā)展道路。以人為本，強調(diào)服務，一直秉承“追求客戶最大滿意度”的原

7、則。多年來公司堅持不懈推進戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型和管理變革，實現(xiàn)了企業(yè)持續(xù)、健康、快速發(fā)展。未來我司將繼續(xù)以“客戶第一，質(zhì)量第一，信譽第一”為原則，在產(chǎn)品質(zhì)量上精益求精，追求完美，對客戶以誠相待，互動雙贏。公司堅持提升企業(yè)素質(zhì)，即“企業(yè)管理水平進一步提高，人力資源結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化，人員素質(zhì)進一步提升，安全生產(chǎn)意識和社會責任意識進一步增強，誠信經(jīng)營水平進一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素質(zhì)企業(yè)員工，企業(yè)品牌影響力不斷提升。2、主要財務數(shù)據(jù)表格題目公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日資產(chǎn)總額20984.5616787.65157

8、38.4214899.04負債總額9296.347437.076972.266600.40股東權益合計11688.229350.588766.168298.64表格題目公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度2017年度營業(yè)收入43805.7635044.6132854.3231102.09營業(yè)利潤9885.307908.247413.977018.56利潤總額8081.396465.116061.045737.79凈利潤6061.044727.614363.954121.51歸屬于母公司所有者的凈利潤6061.044727.614363.954121.51（二）xx有限

9、責任公司基本情況1、公司簡介公司以負責任的方式為消費者提供符合法律規(guī)定與標準要求的產(chǎn)品。在提供產(chǎn)品的過程中，綜合考慮其對消費者的影響，確保產(chǎn)品安全。積極與消費者溝通，向消費者公開產(chǎn)品安全風險評估結(jié)果，努力維護消費者合法權益。公司加大科技創(chuàng)新力度，持續(xù)推進產(chǎn)品升級，為行業(yè)提供先進適用的解決方案，為社會提供安全、可靠、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務。公司不斷建設和完善企業(yè)信息化服務平臺，實施“互聯(lián)網(wǎng)+”企業(yè)專項行動，推廣適合企業(yè)需求的信息化產(chǎn)品和服務，促進互聯(lián)網(wǎng)和信息技術在企業(yè)經(jīng)營管理各個環(huán)節(jié)中的應用，業(yè)通過信息化提高效率和效益。搭建信息化服務平臺，培育產(chǎn)業(yè)鏈，打造創(chuàng)新鏈，提升價值鏈，促進帶動產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)協(xié)

10、同發(fā)展。2、主要財務數(shù)據(jù)表格題目公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日資產(chǎn)總額20984.5616787.6515738.4214899.04負債總額9296.347437.076972.266600.40股東權益合計11688.229350.588766.168298.64表格題目公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度2017年度營業(yè)收入43805.7635044.6132854.3231102.09營業(yè)利潤9885.307908.247413.977018.56利潤總額8081.3964

11、65.116061.045737.79凈利潤6061.044727.614363.954121.51歸屬于母公司所有者的凈利潤6061.044727.614363.954121.51六、 項目概況（一）投資路徑xxx有限責任公司主要從事關于成立半導體芯片公司的投資建設與運營管理。（二）項目提出的理由半導體硅片的核心工藝包括單晶工藝、成型工藝、拋光工藝、外延工藝等，技術專業(yè)化程度頗高。其中，單晶工藝是指原材料多晶硅通過單晶爐中的晶體生長后形成硅單晶錠的過程，技術難度較大；成型工藝是指切割、倒角、磨片、酸堿腐蝕后形成硅單晶片的過程；拋光工藝和外延工藝分別指通過拋光工序和外延生長工序最終形成硅拋光片

12、、硅外延片的過程。作為世界第二大經(jīng)濟體，我國綜合實力大幅提升，物質(zhì)基礎雄厚，人力資源豐富，市場空間廣闊，發(fā)展?jié)摿薮螅瑖H影響力持續(xù)增強。經(jīng)濟韌性好、潛力足、回旋余地大的基本特征沒有變，經(jīng)濟持續(xù)增長的良好支撐基礎和條件沒有變，經(jīng)濟結(jié)構(gòu)調(diào)整優(yōu)化的前進態(tài)勢沒有變。改革紅利加速釋放，區(qū)域合作發(fā)展深入推進，經(jīng)濟發(fā)展方式加快轉(zhuǎn)變，新的增長動力正在深刻形成，新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化同步發(fā)展。同時，多年積累的結(jié)構(gòu)性和體制機制性矛盾需要調(diào)整，發(fā)展不平衡、不協(xié)調(diào)、不可持續(xù)問題仍然突出。（三）項目選址項目選址位于xx（以選址意見書為準），占地面積約97.00畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利

13、，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。（四）生產(chǎn)規(guī)模項目建成后，形成年產(chǎn)xx萬片半導體芯片的生產(chǎn)能力。（五）建設規(guī)模項目建筑面積119621.66，其中：生產(chǎn)工程70109.36，倉儲工程27824.41，行政辦公及生活服務設施12996.64，公共工程8691.25。（六）項目投資根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資48725.73萬元，其中：建設投資40769.99萬元，占項目總投資的83.67%；建設期利息565.70萬元，占項目總投資的1.16%；流動資金7390.04萬元，占項目總投資的15.17%。（七）經(jīng)濟效益（正常經(jīng)營年份）1、營業(yè)收入（SP）：84600.

14、00萬元。2、綜合總成本費用（TC）：72412.37萬元。3、凈利潤（NP）：8852.02萬元。4、全部投資回收期（Pt）：6.80年。5、財務內(nèi)部收益率：12.17%。6、財務凈現(xiàn)值：345.32萬元。（八）項目進度規(guī)劃項目建設期限規(guī)劃12個月。（九）項目綜合評價該項目的建設符合國家產(chǎn)業(yè)政策；同時項目的技術含量較高，其建設是必要的；該項目市場前景較好；該項目外部配套條件齊備，可以滿足生產(chǎn)要求；財務分析表明，該項目具有一定盈利能力。綜上，該項目建設條件具備，經(jīng)濟效益較好，其建設是可行的。第二章 行業(yè)發(fā)展分析一、 半導體硅片行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景1、半導體硅片簡介目前，全球半導體材料已經(jīng)發(fā)展到第

15、三代，包括以硅（Si）、鍺（Ge）等為代表的第一代元素半導體材料，以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等為代表的第二代化合物半導體材料，以及以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等為代表的第三代寬禁帶半導體材料。硅材料因其具有單方向?qū)щ娞匦?、熱敏特性、光電特性、摻雜特性等優(yōu)良性能，可以生長為大尺寸高純度晶體，且儲量豐富、價格低廉，故而成為全球應用最廣泛、最重要的半導體基礎材料。目前全球半導體市場中，90%以上的芯片和傳感器都是基于硅材料制造而成。在自然界中，硅主要以二氧化硅和硅酸鹽的形式存在于礦物、巖石中。二氧化硅經(jīng)過化學提純，成為多晶硅。多晶硅根據(jù)其純度由低到高，一般可以分為冶金級、太陽能級

16、和電子級。其中，電子級多晶硅的硅含量最高，一般要求達到99.9999999%至99.999999999%（9-11個9），也是生產(chǎn)半導體硅片的基礎原料。電子級多晶硅通過在單晶爐內(nèi)的培育生長，生成硅單晶錠，這個過程稱為晶體生長。半導體硅片則是指由硅單晶錠切割而成的薄片，又稱硅晶圓（SiliconWafer）。通過在半導體硅片上進行加工制作，從而形成各種電路元件結(jié)構(gòu)，可以使其成為有特定功能的集成電路或分立器件產(chǎn)品。作為生產(chǎn)制造各類半導體產(chǎn)品的載體，半導體硅片是半導體行業(yè)最核心的基礎產(chǎn)品?？傮w而言，半導體硅片可以按照尺寸、工藝等方式進行劃分。按照尺寸劃分，一般可分為12英寸（300mm）、8英寸（2

17、00mm）、6英寸（150mm）、5英寸（125mm）、4英寸（100mm）等規(guī)格；按照工藝劃分，一般可分為硅研磨片、硅拋光片、硅外延片等，其中以硅拋光片和硅外延片為主。硅研磨片是指對硅單晶錠進行切割、研磨等加工得到的厚度小于1mm的圓形晶片，是制作硅拋光片及硅外延片的中間產(chǎn)品，也可以用于制作分立器件芯片。硅拋光片由硅研磨片經(jīng)過后續(xù)拋光、清洗等精密加工而成，主要應用于集成電路和分立器件制造。硅拋光片按照摻雜程度不同分為輕摻硅拋光片和重摻硅拋光片，摻雜元素的摻入量越大，硅拋光片的電阻率越低。輕摻硅拋光片廣泛應用于大規(guī)模集成電路的制造，也有部分用作硅外延片的襯底材料。重摻硅拋光片一般用作硅外延片的

18、襯底材料。硅外延片是指在硅單晶襯底上外延生長一層或多層硅單晶薄膜的材料，用于制造半導體分立器件和集成電路。根據(jù)襯底片的摻雜濃度不同，分為輕摻雜襯底外延片和重摻雜襯底外延片。前者通過生長高質(zhì)量的外延層，可以提高CMOS柵氧化層完整性、改善溝道漏電、提高集成電路可靠性，后者結(jié)合了重摻雜襯底片和外延層的特點，在保證器件反向擊穿電壓的同時又能有效降低器件的正向功耗。2、全球半導體硅片市場現(xiàn)狀及前景近年來，全球半導體硅片市場存在一定的波動。2009年，受經(jīng)濟危機的影響，全球半導體硅片市場規(guī)模急劇下滑，出貨量下降；2010至2013年，半導體硅片市場隨全球經(jīng)濟逐漸復蘇而反彈，同時12英寸大尺寸半導體硅片技

19、術逐漸普及；2014年至今，受益于通信、計算機、汽車產(chǎn)業(yè)、消費電子、光伏產(chǎn)業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子等應用領域需求帶動以及人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的崛起，全球半導體硅片出貨量呈現(xiàn)上升趨勢，直至2019年度出現(xiàn)小幅回落。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，全球半導體硅片市場規(guī)模在2018年大幅增長至113.8億美元后出現(xiàn)小幅回調(diào)，2019年為111.5億美元，預期2020年將達到114.6億美元。從行業(yè)整體來看，根據(jù)WSTS統(tǒng)計，2018年全球半導體市場規(guī)模達到4,687.78億美元，同比增長13.7%；在2019年回落至與2017年相當水平，為4,123.07億美元，同比下降12.0%。根據(jù)WSTS預測，2020

20、年至2021年，全球半導體規(guī)模仍將保持增長趨勢，預計增速分別為3.3%和6.2%。從2009年起，12英寸（300mm）半導體硅片逐漸成為全球硅片市場的主流產(chǎn)品，產(chǎn)量明顯呈增長趨勢，預計到2020年將占市場的75%以上。到2018年，邏輯電路和存儲器占據(jù)了全球半導體市場規(guī)模的一半以上，存儲器連續(xù)兩年貢獻了全球半導體市場規(guī)模的主要增量，該等部分應用領域已主要采用12英寸半導體硅片進行生產(chǎn)?？紤]到在模擬芯片、傳感器及功率器件等領域，用8英寸硅片制作成本最低，2011年以來，8英寸（200mm）半導體硅片出貨量逐年穩(wěn)定上升。6英寸（150mm）及以下尺寸半導體硅片的出貨量相對穩(wěn)定，但占全球硅片出貨量

21、的比例不斷下降。3、我國半導體硅片市場現(xiàn)狀及前景自2014年以來，我國半導體硅片市場規(guī)模呈穩(wěn)定上升趨勢。根據(jù)ICMtia統(tǒng)計，2018年中國半導體硅片市場需求為172.1億元，預計2019、2020年的市場需求將分別達到176.3億元、201.8億元，2014年至2019年的復合增長率為13.74%。根據(jù)ICMtia統(tǒng)計，2018年我國半導體硅片年產(chǎn)能達到2,393百萬平方英寸，其中12英寸硅片產(chǎn)能約201百萬平方英寸，8英寸硅片產(chǎn)能約870百萬平方英寸，6英寸硅片產(chǎn)能約886百萬平方英寸，5英寸及以下硅片產(chǎn)能約436百萬平方英寸。6英寸及以下尺寸硅片產(chǎn)能占總產(chǎn)能比重為55.24%，仍是目前國

22、內(nèi)市場的主要產(chǎn)品。未來隨著我國半導體硅片制造企業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)能力不斷提升、國際化程度不斷提高，預計我國8英寸及以上半導體硅片的產(chǎn)能將會有較大的提升。二、 半導體硅片行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景1、半導體硅片簡介目前，全球半導體材料已經(jīng)發(fā)展到第三代，包括以硅（Si）、鍺（Ge）等為代表的第一代元素半導體材料，以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等為代表的第二代化合物半導體材料，以及以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等為代表的第三代寬禁帶半導體材料。硅材料因其具有單方向?qū)щ娞匦?、熱敏特性、光電特性、摻雜特性等優(yōu)良性能，可以生長為大尺寸高純度晶體，且儲量豐富、價格低廉，故而成為全球應用最廣泛、最重要的半導體

23、基礎材料。目前全球半導體市場中，90%以上的芯片和傳感器都是基于硅材料制造而成。在自然界中，硅主要以二氧化硅和硅酸鹽的形式存在于礦物、巖石中。二氧化硅經(jīng)過化學提純，成為多晶硅。多晶硅根據(jù)其純度由低到高，一般可以分為冶金級、太陽能級和電子級。其中，電子級多晶硅的硅含量最高，一般要求達到99.9999999%至99.999999999%（9-11個9），也是生產(chǎn)半導體硅片的基礎原料。電子級多晶硅通過在單晶爐內(nèi)的培育生長，生成硅單晶錠，這個過程稱為晶體生長。半導體硅片則是指由硅單晶錠切割而成的薄片，又稱硅晶圓（SiliconWafer）。通過在半導體硅片上進行加工制作，從而形成各種電路元件結(jié)構(gòu)，可以

24、使其成為有特定功能的集成電路或分立器件產(chǎn)品。作為生產(chǎn)制造各類半導體產(chǎn)品的載體，半導體硅片是半導體行業(yè)最核心的基礎產(chǎn)品。總體而言，半導體硅片可以按照尺寸、工藝等方式進行劃分。按照尺寸劃分，一般可分為12英寸（300mm）、8英寸（200mm）、6英寸（150mm）、5英寸（125mm）、4英寸（100mm）等規(guī)格；按照工藝劃分，一般可分為硅研磨片、硅拋光片、硅外延片等，其中以硅拋光片和硅外延片為主。硅研磨片是指對硅單晶錠進行切割、研磨等加工得到的厚度小于1mm的圓形晶片，是制作硅拋光片及硅外延片的中間產(chǎn)品，也可以用于制作分立器件芯片。硅拋光片由硅研磨片經(jīng)過后續(xù)拋光、清洗等精密加工而成，主要應用于

25、集成電路和分立器件制造。硅拋光片按照摻雜程度不同分為輕摻硅拋光片和重摻硅拋光片，摻雜元素的摻入量越大，硅拋光片的電阻率越低。輕摻硅拋光片廣泛應用于大規(guī)模集成電路的制造，也有部分用作硅外延片的襯底材料。重摻硅拋光片一般用作硅外延片的襯底材料。硅外延片是指在硅單晶襯底上外延生長一層或多層硅單晶薄膜的材料，用于制造半導體分立器件和集成電路。根據(jù)襯底片的摻雜濃度不同，分為輕摻雜襯底外延片和重摻雜襯底外延片。前者通過生長高質(zhì)量的外延層，可以提高CMOS柵氧化層完整性、改善溝道漏電、提高集成電路可靠性，后者結(jié)合了重摻雜襯底片和外延層的特點，在保證器件反向擊穿電壓的同時又能有效降低器件的正向功耗。2、全球半

26、導體硅片市場現(xiàn)狀及前景近年來，全球半導體硅片市場存在一定的波動。2009年，受經(jīng)濟危機的影響，全球半導體硅片市場規(guī)模急劇下滑，出貨量下降；2010至2013年，半導體硅片市場隨全球經(jīng)濟逐漸復蘇而反彈，同時12英寸大尺寸半導體硅片技術逐漸普及；2014年至今，受益于通信、計算機、汽車產(chǎn)業(yè)、消費電子、光伏產(chǎn)業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子等應用領域需求帶動以及人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的崛起，全球半導體硅片出貨量呈現(xiàn)上升趨勢，直至2019年度出現(xiàn)小幅回落。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，全球半導體硅片市場規(guī)模在2018年大幅增長至113.8億美元后出現(xiàn)小幅回調(diào)，2019年為111.5億美元，預期2020年將達到114.6

27、億美元。從行業(yè)整體來看，根據(jù)WSTS統(tǒng)計，2018年全球半導體市場規(guī)模達到4,687.78億美元，同比增長13.7%；在2019年回落至與2017年相當水平，為4,123.07億美元，同比下降12.0%。根據(jù)WSTS預測，2020年至2021年，全球半導體規(guī)模仍將保持增長趨勢，預計增速分別為3.3%和6.2%。從2009年起，12英寸（300mm）半導體硅片逐漸成為全球硅片市場的主流產(chǎn)品，產(chǎn)量明顯呈增長趨勢，預計到2020年將占市場的75%以上。到2018年，邏輯電路和存儲器占據(jù)了全球半導體市場規(guī)模的一半以上，存儲器連續(xù)兩年貢獻了全球半導體市場規(guī)模的主要增量，該等部分應用領域已主要采用12英寸

28、半導體硅片進行生產(chǎn)?？紤]到在模擬芯片、傳感器及功率器件等領域，用8英寸硅片制作成本最低，2011年以來，8英寸（200mm）半導體硅片出貨量逐年穩(wěn)定上升。6英寸（150mm）及以下尺寸半導體硅片的出貨量相對穩(wěn)定，但占全球硅片出貨量的比例不斷下降。3、我國半導體硅片市場現(xiàn)狀及前景自2014年以來，我國半導體硅片市場規(guī)模呈穩(wěn)定上升趨勢。根據(jù)ICMtia統(tǒng)計，2018年中國半導體硅片市場需求為172.1億元，預計2019、2020年的市場需求將分別達到176.3億元、201.8億元，2014年至2019年的復合增長率為13.74%。根據(jù)ICMtia統(tǒng)計，2018年我國半導體硅片年產(chǎn)能達到2,393百

29、萬平方英寸，其中12英寸硅片產(chǎn)能約201百萬平方英寸，8英寸硅片產(chǎn)能約870百萬平方英寸，6英寸硅片產(chǎn)能約886百萬平方英寸，5英寸及以下硅片產(chǎn)能約436百萬平方英寸。6英寸及以下尺寸硅片產(chǎn)能占總產(chǎn)能比重為55.24%，仍是目前國內(nèi)市場的主要產(chǎn)品。未來隨著我國半導體硅片制造企業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)能力不斷提升、國際化程度不斷提高，預計我國8英寸及以上半導體硅片的產(chǎn)能將會有較大的提升。三、 半導體硅片行業(yè)壁壘1、技術壁壘半導體硅片行業(yè)是一個技術高度密集型行業(yè)，其核心工藝包括單晶工藝、成型工藝、拋光工藝、外延工藝等，技術專業(yè)化程度頗高。半導體行業(yè)的飛速發(fā)展對半導體硅片的生產(chǎn)技術和制造工藝提出了更高的要求，主

30、要體現(xiàn)在：增大半導體硅片的尺寸；減少半導體硅片晶體缺陷、表面顆粒和雜質(zhì)；提高半導體硅片表面平整度、應力和機械強度等方面。后進企業(yè)如果不具備相當?shù)募夹g積累和研發(fā)實力，將很難跟上市場發(fā)展需求。2、資金壁壘半導體硅片行業(yè)是一個資金密集型行業(yè)。要形成規(guī)?；?、商業(yè)化生產(chǎn)，所需投資規(guī)模巨大，如一臺關鍵生產(chǎn)設備價值就達數(shù)千萬元人民幣，大尺寸硅片生產(chǎn)線的投資規(guī)模更是以十億元計，進入該行業(yè)的企業(yè)需要具有雄厚的資金實力。3、人才壁壘半導體硅片的研發(fā)和生產(chǎn)過程較為復雜，涉及固體物理、量子力學、熱力學、化學等多學科領域交叉，因此需要具備綜合專業(yè)知識和豐富生產(chǎn)經(jīng)驗的復合型人才。國內(nèi)相應人才供應不足，要打造一直高技術水平

31、團隊，需要大量的人力資源投入和時間積累，后進企業(yè)面臨較高的人才壁壘。4、認證壁壘鑒于半導體芯片的高精密性和高技術性，芯片生產(chǎn)企業(yè)對于半導體硅片的質(zhì)量要求極高，因此對于半導體硅片供應商的選擇相當謹慎，并設有嚴格的認證標準和程序。后進企業(yè)要進入主流芯片生產(chǎn)企業(yè)的供應商隊伍，除了需要通過業(yè)內(nèi)權威的質(zhì)量管理體系認證以外，還需要經(jīng)過較長時間的采購認證程序。第三章 公司組建方案一、 公司經(jīng)營宗旨以市場需求為導向；以科研創(chuàng)新求發(fā)展；以質(zhì)量服務樹品牌；致力于產(chǎn)業(yè)技術進步和行業(yè)發(fā)展，創(chuàng)建國際知名企業(yè)。二、 公司的目標、主要職責（一）目標近期目標：深化企業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，優(yōu)化資源配置，加強企業(yè)管理，建立現(xiàn)代企

32、業(yè)制度；精干主業(yè)，分離輔業(yè)，增強企業(yè)市場競爭力，加快發(fā)展；提高企業(yè)經(jīng)濟效益，完善管理制度及運營網(wǎng)絡。遠期目標：探索模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、管理創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新思路。堅持發(fā)展自主品牌，提升企業(yè)核心競爭力。此外，面向國際、國內(nèi)兩個市場，優(yōu)化資源配置，實施多元化戰(zhàn)略，向產(chǎn)業(yè)集團化發(fā)展，力爭利用3-5年的時間把公司建設成具有先進管理水平和較強市場競爭實力的大型企業(yè)集團。（二）主要職責1、執(zhí)行國家法律、法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策，在國家宏觀調(diào)控和行業(yè)監(jiān)管下，以市場需求為導向，依法自主經(jīng)營。2、根據(jù)國家和地方產(chǎn)業(yè)政策、半導體芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和市場需求，制定并組織實施公司的發(fā)展戰(zhàn)略、中長期發(fā)展規(guī)劃、年度計劃和重大經(jīng)營決策。

33、3、深化企業(yè)改革，加快結(jié)構(gòu)調(diào)整，轉(zhuǎn)換企業(yè)經(jīng)營機制，建立現(xiàn)代企業(yè)制度，強化內(nèi)部管理，促進企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。4、指導和加強企業(yè)思想政治工作和精神文明建設，統(tǒng)一管理公司的名稱、商標、商譽等無形資產(chǎn)，搞好公司企業(yè)文化建設。5、在保證股東企業(yè)合法權益和自身發(fā)展需要的前提下，公司可依照公司法等有關規(guī)定，集中資產(chǎn)收益，用于再投入和結(jié)構(gòu)調(diào)整。三、 公司組建方式xxx有限責任公司主要由xxx（集團）有限公司和xx有限責任公司共同出資成立。其中：xxx（集團）有限公司出資232.50萬元，占xxx有限責任公司25%股份；xx有限責任公司出資698萬元，占xxx有限責任公司75%股份。四、 公司管理體制xxx有限責任

34、公司實行董事會領導下的總經(jīng)理負責制，各部門按其規(guī)定的職能范圍，履行各自的管理服務職能，而且直接對總經(jīng)理負責；公司建立完善的營銷、供應、生產(chǎn)和品質(zhì)管理體系，確立各部門相應的經(jīng)濟責任目標，加強產(chǎn)品質(zhì)量和定額目標管理，確保公司生產(chǎn)經(jīng)營正常、有效、穩(wěn)定、安全、持續(xù)運行，有力促進企業(yè)的高效、健康、快速發(fā)展。總經(jīng)理的主要職責如下：1、全面領導企業(yè)的日常工作；對企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量負責；向本公司職工傳達滿足顧客和法律法規(guī)要求的重要性；2、制定并正式批準頒布本公司的質(zhì)量方針和質(zhì)量目標，采取有效措施，保證各級人員理解質(zhì)量方針并堅持貫徹執(zhí)行；3、負責策劃、建立本公司的質(zhì)量管理體系，批準發(fā)布本公司的質(zhì)量手冊；4、明確所有

35、與質(zhì)量有關的職能部門和人員的職責權限和相互關系；5、確保質(zhì)量管理體系運行所必要的資源配備；6、任命管理者代表，并為其有效開展工作提供支持；7、定期組織并主持對質(zhì)量管理體系的管理評審，以確保其持續(xù)的適宜性、充分性和有效性。五、 部門職責及權限（一）綜合管理部1、協(xié)助管理者代表組織建立文件化質(zhì)量體系，并使其有效運行和持續(xù)改進。2、協(xié)助管理者代表，組織內(nèi)部質(zhì)量管理體系審核。3、負責本公司文件（包括記錄）的管理和控制。4、負責本公司員工培訓的管理，制訂并實施員工培訓計劃。5、參與識別并確定為實現(xiàn)產(chǎn)品符合性所需的工作環(huán)境，并對工作環(huán)境中與產(chǎn)品符合性有關的條件加以管理。（二）財務部1、參與制定本公司財務制

36、度及相應的實施細則。2、參與本公司的工程項目可信性研究和項目評估中的財務分析工作。3、負責董事會及總經(jīng)理所需的財務數(shù)據(jù)資料的整理編報。4、負責對財務工作有關的外部及政府部門，如稅務局、財政局、銀行、會計事務所等聯(lián)絡、溝通工作。5、負責資金管理、調(diào)度。編制月、季、年度財務情況說明分析，向公司領導報告公司經(jīng)營情況。6、負責銷售統(tǒng)計、復核工作，每月負責編制銷售應收款報表，并督促銷售部及時催交樓款。負責銷售樓款的收款工作，并及時送交銀行。7、負責每月轉(zhuǎn)賬憑證的編制，匯總所有的記賬憑證。8、負責公司總長及所有明細分類賬的記賬、結(jié)賬、核對，每月5日前完成會計報表的編制，并及時清理應收、應付款項。9、協(xié)助出

37、納做好樓款的收款工作，并配合銷售部門做好銷售分析工作。10、負責公司全年的會計報表、帳薄裝訂及會計資料保管工作。11、負責銀行財務管理，負責支票等有關結(jié)算憑證的購買、領用及保管，辦理銀行收付業(yè)務。12、負責先進管理，審核收付原始憑證。13、負責編制銀行收付憑證、現(xiàn)金收付憑證，登記銀行存款及現(xiàn)金日記賬，月末與銀行對賬單和對銀行存款余額，并編制余額調(diào)節(jié)表。14、負責公司員工工資的發(fā)放工作，現(xiàn)金收付工作。（三）投資發(fā)展部1、調(diào)查、搜集、整理有關市場信息，并提出投資建議。2、擬定公司年度投資計劃及中長期投資計劃。3、負責投資項目的儲備、篩選、投資項目的可行性研究工作。4、負責經(jīng)董事會批準的投資項目的籌

38、建工作。5、按照國家產(chǎn)業(yè)政策，負責公司產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、投資結(jié)構(gòu)的調(diào)整。6、及時完成領導交辦的其他事項。（四）銷售部1、協(xié)助總經(jīng)理制定和分解年度銷售目標和銷售成本控制指標，并負責具體落實。2、依據(jù)公司年度銷售指標，明確營銷策略，制定營銷計劃和拓展銷售網(wǎng)絡，并對任務進行分解，策劃組織實施銷售工作，確保實現(xiàn)預期目標。3、負責收集市場信息，分析市場動向、銷售動態(tài)、市場競爭發(fā)展狀況等，并定期將信息報送商務發(fā)展部。4、負責按產(chǎn)品銷售合同規(guī)定收款和催收，并將相關收款情況報送商務發(fā)展部。5、定期不定期走訪客戶，整理和歸納客戶資料，掌握客戶情況，進行有效的客戶管理。6、制定并組織填寫各類銷售統(tǒng)計報表，并將相關數(shù)據(jù)及時

39、報送商務發(fā)展部總經(jīng)理。7、負責市場物資信息的收集和調(diào)查預測，建立起牢固可靠的物資供應網(wǎng)絡，不斷開辟和優(yōu)化物資供應渠道。8、負責收集產(chǎn)品供應商信息，并對供應商進行質(zhì)量、技術和供就能力進行評估，根據(jù)公司需求計劃，編制與之相配套的采購計劃，并進行采購談判和產(chǎn)品采購，保證產(chǎn)品供應及時，確保產(chǎn)品價格合理、質(zhì)量符合要求。9、建立發(fā)運流程，設計最佳運輸路線、運輸工具，選擇合格的運輸商，嚴格按公司下達的發(fā)運成本預算進行有效管理，定期分析費用開支，查找超支、節(jié)支原因并實施控制。10、負責對部門員工進行業(yè)務素質(zhì)、產(chǎn)品知識培訓和考核等工作，不斷培養(yǎng)、挖掘、引進銷售人才，建設高素質(zhì)的銷售隊伍。六、 核心人員介紹1、方

40、xx，1974年出生，研究生學歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長；2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。2、袁xx，中國國籍，無永久境外居留權，1961年出生，本科學歷，高級工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨立董事。3、顧xx，中國國籍，無永久境外居留權，1970年出生，碩士研究生學歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董事。4、任xx，中國國籍，1978年出生，本科學歷，中國注冊會計師

41、。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。5、孫xx，中國國籍，無永久境外居留權，1971年出生，本科學歷，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司財務經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財務總監(jiān)。6、錢xx，中國國籍，1976年出生，本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責任公

42、司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長、總經(jīng)理。7、秦xx，1957年出生，大專學歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公司董事。8、李xx，中國國籍，無永久境外居留權，1959年出生，大專學歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。七、 財務會計制度（一）財務會計制度1、公司依照法律、行政法規(guī)和國家有關部門的規(guī)定，制定公司的財務會計制度

43、。上述財務會計報告按照有關法律、行政法規(guī)及部門規(guī)章的規(guī)定進行編制。2、公司除法定的會計賬簿外，將不另立會計賬簿。公司的資產(chǎn)，不以任何個人名義開立賬戶存儲。3、公司分配當年稅后利潤時，應當提取利潤的10%列入公司法定公積金。公司法定公積金累計額為公司注冊資本的50%以上的，可以不再提取。公司的法定公積金不足以彌補以前年度虧損的，在依照前款規(guī)定提取法定公積金之前，應當先用當年利潤彌補虧損。公司從稅后利潤中提取法定公積金后，經(jīng)股東大會決議，還可以從稅后利潤中提取任意公積金。公司彌補虧損和提取公積金后所余稅后利潤，按照股東持有的股份比例分配，但本章程規(guī)定不按持股比例分配的除外。股東大會違反前款規(guī)定，在

44、公司彌補虧損和提取法定公積金之前向股東分配利潤的，股東必須將違反規(guī)定分配的利潤退還公司。公司持有的本公司股份不參與分配利潤。4、公司的公積金用于彌補公司的虧損、擴大公司生產(chǎn)經(jīng)營或者轉(zhuǎn)為增加公司資本。但是，資本公積金將不用于彌補公司的虧損。法定公積金轉(zhuǎn)為資本時，所留存的該項公積金將不少于轉(zhuǎn)增前公司注冊資本的25%。5、公司股東大會對利潤分配方案作出決議后，公司董事會須在股東大會召開后2個月內(nèi)完成股利（或股份）的派發(fā)事項。6、公司利潤分配政策為：（1）公司應重視對投資者的合理投資回報，利潤分配政策應保持連續(xù)性和穩(wěn)定性，公司經(jīng)營所得利潤將首先滿足公司經(jīng)營需要。公司每年根據(jù)經(jīng)營情況和市場環(huán)境，充分考慮

45、股東的利益，實行合理的股利分配方案。（2）董事會應當綜合考慮所處行業(yè)特點、發(fā)展階段、自身經(jīng)營模式、盈利水平以及是否有重大資金支出安排等因素，區(qū)分下列情形，并按照公司章程規(guī)定的程序，提出差異化的現(xiàn)金分紅政策：公司發(fā)展階段屬成熟期且無重大資金支出安排的，進行利潤分配時，現(xiàn)金分紅在本次利潤分配中所占比例最低應達到80%；公司發(fā)展階段屬成熟期且有重大資金支出安排的，進行利潤分配時，現(xiàn)金分紅在本次利潤分配中所占比例最低應達到40%；公司發(fā)展階段屬成長期且有重大資金支出安排的，進行利潤分配時，現(xiàn)金分紅在本次利潤分配中所占比例最低應達到20%；公司發(fā)展階段不易區(qū)分但有重大資金支出安排的，可以按照前項規(guī)定處理

46、。（3）在符合現(xiàn)金分紅的條件下，公司優(yōu)先采取現(xiàn)金分紅的股利分配政策，即：公司當年度實現(xiàn)盈利，在彌補上一年度的虧損，依法提取法定公積金、任意公積金后進行現(xiàn)金分紅，單一以現(xiàn)金方式分配的利潤不少于當年度實現(xiàn)的可分配利潤的10%。在公司當年未實現(xiàn)盈利情況下，公司不進行現(xiàn)金利潤分配，同時需經(jīng)公司董事會、股東大會審議通過。若公司業(yè)績增長快速，并且董事會認為公司公司在制定現(xiàn)金分紅具體方案時，董事會應當認真研究和論證公司現(xiàn)金分紅的時機、條件和最低比例、調(diào)整的條件及其決策程序要求等事宜，獨立董事應當發(fā)表明確意見。獨立董事可以征集中小股東的意見，提出分紅提案，并直接提交董事會審議。股東大會對現(xiàn)金分紅具體方案進行審

47、議前，公司應當通過多種渠道主動與股東特別是中小股東進行溝通和交流，充分聽取中小股東的意見和訴求，并及時答復中小股東關心的問題。董事會在決策和形成利潤分配預案時，要詳細記錄管理層建議、參會董事的發(fā)言要點、獨立董事意見、董事會投票表決情況等內(nèi)容，并形成書面記錄作為公司檔案妥善保存。公司應當嚴格執(zhí)行本章程確定的現(xiàn)金分紅政策以及股東大會審議批準的現(xiàn)金分紅具體方案。確有必要對本章程確定的現(xiàn)金分紅政策進行調(diào)整或者變更的，應當滿足本章程規(guī)定的條件，經(jīng)過詳細論證后，履行相應的決策程序，并經(jīng)出席股東大會的股東（包括股東代理人）所持表決權的2/3以上通過。（4）股東違規(guī)占用公司資金的，公司應當扣減該股東所分配的現(xiàn)

48、金紅利，以償還其占用的資金。（二）內(nèi)部審計1、公司實行內(nèi)部審計制度，配備專職審計人員，對公司財務收支和經(jīng)濟活動進行內(nèi)部審計監(jiān)督。2、公司內(nèi)部審計制度和審計人員的職責，應當經(jīng)董事會批準后實施。審計負責人向董事會負責并報告工作。（三）會計師事務所的聘任1、公司聘用會計師事務所必須由股東大會決定，董事會不得在股東大會決定前委任會計師事務所。2、公司保證向聘用的會計師事務所提供真實、完整的會計憑證、會計賬簿、財務會計報告及其他會計資料，不得拒絕、隱匿、謊報。3、會計師事務所的審計費用由股東大會決定。4、公司解聘或者不再續(xù)聘會計師事務所時，提前20天事先通知會計師事務所，公司股東大會就解聘會計師事務所進

49、行表決時，允許會計師事務所陳述意見。會計師事務所提出辭聘的，應當向股東大會說明公司有無不當情形。第四章 項目建設背景、必要性一、 半導體硅片行業(yè)市場供求狀況及變動原因半導體硅片是重要的半導體基礎材料，處于半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游，其需求狀況主要取決于產(chǎn)業(yè)鏈下游集成電路、分立器件等主要產(chǎn)品及其終端市場的拉動，供給主要受行業(yè)市場需求和技術水平的影響。1、行業(yè)需求情況從需求來看，通信、計算機、汽車產(chǎn)業(yè)、消費電子、光伏產(chǎn)業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子等終端應用領域的快速發(fā)展以及人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的崛起極大地促進了集成電路和分立器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，進而帶動對上游半導體硅片需求的快速提升。近年來，我國集成電路和分立器

50、件市場規(guī)模持續(xù)擴大，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計及預測，2018年我國集成電路行業(yè)銷售額為6,532億元，同比增長20.71%；2018年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)銷售收入達2,716億元，同比增長9.79%。2018年中國半導體硅片市場需求為172.1億元，預計2019、2020年將分別達到176.3億元、201.8億元。2、行業(yè)供給情況從供給來看，我國6英寸及以下半導體硅片市場發(fā)展時間較長，技術較為成熟，因而近年來6英寸及以下半導體硅片的整體供給能力未出現(xiàn)明顯變化，供給格局較為穩(wěn)定。在8英寸半導體硅片方面，國內(nèi)僅有少數(shù)廠商掌握8英寸半導體硅片量產(chǎn)技術，供給能力較為有限，國內(nèi)供給難以滿足自身需求，

51、缺口部分從國外進口。在12英寸半導體硅片方面，國內(nèi)企業(yè)尚未能實現(xiàn)量產(chǎn)，主要靠進口來滿足國內(nèi)需求。二、 半導體硅片行業(yè)競爭格局1、全球市場情況從全球市場來看，半導體硅片市場具有較高的壟斷性，少數(shù)主要廠商占據(jù)了絕大多數(shù)市場份額，掌握著先進的生產(chǎn)技術。上述壟斷性在大尺寸半導體硅片市場更為明顯。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2017年全球半導體硅片銷售額前五名為日本Shin-Etsu、日本Sumco、臺灣GlobalWafer、德國Siltronic、韓國SKSiltron。全球前五大半導體硅片供應商的市場份額高達92%。2、我國市場情況從我國市場來看，由于我國從20世紀90年代才逐步開始加大對半導體

52、產(chǎn)業(yè)的投入力度，同國外發(fā)達國家相比整體起步較晚，長期以來，我國半導體硅片供應商主要生產(chǎn)6英寸及以下半導體硅片，以滿足國內(nèi)需求，市場格局較為穩(wěn)定。而近年來，大尺寸半導體硅片國產(chǎn)化成為我國半導體領域的重要戰(zhàn)略目標和努力方向，國內(nèi)企業(yè)在8英寸半導體硅片生產(chǎn)方面與國際先進水平的差距已得到較大程度的縮小，但12英寸半導體硅片由于核心工藝技術難度更高，尚無法實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。根據(jù)ICMtia統(tǒng)計，目前國內(nèi)從事硅材料業(yè)務的公司主要包括浙江金瑞泓、有研半導體、中環(huán)股份、南京國盛、上海新昇、上海新傲、河北普興、昆山中辰等十余家。截至2018年底，浙江金瑞泓具備月產(chǎn)12萬片8英寸硅拋光片的生產(chǎn)能力，衢州金瑞泓正在建

53、設的集成電路用8英寸硅片項目將增加月產(chǎn)能10萬片；中環(huán)股份已實現(xiàn)月產(chǎn)30萬片8英寸硅拋光片的生產(chǎn)能力；有研半導體具備月產(chǎn)10萬片8英寸硅片的生產(chǎn)能力，在建8英寸硅片生產(chǎn)線月產(chǎn)能將達到15萬片。國產(chǎn)8英寸半導體硅片的量產(chǎn)在一定程度上緩解了我國對相關產(chǎn)品進口的依賴，彌補了國內(nèi)技術上的空白，同時縮小了中國半導體硅片行業(yè)與世界先進水平之間的差距，在振興民族半導體工業(yè)的發(fā)展目標上邁下重要一步。目前，雖然我國12英寸半導體硅片僅有個別企業(yè)初步實現(xiàn)量產(chǎn)，但整體來看，我國半導體硅片行業(yè)已取得了長足的發(fā)展。上海新昇等國內(nèi)半導體硅片企業(yè)正在進行國產(chǎn)12英寸半導體硅片的產(chǎn)業(yè)化工作，有望在未來實現(xiàn)12英寸半導體硅片的

54、大規(guī)模量產(chǎn)。綜上，半導體硅片市場在全球范圍內(nèi)具有較高的壟斷性，國內(nèi)本土企業(yè)之間的市場競爭相對充分。未來在政策支持和國內(nèi)部分企業(yè)的帶動下，我國在半導體硅片、特別是大尺寸半導體硅片領域?qū)⒉粩嗫s小與國際領先水平之間的差距。三、 項目實施的必要性（一）現(xiàn)有產(chǎn)能已無法滿足公司業(yè)務發(fā)展需求作為行業(yè)的領先企業(yè)，公司已建立良好的品牌形象和較高的市場知名度，產(chǎn)品銷售形勢良好，產(chǎn)銷率超過 100%。預計未來幾年公司的銷售規(guī)模仍將保持快速增長。隨著業(yè)務發(fā)展，公司現(xiàn)有廠房、設備資源已不能滿足不斷增長的市場需求。公司通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、強化管理等手段，不斷挖掘產(chǎn)能潛力，但仍難以從根本上緩解產(chǎn)能不足問題。通過本次項目的建設

55、，公司將有效克服產(chǎn)能不足對公司發(fā)展的制約，為公司把握市場機遇奠定基礎。（二）公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級的需要隨著制造業(yè)智能化、自動化產(chǎn)業(yè)升級，公司產(chǎn)品的性能也需要不斷優(yōu)化升級。公司只有以技術創(chuàng)新和市場開發(fā)為驅(qū)動，不斷研發(fā)新產(chǎn)品，提升產(chǎn)品精密化程度，將產(chǎn)品質(zhì)量水平提升到同類產(chǎn)品的領先水準，提高生產(chǎn)的靈活性和適應性，契合關鍵零部件國產(chǎn)化的需求，才能在與國外企業(yè)的競爭中獲得優(yōu)勢，保持公司在領域的國內(nèi)領先地位。第五章 法人治理結(jié)構(gòu)一、 股東權利及義務1、公司召開股東大會、分配股利、清算及從事其他需要確認股東身份的行為時，由董事會或股東大會召集人確定股權登記日，股權登記日收市后登記在冊的股東為享有相關權益的股東。

56、2、公司股東享有下列權利：（1）依照其所持有的股份份額獲得股利和其他形式的利益分配；（2）依法請求、召集、主持、參加或者委派股東代理人參加股東大會，并行使相應的表決權；（3）依法請求人民法院撤銷董事會、股東大會的決議內(nèi)容；（4）對公司的經(jīng)營進行監(jiān)督，提出建議或者質(zhì)詢；（5）依照法律、行政法規(guī)及本章程的規(guī)定轉(zhuǎn)讓、贈與或質(zhì)押其所持有的股份；（6）查閱本章程、股東名冊、公司債券存根、股東大會會議記錄、董事會會議決議、監(jiān)事會會議決議、財務會計報告；（7）公司終止或者清算時，按其所持有的股份份額參加公司剩余財產(chǎn)的分配；（8）對股東大會作出的公司合并、分立決議持異議的股東，要求公司收購其股份；（9）單獨或者合計持有公司百分之10以上股份的股東，有向股東大會行使提案的權利；（10）法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章或本章程規(guī)定的其他權利。3、股東提出查閱前條所述有關信息或者索取資料的，應當向公司提供證明其持有公司股份的種類以及持股數(shù)量的書面文件，公司經(jīng)核實股東身份后按照股東的要求予以提供。4、公司股東大會、董事會決議內(nèi)容違反法律、行政法規(guī)的，股東有權請求人民法院認定無效。股東大會、董事會的會議召集程序、表決方式違反法律、行政法規(guī)或者本章程，或者決議內(nèi)容違反本章程的，股東有權自決議作出之日起