技術(shù)交底書模板

1、.技術(shù)交底書發(fā)明名稱技術(shù)問題聯(lián)系人聯(lián)系人電話 E-mail Fax 術(shù)語解釋一、要求保護(hù)的發(fā)明創(chuàng)造的主題名稱寫明發(fā)明人所認(rèn)為的本專利申請想要保護(hù)的發(fā)明創(chuàng)造主題名稱。二、技術(shù)領(lǐng)域?qū)懨鞅緦＠暾堉械陌l(fā)明創(chuàng)造屬于何技術(shù)領(lǐng)域，可以在哪些領(lǐng)域應(yīng)用。三、技術(shù)背景詳細(xì)介紹本發(fā)明創(chuàng)造的背景技術(shù)， 尤其要描述已有的與本發(fā)明最接近的背景技術(shù)。1. 介紹在所述技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)現(xiàn)狀，尤其是與本發(fā)明欲改進(jìn)的核心技術(shù)有關(guān)的技術(shù)現(xiàn)狀。2. 可從大的技術(shù)背景和小的技術(shù)背景兩個(gè)方面進(jìn)行介紹。大的技術(shù)背景主要是指該技術(shù)領(lǐng)域的總體狀況，小的技術(shù)背景是指與本發(fā)明改進(jìn)的具體技術(shù)密切相關(guān)的技術(shù)狀況。3. 技術(shù)背景介紹的詳細(xì)程度，以不需再

2、去看文獻(xiàn)即可理解該技術(shù)內(nèi)容為準(zhǔn)，如果現(xiàn)有技術(shù)出自專利文獻(xiàn)、期刊、書籍。則提供出處。現(xiàn)有技術(shù)有相關(guān)附圖的，最好一并提供并結(jié)合附圖說明。注意：附圖請盡可能提供可編輯格式的版本，例如cad 圖。四、現(xiàn)有技術(shù)存在的問題介紹現(xiàn)有技術(shù)存在的缺點(diǎn)是什么？針對這些缺點(diǎn)， 說明本發(fā)明要解決的技術(shù)問題，即本發(fā)明的目的。1. 客觀評價(jià)現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，會(huì)帶來哪些問題，這些缺點(diǎn)是針對本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)來說的，本發(fā)明正是要解決這些問題的缺點(diǎn)，本發(fā)明無法解決的技術(shù)問題不必描述，本發(fā)明不能解決的缺點(diǎn)也不必寫。2. 如果找不出對比技術(shù)方案及其缺點(diǎn)，可用反推法，根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)來找出.對應(yīng)的缺點(diǎn)，還可以從結(jié)構(gòu)角度推導(dǎo)出現(xiàn)有相近產(chǎn)品的缺

3、點(diǎn)。3. 缺點(diǎn)可以是成本高、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、性能差、工藝繁瑣等類似問題。4. 針對前面現(xiàn)有技術(shù)的所有缺點(diǎn)，逐一正面描述本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題。五、本發(fā)明技術(shù)方案的詳細(xì)闡述本部分所提供的內(nèi)容涉及專利申請文件中最重要的部分，越詳細(xì)越好。1. 對于發(fā)明和實(shí)用新型專利要求保護(hù)的主題是一個(gè)技術(shù)方案，因而在這部分應(yīng)當(dāng)闡明本發(fā)明要解決的技術(shù)問題，即發(fā)明目的，是通過什么樣的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的，不能只有原理，也不能只做功能介紹、應(yīng)當(dāng)詳細(xì)描述本發(fā)明的各個(gè)發(fā)明改進(jìn)點(diǎn)及相應(yīng)的技術(shù)方案。2. 技術(shù)方案是指為解決上述技術(shù)問題（即達(dá)到上述發(fā)明目的）而采取的技術(shù)措施（即由技術(shù)手段構(gòu)成的技術(shù)構(gòu)思） 。因此，本發(fā)明的技術(shù)方案應(yīng)當(dāng)通過清

4、楚、完整地描述本發(fā)明的技術(shù)特征（如構(gòu)造、組織、形狀等）以及作用、原理而將其公開到使本專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員能夠?qū)嵤┍景l(fā)明為準(zhǔn)。3. 對于不同類型的發(fā)明，需要采用不同的描述方式來說明技術(shù)方案。例如：對于設(shè)備發(fā)明，應(yīng)當(dāng)具體說明其零部件的結(jié)構(gòu)及其連接關(guān)系，必要時(shí)結(jié)合附圖加以說明；對于方法發(fā)明，應(yīng)當(dāng)具體說明其工藝方法、工藝流程和條件（如時(shí)間、壓力、溫度、濃度）；涉及機(jī)電一體化的發(fā)明，對于其中與電路有關(guān)的內(nèi)容應(yīng)當(dāng)提供電路圖、原理框圖、流程圖或時(shí)序圖，并應(yīng)當(dāng)結(jié)合附圖進(jìn)行具體說明；對于部分內(nèi)容涉及軟件、業(yè)務(wù)（商務(wù)）方法的專利申請，除提供流程圖外，還應(yīng)提供相關(guān)的系統(tǒng)裝置。4. 所有附圖都應(yīng)當(dāng)有詳細(xì)的文字

5、描述，盡量以本領(lǐng)域技術(shù)人員不看附圖即可明白技術(shù)方案為準(zhǔn)；同時(shí)附圖中的關(guān)鍵詞或方框圖中的注釋都盡量用中文。附圖中的方框圖以黑白方式提供即可，不必提供色彩圖；所有英文縮寫都應(yīng)有中文注釋。六、本發(fā)明創(chuàng)造的關(guān)鍵改進(jìn)點(diǎn)針對本發(fā)明創(chuàng)造相對于現(xiàn)有技術(shù)所作出的改進(jìn)給出其關(guān)鍵改進(jìn)點(diǎn)， 即說明其中那些發(fā)明改進(jìn)點(diǎn)是本專利申請重點(diǎn)想要保護(hù)的創(chuàng)新內(nèi)容。1. 本發(fā)明技術(shù)方案的詳細(xì)描述部分提供的是完整的技術(shù)方案，在本部分是提煉出技術(shù)方案的關(guān)鍵改進(jìn)點(diǎn)，列車 1、2、3 以提醒專利代理人注意，便于.專利代理人撰寫權(quán)利要求書。2. 簡單點(diǎn)明即可，通常可以根據(jù)下面第七項(xiàng)能給本發(fā)明帶來的有益效果給出其關(guān)鍵改進(jìn)點(diǎn)。七、本發(fā)明的有益效果

6、本部分寫明本發(fā)明與第三項(xiàng)所述的背景技術(shù)相比的優(yōu)點(diǎn)， 尤其是與最接近的背景技術(shù)相比的優(yōu)點(diǎn)。1. 本部分簡單介紹即可。但是，不要僅僅勒出各個(gè)優(yōu)點(diǎn)，應(yīng)當(dāng)結(jié)合技術(shù)方案中的各個(gè)發(fā)明改進(jìn)點(diǎn)作出具體說明，即以推理方式具體分析各個(gè)改進(jìn)點(diǎn)如何帶來這些優(yōu)點(diǎn)，使得對優(yōu)點(diǎn)的說明做到有理可據(jù)。2. 可以對應(yīng)第四項(xiàng)所要解決的技術(shù)問題或發(fā)明目的作出具體說明，即分析上述各個(gè)發(fā)明改進(jìn)點(diǎn)如何解決這些技術(shù)問題或?qū)崿F(xiàn)這些發(fā)明目的。八、本發(fā)明的替代方案針對第五項(xiàng)中的技術(shù)方案，寫明是否還有背的替代方案同樣能解決上述技術(shù)問題或?qū)崿F(xiàn)上述發(fā)明目的。1. 如果有替代方案，請?jiān)敱M寫明，以提供足夠多的具體實(shí)施方式。此部分內(nèi)容的提供有助于撰寫保護(hù)范圍更寬的權(quán)利要求，防止他人繞過本技術(shù)方案去解決同樣的技術(shù)問題或?qū)崿F(xiàn)同樣的發(fā)明目的、2. 所述替代方案可以是部分結(jié)構(gòu)、器件、方法步驟的替代，例如：在本發(fā)明具體技術(shù)方案中兩個(gè)部件的連接為卡式連接，但鉸鏈連