電子產品裝配工藝

1、電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 6.1 電子產品技術文件電子產品技術文件 6.2 裝配工藝技術基礎裝配工藝技術基礎 6.3 印制電路板的組裝印制電路板的組裝 6.4整機組裝整機組裝 6.5微組裝技術簡介微組裝技術簡介第第6章章 電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 熟悉電子產品技術文件：設計文件和工藝文件熟悉裝配工藝技術掌握印制電路板組裝和整機組裝了解微組裝技術 本章要點本章要點電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 6.1 電子產品技術文件電子產品技術文件 1. 技術文件的分類技術文件的分類 按制造業(yè)中的技術分工，將技術文件分為設計文件按制造業(yè)中的技術分工，將技術文件

2、分為設計文件和工藝文件兩大類，和工藝文件兩大類，這是我們要討論的主要內容，將在下這是我們要討論的主要內容，將在下面幾節(jié)詳細敘述。面幾節(jié)詳細敘述。 在非制造業(yè)領域是按電子技術圖表本身特性，分為在非制造業(yè)領域是按電子技術圖表本身特性，分為工程性圖表和說明性圖表兩大類，前者是為產品的設計、工程性圖表和說明性圖表兩大類，前者是為產品的設計、生產而用的，具有明顯的生產而用的，具有明顯的“工程工程”特性，而后者是用于非特性，而后者是用于非生產目的生產目的，例如技術交流、技術說明、專業(yè)教學、技術培，例如技術交流、技術說明、專業(yè)教學、技術培訓等方面，它有較大的訓等方面，它有較大的“隨意性隨意性”和和“靈活性靈

3、活性”，可以隨，可以隨著電子技術的發(fā)展，不斷有新的名詞、符號和代號出現(xiàn)。著電子技術的發(fā)展，不斷有新的名詞、符號和代號出現(xiàn)。這部分內容本課程就不具體分析了這部分內容本課程就不具體分析了 。電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 2. 產品技術文件的特點 (1)標準嚴格：產品技術文件要求全面、嚴格地執(zhí)行國家標準，不能有絲毫“靈活性”，或者其他標準。所謂“企業(yè)標準”，只能是國家標準的補充或延伸，而不能與國標相左 (2)格式嚴謹：按照國家標準，工程技術圖具有嚴謹?shù)母袷?，包括圖樣編號、圖欄、圖幅分區(qū)等。 (3)管理規(guī)范：產品技術文件由技術管理部門進行管理，涉及文件的審核、簽署、更改、保密等方面都由企業(yè)規(guī)章制度

4、約束和規(guī)范。技術文件中涉及核心技術的資料，特別是工藝文件是一個企業(yè)的技術資產，對技術文件進行管理和不同級別的保密是企業(yè)自我保護的必要措施。電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 設計文件設計文件是產品在研究、設計、試制和生產實踐過程中逐步形成的文字、圖樣及技術資料，它規(guī)定了產品的組成、型號、結構、原理以及在制造、驗收、使用、維修、貯存和運輸產品過程中，所需要的技術數(shù)據和說明，是組織生產和使用產品的基本依據。 設計文件由設計部門編制。在編制時，其內容和組成應根據產品的復雜程度、繼承性、生產批量、組成生產的方式以及是試制還是生產等特點區(qū)別對待，在滿足組織生產和使用要求的前提下，編制所需的設計文件。6.1

5、.1 設計文件設計文件電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 1. 設計文件的特征 電子產品及其組成部門根據產品的特征分為八級，各級的名稱及代號如表6.1所示。 說明： 電子產品種類繁多，一般產品結構復雜程度可分為簡單產品和復雜產品。 按產品的結構特性可分為：成套設備、整件（組件）、部件、零件。 按產品的使用和制造情況可分為：專用件、通用件、標準件、外購件。電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 為了便于對設計文件分類編號，規(guī)定電子產品及其組成部分按其結構特征及用途分為8個等級： 零件是一種不采用裝配工序而制成的產品。 部件是由兩個或兩個以上零件或材料、零料等以可拆卸或不可拆的連接形式組成的產品。 整（組

6、）件是由材料、零件、部件等經裝配連接所組成的具有獨立結構或獨立用途的產品。 成套設備是若干個單獨整件相互連接（如機械的、電氣的等）而共同構成的成套產品（這些單獨整件一般制造廠中不需要經過裝配或安裝），以及其它較簡單的成套設備。例如雷達、計算機等設備屬這一級。這級代碼號（或圖樣編號）為1級。電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 2. 設計文件的分類 下面介紹幾種設計文件的分類方法。 (1) 按表達的內容分：圖樣。略圖。文字和表格。 (2) 按形成的過程分：試制文件。生產文件。 (3) 按繪制過程和使用特征分： 草圖是設計產品時所繪制的原始圖樣，是供生產和設計部門使用的一種臨時性的設計文件。草圖可用徒

7、手繪制。 原圖供描繪底圖用的設計文件。 底圖是作為確定產品及其組成部分的基本憑證。底圖又可為：基本底圖、副底圖、復印圖。電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 3. 設計文的組成及完整性 (1) 設計文件的完整性 設計文件是組織生產的必要條件之一，必須完整。一般在滿足組織生產和提供使用的前提下，由設計部門和生產部門參照表6.2協(xié)商確定。 (2)設計文件的編號方法 十進分類編號方法。這種方法就是將產品的設計文件按規(guī)定的技術特征（主要根據產品的功能、結構、材料、用途、工藝特征），分為10級（從09），每級分為10類（09），每類分為10型（09），每型又分為10種（09）。在特征標記前，冠以漢語拼音字母

8、表示企業(yè)區(qū)分代號，在特征標記后，標上三位數(shù)字，表示登記號，最后是文件簡號。電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 例6.1 AB 2.022.005 MX AB 2.022 .005 MX 企業(yè)代號 級類型種 登記順序號 文件簡號 隸屬編號法。按產品組成部分的隸屬關系進行編號。這種編號一般用于同類型產品、數(shù)量較少、通用化、系列化程度較低的機械產品。 例6.2 Gh 2-0 JT Gh 2 - 0 JT 企業(yè)代號 基本代號 文件簡號電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 4. 設計文件的格式及填寫方法 (1) 設計文件的格式 現(xiàn)行標準規(guī)定了各種設計文件的格式，計有格式（1）、格式（2）等15種。不同的文件采

9、用不同的格式。 (2)設計文件的填寫方法 每張設計文件上都必須有主標題欄和登記欄，零件圖還應有鍍涂欄，裝配圖、安裝圖和接線圖還應有明細欄。 1）主標題欄。主標題欄放在設計文件每張圖樣的右下角，用來記載圖名（產品名稱）、圖號、材料、比例、重量、張數(shù)、圖的作者和有關職能人員的署名及署 名時間等。電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 2）明細欄。明細欄位于主標題欄的上方，用于填寫直接組成該產品的整件、部件、零件、外購件和材料，亦即在圖中有旁注序號的產品和材料。填寫方法是按裝入所述裝配圖中的整件、部件、零件、外購件和材料的順序，依照十進分類編號由小到大的順序自上而下地填寫，當位置不夠時，可再向上延續(xù)。 當

10、裝配圖是兩張或兩張以上的圖紙時，明細欄放在第一張上。復雜的裝配圖允許用4號幅面單獨編制明細欄，作為裝配圖紙時，明細欄應自上而下填寫。 電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 5.常用設計文件介紹 （1）零件圖：表示零件材料、形狀、尺寸和偏差、表面粗糙度、涂覆、熱處理及其他技術要求的圖樣。 （2）裝配圖：裝配圖是表示產品組成部分相互連接關系的圖樣。在裝配圖上，僅按直接裝入的零、部、整件的裝配結構進行繪制，要求完整、清楚地表示產品的組成部分及其結構總形狀。 裝配圖一般包括下列內容： 表明產品裝配結構的各種視圖；裝配時需要檢查的尺寸及其極限偏差，外形尺寸、安裝尺寸、與其他產品連接的位置和尺寸；在裝配過程中

11、或裝配后需要加工的說明；裝配時需借助的配合或配制方法；其他必要的技術要求和說明。電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 （3）電原理圖（DL）：電原理圖是詳細說明產品元件或單元間電氣工作原理及其相互間連接關系的略圖，是設計、編制接線圖和研究產品性能的原始資料。在裝接、檢查、試驗、調整和使用產品時，電原理圖與接線圖一起使用。 組成產品的所有元件在圖上均以圖形符號表示，但為了清晰方便，有時對某些單元亦可以用方框表示。各符號在圖上的配置可根據產品基本工作原理，從左至右，自上而下地排成一列或數(shù)列，并應以圖面緊湊、清晰、順序合理、電連接線最短和交叉最少為原則。對于在電原理圖上采用方框圖形表示的單元，應單獨給出

12、其電原理圖。 在原理圖中各元件的圖形符號的右方或上方應標出該元件的位置符號，各元件的位置符號一般由元件的文字符號及腳注序號組成。電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 （4）接線圖（JL）：表示產品裝接面上各元器件的相對位置關系和接線的實際位置的略圖，它和電原理圖或邏輯圖一起用于產品的接線、檢查、維修。接線圖還應包括進行裝接時必要的資料，例如接線表，明細表等。 對于復雜的產品，若一個接線面不能清楚地表達全部接線關系時，可以將幾個接線面分別給出。繪制時，應以主接線面為基礎，將其他接線面按一定方向開展，在展開面旁要標注出展開方向。在某一個接線面上，如有個別元件的接線關系不能表達清楚時，可采用輔助視圖（剖

13、視圖、局部視圖、向視圖等）來說明并在視圖旁注明是何種輔助視圖 。 看接線圖時同樣應先看標題欄、明細表，然后參照電原理圖，看懂接線圖。而后按工藝文件的要求將導線接到規(guī)定的位置上。電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 （5）技術條件（JT）： 技術條件是指對產品質量、規(guī)格及其檢驗方法等所做的技術規(guī)定。技術條件是產品生產和使用應當共同遵循的技術依據。 技術條件的內容一般應包括：概述、分類、外形尺寸、主要參數(shù)、例行和交收試驗、試驗方法、包裝和標志、貯存和運輸。 對產品的組成部分，如整件、部件、零件，一般不單獨編寫技術條件。 （6）技術說明書（JS）：用于說明產品用途、性能、組成、工作原理和使用維護方法等技

14、術特性，供使用和研究產品之用。技術說明書的內容一般應包括：概述、技術參數(shù)、工作原理、結構特征、安裝及調整。 概述：概括性地說明產品的用途、性能、組成、原理等。技術參數(shù)：應列出使用、研究本產品所必須的技術數(shù)據以及有關計算公式和特性曲線等。電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 工作原理：應從本產品的使用出發(fā)，通過必要的略圖（包括原理圖以及其他示意圖），以通俗的方法說明產品的工作原理。結構特征：用以說明產品在結構上的特點、特性及其組成等?？山柰庑螆D、裝配圖和照片來表明主要的結構情況。安裝及調整：用以說明正確使用產品的程序，以及產品維護、檢修、排除故障的方法、步驟和應注意的問題。在必要時，根據使用的需要可

15、同時編制使用說明書，其內容主要包括產品的用途、簡要技術特性及使用維護方法等。對于簡單的產品編使用說明書即可。 （7）明細表（MX） 明細表是表格形式的設計文件，內容包括成套設備明細表、整件明細表、成套件明細表（包括成套安裝件、成套備件、成套工具和附件、成套裝放器材、成套包裝器件）。電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 工藝文件是指導工人操作和用于生產、工藝管理等的各種技術文件的總稱。 1. 工藝基本概念 （1）工藝：是勞動者利用生產工具對各種原材料、半成品進行加工或處理，改變它的幾何、外形尺寸、表面狀態(tài)、內部組織，物理化性能以及相互關系，最后使之成為產品的方法，是人類在勞動中積累起來并經過總結的操

16、作技術經驗。工藝通常是以文件的形式反映出來。工藝文件是企業(yè)進行生產準備、原材料供應、計劃管理、生產調度、勞動力調配、工模具管理的主要技術依據，是加工生產、檢驗的技術指導。6.1.2 工藝文件工藝文件電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 （2）工藝管理：企業(yè)內部的工藝管理屬于微觀工藝管理和各級機電工業(yè)管理部門屬于宏觀的工藝管理。（3）工藝規(guī)程：工藝規(guī)程是規(guī)定產品或零件制造工藝過程和操作方法等的工藝文件，是工藝文件的主要部分。工藝規(guī)程按使用性質分為： 專用工藝規(guī)程。 通用工藝規(guī)程。 標準工藝規(guī)程（典型工藝細則）。 工藝路線。 工藝裝備（工藝裝置）。電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 工藝工作的內容 1）

17、產品試制階段的主要工作，投產前的工藝準備工作有六項，即：設計方案討論；審查產品工藝性；擬定工藝方案；編制工藝路線；編工藝文件；工藝初步評審。 試生產階段工藝工作有三項，即：處理生產技術問題（工裝驗證及工藝試驗）；工藝最終證審；編寫技術總結、修改工藝文件。 2）產品定型階段的工藝工作分四個階段，即：設計文件的工藝性審查；編制關鍵件工藝規(guī)程；編制產品定型工藝文件；定型工藝文件編號歸檔。電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 3.工藝文件分類 （1）工藝管理文件：這是企業(yè)科學地組織生產和控制工藝工作的技術文件。主要有：工藝文件目錄；工藝路線表；材料消耗工藝定額明細表；配套明細表；專用及標準工藝裝配表。 （

18、2）工藝規(guī)程：按使用性質可分為：專用工藝規(guī)程；通用工藝規(guī)程；標準工藝規(guī)程。按加工專業(yè)可分為：機械加工工藝卡；電氣裝配工藝卡；扎線工藝卡；油漆涂覆工藝卡。 4.工藝文件內容 工藝文件是企業(yè)組織生產、指導操作、保證產品產量的重要手段和法規(guī)，因此工藝文件應做到正確、完整、統(tǒng)一、清晰。電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 （1）完整性要求 工藝文件的種類和內容按生產性質、類型及復雜程度對生產定型的工藝文件規(guī)定了完整性要求。 （2）成冊要求：工藝文件的成冊是指對一項產品工藝文件的裝訂成冊要求。可按設計文件所劃分的整件為單元進行成冊，也可按工藝文件中所劃分的工藝類型為單元進行成冊，同時也可以根據其實際情況按上

19、述兩種方法進行混合交叉成冊。成冊的冊數(shù)根據產品的復雜程度可成為一冊或若干冊，但成冊應有利于查閱、檢查、更改、歸檔?？們詰锌偡饷婕翱偰夸?，而每一分冊也應具有單獨的封面和目錄以利查閱。 電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 5.工藝文件的編號及簡號 工藝文件的編號是指工藝文件的代號，簡稱“文件代號”。 第一部分是企業(yè)區(qū)分代號，由大寫的漢語拼音字母組成，用以區(qū)分編制文件的單位，例如圖中的“SJA”即上海電子計算機廠的代號。 第二部分是設計文件十進制數(shù)分類編號。 第三部分是工藝文件的簡號，由大寫的漢語拼音字母組成，用以區(qū)分編制同一產品的不同種類的工藝文件，圖中的“GJG”即工藝文件檢驗規(guī)范的簡號。 第四

20、部分是區(qū)分號。當同一簡號的工藝文件有兩種或兩種以上時，可用標注區(qū)分號(數(shù)字)的方法加以區(qū)分。 電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 6. 工藝文件的編制方法 (1) 編制工藝文件的原則：編制工藝文件應以保證產品質量，穩(wěn)定生產為原則，應以采用最經濟最合理的工藝手段進行加工為原則。 編制工藝文件的基本原則如下：要根據產品批量大小和復雜程度區(qū)別對待。如對單件小批量生產，編制內容要簡單扼要，對大批量生產編制要完整、科學細致。要考慮生產車間的組織形式、設備條件和工人的技術水平等情況，使文件編制的深度適當。對于未定型的產品，可不編制工藝文件。工藝文件應以圖為主，使操作者一目了然，便于操作，必要時可加注簡要說明

21、。凡屬工人應知應會的工藝規(guī)程內容，工藝文件中不再編寫。電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 (2) 編制工藝文件的方法及要求。 在編制整機工藝文件時，要仔細分析設計文件的技術條件、技術說明、原理圖、安裝圖、接線圖、線扎圖及有關的零、部件圖等。 編制時先考慮準備工序，如各種導線的加工處理、元器件引線成形、浸錫、各種組合件的裝接、印標記等，編制出準備工序的工藝文件。凡不適合直接在流水線上裝配的元器件，可安排在準備工序里去做。 接下來考慮總裝的流水線工序。先確定每個工序的所需工時，然后確定需要用幾個工序（工時與工序的多少主要考慮日產量和生產周期）。要仔細考慮流水線各工序的平衡性，安排要順手，最好是按局部

22、分片分工，盡可能不要上下翻動機器，正反面都裝焊。電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 編制工藝文件還要注意以下幾點要求： 編制的工藝文件要做到準確、簡明、統(tǒng)一、協(xié)調并注意吸收先進技術，選擇科學、可行、經濟效果最佳的工藝方案。工藝文件中所采用的名詞、術語、代號、計量單位要符合現(xiàn)行國標或部標規(guī)定。工藝附圖要按比例繪制并注明完成工藝過程所需要的數(shù)據（如尺寸等）和技術要求。盡量引用部頒通用技術條件和工藝細則及企業(yè)的標準工藝規(guī)程。最大限度地采用工裝或專用工具、測試儀器和儀表。易損或用于調整的零件、元器件要有一定的備件。視需要注明產品存放、傳遞過程中必須遵循的安全措施與使用的工具、設備。編制關鍵件、關鍵工序及

23、重要零、部件的工藝規(guī)程時，要指出準備內容、裝聯(lián)方法、裝聯(lián)過程中的注意事項以及使用的工具、量具、輔助材料等。視需要進行工藝會簽，以保證工序間的銜接和明確分工。電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 7.常見工藝圖表簡介 （1）工藝路線表：工藝路線表是能簡明列出產品零、部、組件生產過程中由毛坯準備到成品包裝，在工廠內外順序經過的部門及各部門所承擔的工序簡稱，并且列出零、部、組件的裝入關系的一覽表，它的主要作用的：生產計劃部門作為車間分工和安排生產計劃的依據，并據此建立臺賬，進行生產調度。作為工藝部門專業(yè)工藝員編制工藝文件分工的依據。 （2）元器件工藝表：為了提高插裝（機插或手工插）的裝配效率和適應流水生

24、產的需要，對采購進來的元器件要進行預處理加工（即對元器引線進行成形加工）而編制的元器件加工匯總表，是供整機產品、分機、整件、部件內部電器連接的準備工藝。電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 （3）導線及扎線加工表：為整機產品、分機、整件、部件進行系統(tǒng)的、內部的電路連接所應準備的各種各樣的導線、扎線、電纜等加工匯總表，是企業(yè)組織生產、進行車間分工、生產技術準備工作的最基本的依據。 （4）配套明細表：是為了說明部件、整件裝配時所需用的零件、部件、整件、外購件（包括元器件、協(xié)作件、標準件）等主要材料，以及生產過程中的輔助材料等，以便供各有關部門在配套準備時作為領料、發(fā)料的依據。 （5）裝配工藝過程卡：用

25、來編制產品的部件、整件的機械性裝配和電氣連接的裝配工藝全過程。（6）工藝說明及簡圖：用來編制在其他格式上難以表達清楚、重要的和復雜的工藝。對某一具體零、部、整件提出技術要求，也可以作為其他表格的補充說明。因此，本格式要有明確的產品對象。電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 6.2 裝配工藝技術基礎裝配工藝技術基礎 1. 組裝特點 ： (1)組裝工作是由多種基本技術構成的。 (2)裝配操作質量，在很多情況下，都難以進行定量分析，如焊接質量的好壞，通常以目測判斷，刻度盤子、旋鈕等的裝配質量多以手感鑒定等。 (3)進行裝配工作的人員必須進行訓練和挑選，不可隨便上崗。不然的話，由于知識缺乏和技術水平不高，

26、就可能生產出次品，一旦混進次品，就不可能百分之百地被檢查出來，產品質量就沒有保證。6.2.1組裝特點及技術要求組裝特點及技術要求電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 2.元器件組裝技術要求 1）元器件的標志方向應按照圖紙規(guī)定的要求，安裝后能看清元件上的標志。2）安裝元件的極性不得裝錯，安裝前應套上相應的套管。3）安裝高度應符合規(guī)定要求，同一規(guī)格的元器件應盡量安裝在同一高度上。4）安裝順序一般為先低后高，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件。5）元器件在印刷板上的分布應盡量均勻，疏密一致，排列整齊美觀。不允許斜排、立體交叉和重疊排列。元器件外殼和引線不得相碰，要保證1mm左右的安全間隙。6）

27、元器件的引線直徑與印刷焊盤孔徑應有0.20.4mm的合理間隙。7）一些特殊元器件的安裝處理，MOS集成電路的安裝應在等電位工作臺上進行，以免靜電損壞器件。發(fā)熱元件（如2瓦以上的電阻）要與印刷板面保持一定的距離，不允許貼面安裝，較大元器件的安裝（重量超過28g）應采取固定（綁扎、粘、支架固定等）措施。電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 組裝在生產過程中要占去大量時間，因為對于給定的生產條件，必須研究幾種可能的方案，并選取其中最佳方案。目前，電子產品的組裝方法，從組裝原理上可以分為： 1.功能法 功能法是將電子產品的一部分放在一個完整的結構部件內。該部件能完成變換或形成信號的局部任務（某種功能），這

28、種方法能得到在功能上和結構上都屬完整的部件，從而便于生產、檢驗和維護。不同的功能部件（接收機、發(fā)射機、存儲器、譯碼器、顯示器）有不同的結構外形、體積、安裝尺寸和連接尺寸，很難做出統(tǒng)一的規(guī)定，這種方法將降低整個產品的組裝密度。此法適用于以分立元件為主的產品組裝。 6.2.2 組裝方法組裝方法電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 2.組件法 組件法是制造一些在外形尺寸和安裝尺寸上都統(tǒng)一的部件，這時部件的功能完整性退居到次要地位。這種方法是針對為統(tǒng)一電氣安裝工作及提高安裝密度而建立起來的。根據實際需要又可分為平面組件法和分層組件法。此法大多用于組裝以集成器件為主的產品。 3.功能組件法 功能組件法是兼顧

29、功能法和組件法的特點，制造出既有功能完整性又有規(guī)范化的結構尺寸和組件。微型電路的發(fā)展，導致組裝密度進一步增大，以及可能有更大的結構余量和功能余量。因此，對微型電路進行結構設計時，要同時遵從功能原理和組件原理。電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 電子產品組裝的電氣連接，主要采用印制導線連接、導線、電纜以及其它電導體等方式進行連接。 1.印制導線連接 印制導線連接法是元器件間通過印制板的焊接盤把元器件焊接（固定）在印制板上，利用印制導線進行連接。目前，電子產品的大部分元器件都是采用這種連接方式進行連接。但對體積過大、質量過重以及有特殊要求的元器件，則不能采用這種方式，因為，印制板的支撐力有限、面積有

30、限。為了受振動、沖擊的影響，保證連接質量，對較大的元器件，有必要考慮固定措施 。6.2.3 連接方法連接方法電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 2.導線、電纜連接 對于印制板外的元器件與元器件、元器件與印制板、印制板與印制板之間的電氣連接基本上都采用導線與電纜連接的方式。在印制板上的“飛線”和有特殊要求的信號線等也采用導線或電纜進行連接。導線、電纜的連接通常通過焊接、壓接、接插件連接等方式進行連接?，F(xiàn)在也有采用軟印制線代替導線進行連接。 3.其它連接方式 在多層印制板之間的連接是采用金屬化孔進行連接。金屬封裝的大功率晶體管以及其它類似器件通過焊片用螺釘壓接。大部分的地線是利用底板或機殼進行連接。

31、電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 6.3 印制電路板的組裝印制電路板的組裝6.3.1組裝工藝組裝工藝 通常我們把沒有裝載元件的印制電路板叫做印制基板。印制基板的兩面分別叫做元件面和焊接面。元件面安裝元件，元件的引腳通過基板的通孔，在焊接面的焊盤處通過焊接把線路連接起來。 電子元器件種類繁多，外形不同，引腳也多種多樣，所以印制板的組裝方法也就有差異，必須根據產品結構的特點，裝配密度，以及產品的使用方法和要求來決定。元器件裝配到基板之前，一般都要進行加工處理，然后進行插裝。良好的成形及插裝工藝，不但能使機器性能穩(wěn)定、防震、減少損壞等好處，而且還能得到機內整齊美觀的效果。電子產品裝配工藝電子產品裝配

32、工藝 1.元器件引線的成形 （1）預加工處理 元器件引線在成形前必須進行加工處理。這是由于元器件引線的可焊性雖然在制造時就有這方面的技術要求，但因生產工藝的限制，加上包裝、貯存和運輸?shù)戎虚g環(huán)節(jié)時間較長，在引線表面產生氧化膜，使引線的可焊性嚴重下降。引線的再處理主要包括引線的校直，表面清潔及上錫三個步驟，要求引線處理后，不允許有傷痕，鍍錫層均勻，表面光滑，無毛刺和殘留物。 電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 （2）引線成形的基本要求 引線成形工藝就是根據焊點之間的距離，做成需要的形狀。目的是使它能迅速而準確地插入孔內，基本要求如下：元件引線開始彎曲處，離元件端面的最小距離應不小于2mm。彎曲半徑不

33、應小于引線直徑的兩倍。怕熱元件要求引線增長，成形時應繞環(huán)。元件標稱值應處于在便于查看的位置。成形后不允許有機械損傷。電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 (a)水平安裝 (b)垂直安裝圖6-5 引線成形基本要求 引線成形基本要求如圖6-5所示。圖中A2mm；R2d；h：圖6-5 (a) 為02 mm ，圖6-5(b) h2 mm ；C=np（p為印制電路板坐標網格尺寸，n為正整數(shù)）。電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 （3）成形方法 為保證引線成形的質量和一致性，應使用專用工具和成形模具。成形工序因生產方式不同而不同。在自動化程度高的工廠，成形工序是在流水線上自動完成的。在沒有專用工具或加工少量元器

34、件時，可采用手工成形，使用平口鉗、尖嘴鉗、鑷子等一般工具。 有些元器件的引出腳需要修剪成形。由長到短按順序對孔插入，如圖6-6所示。圖6-6多引腳修剪成形 電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 2.元器件的安裝方法 元器件的安裝方法有手工安裝和機械安裝，前者簡單易行，但效率低，誤裝率高。而后者安裝速度快，誤裝率低，但設備成本高，引線成形要求嚴格，一般有以下幾種安裝形式： （1）貼板安裝： 安裝形式如圖6.7所示，它適用于防震要求高的產品。元器件貼緊印制基板面，安裝間隙小于1mm。當元器件為金屬外殼，安裝面又有印制導線時，應加絕緣襯墊或套絕緣套管。 圖6-7貼板安裝電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝

35、圖6-8懸空安裝（2）懸空安裝：安裝形式如圖6.8所示，它適用于發(fā)熱元件的安裝。元器件距印制基板面有一定高度，安裝距離一般在38mm范圍內，以利于對流散熱。電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 （3）垂直安裝：安裝形式如圖6-9所示，它適用于安裝密度較高的場合。元器件垂直于印制基板面，但對質量大引線細的元器件不宜采用這種形式。 （4）埋頭安裝（倒裝）：安裝形式如圖6-10所示。這種方式可提高元器件防震能力，降低安裝高度。元器件的殼體埋于印制基板的嵌入孔內，因此又稱為嵌入式安裝。 圖6-9 垂直安裝 圖6-10 埋頭安裝 電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 圖6-11 有高度限制的安裝（5）有高度限制

36、時的安裝：安裝形式如圖6-11所示。元器件安裝高度的限制，一般在圖紙上是標明的，通常處理的方法是垂直插入后，再朝水平方向彎曲。對大型元器件要特殊處理，以保證有足夠的機械強度，經得起振動和沖擊。電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 （6）支架固定安裝：安裝形式如圖6-12所示。這種方法適用于重量較大的元件，如小型繼電、變壓器、阻流圈等，一般用金屬支架在印制基板上將元件固定。圖6-12 支架固定安裝 電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 3.元器件安裝注意事項 元器件插好后，其引線的外形處理有彎頭的，有切斷成形等方法，要根據要求處理好，所有彎腳的彎折方向都應與銅箔走線方向相同，如圖6.13（a）所示。（b

37、）、（c）則應根據實際情況處理。圖6-13 引線彎腳方向 電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 安裝二極管時，除注意極性外，還要注意外殼封裝，特別是玻璃殼體易碎，引線彎曲時易爆裂，在安裝時可將引線先繞12圈再裝，對于大電流二極管，有的則將引線體當作散熱器，故必須根據二極管規(guī)格中的要求決定引線的長度，也不宜把引線套上絕緣套管。 為了區(qū)別晶體管的電極和電解電容的正負端，一般是在安裝時，加帶有顏色的套管區(qū)別。 大功率三極管一般不宜裝在印制板上。因為它發(fā)熱量大，易使印制板受熱變形。電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 6.3.2組裝工藝流程組裝工藝流程 1.手工方式 1) 在產品的樣機試制階段或小批量試生產時

38、，印制板裝配主要靠手工操作，操作順序是：待裝元件引線整形插件調整位置剪切引線固定位置焊接檢驗 2）對于設計穩(wěn)定，大批量生產的產品，印制板裝配工作量大，宜采用流水線裝配。每拍元件（約6個）插入 全部元器件插入 1次性切割引線 一次性錫焊檢查。 引線切割一般用專用設備割頭機，一次切割完成，錫焊通常用波峰焊機完成。電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 2.自動裝配工藝流程 自動裝配一般使用自動或半自動插件機和自動定位機等設備。自動裝配和手工裝配的過程基本上是一樣的，通常都是從印制基板上逐一添裝元器件，構成一個完整的印制線路板，所不同的是，自動裝配要求限定元器件的供料形式，整個插裝過程由自動裝配機完成。

39、自動插裝工藝過程框圖如圖6-14所示。經過處理的無器件裝在專用的傳輸帶上，間斷地向前移動，保證每一次有一個元器件進到自動裝配機的裝插頭的夾具里，插裝機自動完成切斷引線、引線成形、移至基板、插入、彎角等動作，并發(fā)出插裝完了的信號，使所有裝配回到原來位置，準備裝配第二個元件。印制板靠傳送帶自動送到另一個裝配工位，裝配其它元器件，當元器件全部插裝完畢，即自動進入波峰焊接的傳送帶。 電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 圖6-14 自動控制插裝工藝流程 印制電路板的自動傳送，插裝，焊接，檢測等工序，都是用電子計算機進行程序控制。它首先根據印制板的尺的大小，孔距，元器件尺寸和它在板上的相對位置等，確定可插裝

40、元器件和選定裝配的最好途徑，編寫程序，然后再把這些程序送入編程機的存貯器中，由計算機自動控制完成上述工藝流程。電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 自動裝配對元器件的工藝要求：自動插裝是在自動裝配機上完成的，對元器件裝配的一系列工藝措施都必須適合于自動裝配的一些特殊要求，并不是所有的元器件都可以進行自動裝配的，在這里最重要的是采用標準元器件和尺寸。 對于被裝配的元器件，要求它們的形狀和尺寸盡量簡單，一致，方向易于識別，有互換性等，另外，還有一個元器件的取向問題。即元器件在印制板什么方向取向，對于手工裝配沒有什么限制，也沒有什么根本差別。但在自動裝配中，則要求沿著X軸和Y 軸取向，最佳設計要指定所有

41、元器件只有一個軸上取向（至多排列在兩個方向上）。為希望機器達到最大的有效插裝速度，就要有一個最好的元器件排列。元器件的引線孔距和相鄰元器件引線孔之間的距離，也都應標準化，并盡量相同。電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 6.4 整機組裝整機組裝 6.4.1 整機組裝的結構形式整機組裝的結構形式 電子產品機械結構的裝配是整機裝配的主要內容之一。組成整機的所有結構件，都必須用機械的方法固定起來，以滿足整機在機械、電氣和其它方面性能指標的要求。合理的結構及結構裝配的牢固性，也是電氣性可靠性的基本保證。 整機結構與裝配工藝關系密切，不同的結構要有不同的工藝與之互相適應。 不同的電子產品組裝級，其組裝結構形

42、式也不一樣。電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 1.插件結構形式 插件結構形式是應用最廣的一種結構形式，主要是由印制電路板組成。在印制板的一端備有插頭，構成插件，通過插座與布線連接，有的直接將引出線與布線連接，有的則根據組裝結構的需要，將元器件直接裝在固定組件支架（或板）上，便于元器件的組合以及與其他部分配合連接。 2.單元盒結構形式 這種形式是適應產品內部需要屏蔽或隔離而采用的結構形式。通常將這一部分元器件裝在一塊印刷板上或支架上，放在一個封閉的金屬盒內，通過插頭座或屏蔽線與外部接通。單元盒一般插入機架相應的導軌上或固定在容易拆卸的位置，便于維修。電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 3.插箱結構

43、形式 一般將插件和一些機電元件放在一個獨立的箱體中，該箱體有接插頭，通過導軌插入機架上。插箱一般分無面板和有面板兩種形式。 4.底板結構形式 該形式是目前電子產品中采用較多的一種結構形式，它是一切大型元器件，印制電路及機電元器件的安裝基礎,睡面板配合，很方便地將電路與控制、調諧等部分連接。 5.機體結構形式 機體結構是決定產品外形并使其成為一個整體結構。它可以給內部安裝件提供組裝在一起并得到保護的基本條件，還能給產品裝配，使用和維修帶來方便。電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 6.4.1 整機組裝的工藝要求整機組裝的工藝要求 電子產品的裝配工藝在產品設計制造的整個過程中具有重要的意義，它將直接影

44、響到各項技術指標能否實現(xiàn)或能否用最合理、最經濟的方法實現(xiàn)。如果在結構設計中對工藝性考慮不周到，不僅會生產造成困難，還將直接影響到生產率的提高。 1）結構裝配工藝應具有相對的獨立性。整機結構安裝通常是指用緊固件和膠粘劑將產品的元器件的零、部、整件按設計要求裝在規(guī)定的位置上。由于產品組裝采用分級組裝，整機中各分機、整件和部件的劃分，不僅在電氣上具有獨立性，而且在組裝工藝上也具有相對的獨立性，這樣不僅便于組織生產，也便于整機的調整和檢驗。電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 2)機械結構裝配應有可調節(jié)環(huán)節(jié)，以保證裝配精度。 3)機械結構裝配中所采用的連接結構，應保證安裝方便和連接可靠。并盡可能地采用有效

45、的新型連接結構形式。 4)機械結構裝配應便于設備的調整與維修。在電子產品中需要經常調節(jié)或更換的元器件，應保證裝拆及更換的方便，并且在更換及調整時不應影響其它元器件或部件。此外，還應考臣在整機維修時，容易打開，便于觀察修理。 5)線束的固定和安裝要有利于組織生產，并使整機裝配整齊美觀。 6)要合理使用緊固零件。緊固件的合理使用，是結構工藝性的重要環(huán)節(jié)。一般地說，整機中使用緊固件少，工藝性就好，緊固件使用合理，工藝性就愈好，而合理使用緊固件對產品的可靠性也有很大影響。 電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 7)提高產品耐沖擊，振動的措施。電子產品在使用和運輸過程中，不可避免地會受到振動、沖擊等機械力的

46、作用，使其受到損壞或無法工作。為了保證電子產品在外界機械因素影響下仍能可靠的工作，除了安裝減振器進行隔離外，還應考慮對產品中的各元器件和機械結構采用耐振措施，一般可從下列兩上方面采取措施： 提高電子產品各元器件及結構件本身抗振動、沖擊的能力。 采取隔振措施。隔振是防護電子產品免受振動的一種重要措施。 8)應保證線路連接的可靠性。在電路裝配中，線路連接的主要方法是焊接。焊接質量直接影響產品的電性能和可靠性，因此裝配中的焊接工藝十分得重要。 9)操用調諧機構應能精確、靈活和勻滑地工作，人工操作手感要好。電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 1.整機聯(lián)裝的內容 整機聯(lián)裝包括機械的和電氣的兩大部分工作，具

47、體地說，總裝的內容，包括將各零、部、整件（如各機電元件、印制電路板、底座、面板以及裝在它們上面的元件）按照設計要求，安裝在不同的位置上，組合成一個整體。 總裝的裝配方式，從整機結構來分，有整機裝配和組合件裝配兩種。對整機裝配來說，整機是一個獨立的整體，它把零、部、整件通過各種連接方法安裝在一起，組成 一個不可分的整體，具有獨立工作的功能。如：收音機，電視機，信號發(fā)生器等等。而組合件裝配，整機則是若干個組合件的組合體，每個組合件都具有一定的功能，而且隨時可以拆卸，如大型控制臺，插件式儀器等等。6.4.3 整機聯(lián)裝整機聯(lián)裝電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 2.整機聯(lián)裝的基本原則 整機聯(lián)裝的目標是利

48、用合理的安裝工藝，實現(xiàn)預定的各項技術指標。整機安裝的基本原則是：先輕后重，先小后大、先鉚后裝，先裝后焊、先里后外、先下后上、先平后高、易碎易損件后裝，上道工序不得影響下道工序的安裝。 3.整機聯(lián)裝的工藝過程及要求 整機聯(lián)裝的工藝過程為：準備機架面板組件機芯導線連接傳動機構總裝檢驗包裝。 總裝工藝過程的先后程序有時可以作適當變動，但必須符合以下兩條：使上下道工序裝配順序合理或加工方便。使總裝過程中的元器件損耗應最小。電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 4.常用零部件裝配工藝 從裝配工藝程序看，零部件裝配內容主要包括安裝和緊固兩部分。 安裝是指將安裝配件放置在規(guī)定部件的全部過程。裝配件的結構組成不外

49、乎有電子元件、機械結構、輔助構件和緊固零件等，安裝的內容是指對裝配件的安放，應滿足其位置、方向和次序的要求，直到緊固零件全部套上入扣為止，才算安裝過程結束。緊固是在安裝之后用工具緊固零件擰緊的工藝過程。 在操作中，安裝與緊固是緊密相聯(lián)的，有時難以截然分開。當主要元件放上后，輔助構件，緊固件邊套裝邊緊固，但是一般都不擰得很緊，待元件位置初步得到固定后，稍加調整拔正再作最后的固定。電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 下面介紹幾種常用零部件的裝配。 （1）電位器的安裝 電位器的安裝根據其使用的要求一般應注意兩點： 有鎖緊裝置時的安裝。這里指對電位器芯軸的鎖緊。芯軸位置是可變的，能影響電阻值。在安裝時由

50、固定螺母將電位器固定在裝置板上，用緊鎖螺母將芯軸鎖定。圖6.15為帶鎖緊裝置的電位器安裝。利用鎖緊螺母內錐面對彈性夾錐面施加的夾合力將調整芯軸夾緊，在振動沖擊中不發(fā)生角位移，擰動鎖緊螺母不直接碰到芯軸，施加的是漸近力，不影響已調好的軸位，容易鎖定在最佳點上，且便于調試。裝配中擰動鎖緊螺母檢查其鎖定性能，擰緊時用2寸起子應擰不動芯軸，擰松時芯軸應能被輕松地轉動。電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 圖6-15有緊鎖裝置的電位器安裝 電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 有定位要求時的安裝。定位是指元件本身的定位和元件轉軸的定位。裝配件必須具有兩個以上的緊固點才可能得到位置上的固定，因此在元件上往往設置定位圈，定位銷和定位凸緣與裝置板上相應的定位孔，定位槽相嵌套，當軸向得到固定后，不致產生經向角位移，在安裝中必須使定位裝置準確入位。 轉軸定位表現(xiàn)在控制軸的裝配效果上，如圖6-16所示，電位器安裝中，要求旋鈕相對于面板刻度標志 配制對零標志點（常用配鉆點漆的方法）應保證旋鈕擰到左極端位置時標志點對準面板刻度的零位。電子產品裝配工藝電子產品裝配工藝 圖6-1