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文檔簡(jiǎn)介
1、主板及其發(fā)展趨勢(shì) ,又叫主機(jī)板(mainboard)、系統(tǒng)板(systemboard)或母板(motherboard);它安裝在機(jī)箱內(nèi),是微機(jī)最基本的也是最重要的部件之一。 主板一般為矩形電路板,上面安裝了組成計(jì)算機(jī)的主要電路系統(tǒng),一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、鍵盤(pán)和面板控制開(kāi)關(guān)接口、指示燈插接件、擴(kuò)充插槽、主板及插卡的直流電源供電接插件等元件。主板主板采用了開(kāi)放式結(jié)構(gòu)。主板上大都有6-8個(gè)擴(kuò)展插槽,供PC機(jī)外圍設(shè)備的控制卡(適配器)插接。通過(guò)更換這些插卡,可以對(duì)微機(jī)的相應(yīng)子系統(tǒng)進(jìn)行局部升級(jí),使廠家和用戶在配置機(jī)型方面有更大的靈活性。主板特點(diǎn):主板特點(diǎn):總之,主板在整個(gè)微機(jī)系統(tǒng)中扮演著舉
2、足輕重的角色??梢哉f(shuō),主板的類(lèi)型和檔次決定著整個(gè)微機(jī)系統(tǒng)的類(lèi)型和檔次,主板的性能影響著整個(gè)微機(jī)系統(tǒng)的性能。在電路板下面,是錯(cuò)落有致的電路布線;在上面,則為棱角分明的各個(gè)部件:插槽、芯片、電阻、電容等。當(dāng)主機(jī)加電時(shí),電流會(huì)在瞬間通過(guò)CPU、南北橋芯片、內(nèi)存插槽、AGP插槽、PCI插槽、IDE接口以及主板邊緣的串口、并口、PS/2接口等。隨后,主板會(huì)根據(jù)BIOS(基本輸入輸出系統(tǒng))來(lái)識(shí)別硬件,并進(jìn)入操作系統(tǒng)發(fā)揮出支撐系統(tǒng)平臺(tái)工作的功能。 工作原理:工作原理:主板分類(lèi)主板分類(lèi)常見(jiàn)的PC機(jī)主板的分類(lèi)方式有以下幾種: 1、按主板芯片分類(lèi)2、按主板上I/O總線的類(lèi)型分類(lèi)3、按邏輯控制芯片組分類(lèi)4、按主板結(jié)
3、構(gòu)分類(lèi)5、按功能分類(lèi)6、其它主板分類(lèi)方法主板主要構(gòu)成主板主要構(gòu)成芯片部分芯片部分BIOS芯片:是一塊方塊狀的存儲(chǔ)器,里面存有與該主板搭配的基本輸入輸出系統(tǒng)程序。 南北橋芯片:橫跨AGP插槽左右兩邊的兩塊芯片就是南北橋芯片。南橋多位于PCI插槽的上面;而CPU插槽旁邊,被散熱片蓋住的就是北橋芯片。 RAID控制芯片:相當(dāng)于一塊RAID卡的作用,可支持多個(gè)硬盤(pán)組成各種RAID模式。 擴(kuò)展槽部分?jǐn)U展槽部分內(nèi)存插槽:內(nèi)存插槽一般位于CPU插座下方。圖中的是DDR SDRAM插槽,這種插槽的線數(shù)為184線。 PCI Express插槽:隨著3D性能要求的不斷提高,AGP已越來(lái)越不能滿足視頻處理帶寬的要求
4、,目前主流主板上顯卡接口多轉(zhuǎn)向PCI Exprss。 PCI插槽:PCI插槽多為乳白色,是主板的必備插槽,可以插上軟Modem、聲卡、股票接受卡、網(wǎng)卡、多功能卡等設(shè)備。 AGP插槽:顏色多為深棕色,位于北橋芯片和PCI插槽之間。CNR插槽:多為淡棕色,長(zhǎng)度只有PCI插槽的一半,可以接CNR的軟Modem或網(wǎng)卡。主板主要構(gòu)成主板主要構(gòu)成主板主要構(gòu)成主板主要構(gòu)成對(duì)外接口部分對(duì)外接口部分硬盤(pán)接口:硬盤(pán)接口可分為IDE接口和SATA接口。 軟驅(qū)接口:連接軟驅(qū)所用,多位于IDE接口旁 。COM接口(串口):目前大多數(shù)主板都提供了兩個(gè)COM接口,分別為COM1和COM2,作用是連接串行鼠標(biāo)和外置Modem
5、等設(shè)備。 PS/2接口:PS/2接口的功能比較單一,僅能用于連接鍵盤(pán)和鼠標(biāo)。 USB接口:USB接口是現(xiàn)在最為流行的接口,并且可以獨(dú)立供電,其應(yīng)用非常廣泛。 LPT接口(并口):一般用來(lái)連接打印機(jī)或掃描儀。 MIDI接口:聲卡的MIDI接口和游戲桿接口是共用的。 SATA接口:SATA的全稱(chēng)是Serial Advanced Technology Attachment,穿行高級(jí)技術(shù)附件,一種基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的串行硬件驅(qū)動(dòng)器接口。 未來(lái)主板趨勢(shì)未來(lái)主板趨勢(shì)P55是首款完全沒(méi)有北橋芯片的主板產(chǎn)品,它的北橋芯片已經(jīng)完全轉(zhuǎn)移進(jìn)了Lynnfield處理器當(dāng)中,因此我們?cè)赑55主板的中間,將不再看到傳統(tǒng)的北橋芯
6、片。P55是不能支持Intel定位較低的Clarkdale處理器的,也就是整合顯示芯片的處理器產(chǎn)品,目前按照Core iX系列產(chǎn)品,我們習(xí)慣性的將其稱(chēng)呼為“Core i3” ,其內(nèi)置的顯示核心是無(wú)法使用在即將陸續(xù)現(xiàn)身的P55主板上的,也就是說(shuō)使用P55主板必須搭配獨(dú)立顯卡??梢灾С諧ore i5,也可以支持Core i3的主板芯片組是H55與H57,發(fā)布時(shí)間將會(huì)更晚于P55。 P55主板,定位較高的仍然配備了完整的散熱系統(tǒng),并且能夠繼續(xù)支持SLI技術(shù),這位高端用戶提供了更多的吸引力,因?yàn)槟軌蛑С諷LI的X58平臺(tái)對(duì)于主流用戶來(lái)說(shuō)仍然過(guò)于昂貴。 在這些定位比較高的P55主板上面,我們看到廠商仍然
7、設(shè)計(jì)了比較傳統(tǒng)的散熱器,就是仍然有傳統(tǒng)的北橋散熱片,其實(shí)它下面已經(jīng)沒(méi)有了北橋芯片,其目的一是為了平衡CPU供電處與南橋芯片的熱量,二也是為了使主板看上去更加接近傳統(tǒng)主板,方便用戶平滑過(guò)渡。 主板廠商在P55主板的供電部分大做文章是一個(gè)顯著的特點(diǎn),事實(shí)上之前主板對(duì)于供電部分的設(shè)計(jì)已經(jīng)完全滿足用戶使用,這類(lèi)增加供電相數(shù)的操作也多是為了滿足市場(chǎng)操作的需求。 P55其實(shí)已經(jīng)壽終正寢,英特爾酷睿雙核技術(shù)逐漸邁向成熟,未來(lái)的主板又將是誰(shuí)的天下?!顯卡及其發(fā)展歷史 ,全稱(chēng)顯示接口卡,又稱(chēng)為顯示適配器,顯示器配置卡簡(jiǎn)稱(chēng)為顯卡,是個(gè)人電腦最基本組成部分之一。顯卡的用途是將計(jì)算機(jī)系統(tǒng)所需要的顯示信息進(jìn)行轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng),
8、并向顯示器提供行掃描信號(hào),控制顯示器的正確顯示,是連接顯示器和個(gè)人電腦主板的重要元件,是“人機(jī)對(duì)話”的重要設(shè)備之一。顯卡作為電腦主機(jī)里的一個(gè)重要組成部分,承擔(dān)輸出顯示圖形的任務(wù),對(duì)于從事專(zhuān)業(yè)圖形設(shè)計(jì)的人來(lái)說(shuō)顯卡非常重要。 顯卡數(shù)據(jù)一旦離開(kāi)CPU,必須通過(guò)4個(gè)步驟,最后才會(huì)到達(dá)顯示屏: 1、從總線(bus)進(jìn)入GPU(Graphics Processing Unit,圖形處理器):將CPU送來(lái)的數(shù)據(jù)送到北橋(主橋)再送到GPU(圖形處理器)里面進(jìn)行處理。 2、從 video chipset(顯卡芯組組)進(jìn)入video RAM(顯存):將芯片處理完的數(shù)據(jù)送到顯存。 3、從顯存進(jìn)入Digital A
9、nalog Converter (= RAM DAC,隨機(jī)讀寫(xiě)存儲(chǔ)模數(shù)轉(zhuǎn)換器):從顯存讀取出數(shù)據(jù)再送到RAM DAC進(jìn)行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的工作(數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)模擬信號(hào))。 4、從 DAC 進(jìn)入顯示器(Monitor):將轉(zhuǎn)換完的模擬信號(hào)送到顯示屏。 工作原理:工作原理:基本結(jié)構(gòu):基本結(jié)構(gòu):GPUGPU(類(lèi)似于主板的(類(lèi)似于主板的CPUCPU)GPU全稱(chēng)是Graphic Processing Unit,中文翻譯為“圖形處理器”。 顯存(類(lèi)似于主板的內(nèi)存)顯存(類(lèi)似于主板的內(nèi)存)顯存是顯示內(nèi)存的簡(jiǎn)稱(chēng)。顧名思義,其主要功能就是暫時(shí)將儲(chǔ)存顯示芯片要處理的數(shù)據(jù)和處理完畢的數(shù)據(jù)。 顯卡顯卡BIOSBIOS(類(lèi)似于主板
10、的(類(lèi)似于主板的BIOSBIOS)顯卡BIOS主要用于存放顯示芯片與驅(qū)動(dòng)程序之間的控制程序,另外還存有顯示卡的型號(hào)、規(guī)格、生產(chǎn)廠家及出廠時(shí)間等信息。 顯卡顯卡PCBPCB板(類(lèi)似于主板的板(類(lèi)似于主板的PCBPCB板)板)就是顯卡的電路板,它把顯卡上的其它部件連接起來(lái)。功能類(lèi)似主板。 顯卡分類(lèi)顯卡分類(lèi) 集成顯卡是將顯示芯片、顯存及其相關(guān)電路都做在主板上,與主板融為一體;集成顯卡的顯示芯片有單獨(dú)的,但大部分都集成在主板的北橋芯片中;一些主板集成的顯卡也在主板上單獨(dú)安裝了顯存,但其容量較小,集成顯卡的顯示效果與處理性能相對(duì)較弱,不能對(duì)顯卡進(jìn)行硬件升級(jí),但可以通過(guò)CMOS調(diào)節(jié)頻率或刷入新BIOS文件
11、實(shí)現(xiàn)軟件升級(jí)來(lái)挖掘顯示芯片的潛能。 集成顯卡的優(yōu)點(diǎn):是功耗低、發(fā)熱量小、部分集成顯卡的性能已經(jīng)可以媲美入門(mén)級(jí)的獨(dú)立顯卡,所以不用花費(fèi)額外的資金購(gòu)買(mǎi)顯卡。 集成顯卡的缺點(diǎn):不能換新顯卡,要說(shuō)必須換,就只能和主板,CPU一次性的換。 集成顯卡:獨(dú)立顯卡是指將顯示芯片、顯存及其相關(guān)電路單獨(dú)做在一塊電路板上,自成一體而作為一塊獨(dú)立的板卡存在,它需占用主板的擴(kuò)展插槽(ISA、PCI、AGP或PCI-E)。 獨(dú)立顯卡的優(yōu)點(diǎn):?jiǎn)为?dú)安裝有顯存,一般不占用系統(tǒng)內(nèi)存,在技術(shù)上也較集成顯卡先進(jìn)得多,比集成顯卡能夠得到更好的顯示效果和性能,容易進(jìn)行顯卡的硬件升級(jí)。 獨(dú)立顯卡的缺點(diǎn):系統(tǒng)功耗有所加大,發(fā)熱量也較大,需額
12、外花費(fèi)購(gòu)買(mǎi)顯卡的資金。 顯卡分類(lèi)顯卡分類(lèi)獨(dú)立顯卡:獨(dú)立顯卡:發(fā)展歷史發(fā)展歷史又稱(chēng)民用顯卡,CGA就具有彩色和圖形能力,能勝任一般的顯示圖形數(shù)據(jù)的需要了,不過(guò)其分辨率只有640 x350,自然不能與彩色顯示同日而語(yǔ)。 1 1、CGACGA顯卡顯卡 1982年,IBM推出了MGA(Monochrome Graphic Adapter), 又稱(chēng)Hercules Card (大力士卡), 除了能顯示圖形外,還保留了原來(lái) MDA 的功能。它采用了Analog RGA影像信號(hào), 分辨率可高達(dá)640 x480, 數(shù)位RGB和類(lèi)比RGB不同的地方就像是ON-OFF式切換和微調(diào)式切換之間的差別。用類(lèi)比RGB訊號(hào)
13、的顯示屏, 會(huì)將每一個(gè)訊號(hào)的電壓值轉(zhuǎn)換成符合色彩明暗的范圍。2 2、MGA/MCGAMGA/MCGA顯卡顯卡發(fā)展歷史發(fā)展歷史VGA(Video Graphic Array)即顯示繪圖陣列,它是IBM在其 PS/2 的Model 50, 60和80內(nèi)建的影像系統(tǒng)。VGA顯卡的盛行把電腦帶進(jìn)了2D顯卡顯示的輝煌時(shí)代。在以後一段時(shí)期里,許多VGA顯卡設(shè)計(jì)的公司不斷推陳出新, 追求更高的分辨率和位色。在2D時(shí)代向3D時(shí)代推進(jìn)的過(guò)程中,有一款不能忽略的顯卡就是Trident 8900/9000顯卡,它第一次使顯卡成為一個(gè)獨(dú)立的配件出現(xiàn)于電腦里,而不再是集成的一塊芯片。而後其推出的Trident 9685
14、更是第一代3D顯卡的代表。不過(guò)真正稱(chēng)得上開(kāi)啟3D顯卡大門(mén)的卻應(yīng)該是GLINT 300SX,雖然其3D功能極其簡(jiǎn)單,但卻具有里程碑的意義。 3 3、VGAVGA接口顯卡接口顯卡發(fā)展歷史發(fā)展歷史1995年是里程碑的一年,3D圖形加速卡正式走入玩家的視野。而後在96年又推出了S3 Virge,它是一塊融合了3D加速的顯卡,支持 DirectX,并包含的許多先進(jìn)的3D加速功能,實(shí)際成為3D顯卡的開(kāi)路先鋒,成就了S3顯卡的第二次輝煌,可惜后來(lái)在3Dfx的追趕下,S3的Virge系列沒(méi)有再繼輝煌,被市場(chǎng)最終拋棄。 1997年是3D顯卡初露頭腳的一年,而1998年則是3D顯卡如雨後春筍激烈競(jìng)爭(zhēng)的一年。4 4、3D AGP3D AGP接口顯卡時(shí)代接口顯卡時(shí)代發(fā)展歷史發(fā)展歷史2001年春季的IDF上Intel正式公布PCI Express,是取代PCI總線的第三代I/O技術(shù),也稱(chēng)為3GIO。PCI Express總線的技術(shù)優(yōu)勢(shì) : 1) 是串行總線,進(jìn)行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)傳輸,每個(gè)傳輸通道獨(dú)享帶寬。 2) PCI Ex
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