PCB的拼版及連接筋規(guī)范

1、PCB的拼版及連接筋規(guī)范目錄1 目的22 適用范圍23 規(guī)范內(nèi)容23.1 PCB 的拼板23.2 PCB 的連接筋23.3 去板邊工藝設計34 相關文件與記錄35 附錄31 目的為了規(guī)范印制電路板工藝設計，滿足印制電路板可制造性設計的要求，為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準則，為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準則；減少因PCB 設計不良給生產(chǎn)帶來的困難，杜絕因設計問題導致出現(xiàn)的批次性不良。2 適用范圍適用于硬件設計開發(fā)工程師、PCB layout 工程師等涉及到評估可制造性設計的所有人員。3 規(guī)范內(nèi)容3.1 PCB的拼板拼版連接方式：拼版的連接方式主要有雙面對刻V 形槽（圖1）

2、、長槽孔加圓孔（圖2）兩種。 圖1 PCB的V型槽設計雙面對刻V 形槽拼版方式：V 形槽適用于外形形狀為方形的PCB，特點是分離后邊緣整齊、加工成本低，建議優(yōu)先使用；PCB板上有BGA或QFN封裝IC焊盤的不適合采用雙面對刻V型槽的拼版方式；開V 形槽后，一般按30的角度開V 槽。剩余厚度X 應為/4/3，為板厚，對承重較重的板子可取上限，對承重較輕的板子可取下限。V 形槽的設計要求如圖1所示。圖2 長槽孔加圓孔長槽孔加圓孔拼版方式：PCB超過四層（含四層）的主板都必須采用長槽孔加圓孔的連接方式；按鍵板、LCD板、SIM卡板、TF卡板等副板建議視PCB外形確定拼版連接方式（外形有弧線或不規(guī)則形

3、狀則采用長槽孔加圓孔的連接方式）。如圖2示。拼版數(shù)量：必須根據(jù)單個PCB板的尺寸，來計算整個拼版的大小不能超過PCB 的最大尺寸范圍（PCB拼版長度不得大于250mm），且拼版數(shù)量過多會影響拼版位置的準確性，影響貼片精度。一般要求主板為4 拼版；按鍵板、LCD板類副板不超過6 拼板； SIM卡板、TF卡板類副板不超過12拼版；特殊面積的副板視具體情況確定。拼版方式：拼版方式的分為雙面拼版（圖3）和陰陽拼版（圖4），盡量采取陰陽拼版的方式拼版，節(jié)省產(chǎn)線首件確認時間。按鍵板、LCD板、TF卡板、SIM卡板等都需要采用雙面拼版方式設計，因為涉及到只需要單面貼片、板對板連接器二次過爐、雙層SIM PI

4、N腳不平整問題。不得采用如圖5和圖6的拼版方法，一定要保證方向一致。圖3 雙面拼版圖4 陰陽拼版圖5 雙面拼版，但方向不一致，影響貼片效率圖6 陰陽拼版，但方向不一致，影響貼片效率拼版之間距離：拼板之間要保持24mm 的距離，且所有拼板之間的距離都要保持一致。若距離太大，容易導致PCB 變形和降低貼片效率；若距離太小，在分板時容易損壞板邊的元件。3.2 PCB拼版連接筋連接筋數(shù)量：根據(jù)板邊元件的狀況，拼板與拼板之間必須要有23根連接筋，使整個PCB 的強度滿足生產(chǎn)要求，否則運輸和貼片過程中容易斷裂。連接筋的大?。阂话阋箝L度為35mm。連接筋的位置：根據(jù)板邊元件的狀況，避開USB連接器、電池連

5、接器、耳機插座等連接器類元件附近不能設計拼版連接筋，否則在分板時會損壞元件。另外需要避開客戶殼料骨位處，否則分板不平整將出現(xiàn)客戶組裝干涉。連接筋的郵票孔設計：郵票孔半徑為0.25-0.3mm，孔中心間距為0.9-1.1mm；連接筋上開郵票孔處不能有金屬材料，如圖7示。 圖7 連接筋郵票孔設計示意圖連接筋周圍元件及通孔設計要求：在離郵票孔1mm范圍內(nèi)不得設計元件焊盤和通孔，否則分板時會導致元件破損和通孔破裂。如圖8示。 圖8 連接筋上板廠測試孔和生產(chǎn)夾具定位孔設計：為了避免板廠在PCB板中選擇增加測試定位孔測試PCB板和SMT貼片生產(chǎn)中用于夾具定位，所有去板邊工藝都需要在拼版連接筋中增加四個直徑為1.6mm的雙面對稱的通孔用于定位，具體位置如圖9示。 圖93.3 去工藝板邊設計主板去工藝板邊設計：主板厚度超過0.8mm厚度都可以采用去工藝板邊設計，MT6253平臺暫不要設計去工藝板邊設計方案，因為MT6253對印刷工藝要求較高，等工藝穩(wěn)定后再另行通知去除工藝板邊。副板去工藝板邊設計：厚度較薄的按