電子線路CAD設(shè)計-PCB封裝

1、熊根良電子線路CAD設(shè)計PADS2007原理圖與PCB設(shè)計PADS (Personal Automated Design Systems ) 英文全稱英文全稱：Resistor 英文代碼：英文代碼：R 電路符號電路符號： 功用：在一定單位電壓和電流的電路中功用：在一定單位電壓和電流的電路中,阻塞電流的阻力阻塞電流的阻力.(R=U/I). 主要參數(shù)主要參數(shù): 標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)阻值阻值;允許允許偏差偏差;精度精度;封裝封裝; 電阻溫度系數(shù)電阻溫度系數(shù). 端點端點陶瓷基板陶瓷基板電阻層電阻層調(diào)整槽調(diào)整槽保護層保護層Surface Mount Technology偏差(誤差)10的冥次數(shù)(0的個數(shù))有效值的第

2、二位數(shù)有效值的第一位數(shù)綠 紅 橙棕52*103+1%=52K+1%黃 紅 紅銀42*102+10%=4.2K+10% 有英制單位與公制單位兩種表示方法有英制單位與公制單位兩種表示方法, ,以四以四位數(shù)表示位數(shù)表示. . 英制英制(inch):1206(inch):1206、08050805、06030603、0402;0402; 公制公制(mm): 3216(mm): 3216、21252125、16081608、1005.1005. a英制之英制之1206相當(dāng)于公制之相當(dāng)于公制之3216, 即1206(inch)=3216(mm) 、0805(inch)=2125(mm),此類推,因來料規(guī)格

3、單位表示不統(tǒng)一,這時要注意英制單位與公制單位的對應(yīng)關(guān)系 b、如何從這兩種表示方法中判斷零件的大小如何從這兩種表示方法中判斷零件的大小? 其定義為:將英制單位或公制單位之表示值的四位數(shù)中間分開,分成左右各有兩位數(shù),然后左右兩位數(shù)中間各加小數(shù)點 “.”,那么左邊兩位數(shù)表示零件的長度值,右邊兩位數(shù)表示零件的寬度值. 3.2 1.6 1.2 0.63.2=此零件長度為3.2mm 1.2=此零件長度2inch1.6=此零件寬度為1.6mm 0.6=此零件寬度6inch注意:除公制2125例外,其零件長為2mm,寬為1.25mm,其余均可遵照以上所述判定其零件規(guī)格,各種零件規(guī)格應(yīng)裝著于相應(yīng)之PCB PAD

4、上. 其零件表面標(biāo)示有數(shù)據(jù)或字母字樣來表示電阻值 SMT電阻又分為一般一般電阻阻與精密精密電阻阻兩種 其主要區(qū)別為零件誤差值零件誤差值及零件表面之表示碼位零件表面之表示碼位數(shù)不同數(shù)不同. 誤差值為5%;其表示碼為三碼 例:103精密電阻誤差值為1%;其表示碼為四碼 例:1002 換算規(guī)則如下: 一般電阻一般電阻 精密電阻精密電阻 A B NA B C N數(shù)數(shù)值值(AB)*10n=電電阻阻值值 (ABC)*10n=電阻值電阻值 誤差誤差值值(5%) 誤差值誤差值(1%)例例:103=10*103=10K 5% 1003=100*103=100K 1% 通常換算過程中, 103用1K表示,106用

5、1M表示,便換算結(jié)果明了.但注意不要于小數(shù)點前出現(xiàn) “0”的狀況.如0.1 K1%只能表示為1001%.另換算過程中有幾點特殊狀況要注意于第四點作說明. 1).當(dāng)n=8或n=9時,10的次方數(shù)分別為-2或-1,即10-2或10-1 2).當(dāng)其科學(xué)表示法中含字母 “R”時,此 “R”相當(dāng)于小數(shù)點 .” 例:4R3=4.35%; 69R9=69.91% 3).1608型之電阻除以上之換算規(guī)則外,另含有其他英文字母表示阻值,換算時對照相應(yīng)換算表進行換算. 英文全稱：英文全稱：Resistor Array Resistor Network 英文代碼：英文代碼：RA RN RP Mark Mark Ma

6、rk MarkMarkMark 英文全稱：英文全稱：Capacitor 英文代碼：英文代碼：C 電電路符號：路符號： 功用：電容是一種儲能元件，在電路中功用：電容是一種儲能元件，在電路中起到濾波、耦合的作用，有通交流阻起到濾波、耦合的作用，有通交流阻直直流流;阻高頻通低頻的特性。阻高頻通低頻的特性。 Xc=1/wC,C=1/wXc=1/2*3.14f*Xc標(biāo)準(zhǔn)電容標(biāo)準(zhǔn)電容值值( (電電容量容量) )：指加上電壓后它儲指加上電壓后它儲 存電荷的能力大小存電荷的能力大小額定工作電壓：額定工作電壓：指電容允許使用的最高指電容允許使用的最高直直流電流電壓壓 電容溫度變化率：如電容溫度變化率：如 858

7、50 0C C、1051050 0C C允許允許偏差：偏差： J=J=+ +5% K=5% K=+ +10% 10% K=K=+ +20%20% 樹 脂 鑄 模樹 脂 鑄 模負(fù) 電 極負(fù) 電 極電電容器由兩個平行的容器由兩個平行的金屬電極金屬電極和夾在中間的和夾在中間的介質(zhì)介質(zhì)材料材料所構(gòu)成所構(gòu)成.不同的介不同的介質(zhì)材料質(zhì)材料,構(gòu)構(gòu)成不同外形的電容器成不同外形的電容器 陶瓷陶瓷電極電極端點端點陶 瓷 電 容陶 瓷 電 容正 電 極正 電 極導(dǎo) 電 膠導(dǎo) 電 膠電 解 質(zhì)電 解 質(zhì)電 解 質(zhì) 電 容電 解 質(zhì) 電 容極 向 標(biāo) 記極 向 標(biāo) 記外 形 區(qū) 別外 形 區(qū) 別 鉭質(zhì)電容有鉭質(zhì)電容有6

8、種種型號：型號：A、B、C、D、E、P.如下表所示如下表所示,型號依次由左向右規(guī)格逐漸增型號依次由左向右規(guī)格逐漸增大大:注意：電容值相同但規(guī)格型號不同的鉭質(zhì)電容不可代用.如:10UF/16V “B”型與10UF/16V “C”型不可相互代用,即:不同之零件型號裝著于相應(yīng)之PCB PAD上.白色單條白色單條“-”來料腳來料腳短短 的一腳的一腳 英文全稱：英文全稱：Coil Inductor,Bend Core 英文代碼：英文代碼：L 電電路符號：路符號： 功用：既能儲能又耗能功用：既能儲能又耗能 L=Xl*W 極極性：性：1).電電感是無極性無方向的元件感是無極性無方向的元件 2).變壓變壓就有

9、方向而主要是分初級和就有方向而主要是分初級和 次級次級 高頻率電感高頻率電感空心式及磁棒式無線線圈空心式及磁棒式無線線圈低頻阻低頻阻( (扼扼) )流圈流圈 英文全稱：英文全稱：Diode 英文代碼：英文代碼：D 電電路符號：路符號： 功用：在電路中主要起整流、檢波、穩(wěn)壓功用：在電路中主要起整流、檢波、穩(wěn)壓 的作用。的作用。 特性：它利用半導(dǎo)體特性：它利用半導(dǎo)體PN結(jié)結(jié)的單向?qū)щ娦缘膯蜗驅(qū)щ娦?制成的，最主要特性是制成的，最主要特性是單向?qū)щ娦詥蜗驅(qū)щ娦?。 黑色端為負(fù)極金屬端金屬端調(diào)整槽調(diào)整槽陶瓷芯陶瓷芯絕緣外層絕緣外層金屬電阻膜金屬電阻膜玻璃外封裝玻璃外封裝晶體芯片晶體芯片金屬焊條金屬焊條

10、MELF封裝封裝陰極陰極焊線焊線芯片芯片陽極陽極SOT封裝封裝SOD123, 323封裝封裝 英文全稱：英文全稱：Transistor 英文代碼：英文代碼：Q 電電路符號：路符號： 功用：在電路中主要起開關(guān)、放大的作用功用：在電路中主要起開關(guān)、放大的作用 它是一種電流控制元件。它是一種電流控制元件。 組成：它是由兩個組成：它是由兩個PN結(jié)組結(jié)組成，有三個電極成，有三個電極 引出，分別是基極引出，分別是基極(b)、集電極、集電極(c)、 發(fā)射極發(fā)射極(e) cebcebceb 小功率小功率大功率大功率中功率中功率SOT23SOT143SOT25SOT26DPAKD2PAKSOT89SOT223D

11、3PAK集極集極焊線焊線芯片芯片基極（或射極）基極（或射極）射極（或基極）射極（或基極）SOT23封裝結(jié)構(gòu)封裝結(jié)構(gòu)BaseCollectorEmitterDieBondingwireSOT89的結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)D2PAK 封裝封裝 英文全稱：英文全稱：Crystal 英文代碼：英文代碼：X(Y) 電電路符號：路符號： 基本單位：赫茲基本單位：赫茲(HZ) 常用單位：兆赫茲常用單位：兆赫茲(MHZ)A A.DIP Crystal.DIP Crystal 無極性但有方向性無極性但有方向性 有極性及方向性有極性及方向性 極性在左下角標(biāo)示極性在左下角標(biāo)示 MarkMarkB B.SMT Crystal.SM

12、T Crystal 無極性無極性 有極性有極性極性在左下角標(biāo)示極性在左下角標(biāo)示 Mark IC為Integrated Circuit(集成電路塊)之英文縮寫,分有SOP、SOJ、QFP、PLCC、BGA等類型,這些零件類型因其零件腳(PIN)的多少大小以及PIN與PIN之間的間距不一樣,而呈現(xiàn)出零件大小也不一樣. 英文全稱：英文全稱：Integrate Circuit 英文代碼：英文代碼：IC(U) 插件技術(shù)插件技術(shù)J形接腳系列形接腳系列QFP系列系列SO系列系列區(qū)域陣列系列區(qū)域陣列系列 SOP: Small outline package 小外形封裝小外形封裝 零件兩面有腳零件兩面有腳,腳腳

13、向外張開向外張開.極性點極性點名稱名稱引腳數(shù)引腳數(shù)體寬（體寬（mm）SOSOMSOL8 168 1616 323.975.67.62, 8.38, 8.89,10.2, 11.2按體寬和間距來分類。按體寬和間距來分類。名稱和規(guī)范并不統(tǒng)一。主要名稱有：名稱和規(guī)范并不統(tǒng)一。主要名稱有：SO，SOM， SOL，SOP（日本）（日本）體長由引腳數(shù)目而定，間距為標(biāo)準(zhǔn)體長由引腳數(shù)目而定，間距為標(biāo)準(zhǔn)1.27mm.引腳都采用翼形設(shè)計引腳都采用翼形設(shè)計(Gull-wing).JEDEC規(guī)范：規(guī)范： 翼形引腳翼形引腳Small Outline Integrated Package B. SOJ:Small out

14、line J-Lead Package 零件兩面有腳,腳向零件底部彎曲.極性點極性點從體形上可看成是采用從體形上可看成是采用J形引腳的形引腳的SOJ系列。系列。引腳數(shù)目從引腳數(shù)目從16至至40之間。之間。常用于常用于DRAM上，封裝采用上，封裝采用26腳體長，但只有腳體長，但只有20引引腳，間距不變。腳，間距不變。DRAMSOJJ 形引腳形引腳J形引線小外形封裝形引線小外形封裝 3.QFP:Quad Flat Package 四方扁平封裝四方扁平封裝 零件四邊有腳零件四邊有腳,零件腳向外張開零件腳向外張開. 4.PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier零件四邊有腳零件四

15、邊有腳,零件腳向零件底部彎曲零件腳向零件底部彎曲 封裝底封裝底帶引線的塑料芯片載體帶引線的塑料芯片載體 5.BGA：Ball Grid Array 球柵陣列球柵陣列 零件表面無腳零件表面無腳,其腳成球狀矩其腳成球狀矩 陣排列于零件底部陣排列于零件底部.BGA連接器連接器(CN)：屬多：屬多Pin腳腳之零件，其方向一之零件，其方向一般在般在PCB上有一個形同它大小的絲印方框上有一個形同它大小的絲印方框來表示，或以缺口端表示第一腳來表示，或以缺口端表示第一腳 感應(yīng)器感應(yīng)器(Sensor)：AK端為發(fā)光二極管端為發(fā)光二極管CE端為光電三極管。端為光電三極管。 a：排線：排線：Cable 一般用一條紅

16、色的一般用一條紅色的 虛線來表示第一腳。虛線來表示第一腳。 b：開關(guān)：開關(guān)：Switch c：光電耦合器：光電耦合器：CCD d：保險絲：保險絲：Fuse Metal electrode face components MELF 金屬電極無引線端面元件金屬電極無引線端面元件 Small outline diode SOD小外形二極管小外形二極管 SOTSmall outline Transistor 小外形晶體管小外形晶體管 SOT23SOT-323 晶體管外形封裝晶體管外形封裝TOTransistor Out-lineTO18TO39小功率小功率大功率大功率中功率中功率SOT23SOT143

17、SOT25SOT26DPAKD2PAKSOT89SOT223D3PAKSOPSmall Outline Package小外形封裝小外形封裝PSOPPlastic Small Outline Package塑料小外形封裝塑料小外形封裝SSOPShrink Small Outline Package縮小型縮小型SOPTSOPThin Small Outline Package薄小外形封裝薄小外形封裝TSSOPThin Shrink Small Outline Package薄的縮小型薄的縮小型SOPVSOPVery Small Outline Package甚小型外形封裝甚小型外形封裝SOT223

18、SOT23SOT23 /SOT323SOT26 /SOT363Small outline transistorSOT小外形晶體管小外形晶體管SOT343SOT523SOT89SOICSmall outline Integrated Circuits小外形集成電路小外形集成電路SSOICShrink Small outline Integrated Circuits縮小外形集成電路縮小外形集成電路J形引線小外形封裝形引線小外形封裝SOJSOJSmall Out-Line J-Leaded PackageQFPQuad Flat Pack四方扁平封裝四方扁平封裝 LQFPLow-Profile Q

19、uad Flat Pack小外形四方扁平封裝小外形四方扁平封裝 PQFPPlastic Quad Flat Pack塑料四方扁平封裝塑料四方扁平封裝 TQFPThin Quad Flat Pack薄型四方扁平封裝薄型四方扁平封裝 JLCCJ-Leaded Chip Carrier J型引腳芯片載體型引腳芯片載體 LCCLeadless chip carrier package 無引線芯片承載封裝無引線芯片承載封裝LCCCLeadless Ceramic chip carrier package 無引線陶瓷芯片承載封裝無引線陶瓷芯片承載封裝CLCCCeramic Leaded Chip Carrier 陶瓷引線芯片載體陶瓷引線芯片載體 PLCCPlastic Leaded Chip Carrier 帶引線的塑料芯片載體帶引線的塑料芯片載體 BGABal