設(shè)計(jì)公司手機(jī)MDDesignGuideLine

1、廣州浦靈斯設(shè)計(jì)公司手機(jī) MD Design Guide Line ：（MD ）一 手機(jī)設(shè)計(jì)概述：1分類：a. 手機(jī)在一般來說分為直扳機(jī)（ Candybar），折疊機(jī)（Clamshell）,而國內(nèi)的消費(fèi)者一般都青瞇 折疊機(jī)。對于設(shè)計(jì)來說，折疊機(jī)會相對復(fù)雜一點(diǎn)，因?yàn)橄鄬Φ牧慵?，可以采取的裝飾手段也 多,工藝一般會復(fù)雜一點(diǎn)。b. 手機(jī)外觀得分類：一般折疊機(jī)分為A 、B、C、D 面,對應(yīng)為翻蓋頂,翻蓋底、主機(jī)面、主機(jī)底。而在手機(jī)生產(chǎn)時(shí) QC 評估驗(yàn)貨標(biāo)準(zhǔn)是： O 測量面手機(jī)顯示區(qū)域,如 LENS , CAMERA 顯示區(qū)等。I測量面A、B、C、D面和電池面殼。II測量面所有的手機(jī)側(cè)面。III測量面

2、平時(shí)看不到, 只有在拆裝電池和裝 SIM 卡時(shí)才能看到的表面, 如電池底殼等。 從 O 到 III 重要性遞 減。2.手機(jī)的總體設(shè)計(jì)流程：一般我們公司的項(xiàng)目分兩種：一種是 ID/MD由我們公司提供，另一種是由客戶提供ID，我們提供 MD Design 。無論是那一種方式,在我們公司的流程上,都依據(jù)以下的程序來做： 立項(xiàng)，拿到設(shè)計(jì)所需的初步資料和文件（如 ID 圖，設(shè)計(jì)要求等）對 ID 作評審，開初次的評審會議，并提交報(bào)告和初步修改建議給客戶建立 master按照 ID 要求，做裝配圖，拆件。 （留意需要把所有的零件都加進(jìn)去，同時(shí)要把 BOM 做好 ,以免 到后期再加零件會嚴(yán)重影響進(jìn)度） 開第二

3、次設(shè)計(jì)會議，明確各部件的設(shè)計(jì)。Detail MD designCheck Interference， Motion Check ， Draft Check。由設(shè)計(jì)主管等對圖紙作 Final checking 。圖紙交客戶評審 交圖做手版（如果客戶要求，一般我們也會推薦客戶做結(jié)構(gòu)手板驗(yàn)證） 驗(yàn)證手板，綜合客戶意見作圖紙修改。圖紙交模廠評審，開模。二. Detail Design 注意事宜：A. 在畫 Master 的時(shí)候，首先是要搞清楚手機(jī) ID 上的各種工藝要求。如各種表面的材料的使 用和加工方法， 如果同時(shí)有幾種方法可用， 則需要通過比較那一種會對結(jié)構(gòu)更有好處， 或者在價(jià) 格上更便宜，時(shí)間上

4、更節(jié)省，工藝上更成熟的篩選使用。B. 在畫圖時(shí)，首先要分析過濾我們收到的資料（主要是客戶方給的）。如： ID 圖的標(biāo)注是否清晰，能否清晰的說明各部件的工藝要求， 三維尺寸等。有否 Updated PCB 三維圖紙。 功能是如何 實(shí)現(xiàn)等。C. 檢查客戶給的資料有否沖突的地方，如按鍵的位置是否和 PCB的key center相對應(yīng)，Speaker, Receiver ， Microphone ， Side key 等位置是否與 ID 圖相符。如有沖突的話，需要立即書面通知客 戶澄清。我們需要在畫 Master之前仔細(xì)評估要設(shè)計(jì)得手機(jī)的三維尺寸，與ID圖對照后，如果 D有不能滿足的地方，需立即通知客

5、戶，并和客戶協(xié)商確定合適的尺寸。E. 通用料厚的規(guī)定：一般來說，在對產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)可靠性和注塑的易成型來說，料厚能2.0mm 是較好的。但是，現(xiàn)在的手機(jī)趨向越來越 1.5夠做到較厚的話，當(dāng)然是在輕巧，求小求薄， 在不能滿足厚度與強(qiáng)度的情況下，推薦使用1.2mm的料厚.F. 底殼在0.50.6mm的范圍。在特殊的情況下，局部可以做到 0.5mm （殼體）， 0.3mm（電池底），須留意的地方是，料厚越薄的話，局部偷料的面積就要越小，并且在 厚薄料位處有足夠的斜邊過渡區(qū)，以防在注塑后有明顯的厚薄陰陽色。G. 關(guān)于Receiver的音腔設(shè)計(jì)：一般來說，如果是一款全新的手機(jī)設(shè)計(jì)，選用通用的音腔設(shè)計(jì)就可以了

6、。通用設(shè)計(jì)是在喇叭的發(fā)聲范圍外，于殼體起一圈連續(xù)的圍骨，通過 圍骨壓在揚(yáng)聲器的圍邊上，使揚(yáng)聲器的振膜與圍骨和外形殼體形成獨(dú)立的音腔，而此圍骨需要有1mm高就基本可以滿足要求。如果在音頻的測試中，頻響測試曲線有明顯的 波峰和波谷，可以通過軟件的調(diào)試解決。H. 電鍍件的應(yīng)用：在手機(jī)的設(shè)計(jì)里往往會應(yīng)用到很多的電鍍裝飾件，而電鍍件的使用 有以下的注意點(diǎn)：要留意ESD的測試問題。一般的 ART測試要求是直接接觸的高壓靜電電壓是4KV。空氣導(dǎo)入的電壓是 8KV。解決ESD測試問題的方法有兩種：a.避免電鍍 件直接接觸電子組件;b.用導(dǎo)電泡棉等將電鍍件與地線連接導(dǎo)通.I. 結(jié)構(gòu)件的連接方式：1采用螺絲連接根

7、據(jù)PCB尺寸及ID外形尺寸的要求，盡量要求 采用螺絲的連接方式，此種方式的可靠性，裝拆性均較扣位連接的要好，當(dāng)螺絲方式不可 用時(shí)，則采用扣位連接使用螺絲時(shí)建議采用機(jī)牙螺絲加套筒的形式，機(jī)牙螺絲應(yīng)大于 M1.4,其它設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)如圖：.J h I c k ne $s is 0,5and height i$ nor * t han 3, 0如果不能采用機(jī)牙螺絲則要使用自攻螺絲，此時(shí)螺絲與機(jī)殼的嚙合長度至少需要3.00mm以上,螺絲孔直徑比螺紋外徑單邊小0.15mm,此參數(shù)視材料而定，一般ABS+PC為單邊0.15mm;PC為單邊0.10mm;2.采用扣位連接：在設(shè)計(jì)卡扣時(shí)需要注意以下幾點(diǎn)內(nèi) 容:a,卡

8、扣的選擇與止口方向的關(guān)系，一般地說應(yīng)遵循易裝易拆的原則，即卡扣變形方向與 止口退出方向一樣，如圖所示：.b, 卡扣排布盡量左右對稱；應(yīng)放置于結(jié)構(gòu)上易產(chǎn)生開裂的地點(diǎn)（如前后轉(zhuǎn)角，天線，側(cè)鍵處）;卡扣之間間距為 20-30mm.c. 卡扣之間的配合參數(shù)如圖標(biāo)：I止口的設(shè)計(jì)：如圖示J出模角及PART LINE的處理：在手機(jī)設(shè)計(jì)中,我們一般對外形面的出模角取3度,這會對外形產(chǎn)生一些影響，所以在設(shè)計(jì)時(shí)先向客戶表明，內(nèi)部的出模角則看深度而取，一般 在0.5至1度.part line又指分型面,分型面設(shè)計(jì)時(shí)不能留有利邊，這樣在裝配后會有刮手,掉漆的問題, 一般會做0.30mm的直身位，如圖標(biāo)：K 電池的設(shè)計(jì)

9、及裝配：電池有兩種形式：整體式，即電池蓋與電池合為一體； 分體式，即電池 蓋與電池為單獨(dú)的兩個(gè)部件。電池的裝配：通過卡勾+ push button （多加了一個(gè)組件） 和后蓋連結(jié).電池設(shè)計(jì)時(shí)要注意模擬電池的裝配過程 ，以免產(chǎn)生干涉.L 天線的設(shè)計(jì)和裝配方式：天線分為外露式和隱藏式兩種，一般來說，前者的通訊效果較好；天線的設(shè)計(jì)：設(shè)計(jì)外露式天線時(shí)需注意 ：天線露岀機(jī)殼的長度大于 15.00mm,天線最小端的直徑大 于5.00,側(cè)面不能有電鍍件等有金屬屏蔽的材料包裹，電鍍件可以放天線頂端；設(shè)計(jì)隱藏式天線時(shí)同理,不能在其發(fā)射范圍內(nèi)放置金屬屏蔽的材料天線的裝配：天線的裝配分為螺紋旋入式和緊固式M KEYPAD 的設(shè)計(jì)：KEYPAD的類型有多種，在此我們主要介紹兩種 ：P+R KEYPAD 和 PCFILM 類型的 KEYPAD 設(shè)計(jì):如圖示：Pl旋出部分弊避3! ftF+R At以上是通用的設(shè)計(jì)參數(shù)，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)以具體情況設(shè)計(jì) .NFPC的設(shè)計(jì)：因關(guān)系到電子主板和整機(jī)的電子性能，所以FPC的設(shè)計(jì)是整個(gè)手機(jī)的重點(diǎn) ，難點(diǎn).如下圖所示：在FPC拐角處與殼體內(nèi)側(cè)尖角在投影面有交集,FPC在變形時(shí)將會與尖角摩擦磨損，所以設(shè)計(jì)FPC時(shí)可將寬度減小，或者將殼體減料；在FPC的設(shè)計(jì)中還要考慮到FPC與主板的連接，因?yàn)锽TOB連接器的精密度要求較高 ，在運(yùn)動(dòng)過程中容易造成松動(dòng)