1smt概述和smt工藝流程

1、蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 表面安裝技術(shù)SMT-surface mount technology第一講 SMT概述及工藝流程1蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 基本術(shù)語(yǔ)SMT :surface mount technologyPTH: pin through the holeSMB ：surface mount printed circuit board SMC ：surface mount component SMD: surface mount deviceSMA：surface mount Assembly 表

2、面安裝組件CTE:coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數(shù)2蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 基本術(shù)語(yǔ)nIn-circuit test(在線測(cè)試) nLead configuration(引腳外形) nPlacement equipment(貼裝設(shè)備) nReflow soldering(回流焊接) nRepair(修理) nRework(返工) nSolderability(可焊性) nSoldermask(阻焊) nYield(產(chǎn)出率) 3蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 基本術(shù)語(yǔ)n

3、DIP(雙列直插) nSOP(小外型封裝) nPLCC(塑型有引腳芯片載體) nQFP(多引腳方形扁平封裝) nBGA(球柵陣列修理) nCSP(Chip Scale Package) 4蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 電子組裝技術(shù)發(fā)展的歷史與變遷第一階段（代）第二階段（代）第三階段（代）第四階段（代）第五階段（代）組裝形態(tài)端子式插裝插裝自動(dòng)插裝表面安裝復(fù)合（裸芯片）組裝組裝技術(shù)手工插裝手工焊接半自動(dòng)插裝浸錫焊接插件機(jī)自動(dòng)插裝波峰焊自動(dòng)插件、自動(dòng)表面貼裝混裝波峰焊、回流焊CAD、CAM多層混合貼裝空氣回流焊、氮?dú)饣亓骱浮⑽㈦娮雍附哟硇援a(chǎn)品電子管收音機(jī)無(wú)線

4、電接收機(jī)黑白電視機(jī)彩電、磁收錄機(jī)VCD、計(jì)算機(jī)、便攜式收錄機(jī)、一體化的攝像機(jī)移動(dòng)電話、筆記本電腦、液晶顯示電視機(jī)及電腦等有源元件電子管晶體管DIP集成電路SOP、PLCC5、QFP大規(guī)模集成電路PLCC、QFP、BGA、CSP等超大規(guī)模集成電路無(wú)源元件大型元器件軸向引線元件徑向引線元件表面貼裝元件、異形元件片式元件SMT連接件、薄膜元件電路板金屬底板單面PCB2雙面PCB多層PCB多層PCB焊接材料焊錫絲棒狀焊料高純度焊錫適合表面安裝的焊錫膏低熔點(diǎn)焊料、無(wú)鉛焊料測(cè)試技術(shù)通用儀器儀表人工測(cè)試通用儀器儀表人工測(cè)試數(shù)字式儀表，在線測(cè)試自動(dòng)測(cè)試在線測(cè)試功能測(cè)試測(cè)試、飛針測(cè)試系統(tǒng)、基于計(jì)算機(jī)的自動(dòng)測(cè)試系

5、統(tǒng)在線測(cè)試功能測(cè)試測(cè)試飛針測(cè)試系統(tǒng)基于計(jì)算機(jī)的自動(dòng)測(cè)試5蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 PTH 穿孔安裝（PTH）方式 單層、 雙層PCB 穿孔元件 穿孔器件6蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 SMD表面安裝（SMT）方式元件安裝在PCB的表面PCB多層SMCSMD7中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 SMT的 構(gòu)成表面組裝技術(shù)表面組裝技術(shù)元器件PCB板技術(shù)：?jiǎn)螌印㈦p層、多層、陶瓷基板、環(huán)氧基板組裝設(shè)計(jì)技術(shù)：電設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、元件布局、

6、電路布線、焊盤圖形設(shè)計(jì)組裝工藝技術(shù)封裝設(shè)計(jì)制造技術(shù)包裝技術(shù)組裝材料組裝方式與制程組裝技術(shù)組裝設(shè)備靜電防護(hù)技術(shù)8中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 SMT的優(yōu)越性 通 孔 DIP 封 裝 貼 片 PLCC 封 裝DIP引腳間距=100mil =2.54mm 1mil=25.4umSMD引腳間距=50mil 、33mil、 25mil9中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 SMT的優(yōu)越性 通通 孔孔 芯芯 片片 和和 SMT

7、芯芯 片片 的的 重重 量量 與與 管管 腳腳 數(shù)數(shù) 量量 對(duì)對(duì) 比比 圖圖10中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 元件安裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。SMT的優(yōu)越性 通 孔 元 件 和 貼 片 元 件 所 占 電 路 板 面 積 比 較11中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 可靠性高、抗振能力強(qiáng)高頻特性好易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、提高生產(chǎn)率可以降低成本SMT的優(yōu)越性12中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇

8、州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 SMT的優(yōu)越性可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低 由于片式元器件的可靠性高，器件小而輕，故抗震動(dòng)能力強(qiáng)，自動(dòng)化生產(chǎn)程度高。貼裝可靠性高，焊點(diǎn)不良率小于百萬(wàn)分之一以下，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低1個(gè)數(shù)量級(jí)，用SMT組裝的電子產(chǎn)品平均無(wú)故障時(shí)間(MTBF)為25萬(wàn)小時(shí)，目前幾乎有90的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。13中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 SMT的優(yōu)越性高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無(wú)引線或短引線

9、，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性。采用SMC及SMD設(shè)計(jì)的電路最高頻率達(dá)3GHz，而采用通孔元件僅為500MHz。采用SMT也可縮短傳輸延遲時(shí)間，可用于時(shí)鐘頻率為16MHz以上的電路。若使用多芯片模塊MCM技術(shù)，計(jì)算機(jī)工作站的高端時(shí)鐘頻率可達(dá)100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2至3倍 14中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 SMT的優(yōu)越性 降低成本 印制板使用面積減小，面積為采用通孔技術(shù)面積的112，若采用CSP安裝，則其面積還可大幅度下降； 印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費(fèi)

10、用； 頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費(fèi)用； 片式元器件體積小、重量輕，減少了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存費(fèi)用； 片式之器件(SMCSMD)發(fā)展快，成本迅速下降，一個(gè)片式電阻同通孔電阻價(jià)格相當(dāng) .15中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 SMT的優(yōu)越性便于自動(dòng)化生產(chǎn) 目前穿孔安裝PCB要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化，還需在原印制板面積的基礎(chǔ)上擴(kuò)大40，這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入，若沒(méi)有足夠的空間間隙，將碰壞零件。而自動(dòng)貼片機(jī)采用真空吸嘴吸安裝元件，真空吸嘴小于元件外形，可提高安裝密度。事實(shí)上，小元件及細(xì)間距QFP器件均采用自動(dòng)貼

11、片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)，可以實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)化生產(chǎn)。16中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 SMT存在問(wèn)題存在問(wèn)題 元器件上的標(biāo)稱數(shù)值看不清，維修工作困難； 維修調(diào)換器件困難，并需專用工具； 元器件與印制板之間熱膨脹系數(shù)(CTE)一致性差。17中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 相關(guān)術(shù)語(yǔ)相關(guān)術(shù)語(yǔ) 精度 ：Accuracy， 測(cè)量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。AOI自動(dòng)光學(xué)檢查：Automatic optical inspection ，在自

12、動(dòng)系統(tǒng)上，用相機(jī)來(lái)檢查模型或物體。BGA球柵列陣：Ball grid array，集成電路的包裝形式，其輸入輸出點(diǎn)是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。18中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 相關(guān)術(shù)語(yǔ)相關(guān)術(shù)語(yǔ)錫橋：Bridge，把兩個(gè)應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來(lái)的焊錫，引起短路。CTE溫度膨脹系數(shù)：Coefficient of the thermal expansion，當(dāng)材料的表面溫度增加時(shí)，測(cè)量到的每度溫度材料膨脹百萬(wàn)分率(ppm)。冷焊錫點(diǎn)：Cold solder joint，一種反映濕潤(rùn)作用不夠的焊接點(diǎn)

13、，其特征是，由于加熱不足或清洗不當(dāng)，外表灰色、多孔。元件密度：Component density，PCB上的元件數(shù)量除以板的面積。19中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 相關(guān)術(shù)語(yǔ)相關(guān)術(shù)語(yǔ)卸焊：Desoldering，把焊接元件拆卸來(lái)修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。停機(jī)時(shí)間：Downtime，設(shè)備由于維護(hù)或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時(shí)間。FPT密腳距技術(shù)：Fine-pitch technology ，表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 0.025(0.635mm)或更少。 20中職骨干教

14、師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 相關(guān)術(shù)語(yǔ)相關(guān)術(shù)語(yǔ)倒裝芯片：Flip chip，一種無(wú)引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。 設(shè)計(jì)用于通過(guò)適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球(導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機(jī)械上連接于電路。功能測(cè)試：Functional test，模擬其預(yù)期的操作環(huán)境，對(duì)整個(gè)裝配的電器測(cè)試。金樣：Golden boy，一個(gè)元件或電路裝配，已經(jīng)測(cè)試并知道功能達(dá)到技術(shù)規(guī)格，用來(lái)通過(guò)比較測(cè)試其它單元。 21中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子

15、工程系 相關(guān)術(shù)語(yǔ)相關(guān)術(shù)語(yǔ)在線測(cè)試：In-circuit test，一種逐個(gè)元件的測(cè)試，以檢驗(yàn)元件的放置位置和方向。JIT剛好準(zhǔn)時(shí)：Just-in-time，通過(guò)直接在投入生產(chǎn)前供應(yīng)材料和元件到生產(chǎn)線，以把庫(kù)存降到最少。引腳外形：Lead configuration，從元件延伸出的導(dǎo)體，起機(jī)械與電氣兩種連接點(diǎn)的作用 22中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 相關(guān)術(shù)語(yǔ)相關(guān)術(shù)語(yǔ)回流焊接：Reflow soldering，通過(guò)各個(gè)階段，包括：預(yù)熱、穩(wěn)定/干燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達(dá)到永久連接的工

16、藝過(guò)程。焊錫球：Solder bump，球狀的焊錫材料粘合在無(wú)源或有源元件的接觸區(qū)，起到與電路焊盤連接的作用。可焊性：Solderability，為了形成很強(qiáng)的連接，導(dǎo)體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力23中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 相關(guān)術(shù)語(yǔ)相關(guān)術(shù)語(yǔ)阻焊：Soldermask，印刷電路板的處理技術(shù)，除了要焊接的連接點(diǎn)之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。帶和盤：Tape-and-reel，貼片用的元件包裝，在連續(xù)的條帶上，把元件裝入凹坑內(nèi)，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供元件貼片機(jī)用。元件

17、立起：Tombstoning，一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。24中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 相關(guān)術(shù)語(yǔ)相關(guān)術(shù)語(yǔ)超密腳距：Ultra-fine-pitch，引腳的中心對(duì)中心距離和導(dǎo)體間距為0.010”(0.25mm)或更小。產(chǎn)出率：Yield，制造過(guò)程結(jié)束時(shí)使用的元件和提交生產(chǎn)的元件數(shù)量比率。25中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 第二講 表面組裝工藝流程SMT安裝形式表面組裝類型-I表面組裝類

18、型- III表面組裝類型- II26中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 SMT的安裝形式27中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 表面組裝類型當(dāng)把有源和無(wú)源元件貼裝在基板上時(shí)，就會(huì)形成三種主要的類型SMTI、II、III。每種類型的工藝流程不同，并且需要不同的設(shè)備。將SMT分成I、II、III并不是普遍適用的，但在工業(yè)界應(yīng)用的最普遍，本講義通篇采用這種分法。28中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)

19、園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 表面組裝類型-I I型SMT組件只含有表面組裝元器件它們可以是單而組裝，也可以是雙面組裝。29中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 類型I焊接流程30中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 SMT 組裝 類型 IIIIII型SMT組件只包含粘貼在底面的分立的表面組裝元件（一般是電阻、電容等）31中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技

20、術(shù)學(xué)院電子工程系蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 類型 III 焊 接 流 程32中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 SMT組裝 類型 TYPE II33中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 TYPE II 焊 接 流 程II型組件則是III型與I型相結(jié)合的結(jié)果。一般來(lái)說(shuō)，在基板底而不包含任何表面組裝的有源元件、但在底面可貼有分立的表面組裝無(wú)源元件。34中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職

21、業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 單面組裝單面組裝來(lái)料檢測(cè) = 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）= 貼片 = 烘干（固化）= 回流焊接= 清洗 = 檢測(cè) = 返修 35中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 雙面組裝雙面組裝A：來(lái)料檢測(cè) = PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）= 貼片 = 烘干（固化）= A面回流焊接 = 清洗 =翻板= PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）= 貼片 = 烘干 = 回流焊接（最好僅對(duì)B面 = 清洗 =檢測(cè) = 返修） 說(shuō)明：此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SM

22、D時(shí)采用。 36中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 雙面組裝雙面組裝B：來(lái)料檢測(cè) = PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）= 貼片 = 烘干（固化）= A面回流焊接 = 清洗 = 翻板= PCB的B面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = B面波峰焊 = 清洗 = 檢測(cè) = 返修） 說(shuō)明： 此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。37中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系蘇州工業(yè)

23、園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 單面混裝工藝單面混裝工藝 來(lái)料檢測(cè) = PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）= 貼片 = 烘干（固化）=回流焊接 = 清洗 = 插件 = 波峰焊 =清洗 = 檢測(cè) = 返修 38中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 雙面混裝工藝雙面混裝工藝A 來(lái)料檢測(cè) = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = PCB的A面插件 = 波 峰焊 = 清洗 = 檢測(cè) = 返修 說(shuō)明：先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況 39中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 雙面混裝工藝雙面混裝工藝B來(lái)料檢測(cè) = PCB的A面插件（引腳打彎）= 翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 =檢測(cè) = 返修 說(shuō)明：先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況 40中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程中職骨干教師國(guó)家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系蘇州工