項(xiàng)目289C51單片機(jī)系統(tǒng)板設(shè)計(jì)PPT課件

1、日照職業(yè)技術(shù)學(xué)院2.2 元件封裝的制作項(xiàng)目2 89C51單片機(jī)系統(tǒng)板設(shè)計(jì) 學(xué)習(xí)目的： 熟悉元件封裝編輯器的使用； 學(xué)會(huì)通過(guò)向?qū)?chuàng)建元件封裝和手工繪制元件封裝； 掌握自制封裝的調(diào)用方法。任務(wù)任務(wù)2.2 元件封裝的制作元件封裝的制作一、一、 元件封裝的構(gòu)成元件封裝的構(gòu)成元件輪廓線元件輪廓線1.焊盤焊盤(Pad)2.封裝屬性封裝屬性3.一、元件封裝的構(gòu)成一、元件封裝的構(gòu)成 圖圖1 元件封裝的構(gòu)成元件封裝的構(gòu)成任務(wù)任務(wù)2.2 元件封裝的制作元件封裝的制作一、元件封裝的構(gòu)成一、元件封裝的構(gòu)成 1. 元件輪廓線：元件的平面幾何圖形，表明元件輪廓線：元件的平面幾何圖形，表明元件安裝所占位置大小，不具備電氣性

2、質(zhì)，元件安裝所占位置大小，不具備電氣性質(zhì)，一般畫在頂層絲印層一般畫在頂層絲印層(Top Overlay)，個(gè)別的，個(gè)別的畫在底層絲印層畫在底層絲印層(Bottom Overlay)，不影響，不影響走線。走線。任務(wù)任務(wù)2.2 元件封裝的制作元件封裝的制作一、元件封裝的構(gòu)成一、元件封裝的構(gòu)成 2. 焊盤焊盤(Pad)：用來(lái)放置焊錫、連接導(dǎo)線和：用來(lái)放置焊錫、連接導(dǎo)線和焊接元器件的引腳，是封裝的主要電氣部分。焊接元器件的引腳，是封裝的主要電氣部分。常見(jiàn)焊盤的形狀、尺寸如圖常見(jiàn)焊盤的形狀、尺寸如圖2所示。所示。任務(wù)任務(wù)2.2 元件封裝的制作元件封裝的制作一、元件封裝的構(gòu)成一、元件封裝的構(gòu)成圖圖2 常見(jiàn)

3、焊盤的形狀與尺寸常見(jiàn)焊盤的形狀與尺寸任務(wù)任務(wù)2.2 元件封裝的制作元件封裝的制作一、一、 元件封裝的構(gòu)成元件封裝的構(gòu)成 3. 封裝屬性：包括序號(hào)封裝屬性：包括序號(hào)(Description)、名稱、名稱(Comment)、所屬的層等信息。其中序號(hào)不、所屬的層等信息。其中序號(hào)不能缺少而且不能重復(fù)，它與焊盤共同構(gòu)成節(jié)能缺少而且不能重復(fù)，它與焊盤共同構(gòu)成節(jié)點(diǎn)，對(duì)于形成網(wǎng)絡(luò)至關(guān)重要。點(diǎn)，對(duì)于形成網(wǎng)絡(luò)至關(guān)重要。任務(wù)任務(wù)2.2 元件封裝的制作元件封裝的制作1. 針腳式元件封裝。這類封裝的元器件在焊針腳式元件封裝。這類封裝的元器件在焊接時(shí)，一般先將元器件的引腳從電路板的頂接時(shí)，一般先將元器件的引腳從電路板的頂

4、層插入焊盤通孔，然后在電路板的底層進(jìn)行層插入焊盤通孔，然后在電路板的底層進(jìn)行焊接。焊接。2. 表面粘貼式元件封裝。這類元器件在焊接表面粘貼式元件封裝。這類元器件在焊接時(shí)，元器件與其焊盤在同一層。時(shí)，元器件與其焊盤在同一層。二、元件封裝的分類二、元件封裝的分類任務(wù)任務(wù)2.2 元件封裝的制作元件封裝的制作三、元件封裝的編號(hào)三、元件封裝的編號(hào)元件封裝的編號(hào)規(guī)則一般為元件封裝的編號(hào)規(guī)則一般為“元件元件類型類型+焊盤距離焊盤距離(或焊盤數(shù)或焊盤數(shù))+元件外形尺元件外形尺寸寸”。根據(jù)元件封裝編號(hào)可區(qū)別元件封。根據(jù)元件封裝編號(hào)可區(qū)別元件封裝的規(guī)格。常見(jiàn)的元件封裝編號(hào)如圖裝的規(guī)格。常見(jiàn)的元件封裝編號(hào)如圖3所示

5、。所示。任務(wù)任務(wù)2.2 元件封裝的制作元件封裝的制作三、元件封裝的編號(hào)三、元件封裝的編號(hào)圖圖3 常見(jiàn)的元件封裝編號(hào)常見(jiàn)的元件封裝編號(hào)任務(wù)任務(wù)2.2 元件封裝的制作元件封裝的制作三、元件封裝的編號(hào)三、元件封裝的編號(hào)圖圖4 常見(jiàn)的元件封裝編號(hào)常見(jiàn)的元件封裝編號(hào)任務(wù)任務(wù)2.2 元件封裝的制作元件封裝的制作三、元件封裝的編號(hào)三、元件封裝的編號(hào)圖圖4 常見(jiàn)的元件封裝編號(hào)常見(jiàn)的元件封裝編號(hào)任務(wù)任務(wù)2.2 元件封裝的制作元件封裝的制作三、元件封裝的編號(hào)三、元件封裝的編號(hào)圖圖5 常見(jiàn)的元件封裝編號(hào)常見(jiàn)的元件封裝編號(hào)任務(wù)任務(wù)2.2 元件封裝的制作元件封裝的制作創(chuàng)建步驟創(chuàng)建步驟 1.添加新的PCB封裝庫(kù)文件到PCB工程中； 2.按照datasheet中的器件描述放置焊盤； 3.繪制元件外形。 注意：使用ctrl+M鍵測(cè)量尺寸后，用shift+C鍵可以取消該尺寸標(biāo)注。14.4mm取最大值1.2mm2.54mm16mmDATASHEET10mil=0.254mm 方法1：使用元件向?qū)щ娫炊俗臃庋b通孔直徑：0.855mm焊盤直徑：1.5mm 方法2：手工制作晶振封裝通孔直徑：0.9mm焊盤直徑：1.5mm7805封裝通孔直徑：1mm焊盤直徑：2mm2腳插針?lè)庋bHDR1X2通孔直徑：0.9mm焊盤直徑：1.5mm8腳插針?lè)庋bHDR1X8通孔直徑：0.9mm焊盤直徑：1.5m