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圖62A 免清洗工藝的錫鉛焊點(diǎn) 圖62B 免清洗工藝的SnAgCu焊點(diǎn)圖63A L型引線(xiàn)的的錫鉛焊點(diǎn) 圖63B L型引線(xiàn)的Sn Ag Cu焊點(diǎn)圖64A BGA器件的錫鉛焊點(diǎn) 圖64B BGA器件的SnAgCu焊點(diǎn) A：焊端與焊盤(pán)的最大側(cè)面偏移 1、2級(jí)50W(P)兩者較小值 , 3級(jí)25W (P)B：末端偏移，不允許。C：最小末端焊點(diǎn)寬度3級(jí)75 ，D ：最小側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度，潤(rùn)濕正常圖66 方形端頭和側(cè)面可焊端的片式元件 圖67 城堡型端頭的器件 圖68 扁平，帶狀，L型和翼形引腳的元器件 圖68 扁平，帶狀，L型和翼形引腳的元器件 圖68 扁平，帶狀，L型和翼形引腳的元器件 圖68 扁平，帶狀，L型和翼形引腳的元器件 圖68 扁平，帶狀，L型和翼形引腳的元器件 圖68 扁平，帶狀，L型和翼形引腳的元器件 圖68 扁平，帶狀，L型和翼形引腳的元器件 圖68 扁平，帶狀，L型和翼形引腳的元器件 圖68 扁平，帶狀，L型和翼形引腳的元器件 圖69 BGA器件(C最小電氣間距) 圖610 PQFN器件（C：焊點(diǎn)最小末端寬度，D：最小側(cè)面焊點(diǎn)度）

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