華隆PCB設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)

1、. 文件各 ： PCB LAYOUT 作業(yè)規(guī)范文件編號：RD-000第 2 頁 共 47 頁版本號：00一、目的：為使PCB產(chǎn)品設(shè)計能夠兼顧實現(xiàn)設(shè)計理念與生產(chǎn)規(guī)范的需求，確保產(chǎn)品品質(zhì)優(yōu)良，易于生產(chǎn)、不良率低，同時以創(chuàng)新設(shè)計，產(chǎn)品符合國際標(biāo)準(zhǔn)。準(zhǔn)時提供高質(zhì)量產(chǎn)品來滿足顧客的需求。二、適用范圍： 華意隆實業(yè)發(fā)展有限公司的所有焊接電源PCB板適用。 三、具體內(nèi)容： (1) 基板（PCB）設(shè)計標(biāo)準(zhǔn) .2-7(2) 安規(guī)作業(yè)部分.7-10(3) 抗干擾、EMC部分.11-15(4) 整體布局及走線部分.15-21(5) 熱設(shè)計部分.21(6) 工藝處理部分.21-34(7) 特殊元件布線要求.34-35

2、(8) 檢查部分.35-36(9) 零件庫元件封裝對照表（原理圖、PCB）.36-43(10) 原理圖作業(yè)規(guī)范.42-44(11) 附件（只供參考）.45-48發(fā)放部門：開發(fā)部 文控編制：審核：批準(zhǔn)：: 本文件之著作權(quán)屬于效鴻光電（東莞）有限公司，未經(jīng)允許不得翻印 文件各 ： PCB設(shè)計作業(yè)規(guī)范文件編號：第 8 頁 共 47 頁版本號：（1）基板設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)1、設(shè)計基本事項1，絲印層元器件的序號（designator）字體采用“default”，文字高0.8mm1.2mm、寬0.1mm-0.12mm 字符安放在元器件周圍適當(dāng)位置，注意：字符和元件的相對位置盡量保持一直。2，絲印層元器件的標(biāo)稱值或型

3、號（comment）字體采用“default”，文字高0.5mm1.2mm、寬0.1mm-0.12mm，字符安放在元器件內(nèi)部。注意：PCB設(shè)計完成后必須將元器件的標(biāo)稱值或型號（comment）字符隱藏，應(yīng)確保離開公司外協(xié)的PCB板不帶任何元器件的標(biāo)稱值或型號（comment）。3，元器件封裝形式必須用研發(fā)中心標(biāo)準(zhǔn)庫里定制的封裝形式。4，PCB板層定義：(1) 基板機械加工外框規(guī)定使用Mechanica 1（機械層紫色）層面(2) 基板開槽規(guī)定使用Drill Drawing（鉆孔層紅色）層面(3) 基板尺寸標(biāo)示規(guī)定使用Top Overlay（頂層絲印層黃色）層面(4) 基板元件面覆銅板規(guī)定使用T

4、op layer（頂層紅色）層面(5) 基板非元件面覆銅板規(guī)定使用Bottom Layer（低層藍(lán)色）層面(6) 基板邊界規(guī)定使用Keep Out Layer（禁止布線層紫色）層面(7) 基板元件面覆銅板規(guī)定使用Top layer（頂層紅色）層面(8) 基板非元件面覆銅板規(guī)定使用Bottom Layer（低層藍(lán)色）層面(9) 基板元件面覆銅板助焊層規(guī)定使用Top Paste（頂層助焊層灰色）層面(10) 基板非元件面覆銅板助焊層規(guī)定使用Bottom Paste（頂層棕色）層面(11) 基板元件面覆銅板阻焊層規(guī)定使用Top Solder（頂層阻焊層紫色）層面 (12) 基板非元件面覆銅板阻焊層規(guī)

5、定使用Bottom Solder（低層阻焊層紫色）層面 5,基板材質(zhì)：公司規(guī)定統(tǒng)一采用環(huán)氧玻纖單面和雙面板。6，基板板厚：(1) 控制電路板基板板厚選1.5mm。(2) 模塊板板基板板厚選1mm。(3) 其他電路板可根據(jù)機械強度要求酌情在1mm-2mm范圍內(nèi)選取。7，基板覆銅板銅皮厚度：(1) 控制電路板基板板厚選0.035mm（1盎司）。 (2) 其他電路板可根據(jù)流過電流大小要求酌情在0.035mm（1盎司）和0.070mm（2盎司）之間選取。8，孔洞的規(guī)定：(1) 元件焊盤孔由研發(fā)中心標(biāo)準(zhǔn)庫規(guī)定，設(shè)計時直接選用，不容許隨意更改。(2) Via Hole過孔孔徑在0.6mm-0.8mm之間選

6、取。(3) Via Hole過孔直徑1.0mm-1.5mm之間選取。(4) 基板上需要增加電器絕緣距離或增加散熱氣流通道槽孔時，開槽最小寬度不小于1mm。9，導(dǎo)線(Trace)線寬和間距規(guī)定：(1) 導(dǎo)線寬度原則上盡量取寬，地線一般不低于1.2mm，正負(fù)供電電源線一般不低于1mm其他弱信號線一般不得小于0.5mm。(2) Via Hole過孔孔徑在0.6mm-0.8mm之間選取。(3) Via Hole過孔直徑1.0mm-1.5mm之間選取。(4) 基板上需要增加電器絕緣距離或增加散熱氣流通道槽孔時，開槽最小寬度不小于1mm。 304文字絲印 1、油墨 一般情況以白色、綠色為主，但基材為綠色時

7、，油墨則必需使用白色。具體依照PCB器件規(guī)格書里的加工要求。 2、表示內(nèi)容（1） 耐燃等級。 （2）適用機種名。 （3）PCB發(fā)板日期（4）制造商MARK。（5）MPT MARK。 （6）UL MARK。 （7） 其它注意文字。（8）有鉛與無鉛制程 （9）基板的板次 （10）過錫爐的方向（11）產(chǎn)品Bar Code 3、說明 （1）目前因應(yīng)POWER、LIPS與INVERTER制造制程之不同，而用不同表示如下：POWER、LIPS的製程INVERTOR的製程（2）在ALL PCB上務(wù)必加上警告語如下： （3）在外接黃綠線的螺絲孔（大地）邊加上接地的符號。 305基板連片注意事項： 1、 尺寸限

8、制以基板廠最節(jié)省板材的方式排板。 2、排板方式 基板與基板間需有2.0mm的Routing間隔，若有異議可與基板廠再商確。 3、須將連片尺寸及V-CUT尺寸（包含公差值）標(biāo)示在連片圖上（具體依照PCB器件規(guī)格書中的并板圖）。 306定位孔 Tooling Hole（客戶在沒有要求的情況下）孔徑為3.5 +0.1/-0 mm. 非金屬孔(NPTH)分別放置在板框四角。分別離板邊5mm之處開孔。 307設(shè)計時應(yīng)注意事宜。 1、有極性部品設(shè)計時盡量要以同一方向或90°兩種。 2、跳線長度以5.0、7.5、10.0、12.5、15.0mm為主(每2.5mm為一間距)。跳線以JWXX為編號準(zhǔn)則

9、，跳線電阻以JRXX為區(qū)分。 308 CHIP零件放置時注意事項 (1) 不易發(fā)生焊錫不良(2) 容易發(fā)生焊錫不良焊錫方 向 (3) 盡可能以直線排列 (4) 盡可能不要以此排列 309 CHIP零件底面走線0.25mm以上PAD 0.25mm以上 310 基板若無任何固定孔時，適需要時追加一個2.5之固定孔，以方便測試固定用。 有關(guān)生產(chǎn)線上治具或測試點上設(shè)計規(guī)則的問題，可參考附件一。（2）安規(guī)作業(yè)部分21一般情況下的要求，特別情況下按表查找 (單位 ：mm)1）爬電距離2）電氣間隙一、一般AC-DC電源（120VAC240VAC） L N：3.2保險前2.52.5保險后2.0初 地3.42.

10、5整流橋前 整流橋后2.52.0F前 F后3.22.5MOS（開關(guān)管） 地4.02.8初 次8.05.0次 地1.40.7二、帶PFC電路AC-DC初 地4.52.7初 次9.05.4三、60V以上，100V以下DCDC電源初 次3.52.0初 地1.81.0保險前V+ V-1.81.0 電22功 2 . 2能絕緣爬電距離建議如下：（不作嚴(yán)格要求）壓范圍 推薦最小爬電距離 小于30V0.3mm30 - 50V 0.8 mm50 - 100V 1.0 mm100 - 200V1.5 mm200 - 300V2.0 mm300 - 400V2.5 mm400 - 600V3.2 mm600 - 1

11、000V5.0 mm注：1、對DC電源輸入最高電壓不超過100V，按100 標(biāo)準(zhǔn)，初級 大地1.4+0.4（加工誤差）=1.8 初級 次級2*（1.4+0.3（加工誤差）=3.5。2、對AC電源輸入最高電壓不超過300V，整流橋之前：按300 標(biāo)準(zhǔn)，L N ,L 大地，N 大地，保險前 保險后，初級 大地3.2+0.2（加工誤差）=3.4。3、對AC電源輸入最高電壓不超過300V，整流橋之后：按400 標(biāo)準(zhǔn)，初級 大地4.0+0.1（加工誤差）=4.1，初級 次級2*4.0=8,23所有初級 次級=2*（初級 大地） 注：初級 地L N = 2.0+0.3(附加間隙)+0.2（加工誤差及測量誤

12、差）=2.5;初級 次級=4.0+0.8+0.2=5.0mm。工作電壓小于和等于額定電源電壓150V（二次電路的瞬態(tài)額定值800V）額定電源電壓150V300V（二次電路的瞬態(tài)額定值1500V）額定電源電壓300V600V（瞬態(tài)額定值4000V）不承受瞬態(tài)過電壓的電路V(峰值或直流值)V(有效值)(正弦)污 染 等 級1 和 2污 染 等 級3污 染 等 級1 和 2污 染 等 級3污 染 等 級1 ， 2 和 3僅 污 染 等 級1和2FB/SRFB/SRFB/SRFB/SRFB/SRFB/SR71140210501001500.4(0.2)0.6(0.2)0.6(0.2)0.7(0.2)0

13、.7(0.2)0.9(0.2)1.4(0.4)1.4(0.4)1.8(0.4)1.0(0.8)1.0(0.8)1.0(0.8)1.3(0.8)1.3(0.8)1.3(0.8)2.6(1.6)2.6(1.6)2.6(1.6)0.7(0.5)0.7(0.5)0.7(0.5)1.0(0.5)1.0(0.5)1.0(0.5)2.0(1.0)2.0(1.0)2.0(1.0)1.0(0.8)1.0(0.8)1.0(0.8)1.3(0.8)1.3(0.8)1.3(0.8)2.6(1.6)2.6(1.6)2.6(1.6)1.7(1.5)1.7(1.5)1.7(1.5)2.0(1.5)2.0(1.5)2.0(1

14、.5)4.0(3.0)4.0(3.0)4.0(3.0)0.4(0.2)0.6(0.2)0.6(0.2)0.4(0.2)0.7(0.2)0.7(0.2)0.8(0.4)1.4(0.4)1.4(0.4)280200F1.1(0.8)B/S1.4(0.8)R2.8(1.6)1.7(1.5)2.0(1.5)4.0(3.0)1.1(0.2)1.1(0.2)2.2(0.4)420300F1.6(1.0)B/S1.9(1.0)R3.8(2.0)1.7(1.5)2.0(1.5)4.0(3.0)1.4(0.2)1.4(0.2)2.8(0.4)70084014005006001000F/B/S 2.5 R5.0F

15、/B/S3.2 R5.0F/B/S 4.2 R5.0280070009800140002800042000200050007000100002000030000F/B/S/R 8.4 F/B/S/R 17.5 F/B/S/R 25 F/B/S/R 37 F/B/S/R 80 F/B/S/R 130 表2K 二次電路的最小電氣間隙注：對DC電源輸入最高電壓不超過150V，按150 標(biāo)準(zhǔn)，初級 地=0.9+0.1=1.0,初級 次級=2*(0.9+0.1)=2.0文件各 ： PCB LAYOUT 作業(yè)規(guī)范文件編號：RD-000第 47 頁 共 47 頁版本號：00（3）抗干擾及EMC部分高阻低阻R

16、RDD30長線路抗干擾 如：圖二圖一 圖二在圖二中，PCB布局時，驅(qū)動電阻R3應(yīng)靠近Q1（MOS管），電流取樣電阻R4應(yīng)靠近U1的第3Pin，即上圖一所說的R、D應(yīng)盡量縮短高阻抗線路。又因運算放大器輸入端阻抗很高，易受干擾。輸出端阻抗較低，不易受干擾。一條長線相當(dāng)于一根接收天線，容易引入外界干擾。電路一電路二電路二電路一Q3Q3又如圖三： （A） （B）在圖三的A中排版時，R1、R2要靠近三極管Q1放置，因Q1的輸入阻抗很高，基極線路過長，易受干擾，則R1、R2不能遠(yuǎn)離Q1。在圖三的B中排版時，C2要靠近D1，因為Q3三極管輸入阻抗很高，如Q2至D1的線路太長，易受干擾，則C2應(yīng)移至D1附近。

17、31小信號走線盡量遠(yuǎn)離大電流走線，忌平行，D>=2.0mm。大小信號線大電流走線32小信號線處理：電路板布線盡量集中，減少布板面積提高抗干擾能力。33一個電流回路走線盡可能減少包圍面積。信號線如：電流取樣信號線和來自光耦的信號線34光電耦合器件，易受干擾，應(yīng)遠(yuǎn)離強電場、強磁場器件，如大電流走線、變壓器、高電位脈動器件等。35多個IC等供電，Vcc、地線注意。并聯(lián)單點接地，互不干擾。 串聯(lián)多點接地，相互干擾。36、噪聲要求360盡量縮小由高頻脈沖電流所包圍的面積，如下（圖一、圖二）圖一一般布板方式： 圖二 散熱器361濾波電容盡量貼近開關(guān)管或整流二極管如上圖二，C1盡量靠近Q1，C3靠近D

18、1等362脈沖電流流過的區(qū)域遠(yuǎn)離輸入、輸出端子，使噪聲源和輸入、輸出口分離，如A105。電路管 圖三圖三：MOS管、變壓器離入口太近，電磁的輻射能量直接作用于輸入端，因此，EMI測試不通過電路管入口管電路圖四圖四：MOS管、變壓器遠(yuǎn)離入口，電與磁的輻射能量距輸入端距離加大，不能直接作用于輸入端，因此EMI傳導(dǎo)能通過。363控制回路與功率回路分開，采用單點接地方式，如圖五。地T控制部光耦GND功率部分+1243圖五1、3842、3843、2843、2842IC周圍的元件接地接至IC的地腳 （第5腳）；再從第5腳引出至大電容地線。 2、光耦第3腳地接到IC的第2 腳，第2腳接至IC的5腳上。圖六3

19、64必要時可以將輸出濾波電感安置在地回路上。365用多只ESR低的電容并聯(lián)濾波。366用銅箔進(jìn)行低感、低阻配線，相鄰之間不應(yīng)有過長的平行線，走線盡量避免平行、交叉用垂直方式，線寬不要突變，走線不要突然拐角（即：直角）。 （同一電流回路平行走線，可增強抗干擾能力）367抗干擾要求1、盡可能縮短高頻元器件之間連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間電磁干擾，易受干擾的元器件不能和強干擾器件相互挨得太近，輸入輸出元件盡量遠(yuǎn)離。2、某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。（4）整體布局及走線原則40、整體布局400、散熱片分布均勻，風(fēng)路通風(fēng)良好。風(fēng)扇S1S3S2風(fēng)

20、扇風(fēng)路好風(fēng)路不好散熱片擋風(fēng)路， 通風(fēng)良好，不利于散熱。 利于散熱。4.0.1電容、IC等與熱元件（散熱器、整流橋、續(xù)流電感、功率電阻）要保持距離。以避免受熱而受到影響。4.0.2電流環(huán)為了穿線方便，引線孔距不能太遠(yuǎn)或太近。4.0.3輸入/輸出、AC/插座要滿足兩線長短一致，留有一定空間裕量，注意插頭線扣所占的位置、插拔方便，輸出線孔整齊，好焊線。4.0.4元件之間不能相碰、MOS管、整流管的螺釘位置、壓條不能與其它元件相碰，以便裝配工藝盡量簡化 元器件 壓條 元器件 MOS管電容和電阻與壓條或螺釘相碰，在布板時可以先考慮好螺釘和壓條的位置。4.0.5除溫度開關(guān)、熱敏電阻外，對溫度敏感的關(guān)鍵元器

21、件（如IC）應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件，發(fā)熱較大的器件應(yīng)與電容等影響整機壽命的器件有一定的距離。4.0.6對于電位器，可調(diào)電感、可變電容器，微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局，應(yīng)考慮整機結(jié)構(gòu)要求，若是機內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在PCB板上方便于調(diào)節(jié)的地方，若是機外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應(yīng)。4.0.7應(yīng)留出印制PCB板定位孔支架所占用的位置。4.0.8位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不少于2mm。4.0.9輸出線、燈仔線、風(fēng)扇線盡量一排，極性一致與面板對應(yīng)。4.0.1.0一般布局：小板上不接入高壓，將高壓元件放在大板上，如有特殊情況，則安規(guī)一定要求考慮好。如： 將ZD1、R1放在大板，引入一低壓線

22、即可。4.0.1.1初級散熱片與外殼要保持5mm以上距離。4.0.1.2反面元件的高度（如圖）板反面零件外殼保持零件與外殼的距離4.0.1.3初次級Y電容與變壓器磁芯要注意安規(guī)。4.1單元電路的布局要求4.1.0要按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。4.1.1 以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進(jìn)行布局，元器件應(yīng)均勻整齊，緊湊地排列在PCB上，盡量減小和縮短各元件之間的連接引線。4.1.2在高頻下工作要考慮元器件的分布參數(shù)，一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列，這樣不僅美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。4.2布線原則4.2.0輸入輸出端

23、用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行，最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。4.2.1走線的寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為50m，寬度為1mm時，流過1A的電流，溫升不會高于3，以此推算2盎司（70m）厚的銅箔，1mm寬可流通1.5A電流，溫升不會高于3（注：自然冷卻）。4.2.2輸入控制回路部分和輸出電流及控制部分（即走小電流走線之間和輸出走線之間各自的距離）電氣間隙寬度為：0.75mm-1.0mm(Min0.3mm)。原因是銅箔與焊盤如果太近易造成短路，也易造成電性干擾的不良反應(yīng)。4.2.3ROUTE線拐彎處一般取圓弧形，而直角、銳角在高頻電路中會影響電氣性能。

24、4.2.4電源線根據(jù)線路電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路阻抗，同時使電源線，地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞方向一致，縮小包圍面積，有助于增強抗噪聲能力。4.3地線：4.3.0數(shù)字地與模擬地分開，若線路上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點并聯(lián)接地，實際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地，高頻電路的地宜采用多點串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地銅箔。4.3.1接地應(yīng)盡量加粗，若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低，因此應(yīng)將接地線加粗，使它能通過三倍于PCB板上允許的電流，如有可能接地線應(yīng)23mm以上。4.3.2、接

25、地線構(gòu)成閉環(huán)路，只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路卻成閉環(huán)路大多提高抗噪能力。電流環(huán)并聯(lián)接地地串聯(lián)接地地圖三 圖四4.3.3、散熱器接地多數(shù)也采用單點接地，提高噪聲抑制能力如圖，更改前：多點接地形成磁場回路，EMI測試不合格。接地接地更改后：不接地接地單點接地?zé)o磁場回路，EMI測試OK。不好好4.3.4濾波電容走線A：噪音、紋波經(jīng)過濾波電容被完全濾掉。B：當(dāng)紋波電流太大時，多個電容并聯(lián)，紋波電流經(jīng)過第一個電容的流量比第二個、第三個大很多，往后逐漸減小，第一個電容產(chǎn)生的熱量也比第二個、第三個多，很容易損壞，走線時，盡量讓紋波電流均分給每個電容，走線如下圖A、B： 如空間許可，可用圖B方式走線頂

26、層或底層底層或頂層圖B：無缺口小缺口大缺口i44高壓高頻電解電容的引腳有一個鉚釘，如下圖所示，它應(yīng)與第一層走線銅箔保持距離，并要符合安規(guī)。符合安規(guī)短路短路不合安規(guī)低壓第一層走線高壓45弱信號走線，盡量不要在棒形電感、電流環(huán)等器件下走線，否則必須要加防護(hù)措施如：白油等。46金屬膜電阻下不能走高壓線、低壓線盡量走在電阻中間，電阻如果破皮容易和下面銅線短路。47加錫A、功率線銅箔較窄處加錫。B、RC吸收回路，不但電流較大需加錫，而且利于散熱。C、熱元件下加錫，用于散熱，加錫不能壓焊盤。48信號線不能從變壓器、MOS管腳中穿過。49如輸出是疊加的，差模電感前電容接前端地，差模電感后電容接輸出地。410

27、高頻脈沖電流流徑的區(qū)域PWM采樣VoutVinA盡量縮小由高頻脈沖電流包圍的面積上圖所標(biāo)示的5個環(huán)路包圍的面積盡量小。B電源線、地線盡量靠近，以減小所包圍的面積，從而減小外界磁場環(huán)路切割產(chǎn)生的電磁干擾，同時減少環(huán)路對外的電磁輻射。C大電容盡量離MOS管近，輸出RC吸收回路離整流管盡量近。D電源線、地線的布線盡量加粗縮短，以減小環(huán)路電阻，轉(zhuǎn)角要圓滑，線寬不要突變。 寬窄寬窄E脈沖電流流過的區(qū)域遠(yuǎn)離輸入輸出端子，使噪聲源和出口分離。大大小小F振蕩 濾波去耦電容靠近IC地，地線要求短。411錳銅絲 立式變壓器磁芯 工字電感 功率電阻 散熱片 磁環(huán)下不能走第一層線。412、24層開槽與走線銅箔要有10

28、MIL以上的距離，注意上下層金屬部分的安規(guī)。413驅(qū)動變壓器，電感，負(fù)電壓，電流環(huán)同名端要一致。414雙面板一般在大電流走線處多加一些過孔，過孔要加錫，增加載流能力。415在單面板中，跳線與其它元件不能相碰，如跳線接高壓元件，則應(yīng)與低壓元件保持一定安規(guī)距離。同時應(yīng)與散熱片要保持1mm以上的距離。（5）熱設(shè)計部分50小板離變壓器不能太近（如下圖）。距離太近小板小板離變壓器太近，會導(dǎo)致小板上的半導(dǎo)體元件容易受熱而影響。51盡量避免使用大面積鋪銅箔，否則，長時間受熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象，必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。(6)工藝處理部分

29、60目的規(guī)范產(chǎn)品的PCB設(shè)計、工藝的布置，規(guī)定PCB工藝設(shè)計的相關(guān)參數(shù)，使得PCB的設(shè)計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本等相關(guān)優(yōu)勢。61適用范圍本規(guī)范適用于效鴻光電（東莞）有限公司所有產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計。本規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準(zhǔn)。62關(guān)鍵詞導(dǎo)通孔（via）：一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強材料。盲孔（Blind via）：從印制板內(nèi)僅延展到一個表層的導(dǎo)通孔。埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一種導(dǎo)通孔。過孔（Through

30、 via）： 從印制板的一個表層延展到另一個表層的導(dǎo)通孔。元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣聯(lián)接的孔。Stand off：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。63引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料TS-S0902010001 信息技術(shù)設(shè)備PCB安規(guī)設(shè)計規(guī)范TS-SOE0199001電子設(shè)備的強迫風(fēng)冷熱設(shè)計規(guī)范TS-SOE0199002電子設(shè)備的自然冷卻熱設(shè)計規(guī)范 華為技術(shù)<PCB工藝設(shè)計規(guī)范> 愛默生網(wǎng)絡(luò)能源<PCB工藝設(shè)計規(guī)范>IEC 60194 印制板設(shè)計、制造與組裝術(shù)語與定義 （Printed Circuit Board des

31、ign manufacture and assemblyTerms and definitions ）IPC-A-600F 印制板的驗收條件（Accetability of printed board）64 規(guī)范內(nèi)容640 文檔簡介本規(guī)范主要涉及核達(dá)中遠(yuǎn)通電源技術(shù)有限公司所有產(chǎn)品的PCB的設(shè)計規(guī)則：包括PCB的可加工性設(shè)計規(guī)則、熱設(shè)計和制成板的可加工性設(shè)計規(guī)則，是所有電子工藝部的工藝人員和CAD人員進(jìn)行工藝設(shè)計的依據(jù)。641文檔編本規(guī)范主要集中于制成板的可生產(chǎn)性設(shè)計規(guī)則，其中涉及到一些PCB板的可生產(chǎn)性設(shè)計規(guī)則和信息技術(shù)類設(shè)備的安規(guī)規(guī)范。65規(guī)范內(nèi)容650 PCB板材要求651確定PCB使用板

32、材以及TG值確定PCB所選用的板材，例如FR-4、陶瓷基板、紙芯板等，若選用高TG值的板材，應(yīng)在文件中注明厚度公差。652確定PCB的表面處理鍍層確定PCB銅箔的表面處理鍍層，例如鍍錫、鍍鎳金或OSP等，并在文件中注明。66 熱設(shè)計要求660高熱器件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口或利于對流的位置，PCB的布局中考慮將高熱器件放于出風(fēng)口或利于對流的位置。661較高的元件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，且不阻擋風(fēng)路662 散熱器的放置應(yīng)考慮利于對流663溫度敏感器件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源對于自身溫升高于30的熱源，一般要求：a.在風(fēng)冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于2.5mm；b.自然冷條件下，電解電容等溫度敏

33、感器件離熱源距離要求大于或等于4.0mm；若因為空間的原因不能達(dá)到要求距離，則應(yīng)通過溫度測試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi)。664大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對于需過5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤，如圖1所示：圖1665 過回流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤的散熱對稱性為了避免器件過回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象，過回流焊的0805以及0805 以下片式元件兩端焊盤應(yīng)保證散熱對稱性，焊盤與印制導(dǎo)線的連接部寬度不應(yīng)大于0.3mm（對于不對稱的焊盤，如圖1所示）666高熱器件的安裝方式及是否考慮帶散熱器確定

34、高熱器件的安裝方式易于操作和焊接，原則上當(dāng)元器件的發(fā)熱密度超過0.4W/cm3，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應(yīng)采用散熱網(wǎng)、匯流條器等措施。 若發(fā)熱密度非常高，則應(yīng)安裝散熱器，元件是否加散熱器應(yīng)綜合考慮系統(tǒng)的要求，滿足器件降額。667 匯流條易裝配、焊接對于需過大電流的銅箔，或?qū)挾炔荒苓_(dá)到過電流要求的銅箔，采用搪錫和匯流條等措施來提高過電流能力，匯流條的支腳應(yīng)采用多點連接，盡可能采用鉚接后過波峰焊或直接過波峰焊接，以利于裝配、焊接；對于較長的匯流條的使用，應(yīng)考慮過波峰焊時受熱匯流條與PCB熱膨脹系數(shù)不匹配造成的PCB變形。為了保證搪錫易于操作，錫道寬度應(yīng)大于等于2.0mm，錫道邊

35、緣間距大于1.5mm。67 器件庫選型要求 670已有PCB元件封裝庫的選用應(yīng)確認(rèn)無誤PCB上已有元件庫器件的選用應(yīng)保證封裝庫與元器件實物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符合。插裝器件管腳應(yīng)與通孔公差配合良好（通孔直徑大于管腳直徑820mil），考慮公差可適當(dāng)增加，確保透錫良好。元件的孔徑形成序列化，40mil以上按5mil遞加，即40mil、45mil、50mil、55mil；40mil以下按4mil遞減，即36mil、32mil、28mil、24mil、20mil、16mil、12mil、8mil。器件引腳直徑與PCB焊盤孔徑的對應(yīng)關(guān)系，以及二次電源插針焊腳與通孔回流焊的焊盤孔徑對應(yīng)關(guān)系如

36、表1：器件引腳直徑（D）PCB焊盤孔徑/插針通孔回流焊焊盤孔徑D1.0mmD0.3mm/+0.15mm1.0mmD2.0mmD0.4mm/+0.2mmD2.0mmD0.5mm/+0.2mm建立元件封裝庫時應(yīng)將孔徑的單位換算為英制（mil），并使孔徑滿足序列化要求。671新器件的PCB元件封裝庫應(yīng)確定無誤PCB上尚無元件封裝庫的器件，應(yīng)根據(jù)器件資料建立新的元件封裝庫，并保證絲印庫與實物相符合，特別是新建的電磁元件、自制結(jié)構(gòu)件等的元件庫是否與元件的資料（承認(rèn)書、圖紙）相符合。新器件應(yīng)建立能夠滿足不同工藝（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件庫。672需過波峰焊的SMT器件要求使用表面貼波峰焊盤庫

37、673軸向器件和跳線的引腳間距的種類應(yīng)該盡量少，以減少器件的成型和安裝工具.674不同PIN間距的兼容器件要有單獨的焊盤孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線.675 錳銅絲等作為測量用的跳線的焊盤要做成非金屬化，若是金屬化焊盤，那么焊接后，焊盤內(nèi)的那段電阻將被短路，電阻的有效長度將變小而且不一致，從而導(dǎo)致測試結(jié)果不準(zhǔn)確.676 不能用表貼器件作為手工焊的調(diào)測器件，表貼器件在手工焊接時容易受熱沖擊而損壞.677 除非實驗驗證沒有問題，否則不能選用和PCB熱膨脹系數(shù)差別太大的無引腳表貼器件,這容易引起焊盤拉脫現(xiàn)象.678 除非實驗驗證沒有問題，否則不能選非表貼器件作為表貼器件使用。因為

38、這樣可能需要手工焊接，效率和可靠性都會很低.679 多層PCB側(cè)面局部鍍銅作為用于焊接的引腳時，必須保證每層均有銅箔相連，以增加鍍銅的附著強度，同時要有實驗驗證。除非實驗驗證沒有問題，否則雙面板不能采用側(cè)面鍍銅作為焊接引腳。68 PCBA的加工工序合理制成板的元件布局應(yīng)保證制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。PCB布局選用的加工流程應(yīng)使加工效率最高。 常用PCBA的6種主流加工流程如表2：序號名稱工藝流程特點適用范圍1單面插裝成型插件波峰焊接效率高，PCB組裝加熱次數(shù)為一次器件為THD2單面貼裝焊膏印刷貼片回流焊接效率高，PCB組裝加熱次數(shù)為一次器件為SMD3單面混裝焊膏印

39、刷貼片回流焊接THD波峰焊接效率較高，PCB組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD、THD4雙面混裝貼片膠印刷貼片固化翻板THD波峰焊接翻板手工焊效率高，PCB組裝加熱次數(shù)為二次器件為THD、SMD5雙面貼裝、插裝焊膏印刷貼片回流焊接翻板焊膏印刷貼片回流焊接手工焊效率高，PCB組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD、THD6常規(guī)波峰焊雙面混裝焊膏印刷貼片回流焊接翻板貼片膠印刷貼片固化翻板THD波峰焊接翻板手工焊效率較低，PCB組裝加熱次數(shù)為三次器件為SMD、THD680 波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向要求用絲印標(biāo)明波峰焊加工的制成板進(jìn)板方向應(yīng)在PCB上標(biāo)明，并使進(jìn)板方向合理，若PCB可以從兩個方向進(jìn)板，應(yīng)采用雙箭

40、頭的進(jìn)板標(biāo)識。（對于回流焊，可考慮采用工裝夾具來確定其過回流焊的方向。）681兩面過回流焊的PCB的BOTTOM 面要求無大體積、太重的表貼器件需兩面都過回流焊的PCB，第一次回流焊接器件重量限制如下： A=器件重量/引腳與焊盤接觸面積片式器件：A0.075g/mm2 翼形引腳器件： A0.300g/mm2 J 形引腳器件：A0.200g/mm2 面陣列器件：A0.100g /mm2若有超重的器件必須布在BOTTOM面，則應(yīng)通過試驗驗證可行性。682需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應(yīng)的安全距離已考慮波峰焊工藝的SMT器件距離要求如下：1、 相同類型器件距離（見圖2）焊盤間距L（mm/mi

41、l）器件本體間距B（mm/mil）最小間距推薦間距最小間距推薦間距06030.76/301.27/500.76/301.27/5008050.89/351.27/500.89/351.27/5012061.02/401.27/501.02/401.27/5012101.02/401.27/501.02/401.27/50SOT封裝1.02/401.27/501.02/401.27/50鉭電容3216、35281.02/401.27/501.02/401.27/50鉭電容6032、73431.27/501.52/602.03/802.54/100SOP1.27/501.52/60-相同類型器件的

42、封裝尺寸與距離 關(guān)系（表3）：圖32、不同類型器件距離（圖3）不同類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系表（表4）：封裝尺寸0603080512061210SOT封裝鉭電容3216、3528鉭電容6032、7343SOIC通孔06031.27/501.27/501.27/501.52/601.52/602.54/1002.54/1001.27/5008051.27/501.27/501.27/501.52/601.52/602.54/1002.54/1001.27/5012061.27/501.27/501.27/501.52/601.52/602.54/1002.54/1001.27/5012101.

43、27/501.27/501.27/501.52/601.52/602.54/1002.54/1001.27/50SOT封裝1.52/601.52/601.52/601.52/601.52/602.54/1002.54/1001.27/50鉭電容3216、35281.52/601.52/601.52/601.52/601.52/602.54/1002.54/1001.27/50鉭電容6032、73432.54/1002.54/1002.54/1002.54/1002.54/1002.54/1002.54/1001.27/50SOIC2.54/1002.54/1002.54/1002.54/100

44、2.54/1002.54/1002.54/1001.27/50通孔1.27/501.27/501.27/501.27/501.27/501.27/501.27/501.27/50683大于0805封裝的陶瓷電容，布局時盡量靠近傳送邊或受應(yīng)力較小區(qū)域，其軸向盡量與進(jìn)板方向平行（如上圖），盡量不使用1825以上尺寸的陶瓷電容。684經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內(nèi)盡量不布置SMD，以防止連接器插拔時產(chǎn)生的應(yīng)力損傷器件。如圖5：另外插拔器件不要放在高器件的中間,周圍要考慮留有足夠的空間以便其配合器容易插入.685波峰焊時背面測試點不連錫的最小安全距離已確定為保證過波峰焊時不連錫，背面測試點板

45、框邊緣之間距離應(yīng)大于1.0mm。686過波峰焊的插件元件焊盤間距大于1.0mm為保證過波峰焊時不連錫，過波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應(yīng)大于1.0mm（包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距）。優(yōu)選插件元件引腳間距（pitch）2.0mm。焊盤邊緣間距1.0mm。在器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件焊盤邊緣間距滿足圖6要求：插件元件每排引腳數(shù)較多，以焊盤排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件時。當(dāng)相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm-1.0mm 時，推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤（圖7）。圖6687貼片元件之間的最小間距滿足要求機器貼片之間器件距離要求（圖8）： 同種器件：0.3mm異種器件：0.13×h+

46、0.3mm（h為周圍近鄰元件最大高度差）只能手工貼片的元件之間距離要求： 1.5mm。688 元器件的外側(cè)距過板軌道接觸的兩個板邊大于、等于5mm（圖9）為了保證制成板過波峰焊或回流焊時，傳送軌道的卡抓不碰到元件，元器件的外側(cè)距板邊距離應(yīng)大于、等于5mm，若達(dá)不到要求，則PCB應(yīng)加工藝邊，器件與V-CUT的距離50mil.689 可調(diào)器件、可插拔器件周圍留有足夠的空間供調(diào)測和維修應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)或模塊的PCBA安裝布局以及可調(diào)器件的調(diào)測方式來綜合考慮可調(diào)器件的排布方向、調(diào)測空間；可插拔器件周圍空間預(yù)留應(yīng)根據(jù)鄰近器件的高度決定。6810所有的插裝磁性元件或者重元器件一定要用加固措施.。6811有極性的變壓器的引腳盡量不要設(shè)計成對稱形式682安裝孔的禁布區(qū)內(nèi)無元器件和走線（不包括安裝孔自身的走線和銅箔）683 金屬殼體器件和金屬件與其它器件的距離滿足安規(guī)要求684金屬殼體器件和金屬件的排布應(yīng)在空間上保證與其它器件的距離滿足安規(guī)要求685對于采用通孔回