PCB元件封裝庫命名規(guī)則簡介

1、PCB元件封裝庫命名規(guī)則簡介1、集成電路（直插）用DIP-引腳數(shù)量+尾綴來表示雙列直插封裝尾綴有N和W兩種，用來表示器件的體寬N為體窄的封裝，體寬 300mil,引腳間距2.54mmW為體寬的封裝,體寬600mil,引腳間距2.54mm如：DIP-16N表示的是體寬300mil,引腳間距2.54mm的16引腳窄體雙列直插封裝2、集成電路（貼片）用SO-引腳數(shù)量+尾綴表示小外形貼片封裝尾綴有N、M和W三種,用來表示器件的體寬N為體窄的封裝，體寬 150mil,引腳間距1.27mmM為介于N和W之間的封裝，體寬 208mil,引腳間距1.27mmW為體寬的封裝，體寬300mil,引腳間距1.27m

2、m如：SO-16N表示的是體寬150mil ,引腳間距1.27mm的16引腳的小外形貼片封裝若SO前面跟M則表示為微形封裝，體寬 118mil,引腳間距0.65mm3、電阻3.1 SMD貼片電阻命名方法為：封裝+R如：1812R表示封裝大小為1812的電阻封裝3.2 碳膜電阻命名方法為：R-封裝如：R-AXIAL0.6表示焊盤間距為 0.6英寸的電阻封裝3.3 水泥電阻命名方法為：R-型號如：R-SQP5W表示功率為5W的水泥電阻封裝4、電容4.1 無極性電容和鋰電容命名方法為：封裝 +C如：6032C表示封裝為 6032的電容封裝4.2 SMT獨石電容命名方法為：RAD+引腳間距如：RAD0

3、.2表示的是引腳間距為 200mil的SMT獨石電容封裝4.3 電解電容命名方法為： RB+引腳間距/外徑如：RB.2/.4表示引腳間距為 200mil,外徑為400mil的電解電容封裝5、二極管整流器件命名方法按照元件實際封裝，其中BAT54和1N4148封裝為1N41486、晶體管命名方法按照元件實際封裝，其中SOT-23Q封裝的加了 Q以區(qū)別集成電路的 SOT-23封裝，另外幾個場效應(yīng)管為了調(diào)用元件不致出錯用元件名作為封裝名7、晶振HC-49S,HC-49U 為表貼封裝，AT26,AT38為圓柱封裝，數(shù)字表規(guī)格尺寸如：AT26表示外徑為2mm ,長度為8mm的圓柱封裝8、電感、變壓器件電

4、感封封裝采用TDK公司封裝9、光電器件9.1 貼片發(fā)光二極管命名方法為封裝+D來表示如：0805D表示封裝為0805的發(fā)光二極管9.2 直插發(fā)光二極管表示為 LED-外徑如LED-5表示外徑為5mm的直插發(fā)光二極管9.3 數(shù)碼管使用器件自有名稱命名10、接插10.1 SIP+針腳數(shù)目+針腳間距來表示單排插針，引腳間距為兩種：2mm,2.54mm如：SIP7-2.54表示針腳間距為 2.54mm的7針腳單排插針10.2 DIP+針腳數(shù)目+針腳間距來表示雙排插針，引腳間距為兩種：2mm , 2.54mm如：DIP10-2.54表示針腳間距為 2.54mm的10針腳雙排插針10.3 其他接插件均按E

5、3命名封裝庫元件命名一、多引腳集成電路芯片封裝SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封裝庫中的命名含義。例如：SOIC庫分為L、M、N三種。L、M、N -代表芯片去除引腳后的片身寬度，即芯片兩相對引腳焊盤的最小寬度。其中L寬度最大，N次之，M最小。這里選擇名稱為SOIC_127_M 的一組封裝為例，選擇改組中名為 SOIC127P600-8M 的封其中，127P -代表同一排相鄰引腳間距為1.27mm；600 -代表芯片兩相對引腳焊盤的最大寬度為6.00mm ;-8 -代表芯片共有8只引腳。二、封裝庫中，名為 DPDT的封裝含義為（Double Pole Double Throw ）,同

6、理就有了封 裝名稱 SPST、DPST、SPDT ;三、讓軟件中作為背景的電路板外形與實際機械1層定義的尺寸（無論方圓）等大的辦法。首先，在 PCB Board Wizard中按照實際尺寸初步Custom 一塊板子（一定要合理設(shè)置keepout間距，一般為 2mm ）。然后在 Edit->Origin中為電路板設(shè)置坐標原點，將生成的 電路板尺寸設(shè)置在機械1層，如果不喜歡板子四周的直角怕傷手，可以將四腳重新定義為弧形并標注尺寸。選定所有機械1層上電路的尺寸約束又象，然后選擇Design->BoardShape->Define from select,即可完成背景電路板外形的設(shè)置

7、。四、關(guān)于Design->Rules 的一些設(shè)置技巧。1、如果設(shè)計中要求敷銅層（及內(nèi)電層）與焊盤（無論表貼還是通孔）的連接方式采用熱緩 沖方式連接，而敷銅層（及內(nèi)電層）與過孔則采用直接連接方式的規(guī)則設(shè)置方法：敷銅層設(shè)置方法：在規(guī)則中的Plane 項目中找到 Polygon Connect style 項目，新建子項名為： PolygonConnect_Pads ，設(shè)置 where the first object matches 為：（InPADClass（'All Pads'）, where the second object matches 為：All;并選擇連接類型

8、為 45度4瓣連接。又新建子項名為： PolygonConnect_Vias ，設(shè)置 where the first object matches 為：All, where the second object matches 為：All;并選擇連接類型為直接連接方式。.在側(cè)邊欄中選中其中任何一個子項，點擊坐下方 Priorities按鈕，將PolygonConnect_Pads子項的優(yōu)先級設(shè)置為最高級別然后關(guān)閉。內(nèi)電層設(shè)置方法：同樣，在 Power Plane Connect Style 項目中，新建子項名為：PlaneConnect_Pads ,設(shè)置where the first objec

9、t matches 為：（InPadClass（'All Pads'）;連接類型為 4 瓣連接。又新建子項名為：PlaneConnect_Vias ,設(shè)置 where the first object matches 為：All;連接類型為直接連接方式。在側(cè)邊欄中選中其中任何一個子項，點擊坐下方 Priorities按鈕，將PolygonConnect_Pads子項的優(yōu)先級設(shè)置為最高級別然后關(guān)閉。2、敷銅層（敷銅層為銅皮）與走線過孔以及焊盤的間距設(shè)置方法：在 Electrical 項目中新建子項名為： Clearance_Polygon ,設(shè)置 where the first

10、object matches 為:（IsRegion） , where the second object matches 為:All;并設(shè)置間距一般為 20mil 以上， 30mil合適。3、敷銅層（敷銅層為網(wǎng)格敷銅方式）與走線過孔以及焊盤的間距設(shè)置方法：需要將走線間距由原來的9、10mil設(shè)置為需要敷銅的間距30mil,然后敷網(wǎng)格銅。待敷銅結(jié)束后，將走線間距改回為原來的間距，系統(tǒng)就不會報錯了。五、帶有敷銅層和內(nèi)電層的四層以上板，為了顯示電路板層數(shù)，需要加入層標，在每一層上用數(shù)字標識，將層標處對準明亮處可以看到每一層的標識。由于層標處需要透光，所以該區(qū)域不能有任何敷銅以及內(nèi)電層通過。所以，首

11、先在keepout層畫出一個矩形框，阻隔上下兩個敷銅層通過；然后用 Place->Polygon Pour Cutout命令 分別在每一個內(nèi)電層上切除一個矩形框區(qū)域，這些區(qū)域要完全重疊，用于透光；最后在每一層上放置相應(yīng)的層標字符。六、在發(fā)熱量較大的芯片下敷網(wǎng)格銅，而其他區(qū)域敷銅皮方法：還是利用keepout線在發(fā)熱芯片對應(yīng)區(qū)域的禁止布線層（ keepout層）圈出芯片的外形來；然后開始整板敷銅皮，看到的結(jié)果是，所有發(fā)熱芯片位置的敷銅沒有了。注意：還要將芯片底部的所有接地過孔設(shè)置為NoNet ,不讓它接地?。ㄒ悦夥筱~皮時，芯片內(nèi)部沒有靠近 keepout線的區(qū)域也被敷上了銅皮。）接下來是刪

12、除先前在 keepout層的畫線；下面就好辦了，同樣還是敷銅，這回是在發(fā)熱芯片區(qū)域敷網(wǎng)格銅， 不必擔心，可以圈出一個 較大的敷銅區(qū)域以免芯片區(qū)域敷銅不完整，即便是占用了被敷了銅皮的位置， 敷銅結(jié)果還是銅皮。PCB封裝焊盤大小與引腳關(guān)系在PCB中畫元器件封裝時，經(jīng)常遇到焊盤的大小尺寸不好把握的問題，因為我們查閱的資料給出的是元器件本身的大小，如引腳寬度，間距等，但是在PCB板上相應(yīng)的焊盤大小應(yīng)該比引腳的尺寸要稍大，否則焊接的可靠性將不能保證。下面將主要講述焊盤尺寸的規(guī) 范問題。為了確保貼片元件（SMT）焊接質(zhì)量，在設(shè)計 SMT印制板時，除印制板應(yīng)留出3mm-8mm的工藝邊外，應(yīng)按有關(guān)規(guī)范設(shè)計好各

13、種元器件的焊盤圖形和尺寸，布排好元器件的位向和相鄰元器件之間的間距等以外，我們認為還應(yīng)特別注意以下幾點：（1）印制板上，凡位于阻焊膜下面的導(dǎo)電圖形（如互連線、接地線、互導(dǎo)孔盤等）和所需留用的銅箔之處，均應(yīng)為裸銅箔。即絕不允許涂鍍?nèi)埸c低于焊接溫度的金屬涂層，如錫鉛合金等，以避免引發(fā)位于涂鍍層處的阻焊膜破裂或起皺，以保證PCB板的焊接以及外觀質(zhì)量。;.（2）查選或調(diào)用焊盤圖形尺寸資料時，應(yīng)與自己所選用的元器件的封裝外形、焊端、引腳等與焊接有關(guān)的尺寸相匹配。必須克服不加分析或?qū)φ站碗S意抄用或調(diào)用所見到的資料J或軟件庫中焊盤圖形尺寸的不良習(xí)慣。設(shè)計、查選或調(diào)用焊盤圖形尺寸時，還應(yīng)分清自己所選的元器件，

14、其代碼（如片狀電阻、電容）和與焊接有關(guān)的尺寸 （如SOIC,QFP等）。（3）表面貼裝元器件的焊接可靠性，主要取決于焊盤的長度而不是寬度。（a）如圖1所示，焊盤的長度 B等于焊端（或引腳）的長度加上焊端（或引腳）內(nèi)側(cè)（焊盤）的延伸長度bl ,再加上焊端（或引腳）外側(cè)（焊盤）的延伸長度b2,即B=T bl b2。 其中bl的長度（約為0.05mm -0.6mm ）,不僅應(yīng)有利于焊料熔融時能形成良好的彎月形 輪廓的焊點，還得避免焊料產(chǎn)生橋接現(xiàn)象及兼顧元器件的貼裝偏差為宜；b2的長度（約為0.25mm -1.5mm ）,主要以保證能形成最佳的彎月形輪廓的焊點為宜（對于 SOIC、QFP 等器件還應(yīng)兼

15、顧其焊盤抗剝離的能力）。（b）焊盤的寬度應(yīng)等于或稍大（或稍小）于焊端（或引腳）的寬度。常見貼裝元器件焊盤設(shè)計圖解，如圖2所示。焊盤長度B=T bl b2焊盤內(nèi)側(cè)間距 G=L-2T-2b1焊盤寬度A=W K焊盤夕卜側(cè)間距 D=G 2B。式中：L元件長度（或器件引腳外側(cè)之間的距離）；W元件寬度（或器件引腳寬度）；H-元件厚度（或器件引腳厚度）；bl -焊端（或引腳）內(nèi)側(cè)（焊盤）延伸長度；b2 *端（或引腳）外側(cè)（焊盤）延伸長度；K 4旱盤寬度修正量。常用元器件焊盤延伸長度的典型值：對于矩形片狀電阻、電容：b1=0.05mm,0.10mm,0.15mm,0.20mm,0.30mm其中之一，元件長度越

16、短者，所取的值應(yīng)越小。b2=0.25mm,0.35mm,0.5mm,0.60mm,0.90mm,1.00mm,元件厚度越薄者，所取值應(yīng)越小。K=0mm, -0.10mm,0.20mm 其中之一，元件寬度越窄者，所取的值應(yīng)越小。對于翼型引腳的 SOIC、QFP器件：b1=0.30mm,0.40mm,0.50mm,0.60mm 其中之一，器件外形小者，或相鄰引腳中心距小者，所取的值應(yīng)小些。b2=0.30mm,0.40mm,0.80mm,1.00mm,1.50mm其中之一，器件外形大者，所取值應(yīng)大些。K=0mm,0.03mm,0.30mm,0.10mm,0.20mm,相鄰弓I腳間距中心距小者，所取的

17、值應(yīng)小些。B=1.50mm 3mm, 一般取 2mm 左右。若外側(cè)空間允許可盡量長些。（4）焊盤內(nèi)及其邊緣處，不允許有通孔（通孔與焊盤兩者邊緣之間的距離應(yīng)大于0.6mm ）,如通孔盤與焊盤互連，可用小于焊盤寬度1/2的連線，如0.3mm0.4mm加以互連，以避免因焊料流失或熱隔差而引發(fā)的各種焊接缺陷。（5）凡用于焊接和測試的焊盤內(nèi)，不允許印有字符與圖形等標志符號；標志符號離開焊盤邊緣的距離應(yīng)大于0.5mm。以避免因印料浸染焊盤，引發(fā)各種焊接缺陷以及影響檢測的正確性。（6）焊盤之間、焊盤與通孔盤之間以及焊盤與大于焊盤寬度的互連線或大面積接地或屏蔽的銅箔之間的連接，應(yīng)有一段熱隔離引線，其線寬度應(yīng)等

18、于或小于焊盤寬度的二分之一（以其中較小的焊盤為準， 一般寬度為0.2mm0.4mm,而長度應(yīng)大于0.6mm ）;若用阻焊膜加 以遮隔，其寬度可以等于焊盤寬度（如與大面積接地或屏蔽銅箔之間的連線）。（7）對于同一個元器件，凡是對稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、 SOIC、QFP等）， 設(shè)計時應(yīng)嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸完全一致（使焊料熔融時，所形成的焊接面積相等）以及圖形的形狀所處的位置應(yīng)完全對稱（包括從焊盤引出的互連線的位置；若用阻焊膜遮隔，則互連線可以隨意）。以保證焊料熔融時，作用于元器件上所有焊 點的表面張力能保持平衡（即其合力為零），以利于形成理想的優(yōu)質(zhì)焊點。（8）凡

19、焊接無外引腳的元器件的焊盤（如片狀電阻、電容、可調(diào)電位器、可調(diào)電容等）其焊盤之間不允許有通孔（即元件體下面不得有通孔；若用阻焊膜堵死者可以除外），以保證清洗質(zhì)量。（9）凡多引腳的元器件（如 SOIC、QFP等），引腳焊盤之間的短接處不允許直通，應(yīng)由 焊盤加引出互連線之后再短接（若用阻焊膜加以遮隔可以除外）以免產(chǎn)生位移或焊接后被誤認為發(fā)生了橋接。另外，還應(yīng)盡量避免在其焊盤之間穿越互連線（特別是細間隔的引腳器件）；凡穿越相鄰焊盤之間的互連線，必須用阻焊膜對其加以遮隔。（10）對于多引腳的元器件，特別是間距為0.65mm及其以下者，應(yīng)在其焊盤圖形上或其附近增設(shè)裸銅基準標志（如在焊盤圖形的對角線上，增

20、設(shè)兩個對稱的裸銅的光學(xué)定位標志） 以供精確貼片時，作為光學(xué)校準用。（11）當采用波峰焊接工藝時，插引腳的焊盤上的通孔，一般應(yīng)比其引腳線徑大0.050.3mm為宜，其焊盤的直徑應(yīng)不大于孔徑的3倍。另外，對于IC、QFP器件的焊盤圖形，必須時可增設(shè)能對融熔焊料起拉拖作用的工藝性輔助焊盤，以避免或減少橋接現(xiàn)象的發(fā)生。（12）凡用于焊接表面貼裝元器件的焊盤（即焊接點處），絕不允許兼作檢測點；為了避 免損壞元器件必須另外設(shè)計專用的測試焊盤。以保證焊裝檢測和生產(chǎn)調(diào)試的正常進行。（13）凡用于測試的焊盤只要有可能都應(yīng)盡量安排位于PCB的同一側(cè)面上。這樣不僅便于檢測，更重要的是極大地降低了檢測所花的費用（自動

21、化檢測更是如此）。另外，測試焊盤，不僅應(yīng)涂鍍錫鉛合金，而且它的大小、間距及其布局還應(yīng)與所采用的測試設(shè)備有關(guān)要求相匹 配。（14）若元器件所給出的尺寸是最大值與最小值時，可按其尺寸的平均值作為焊盤設(shè)計的 基準。（15）用計算機進行設(shè)計，為了保證所設(shè)計的圖形能達到所要求的精度，所選用的網(wǎng)格單 位的尺寸必須與其相匹配；為了作圖方便，應(yīng)盡可能使各圖形均落在網(wǎng)格點上。對于多引腳和細間距的元器件（如QFP）,在繪制其焊盤的中心間距時，不僅其網(wǎng)格單位尺寸必須選用0.0254mm （即1mil）,而且其繪制的坐標原點應(yīng)始終設(shè)定在其第一個引腳處?？傊?， 對于多引腳細間距的元器件，在焊盤設(shè)計時應(yīng)保證其總體累計誤差

22、必須控制在 -0.0127mm （0.5mil ）之內(nèi)。封裝說明注意：在 ADVPCB 庫（PCB Footprints.lib）中沒有，在 Miscellaneous.lib 中有產(chǎn)以下（PCB Footprints.lib）中電阻 AXIAL0.3 -1.0無極性電容 RAD0.1 -0.4電解電容 RB.2/.4 -RB.5/1.0電位器 VR4 1-5二極管 DIODE0.4 -0.7三極管TO-92B電源穩(wěn)壓塊78和79系列 場效應(yīng)管 TO-126和TO-220整流橋 D44 D -37 D -46單排多針插座 CON SIP雙列直插元件 DIP晶振 XTAL1 , XTAL-1電阻

23、：RES1,RES2,RES3,RES4;封裝屬性為AXIAL系列無極性電容：cap;封裝屬性為 RAD-0.1到rad-0.4電解電容：electro1;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0電位器：pot1,pot2;封裝屬性為 vr-1到vr-5二極管：封裝屬性為diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）三極管：常見的封裝屬性為 to-18 （普通三極管）to-22（大功率三極管）to-3（大功率達林頓管）電源穩(wěn)壓塊有78和79系列；78系列如7805,7812,7820等79 系列有 7905,7912,7920 等常見的封裝屬性有 to126h和to126V整流橋：

24、BRIDGE1,BRIDGE2:封裝屬性為 D 系列（D-44,D-37,D-46 ）電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用 AXIAL0.4瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF 用 RB.2/.4,>470uF 用 RB.3/.6二極管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中 0.4-0.7 指二極管長短，一般用 DIODE0.4發(fā)光二極管：RB.1/

25、.2集成塊：DIP8-DIP40,其中8 4 0指有多少腳，8腳的就是 DIP8貼片電阻0603表示的是封裝尺寸與具體阻值沒有關(guān)系但封裝尺寸與功率有關(guān)通常來說0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W電容電阻外形尺寸與封裝的對應(yīng)關(guān)系是：0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5類別名稱零件名稱零件英文名稱 常用編號封裝封裝說明電阻 RES1/RES2 R? AXIAL0.3-AXIAL1.0數(shù)字表示焊盤間距電阻排 R

26、ESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/RESPACK4可變電阻 RES3/RES4電位器POT1或POT2 VR1- VR 5數(shù)字表示管腳形狀電感INDUCTOR L? AXIAL0.3用電阻封裝代替繼電器 RELAY-DPDT/ RELAY-DPST RELAY-SPDT/ RELAY-SPST無極性電容 CAP C? RAD0.1-RAD0.4數(shù)字表示電容量電解電容 CAPACITOR POL RB.2/.4或RB.3/.6或RB.4/.8或 RB.5/1.0或斜杠前數(shù)字表示焊盤 間距，斜杠后數(shù)字表電容外直徑。有極性電容 ELECTRO1或ELECTRO2一般二極管 DIOD

27、E D? DIODE0.4 或DIODE0.7 數(shù)字表示焊盤間距穩(wěn)壓管 ZENER/DIODE SCHOTTKY發(fā)光二極管LED光電管PHOTO集成塊（含運放） 8031/UA555/LM324 等U? DIPx （x為偶數(shù)，x為4-64） x表示集成塊管腳數(shù) 運 放、與非門常封裝成 DIP14與非門 74LS04/OR/AND 等三極管 NPN 或 PNP 或 NPN1 或 PNP1 Q? TO 系列 TO-92A 或 TO-92B 或 TO-3 或 TO-18 或 TO-220 TO-92A管腳為三角形，TO-92B管腳為直線形。單結(jié)晶體管 SCR Q? TO46電橋（整流橋） BRIDG

28、E D? FLY-4 或FLY4 4表示管腳數(shù)晶振 CRYSTAL 或 XTAL Y? XTAL1電池 BATTERY BT? D 系列 D-37 或 D-38連接器CON? J? SIPx x表示集成塊管腳數(shù)16/20/26/34/40/50 PIN RP? IDCx x表示集成塊管腳數(shù)4 針連接器 4 HEADER 或 HEADER 4 JP? POWER4 或 FLY4DB 連接器 DB9 或 DB15 或 DB25 或 DB37 J? DB-x/M x 為 9、15、25、37單刀開關(guān) SW-SPST S? KAIGUAN （制作） 自己制作按鈕SW-PB ANNIU （制作）零件封裝

29、是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設(shè)計都是 采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板 ，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。關(guān)于零件封裝我們在前面說過，除了 DEVICE o LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經(jīng)有了固定的元件封裝，這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下：晶體管是我們常用的的元件

30、之一，在DEVICE o LIB庫中，簡簡單單的只有 NPN與PNP之分，但實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的 TO3,如果它是NPN的2N3054,則有可能是鐵殼的 TO-66 或 TO-5,而學(xué)用的 CS9013,有 TO-92A,TO-92B,還有 TO-5,TO-46,TO-52等等，千變?nèi)f化。還有一個就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們稱為 RES1和RES2,不管它是100Q還是470KQ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數(shù)根本不相關(guān)，完全是按該電阻的功率數(shù)來決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數(shù)大一點

31、的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5 等等?，F(xiàn)將常用的元件封裝整理如下：電阻類及無極性雙端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0無極性電容 RAD0.1-RAD0.4有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0二極管 DIODE0.4 及 DIODE0.7石英晶體振蕩器XTAL1晶體管、FET、UJT TO-xxx（TO-3,TO-5）可變電阻（POT1、POT2 ） VR1-VR5當然，我們也可以打開 C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib庫來查找所用零件的對應(yīng)封裝。這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻A

32、XIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻譯成中文就是軸狀的,0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤（的距離也就是300mil （因為在電機領(lǐng)域里，是以英制單位為主的。同樣的,對于無極fiE的電容,RAD0.1-RAD0.4 也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4,RB.3/.6等，其中“.射焊盤間距，".妁'電容圓筒的外徑。對于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO 3,中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66,小功率的晶體管，就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以，反正它的管腳也

33、長，彎一下也可以。對于常用的集成IC電路，有DIPxx,就是雙列直插的元件封裝,DIP8就是雙排，每排有4個引 腳,兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對于TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E （發(fā)射極），而2腳有可能是B極（基極），也可能是C （集電極）；同樣的，3腳有可能是C,也有可能是B,具體是那個，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效應(yīng)管,MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三

34、個引腳的元件。.Q1-B,在PCB里，加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時候，就會找不到節(jié)點(對不上)。在可變電阻上也同樣會出現(xiàn)類似的問題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為 1、W、及2,所產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表，就是1、2和W,在PCB電路板中，焊盤就是1,2,3。當電路中有這兩種元件時，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表后，直接在網(wǎng)絡(luò)表中，將晶體管管腳改為1,2,3;將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1,2,3即可。1 .電阻固定電阻：RES半導(dǎo)體電阻：RESSEMT電位計；POT變電阻；RVAR可調(diào)電阻;res1.2 .電容定值無極fiE電容；CAP定值有極性電容；CAP半導(dǎo)體電容：CAP

35、SEMI可調(diào)電容：CAPVAR3 .電感：INDUCTOR4 .二極管：DIODE.LIB發(fā)光二極管：LED5 .三極管：NPN16 .結(jié)型場效應(yīng)管：JFET.lib7 .MOS場效應(yīng)管8 .MES場效應(yīng)管9 .繼電器：RELAY. LIB10 .燈泡:LAMP11 .運放:OPAMP12 .數(shù)碼管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB)13 .開關(guān);sw_pb原理圖常用庫文件:Miscellaneous Devices.ddbDallas Microprocessor.ddbIntel Databooks.ddbProtel DOS Schemati

36、c Libraries.ddbPCB元件常用庫：Advpcb.ddbGeneral IC.ddbMiscellaneous.ddb部分 分立元件庫元件名稱及中英對照與門天線直流電源ANDANTENNABATTERYBELLBVCBRIDEG 1BRIDEG 2BUFFERBUZZERCAPCAPACITORCAPACITOR POLCAPVARCIRCUITCOAXCONCRYSTALDBDIODEDIODE SCHOTTKY鈴，鐘 同軸電纜接插件整流橋（二極管）整流橋（集成塊）緩沖器蜂鳴器電容電容有極性電容可調(diào)電容BREAKER熔斷絲同軸電纜插口晶體整蕩器并行插口二極管穩(wěn)壓二極管.DIODE

37、 VARACTOR變?nèi)荻O管3 段 LED7 段 LED7段LED（帶小數(shù)點）電解電容熔斷器電感帶鐵芯電感可調(diào)電感N溝道場效應(yīng)管P溝道場效應(yīng)管燈泡起輝器發(fā)光二極管儀表麥克風(fēng)MOS管交流電機伺服電機與非門或非門非門NPN三極管感光三極管運放或門感光二極管三極管NPN三極管PNP三極管DPY_3-SEGDPY_7-SEGDPY_7-SEG_DPELECTROFUSEINDUCTORINDUCTOR IRONINDUCTOR3JFET NJFET PLAMPLAMP NEDNLEDMETERMICROPHONEMOSFETMOTOR ACMOTOR SERVONANDNORNOTNPNNPN-PHO

38、TOOPAMPORPHOTOPNPNPN DARPNP DARDJK滑線變阻器雙刀雙擲繼電器電阻可變電阻?橋式電阻電阻晶閘管插頭三相交流插頭插座電流源電壓源揚聲器開關(guān)雙刀雙擲開關(guān)單刀單擲開關(guān)按鈕電熱調(diào)節(jié)器變壓器可調(diào)變壓器三端雙向可控硅三極真空管變阻器齊納二極管數(shù)碼管開關(guān)（40.系列CMOS管集成塊元件庫）觸發(fā)器觸發(fā)器POTPELAY-DPDTRES1.2RES3.4RESISTOR BRIDGERESPACK ?SCRPLUG ?PLUG AC FEMALESOCKET ?SOURCE CURRENTSOURCE VOLTAGESPEAKERSWSW-DPDY ?SW-SPST ?SW-PBT

39、HERMISTORTRANS1TRANS2TRIAC ?TRIODE ?VARISTORZENER?DPY_7-SEG_DPSW-PB其他元件庫Protel Dos Schematic 4000 Cmos .Lib40134027Protel Dos Schematic Analog Digital.Lib（模擬數(shù)字式集成塊元件庫）AD系列 DAC系列 HD系列 MC系列Protel Dos Schematic Comparator.Lib （比較放大器元件庫）Protel Dos Shcematic Intel.Lib （INTEL公司生產(chǎn)的80系列CPU集成塊元件庫）Protel Dos

40、Schematic Linear.lib（線性元件庫）例555Protel Dos Schemattic Memory Devices.Lib（內(nèi)存存儲器元件庫）Protel Dos Schematic SYnertek.Lib （SY 系列集成塊元件庫）Protes Dos Schematic Motorlla.Lib（摩托羅拉公司生產(chǎn)的元件庫）Protes Dos Schematic NEC.lib （NEC公司生產(chǎn)的集成塊元件庫）Protes Dos Schematic Operationel Amplifers.lib（運算放大器元件庫）Protes Dos Schematic TTL

41、.Lib（晶體管集成塊元件庫74系列）Protel Dos Schematic Voltage Regulator.lib（電壓調(diào)整集成塊元件庫）Protes Dos Schematic Zilog.Lib（齊格格公司生產(chǎn)的 Z80系列CPU集成塊元件庫）元件屬性對話框中英文對照Lib ref元件名稱Footprint器件封裝Designator元件稱號Part器件類別或標示值Schematic Tools 主工具欄Writing Tools連線工具欄Drawing Tools繪圖工具欄部分分立元件庫元件名稱及中英對照Power ObjectsDigital ObjectsSimulation SourcesPLD Toolbars做圖技巧：從 View菜單下的Tool工具欄選項中,電源工具欄數(shù)字器件工具欄模擬信號源工具欄映象工具欄把常用的一些浮動工具欄放到桌面上。一般的元件都可以找找到，然后修改其屬性就行了PLCC Plastic Leaded Ch