設(shè)計(jì)技巧PPT課件

1、目目 錄錄 第一章：PCB 概述 第二章：PCB 設(shè)計(jì)流程 及PCB Layout 設(shè)計(jì) 第三章：PCB Layout 技巧 第四章：EMC 基本知識(shí) 第1頁(yè)/共45頁(yè)第一章：第一章：PCBPCB 概述概述第2頁(yè)/共45頁(yè)第一章：第一章： PCBPCB 概述概述一、一、PCBPCB：Printed Circuit Board印刷電路板二、二、PCBPCB板的質(zhì)量的決定因素：板的質(zhì)量的決定因素： 基材的選用； 組成電路各要素的物理特性。第3頁(yè)/共45頁(yè)第一章：第一章： PCBPCB 概述概述三、三、PCBPCB的材料分類的材料分類 1、剛性： （1 1）、酚醛紙質(zhì)層壓板 （2 2）、環(huán)氧紙質(zhì)層壓

2、板 （3 3）、聚酯玻璃氈層壓板 （4 4）、環(huán)氧玻璃布層壓板 2、撓性 （1 1）、聚酯薄膜 （2 2）、聚酰亞胺薄膜 （3 3）、氟化乙丙烯薄膜第4頁(yè)/共45頁(yè)基板種類基板種類 組組 成成 及及 用用 途途 FR-3 紙基，環(huán)氧樹(shù)脂，難燃紙基，環(huán)氧樹(shù)脂，難燃 G-10 玻璃布，環(huán)氧樹(shù)脂，一般用途玻璃布，環(huán)氧樹(shù)脂，一般用途 FR-4 玻璃布，環(huán)氧樹(shù)脂，難燃玻璃布，環(huán)氧樹(shù)脂，難燃 G-11 玻璃布，環(huán)氧樹(shù)脂，高溫用途玻璃布，環(huán)氧樹(shù)脂，高溫用途 FR-5 玻璃布，環(huán)氧樹(shù)脂，高溫并難燃玻璃布，環(huán)氧樹(shù)脂，高溫并難燃 FR-6 玻璃席，聚脂類，難燃玻璃席，聚脂類，難燃 CEM-1 兩外層是玻璃布，中間

3、是木漿紙纖維，環(huán)氧樹(shù)脂，兩外層是玻璃布，中間是木漿紙纖維，環(huán)氧樹(shù)脂，難燃難燃 CEM-3 兩外層是玻璃布，中間是玻璃短纖所組成的席，環(huán)兩外層是玻璃布，中間是玻璃短纖所組成的席，環(huán)氧樹(shù)脂，難燃氧樹(shù)脂，難燃 第一章：第一章： PCBPCB 概述概述 四、四、PCBPCB基板材料種類及用途：基板材料種類及用途：第5頁(yè)/共45頁(yè) 五、五、PCBPCB板的種類：板的種類： A A、單面板（單面、雙面絲?。?B B、雙面板（單面、雙面絲?。?C C、四層板（兩層走線、電源、GNDGND） D D、六層板（四層走線、電源、GNDGND） E E、八層及以上多層板（n-2n-2層走線、電源、GNDGND） F

4、 F、雕刻板第一章：第一章： PCBPCB 概述概述第6頁(yè)/共45頁(yè) 六、多層六、多層PCBPCB的基本制作工藝流程：的基本制作工藝流程： 第一章：第一章： PCBPCB 概述概述下料內(nèi)層鉆孔內(nèi)層線路曝光內(nèi)層蝕刻內(nèi)層檢修內(nèi)層測(cè)試棕化(黑化)壓合外層鉆孔黑孔一次銅干膜線路二次銅去膜蝕刻測(cè)試防焊印刷噴錫文字印刷成型測(cè)試成品 注：?jiǎn)螌雍碗p面注：?jiǎn)螌雍碗p面PCBPCB的基本工藝流程比多層工藝流程更簡(jiǎn)單，的基本工藝流程比多層工藝流程更簡(jiǎn)單，是在其基礎(chǔ)上減除內(nèi)層部分流程（即去除虛線框部分）。是在其基礎(chǔ)上減除內(nèi)層部分流程（即去除虛線框部分）。 第7頁(yè)/共45頁(yè)第二章：第二章：PCBPCB 設(shè)計(jì)流程及設(shè)計(jì)流程

5、及PCB LayoutPCB Layout 設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)第8頁(yè)/共45頁(yè)第二章：第二章：PCBPCB 設(shè)計(jì)流程及設(shè)計(jì)流程及PCB LayoutPCB Layout 設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)一、設(shè)計(jì)準(zhǔn)備：一、設(shè)計(jì)準(zhǔn)備：對(duì)原理圖進(jìn)行分析和DRCDRC檢查；建立標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)；建立特殊元器件；印制板設(shè)計(jì)文件的建立；轉(zhuǎn)網(wǎng)表。二、網(wǎng)表輸入：二、網(wǎng)表輸入：將轉(zhuǎn)換好的網(wǎng)表進(jìn)行輸入。三、規(guī)則設(shè)置：三、規(guī)則設(shè)置：按照成品規(guī)格書(shū)的要求，將線寬、線距、層定義、過(guò)孔、全局參數(shù)等相關(guān)參數(shù)設(shè)置好。四、手工布局：四、手工布局：根據(jù)印制板安裝結(jié)構(gòu)尺寸要求畫(huà)出邊框，參照原理圖，結(jié)合機(jī)構(gòu)進(jìn)行布局，檢查布局。五、手工布線：五、手工布線：參照原理圖進(jìn)行預(yù)布

6、線，檢查布線是否符合電路模塊要求；修改布線，并符合相應(yīng)要求。（自動(dòng)布線：自動(dòng)布線：根據(jù)原理圖和已設(shè)置好的規(guī)則，進(jìn)行自動(dòng)布線。要求原理圖無(wú)差錯(cuò)、規(guī)則設(shè)置無(wú)誤方可進(jìn)行。）六、檢查完善：六、檢查完善： PCBPCB制作初步完成，“鋪銅”與“補(bǔ)銅”，進(jìn)行連線、連通性、間距、“孤島”、文字標(biāo)識(shí)檢查，并對(duì)其進(jìn)行修改，使其符合要求。七、七、CAMCAM輸出：輸出：檢查無(wú)誤后，生成底片，到此PCBPCB板制作完成。第9頁(yè)/共45頁(yè)圖例：圖例：第二章：第二章：PCBPCB 設(shè)計(jì)流程及設(shè)計(jì)流程及PCB LayoutPCB Layout 設(shè)設(shè)計(jì)計(jì) 一、設(shè)計(jì)準(zhǔn)備：一、設(shè)計(jì)準(zhǔn)備：對(duì)原理圖進(jìn)行分析和DRCDRC檢查；建立

7、標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)；建立特殊元器件；印制板設(shè)計(jì)文件的建立；轉(zhuǎn)網(wǎng)表。R114 1k開(kāi)關(guān)電源R108 4.7kB04SLT112J3123C23F103Z 1KVR1165.6kR11322kLF11423R1051K+E11000uF 16VC30472C24IC1UC38421234 5687C25 104D241N400712M11XVDD_12VD26HER10812R112177kQ12SSS7N80A123R1091kD221N400712+E4C29104+E5100uF 50VM11XD251N400712+E21000uF 16VR110 4.7kR10739kD211N400712DC

8、+Q9C92M123L03XNB04SD23HER10812LL04XB113425687109R1151DC+R111 30C28D102K 1KV第10頁(yè)/共45頁(yè)圖例：圖例：第二章：第二章：PCBPCB 設(shè)計(jì)流程及設(shè)計(jì)流程及PCB LayoutPCB Layout 設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)Q8213BAT1R3100kCON3A_4PAD5_5PR13100KBAT4CON2A_4PPAD5_5PR17100kCON2A_3PCON3A_3BAT411R18100kBAT3BAT2R11510Q6213BAT211BAT4D212CON2A_2PD412R1610KR46510BAT3BAT111VDD

9、_12VBAT2+11R10510Q360ND021234567812345678Q260ND021234567812345678R10210KVDD_12VD312BAT3+11BAT1BAT4+11充電電路BAT2VDD_12VQ5213CON2A_1PR1510KBAT1+11VDD_12VR11D512R1410K充電控制電路Q7213R12 510CON3A_5BAT3BAT1BAT2CON3A_6BAT311第11頁(yè)/共45頁(yè)圖例：圖例：第二章：第二章：PCBPCB 設(shè)計(jì)流程及設(shè)計(jì)流程及PCB LayoutPCB Layout 設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)CON2A_1PPWMVDD_5VQ4213P

10、AD5_5PR233D112PWMR4PAD5123456接口電路+C712BAT4L1充電電壓產(chǎn)生電路CON2A_4PCON3A_5CON3A_3CON3A_6CON3A_4VDD_12VCON3A12341234CON2A_2PC6CON2A_3PVDD_12VGNDQ1443512345678SSSGDDDDCON2A12341234PAD5_5P5號(hào)/7號(hào)選擇J412J51243第12頁(yè)/共45頁(yè)圖例：圖例：第二章：第二章：PCBPCB 設(shè)計(jì)流程及設(shè)計(jì)流程及PCB LayoutPCB Layout 設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)LED212C11VDD_5VPWM 輸入反饋電路R103200熱敏電阻/LED

11、R1049kQ10817C1234D11L03XTM4TM3A11LED112+E31uF 50VB11L04XLED412VDD_12VTM1Q11KA431123VR21K132R103200R1062kLED312TM2TEMP11R1261k第13頁(yè)/共45頁(yè)原理圖規(guī)范分析及原理圖規(guī)范分析及DRC DRC 檢驗(yàn)：檢驗(yàn)： 1 1、原理圖使用模塊化方式繪制，這樣利于讀原理圖，又利于模塊化布局。 2 2、原理圖大部分的PCBPCB封裝要確認(rèn)下來(lái)，個(gè)別器件沒(méi)有封裝，作個(gè)標(biāo)志，利于我們建庫(kù)、添加封裝。 3 3、原理圖的DRCDRC檢驗(yàn)（見(jiàn)右圖）。第二章：第二章：PCBPCB 設(shè)計(jì)流程及設(shè)計(jì)流程及

12、PCB LayoutPCB Layout 設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)第14頁(yè)/共45頁(yè) 二、網(wǎng)表輸入：二、網(wǎng)表輸入：將轉(zhuǎn)換好的網(wǎng)表進(jìn)行輸入。 第二章：第二章：PCBPCB 設(shè)計(jì)流程及設(shè)計(jì)流程及PCB LayoutPCB Layout 設(shè)設(shè)計(jì)計(jì) 三、規(guī)則設(shè)置：三、規(guī)則設(shè)置：按照成品規(guī)格書(shū)的要求，將線寬、線距、層定義、過(guò)孔、全局參數(shù)等相關(guān)參數(shù)設(shè)置好。 PCBPCB布局的一般規(guī)則：布局的一般規(guī)則： a a、信號(hào)流暢，信號(hào)方向保持一致； b b、核心元件為中心； c c、在高頻電路中，要考慮元器件的分布參數(shù)； d d、特殊元器件的擺放位置； e e、要考慮批量生產(chǎn)時(shí)，波峰焊及回流焊的錫流方向及加工傳送PCBPCB的工藝

13、因素。第15頁(yè)/共45頁(yè) 1 1、布局前的準(zhǔn)備： a a、畫(huà)出邊框； b b、定位孔和對(duì)接孔進(jìn)行位置確認(rèn)； c c、板內(nèi)元件局部的高度控制； d d、重要網(wǎng)絡(luò)的標(biāo)志。第二章：第二章：PCBPCB 設(shè)計(jì)流程及設(shè)計(jì)流程及PCB LayoutPCB Layout 設(shè)設(shè)計(jì)計(jì) 四、手工布局：四、手工布局：根據(jù)印制板安裝結(jié)構(gòu)尺寸要求畫(huà)出邊框，參照原理圖，結(jié)合機(jī)構(gòu)進(jìn)行布局，檢查布局。 2 2、PCBPCB布局的順序： a a、固定元件； b b、有條件限制的元件； c c、關(guān)鍵元件； d d、面積比較大元件； e e、零散元件。第16頁(yè)/共45頁(yè)3 3、參照原理圖，結(jié)合機(jī)構(gòu)，進(jìn)行布局。4 4、布局檢查：A

14、A、檢查元件在二維、三維空間上是否有沖突。B B、元件布局是否疏密有序，排列整齊。C C、元件是否便于更換，插件是否方便。D D、熱敏元件與發(fā)熱元件是否有距離。E E、信號(hào)流程是否流暢且互連最短。F F、插頭、插座等機(jī)械設(shè)計(jì)是否矛盾。G G、元件焊盤(pán)是否足夠大。第二章：第二章：PCBPCB 設(shè)計(jì)流程及設(shè)計(jì)流程及PCB LayoutPCB Layout 設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)第17頁(yè)/共45頁(yè) 五、手工布線：五、手工布線：參照原理圖進(jìn)行預(yù)布線，檢查布線是否符合電路模塊要求；修改布線，并符合相應(yīng)要求。第二章：第二章：PCBPCB 設(shè)計(jì)流程及設(shè)計(jì)流程及PCB LayoutPCB Layout 設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)1 1、走線

15、規(guī)律：A A、走線方式: : 盡量走短線，特別是小信號(hào)。B B、走線形狀: : 同一層走線改變方向時(shí)，應(yīng)走斜線。C C、電源線與地線的設(shè)計(jì): 40: 40100mil100mil，高頻線用地線屏蔽。D D、多層板走線方向: : 相互垂直，層間耦合面積最小；禁止平行走線。E E、焊盤(pán)設(shè)計(jì)的控制2、布線:首先，進(jìn)行預(yù)連線，看一下項(xiàng)目的可連通性怎樣，并根據(jù)原理圖及實(shí)際情況進(jìn)行器件調(diào)整，使其更加有利于走線。第18頁(yè)/共45頁(yè)3 3、布線檢查：(1)(1)、間距是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。 (2)(2)、電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）。(3)(3)、對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線是

16、否采取了最佳措施，輸入線及輸出線要明顯地分開(kāi)。(4)(4)、模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線。(5)(5)、后加在PCBPCB中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號(hào)短路。(6)(6)、對(duì)一些不理想的線形進(jìn)行修改。(7)(7)、在PCBPCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤(pán)上，以免影響電裝質(zhì)量。(8)(8)、多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。 第二章：第二章：PCBPCB 設(shè)計(jì)流程及設(shè)計(jì)流程及PCB LayoutPCB Layout 設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)第19頁(yè)/共45頁(yè)附：自動(dòng)布線：自動(dòng)布線：根據(jù)

17、原理圖和已設(shè)置好的規(guī)則，進(jìn)行自動(dòng)布線。要求原理圖無(wú)差錯(cuò)、規(guī)則設(shè)置無(wú)誤方可進(jìn)行。 一般只要原理圖和規(guī)則設(shè)置好后，自動(dòng)布線一旦成功，基本上設(shè)計(jì)的電氣方面不會(huì)有太大的問(wèn)題，但有些地方的布線位置及走線方向可能還需要進(jìn)行手工調(diào)整。第二章：第二章：PCBPCB 設(shè)計(jì)流程及設(shè)計(jì)流程及PCB LayoutPCB Layout 設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)第20頁(yè)/共45頁(yè) 六、檢查完善：六、檢查完善： PCBPCB制作初步完成，“鋪銅”與“補(bǔ)銅”，進(jìn)行連線、連通性、間距、“孤島”、文字標(biāo)識(shí)檢查，并對(duì)其進(jìn)行修改，使其符合要求。第二章：第二章：PCBPCB 設(shè)計(jì)流程及設(shè)計(jì)流程及PCB LayoutPCB Layout 設(shè)設(shè)計(jì)計(jì) 檢查

18、線路，進(jìn)行鋪銅和補(bǔ)銅處理，重新排列元件標(biāo)識(shí)；通過(guò)檢查窗口，對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行間距、連通性檢查。第21頁(yè)/共45頁(yè)P(yáng)CBPCB檢查：檢查： 1 1、檢查線路設(shè)計(jì)是否與原理圖設(shè)計(jì)思想一致。 2 2、檢查定位孔與PCBPCB的大小，以及固定鍵安裝位置是否與機(jī)構(gòu)相吻合。 3 3、結(jié)合EMCEMC知識(shí)，看PCB PCB 是否有不符合EMCEMC常規(guī)的線路。 4 4、檢查PCBPCB封裝是否與實(shí)物相對(duì)應(yīng)。 第二章：第二章：PCBPCB 設(shè)計(jì)流程及設(shè)計(jì)流程及PCB LayoutPCB Layout 設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)E EBCECB三極管封裝78xx79xx地入出地出入123穩(wěn)壓電源入出地入地出123穩(wěn)壓電源17148178

19、14113214雙列插裝元件第22頁(yè)/共45頁(yè) 七、七、CAMCAM輸出：輸出：檢查無(wú)誤后，生成底片，并作CAM350CAM350檢查。到此PCBPCB板制作完成。 最后的CAM350CAM350檢查無(wú)誤后， PCBPCB設(shè)計(jì)就完成了，就可以送底片了。 設(shè)計(jì)完成，記得存檔。設(shè)計(jì)完成，記得存檔。第二章：第二章：PCBPCB 設(shè)計(jì)流程及設(shè)計(jì)流程及PCB LayoutPCB Layout 設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)第23頁(yè)/共45頁(yè)第三章：第三章：PCB LayoutPCB Layout 設(shè)計(jì)技巧設(shè)計(jì)技巧第24頁(yè)/共45頁(yè)v盡量采用地平面作為電流回路；v將模擬地平面和數(shù)字地平面分開(kāi)；v如果地平面被信號(hào)走線隔斷，為降低

20、對(duì)地電流回路的干擾，應(yīng)使信號(hào)走線與地平面垂直；v模擬電路盡量靠近電路板邊緣放置，數(shù)字電路盡量靠近電源連接端放置，這樣做可以降低由數(shù)字開(kāi)關(guān)引起的di/dtdi/dt效應(yīng)。第三章：第三章：PCB LayoutPCB Layout 設(shè)計(jì)技巧設(shè)計(jì)技巧1 1、為確保正確實(shí)現(xiàn)電路，應(yīng)遵循的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則：、為確保正確實(shí)現(xiàn)電路，應(yīng)遵循的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則：分隔開(kāi)的地平面有時(shí)比連續(xù)的地平面有效第25頁(yè)/共45頁(yè)v如果使用走線，應(yīng)將其盡量加粗v應(yīng)避免地環(huán)路v如果不能采用地平面，應(yīng)采用星形連接策略v數(shù)字電流不應(yīng)流經(jīng)模擬器件v高速電流不應(yīng)流經(jīng)低速器件第三章：第三章：PCB LayoutPCB Layout 設(shè)計(jì)技巧設(shè)計(jì)技巧2 2、

21、無(wú)地平面時(shí)的電流回路設(shè)計(jì)、無(wú)地平面時(shí)的電流回路設(shè)計(jì)如果不能采用地平面，可以采用“星形”布線策略來(lái)處理電流回路第26頁(yè)/共45頁(yè)3 3、旁路電容或去耦電容、旁路電容或去耦電容第三章：第三章：PCB LayoutPCB Layout 設(shè)計(jì)技巧設(shè)計(jì)技巧ICIC電源輸入電源接口電源接口ICIC電源輸入第27頁(yè)/共45頁(yè)4 4、布局規(guī)劃、布局規(guī)劃第三章：第三章：PCB LayoutPCB Layout 設(shè)計(jì)技巧設(shè)計(jì)技巧模擬電路放置在線路的末端第28頁(yè)/共45頁(yè)5 5、印制導(dǎo)線寬度與容許電流：、印制導(dǎo)線寬度與容許電流：第三章：第三章：PCB LayoutPCB Layout 設(shè)計(jì)技巧設(shè)計(jì)技巧6 6、高頻數(shù)

22、字電路、高頻數(shù)字電路PCBPCB布線規(guī)則：布線規(guī)則：高頻數(shù)字信號(hào)線要用短線。主要信號(hào)線集中在pcbpcb板中心。時(shí)鐘發(fā)生電路應(yīng)在板的中心附近，時(shí)鐘扇出應(yīng)采用菊鏈?zhǔn)胶筒⒙?lián)布線。電源線應(yīng)遠(yuǎn)離高頻數(shù)字信號(hào)線，或用地線隔開(kāi)，電路布局必須減少電流回路，電源的分布必須是低感應(yīng)的（多路設(shè)計(jì)) )輸入與輸出之間的導(dǎo)線避免平行。第29頁(yè)/共45頁(yè) 7 7、布線的注意事項(xiàng)：、布線的注意事項(xiàng)：專用地線、電源線寬度應(yīng)大于1mm1mm。其走線應(yīng)成“井”字型排列，以便是分部電流平衡。盡可能的縮短高頻器件之間的連線，設(shè)法減少它們之間地分布參數(shù)和相互間的信號(hào)干擾。某些元器件或?qū)Ь€可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們的間距，避免放電

23、引起意外短路。盡量加大電源線寬度，減少環(huán)路電阻，電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞方向一致，有助于增強(qiáng)抗干擾能力。當(dāng)頻率高于100k100k時(shí)，趨附效應(yīng)就十分嚴(yán)重，高頻電阻增大。第三章：第三章：PCB LayoutPCB Layout 設(shè)計(jì)技巧設(shè)計(jì)技巧第30頁(yè)/共45頁(yè)第四章：第四章：EMCEMC基本知識(shí)基本知識(shí)第31頁(yè)/共45頁(yè)一、一、電磁兼容電磁兼容（Electromagnetic Compatibility-Electromagnetic Compatibility-EMC-EMC） 是指設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中正常工作且不對(duì)該環(huán)境中的任何事物構(gòu)成不能承受的電磁干擾的能力。 兩個(gè)含義：1、“污

24、染”，2、防御。 電磁噪聲耦合途徑電磁噪聲耦合途徑第四章：第四章： EMCEMC基本知識(shí)基本知識(shí)電磁噪聲耦合途徑傳導(dǎo)輻射直接傳導(dǎo)公共阻抗傳導(dǎo)近場(chǎng)耦合遠(yuǎn)場(chǎng)耦合電導(dǎo)性耦合電容性耦合電感性耦合公共地阻抗耦合公共電源阻抗耦合轉(zhuǎn)移阻抗傳導(dǎo)第32頁(yè)/共45頁(yè) 電磁噪聲傳播途徑電磁噪聲傳播途徑 干擾干擾第四章：第四章： EMCEMC基本知識(shí)基本知識(shí)干擾源被干擾對(duì)象電 源公共地阻抗耦合轉(zhuǎn)移阻抗耦合直接傳導(dǎo)耦合輻射耦合公共電源阻抗耦合發(fā)射天線接收天線Ic共Ic共Ic共V共V共共模干擾I差I(lǐng)差V差差模干擾第33頁(yè)/共45頁(yè)二、系二、系 統(tǒng)統(tǒng) 接接 地地接地按主要功能劃分： 安全地 信號(hào)地 機(jī)殼地 屏蔽地1 1、安

25、全接地子系統(tǒng)、安全接地子系統(tǒng): :A、防止設(shè)備漏電的安全接地（見(jiàn)右圖）；B、防止雷擊的安全接地： 使用高建筑物避雷針技術(shù)。 防雷保護(hù)面積：9h2 （h：避雷針離地面的高度）第四章：第四章： EMCEMC基本知識(shí)基本知識(shí)機(jī) 殼U1Z1Z2寄 生 阻 抗AC機(jī)殼絕緣擊穿第34頁(yè)/共45頁(yè) 2 2、信號(hào)地子系統(tǒng)：、信號(hào)地子系統(tǒng)： 信號(hào)地系統(tǒng)的幾種形式：?jiǎn)吸c(diǎn)接地系統(tǒng)、多點(diǎn)地網(wǎng)或地平面接地系統(tǒng)、復(fù)合接地系統(tǒng)、浮地。（1）、單點(diǎn)接地系統(tǒng)：第四章：第四章： EMCEMC基本知識(shí)基本知識(shí)電路1電路2電路3Z Z2 2Z Z3 3Z Z1 1I2+I3I1I2I3I1+I2+I3電路1電路2電路3Z Z2 2Z

26、 Z3 3Z Z1 1I1I2I3（2）、多點(diǎn)地網(wǎng)或地平面接地系統(tǒng)： 多用于高頻（10MHz）電路。ICICICICICICICICICICICICICICICIC電源輸入電容第35頁(yè)/共45頁(yè)3 3、機(jī)殼接地子系統(tǒng)：、機(jī)殼接地子系統(tǒng)：第四章：第四章： EMCEMC基本知識(shí)基本知識(shí)面板面板機(jī)箱1機(jī)箱2主電源地電氣地機(jī)箱地比較大型設(shè)備機(jī)殼接地第36頁(yè)/共45頁(yè)4 4、集中控制組合裝置接地系統(tǒng)集中控制組合裝置接地系統(tǒng) 在控制裝置與功率變換裝置中，專門(mén)設(shè)置了噪聲地線，一般為繼電器、接觸器、馬達(dá)專用，兩裝置之間的控制與反饋電路均采用屏蔽電纜連接，并與功率變換輸出電纜及電力電纜盡量遠(yuǎn)離，其屏蔽層屏蔽層正

27、確接地，系統(tǒng)分布范圍通常以15m為限制為佳。第四章：第四章： EMCEMC基本知識(shí)基本知識(shí)信號(hào)地線噪聲地線埋地銅板機(jī)殼地線功率變換裝置控制裝置第37頁(yè)/共45頁(yè)5 5、大型分散組合系統(tǒng)的接地系統(tǒng)、大型分散組合系統(tǒng)的接地系統(tǒng) 此接法基于地平面及地柵網(wǎng)具有優(yōu)良接地性能地優(yōu)點(diǎn)； 計(jì)算機(jī)集中監(jiān)控系統(tǒng)必須配置專用的計(jì)算機(jī)接地系統(tǒng)，禁止也與其他系統(tǒng)接地相連，并保持足夠遠(yuǎn)的距離； 信號(hào)傳送必須經(jīng)過(guò)信號(hào)隔離與良好的屏蔽。第四章：第四章： EMCEMC基本知識(shí)基本知識(shí)信號(hào)地線埋地銅板噪聲地線埋地銅板信號(hào)地線控制裝置接地網(wǎng)埋地銅板接地干線機(jī)殼地線功率變換裝置噪聲地線機(jī)殼地線功率變換裝置控制裝置電氣隔離第38頁(yè)/共

28、45頁(yè)6 6、計(jì)算機(jī)集中監(jiān)控室的接地系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)集中監(jiān)控室的接地系統(tǒng) 交流進(jìn)線部分用EMI濾波器，將電網(wǎng)與系統(tǒng)的瞬態(tài)及高頻噪聲加以有效地隔離； 供電柜的電源變壓器采用雙屏蔽，將變壓器的原副邊繞組之間的漏電容減少到幾個(gè)pf左右，保證電網(wǎng)任何瞬態(tài)噪聲均不會(huì)進(jìn)入計(jì)算機(jī)主控電源； 監(jiān)控室的IN/OUT信號(hào)線，均采用屏蔽電纜，屏蔽層正確接地。第四章：第四章： EMCEMC基本知識(shí)基本知識(shí)第39頁(yè)/共45頁(yè)三、屏三、屏 蔽蔽1 1、屏 蔽 技 術(shù) 屏蔽電場(chǎng)的條件：完善的屏蔽及屏蔽體良好接地。2、磁 場(chǎng) 技 術(shù)（1）、采用高磁導(dǎo)率材料地屏蔽體進(jìn)行磁屏蔽（2）、采用反向磁場(chǎng)抵消的辦法，實(shí)現(xiàn)磁屏蔽第四章：第四章： EMCEMC基本知識(shí)基本知識(shí)I1IsIgAACI1IsBACRlA圖可以屏蔽高頻干擾源磁場(chǎng)，W