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文檔簡介
1、電子技術基礎實訓實訓同組人員:實訓一 常用電工電子儀器儀表的使用一、實訓目的及要求(1)、了解雙蹤示波器、 低頻信號發(fā)生器、穩(wěn)壓電源、晶體管毫伏表及萬用表的原理框圖和 主要技術指標。(2)、掌握用雙蹤示波器測量信號的幅度和頻率。(3)、掌握晶體管毫伏表的正確使用方法。(4)、掌握萬用表的正確使用方法。二、實訓儀器(1)、雙蹤示波器;(2)、低頻信號發(fā)生器;(3)、直流穩(wěn)壓電源;(4)、晶體管毫伏表;(5)、數(shù)字式(或指針式)萬用表 。三、電測量知識儀表簡介四、常用電子儀器的使用1、直流穩(wěn)壓電源 能為負載提供穩(wěn)定直流電源的電子裝置。 直流穩(wěn)壓電源的供電電源大都是交流電源, 當 交流供電電源的電壓
2、或負載電阻變化時,穩(wěn)壓器的直流輸出電壓都會保持穩(wěn)定。 直流穩(wěn)壓 電源隨著電子設備向高精度、 高穩(wěn)定性和高可靠性的方向發(fā)展, 對電子設備的供電電源提出 了高的要求。2、示波器 示波器是一種用途十分廣泛的電子測量儀器。 它能把肉眼看不見的電信號變換成看得 見的圖象, 便于人們研究各種電現(xiàn)象的變化過程。 示波器利用狹窄的、 由高速電子組成的電 子束, 打在涂有熒光物質(zhì)的屏面上, 就可產(chǎn)生細小的光點。在被測信號的作用下, 電子束就 好像一支筆的筆尖, 可以在屏面上描繪出被測信號的瞬時值的變化曲線。 利用示波器能觀察 各種不同信號幅度隨時間變化的波形曲線, 還可以用它測試各種不同的電量, 如電壓、電流、
3、 頻率、相位差、調(diào)幅度等等。3、低頻信號發(fā)生器 低頻信號發(fā)生器采用單片機波形合成發(fā)生器產(chǎn)生高精度,低失真的正弦波電壓,可用 于校驗頻率繼電器,同步繼電器等,也可作為低頻變頻電源使用。4、晶體管毫伏表 晶體管毫伏表是一種專門用來測量正弦交流電壓有效值的交流電壓表。 它具有輸入阻 抗大、準確度高、工作穩(wěn)定、電壓測量范圍廣、工作頻帶寬等特點。5、數(shù)字萬用表 數(shù)字萬用表,一種多用途電子測量儀器,一般包含安培計、電壓表、歐姆計等功能,有 時也稱為萬用計、多用計、多用電表,或三用電表。五、萬用表的基本原理和使用1、萬用表的組成及一般使用方法2、指針式萬用表3、數(shù)字式萬用表4、DT-830 型數(shù)字萬用表六、
4、COS5020型示波器使用說明七、實訓內(nèi)容及步驟1、穩(wěn)壓電源的使用接通電源開關,調(diào)節(jié)電壓旋鈕使兩路電源分別輸出 +3V和+12V,用數(shù)字式(或指針式) 萬用表“ DCV ”擋測量輸出電壓的值。分別使輸出為+20V, +15V,重復上面過程。2、低頻信號發(fā)生器與晶體管毫伏表的使用(1 )、信號發(fā)生器輸出頻率的調(diào)節(jié)方法按下“頻率范圍”波段開關,配合上面的“頻率調(diào)節(jié)”旋鈕可使信號發(fā)生器輸出頻率在1HZ2MHZ的范圍改變。(2)、信號發(fā)生器輸出幅度的調(diào)節(jié)方法調(diào)節(jié)一起“輸出衰減”(20dB40dB )波段開關盒“輸出調(diào)節(jié)”電位器,便可在輸出端得到所需的電壓,其輸出010V的范圍。(3 )、低頻信號發(fā)生器
5、與毫伏表的使用將信號發(fā)生器頻率旋鈕調(diào)至 1KHZ,調(diào)節(jié)“輸出調(diào)節(jié)”旋鈕,使輸出電壓為 5V左右 的正弦波,分別置分貝衰減開關于ODb、-20dB、-4OdB、-60dB擋,用毫伏表分別測相應的電壓值。3、示波器的使用(1 )、使用前的檢查與校準a)先將示波器面上各鍵置于如下位置:“觸發(fā)方式”位于“內(nèi)觸發(fā)” ;“DC,GND,AC ”開關位于“ AC ”; “高頻,常態(tài),自動”開關位于“自動”位置;然后用同軸電纜將校準信號輸 出端與CH1通道的輸入端相連接,開啟電源屏上現(xiàn)實幅度為1V、周期為1ms的方波。調(diào)節(jié)“亮度”和“聚焦”。各旋鈕使屏幕上觀察到的波形細而清晰,調(diào)節(jié)亮度旋鈕于適中位置。b)交流
6、信號電壓幅值的測量使低頻信號發(fā)生器信號頻率為1KHZ、信號幅度為 5V,適當選擇示波器靈敏度選擇開關“ Vdiv ”的位置,使示波器屏上能觀察到完整、穩(wěn)定的正弦波,則此時上縱向坐標表示每格的電壓伏特數(shù),根據(jù)被測波形在縱向高度所占格數(shù)便可讀出電壓的數(shù)值,將信號發(fā)生器的分貝衰減器置于表中要求的位置并測出其結(jié)果記入表中。輸出衰減(db)0-20db-40db-60db示波器(Vdiv )位置2V02V20mv5mv峰峰波形高度(格)3.4峰峰電壓值(V)14.61.48149mv25mv電壓有效值測量值(V)5.160.520.0530.009電壓有效值真實值(V)5.110.55
7、0.050.006注意:若使用10:1探頭電纜時,應將探頭本身的衰減量考慮進去(2)、信號頻率的測量將示波器掃描速率中的“微調(diào)”置于校準位置,在預先校正好的條件下,此時掃描速 率開關“ tdiv ”的刻度值表示屏幕橫向坐標梅格所表示的時間值。根據(jù)被測信號波形在橫向 所占的格數(shù)直接讀出信號的周期,若要測量頻率只需將被測的周期求倒數(shù)即為頻率值。按表中所示頻率,由信號發(fā)生器輸出信號,用示波器測出其周期,在計算頻率,并將所測結(jié)果與已知頻率比較。信號頻率(KHZ )151050100掃描速度(tdiv)0.5ms0.1ms50us10us5us一個周期占有水平格數(shù)21.9222信號頻率(KHZ)15.2
8、610501004、萬用表的使用:(元器件的判斷與檢測)(1)、判斷二極管、三極管的極性及類型; (2)、測量二極管、三極管的主要參數(shù)。八、數(shù)據(jù)處理: 誤差分析:絕對誤差 =測量值 -真實值 相對誤差 =絕對誤差 /真實值 *100%(1)、絕對誤差: 5.16-5.11=0.050.52-0.55=-0.030.053-0.05=0.003 0.009-0.006=0.003相對誤差: 0.05/5.11*100%=0.9%0.03/0.55*100%=5.4%0.003/0.05*100%=6% 0.003/0.006*100%=50%(2) 、絕對誤差: 1-1=05.26-5=0.26
9、10-10=0 100-100=0相對誤差: 0/1*100%=00.26/5*100%=5.2%誤差原因: 1、測量電壓值時,低頻信號發(fā)生器信號頻率沒有準確調(diào)制1KHZ ,信號幅度也不為 5V 。2、讀取峰峰波形高度格數(shù)時存在誤差。3、計算數(shù)值上存在四舍五入,造成誤差。4、儀器本身存在誤差 。實訓二 焊接基本原理和技術一、實訓要求1、了解各種焊接工具的名稱、型號、規(guī)格、用途。掌握其使用方法級電烙鐵的故障檢修。2、熟悉電子元器件的安裝方法及安裝形式,引腳的處理于成型。3、通過課堂練習提高焊接技術。二、實訓基本原理焊接, 一班用加熱的方式使練劍金屬物體結(jié)合起來。 如果在焊接的過程中需要融入第三種
10、 物質(zhì),則成為“釬焊” ,所加熔上去的第三種物質(zhì)稱為“焊料” 。按焊料熔點高低又將釬焊分 為硬釬焊和軟釬焊, 通常以 450 度為界限, 低于 450 度的稱為軟釬焊。 電子產(chǎn)品安裝工藝中 所為焊接就是軟釬焊的一種,主要用錫、鉛等低熔點合金做焊料,因此俗稱錫焊。 任何焊接從物理學的角度來看, 都是一個擴散的過程, 是一個在高溫下兩個物體表面分子互 相滲透的過程。 這個概念很重要,充分理解這一點是迅速掌握焊接技術的關鍵。錫焊, 就是 讓融化的焊錫滲透到兩個被焊物體。要形擴散層,必須滿足以下幾個條件:1)亮金屬表面能充分接觸,中間沒有雜質(zhì)隔離。2)溫度足夠高。3)時間足夠長。這樣,金屬分子才有機會
11、、有足夠的能量和時間進行擴散。因為焊接過程的本質(zhì)是擴散。所 以這三點是得到一個良好焊拉面的基本條件。然而,對于一個完整的焊接過程來說,還有冷卻時,兩個被焊手的位置必須相對固定,在凝固的那一瞬間不能有任何外力所造成的位移產(chǎn)生,以便熔融的金屬在凝固時有機會重新生成其特定的晶相結(jié)構(gòu),使焊接部位保持應有的機械強。三、焊接工具、焊料與焊劑四、電烙鐵簡介:電烙鐵的結(jié)構(gòu)內(nèi)熱式電烙鐵主要由發(fā)熱元件、烙鐵頭、手柄、接線柱等四部分組成(1)發(fā)熱元件:發(fā)熱元件是電烙鐵中的能量轉(zhuǎn)換部分。俗稱烙鐵芯子。它是將鎳鉻發(fā)熱電阻絲纏在云母、陶瓷等耐熱、絕緣材料上制造而成。內(nèi)熱式和外熱式的主要區(qū)別在于外熱式發(fā)熱元件在傳熱體 的外
12、部,內(nèi)熱式發(fā)熱元件在傳熱體的內(nèi)部,也就是烙鐵芯在內(nèi)部發(fā)熱。顯然,內(nèi)熱式能量轉(zhuǎn)換效率高,故同樣溫度的烙鐵,內(nèi)熱式在體積、重量等方面都優(yōu)于外熱式。(2 )烙鐵頭:烙鐵頭主要進行能量存儲和傳遞,一般用紫銅制成。在使用中,因高溫氧化和焊劑腐蝕會變得凸凹不平,需經(jīng)常修整。(3)手柄:一般用木料或膠木制成,設計不良的手柄,溫升過高會影響操作。(3 )接線柱:這是發(fā)熱元件同電源線的連接處。一般電烙鐵有三個接線柱,其中一個是接金屬外殼的,接線時應用三芯線將外殼接保護零線。新烙鐵或換烙鐵芯時,應判明接地端,最簡單的方法是用萬用表測外殼與接線柱之間的電阻。電烙鐵的工作原理內(nèi)熱式電烙鐵的烙鐵芯是用比較細的鎳鉻電阻絲
13、繞在瓷管上制成的,其電阻約為2.5kQ左右(20W ),烙鐵的溫度一般可達 350OC左右。電烙鐵接通電源后,不熱或不太熱,測電源電壓是否低于 AC210(正常電壓應為 AC220V, 電壓過低可能造成熱度不夠和沾焊錫困難。電烙鐵頭發(fā)生氧化或烙鐵頭根端與外管內(nèi)壁緊固部位氧化。零線帶電原因,在三相四線制供電系統(tǒng)中,零線接地,與大地等電位。如用測電 筆測試時氖泡發(fā)光,就表明零線帶電(零線與大地之間存在電位差)。零線開路,零線接地 電阻增大或接地引下線開路以及相線接地都會造成零線帶電。烙鐵使用方面應注意烙鐵應接地,最好選用尖頭的烙鐵,溫度(260 300),可以適當?shù)募右恍┲覆牧希ㄋ上恪⒅竸?/p>
14、表貼的芯片應該選擇合適的焊錫絲(0.6 0.8 ),有條件的話可以使用恒溫烙鐵, 焊接過程中佩帶防靜電手環(huán), 注意芯品的方向,應該同絲印一 致。烙鐵芯的功率規(guī)格不同, 其內(nèi)阻也不同。1、內(nèi)熱式電烙鐵 (不同的電烙鐵,電烙鐵的焊接技術也有差別)由連接桿、手柄、彈簧夾、烙鐵芯、烙鐵頭(也稱銅頭)五個部分組成。烙鐵芯安裝在烙鐵頭的里面(發(fā)熱快,熱效率高達85 %以上)。烙鐵芯采用鎳鉻電阻絲繞在瓷管上制成,一般20W電烙鐵其電阻為 2.4k Q左右,35W電烙鐵其電阻為1.6k Q左右。常 用的內(nèi)熱式電烙鐵的工作溫度列于下表: 烙鐵功率 /W20 25 30 45 60 75 80 100 150 2
15、00端頭溫度/C350400420 440 4552 、外熱式電烙鐵(這款電烙鐵是最簡便最經(jīng)濟的電烙鐵,電烙鐵的焊接技術也是最好掌 握的)一般由烙鐵頭、烙鐵芯、外殼、手柄、插頭等部分所組成。烙鐵頭安裝在烙鐵芯內(nèi),用以 熱傳導性好的銅為基體的銅合金材料制成。 烙鐵頭的長短可以調(diào)整 (烙鐵頭越短,烙鐵頭的 溫度就越高),且有鑿式、尖錐形、圓面形、圓、尖錐形和半圓溝形等不同的形狀,以適應 不同焊接面的需要。一般來說電烙鐵的功率越大,熱量越大,烙鐵頭的溫度越高。焊接集成電路、印制線路 板、 CMOS 電路一般選用 20W 內(nèi)熱式電烙鐵。使用的烙鐵功率過大,容易燙壞元器件(一 般二、三極管結(jié)點溫度超過
16、200C時就會燒壞)和使印制導線從基板上脫落;使用的烙鐵功率太小,焊錫不能充分熔化,焊劑不能揮發(fā)出來,焊點不光滑、不牢固,易產(chǎn)生虛焊。焊接 時間過長,也會燒壞器件,一般每個焊點在 1.5 4S 內(nèi)完成。3 、其他烙鐵1 )恒溫電烙鐵(電烙鐵的焊接技術最常使用的電烙鐵) 恒溫電烙鐵的烙鐵頭內(nèi),裝有磁鐵式的溫度控制器,來控制通電時間,實現(xiàn)恒溫的目的。在焊接溫度不宜過高、焊接時間不宜過長的元器件時,應選用恒溫電烙鐵,但它價格高。2 )吸錫電烙鐵吸錫電烙鐵是將活塞式吸錫器與電烙鐵溶于一體的拆焊工具,它具有使用方便、靈活、適用范圍寬等特點。不足之處是每次只能對一個焊點進行拆焊。3 )汽焊烙鐵一種用液化氣
17、、甲烷等可燃氣體燃燒加熱烙鐵頭的烙鐵。 適用于供電不便或無法供給交流電 的場合。電烙鐵的焊接技術用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝, 它對保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量起著關鍵的作用。 下面介紹 一些元器件的焊接要點。1. 焊接最好是松香、松香油或無酸性焊劑。不能用酸性焊劑,否則會把焊接的地方腐蝕掉。2. 焊接前,把需要焊接的地方先用小刀刮凈,使它顯出金屬光澤,涂上焊劑,再涂上一層 焊錫。3. 焊接時電烙鐵應有足夠的熱量,才能保證焊接質(zhì)量,防止虛焊和日久脫焊。4. 在焊接晶體管等怕高溫器件時,最好用小平嘴鉗或鑷子夾住晶體管的引出腳,焊接時還 要掌握時間。5. 烙鐵在焊接處停留的時間不宜過長。6. 烙鐵離開焊
18、接處后,被焊接的零件不能立即移動,否則因焊錫尚未凝固而使零件容易脫 焊。7. 半導體元件的焊接最好采用較細的低溫焊絲,焊接時間要短8. 對接的元件接線最好先絞和后再上錫。1、電烙鐵的安全使用:用萬用表歐姆檔測量插頭兩端是否有開路短路情況,再用RxIOOO或RxIOOOO檔測量插頭和外殼之間的電阻,如指針不動或電阻大于2-3M Q就可不漏電的安全使用。2、新電烙鐵的最初使用:新的電烙鐵不能拿來就用, 需要先在烙鐵頭鍍上一層焊錫, 方法是:用銼刀把烙鐵頭銼干凈, 按上電源,在溫度漸漸升高的時候,用松香涂在烙鐵頭上;待松香冒煙,烙鐵頭開始能夠熔化焊錫的時候,把烙鐵頭放在有小量松香和焊錫的砂紙上研磨、
19、各個面都要磨到,這樣就可使烙鐵頭鍍上一層焊錫。3、電烙鐵接通電源后,出現(xiàn)的狀態(tài)一一不熱或不太熱:1)、測電源電壓是否低于 AC210V(正常電壓應為 AC220V,電壓過低可能造成熱度不夠和沾 焊錫困難。2 )、電烙鐵頭發(fā)生氧化或烙鐵頭根端與外管內(nèi)壁緊固部位氧化。4、零線帶電原因分析在三相四線制供電系統(tǒng)中,零線接地,與大地等電位。如用測電筆測試時氖泡發(fā)光,就表明 零線帶電(零線與大地之間存在電位差)。零線開路,零線接地電阻增大或接地引下線開路以及相線接地都會造成零線帶電。5、電烙鐵的注意事項:1)電烙鐵在使用前一定要電源線和保護地線是否良好。2)烙鐵在使用過程中不宜長期空熱,以免燒壞烙鐵頭和烙
20、鐵心。3)烙鐵不使用時放在烙鐵架上,以免燙壞其他物品。4)烙鐵使用過程中要定期點檢烙鐵溫度和是否漏電,如溫度超過或低于規(guī)定范圍或漏電應 停止使用,每天檢測兩次并填寫記錄。5)烙鐵不用時要關閉電源,拔下插頭。四、焊接的操作手法與注意事項a> 正握法b)戊握洼 門握筆法1、焊接的注意事項:1)、焊接時間不宜過久,但要完全熔著,以免造成冷焊。2)、焊點的表面要平滑、有光澤。3)、焊點完全冷卻前,不可移動。4)、電烙鐵不用時要放置于電烙鐵架上,并隨時保持烙鐵頭的清潔。5)、焊接完畢,要在烙鐵頭鍍上薄層焊錫,避免氧化,并等冷卻后再收存。2、焊接的操作步驟:1、從烙鐵架上拿出電烙鐵,以 45 度靠緊
21、焊接面進行預熱;2 、然后將焊錫絲同時伸向被焊的元件腳及焊盤,一起接觸被焊處;3、焊錫絲熔化,向焊接處推入焊錫絲,使焊錫潤濕焊盤與元件腳,當焊點上的焊錫成圓錐 形時即抽離焊錫絲(應控制焊錫絲的熔化量不能過多,以免造成浪費;4 、在焊錫完全熔化后,移去烙鐵頭。如焊錫過多,可把烙鐵頭上的焊錫甩干凈,然后不用 焊錫絲或極少量的焊錫絲重焊一遍,移去時正好吸去多余的焊錫;5、如果焊點有連焊, 也應將焊錫線 (其中有助焊劑) 與烙鐵頭一起接觸在連焊的焊點之間, 待焊錫絲與助焊劑一起熔化后, 移去焊錫絲, 再將烙鐵頭側(cè)放著向下移走, 吸去多余的焊錫;6、如果要用電烙鐵去除焊盤孔中的錫(即挑孔),應該將印制板
22、拿高,把烙鐵頭置于比印制板低的位置, 將烙鐵頭在焊盤孔上擦幾下, 可以將焊盤孔中的焊錫吸流到烙鐵頭上去。 如 果印制板較小,可以用烙鐵將焊盤上的錫熔化, 然后迅速開烙鐵,將印制板在工作臺上輕 敲一下,使焊盤上的熔錫振落;7、將烙鐵頭上的多余焊錫甩在廢錫盒中,再將電烙鐵插入烙鐵筒中。8、正常焊接時,電烙鐵與平面應保持角度是45 度。9 、手拿錫線時,錫線頭長度應留出3- 5CM 。10、焊點的標準是:焊點呈錐形,焊錫要適量,表面有光澤,光滑,清潔等。11、常見的不良焊點有:虛焊,假焊,漏焊,錫球,錫尖等。12、烙鐵尖上有錫渣時在焊錫棉上擦掉,焊錫棉要清洗干凈,使用時要保持濕潤。13、烙鐵使用后必
23、須放在烙鐵架上,不充許傳遞,防止意外燙傷。14、元件腳突出線路板太短會導致錫球或焊。15、排焊時,要把握用錫量,速度要快,拖到最后點應還有助焊劑。16、防止不良焊點的發(fā)生除要正確有焊接技術外,還應注意待焊接面必須是清潔的,如發(fā) 現(xiàn)待焊接面不潔凈,必須先處理光亮后,方可重焊。12、 零線帶電原因分析 在三相四線制供電系統(tǒng)中,零線接地,與大地等電位。如用測電筆測試時氖泡發(fā)光,就表明 零線帶電(零線與大地之間存在電位差) 。零線開路,零線接地電阻增大或接地引下線開路 以及相線接地都會造成零線帶電。13、電烙鐵的注意事項:1)電烙鐵在使用前一定要電源線和保護地線是否良好。2)烙鐵在使用過程中不宜長期空
24、熱,以免燒壞烙鐵頭和烙鐵心。3)烙鐵不使用時放在烙鐵架上,以免燙壞其他物品。4)烙鐵使用過程中要定期點檢烙鐵溫度和是否漏電,如溫度超過或低于規(guī)定范圍或漏電應 停止使用,每天檢測兩次并填寫記錄。5)烙鐵不用時要關閉電源,拔下插頭。五、焊接過程與操作要領圖二 焊劑在烙飲上揮婕噸3fflH正步裁1、焊接前要準備好松香、松香油或無酸性焊劑。2、焊接前,把需要焊接的地方先用小刀刮凈或者用比較細的砂紙擦干凈使它顯出金屬光澤, 涂上焊劑。3、焊接時電烙鐵應有足夠的熱量,但不能過于高溫。才能保證焊接質(zhì)量,要注意不要虛焊和脫焊。4、焊接時間不宜過長。5、烙鐵離開焊點后,零件不能馬上移動,否則因焊錫尚未凝固,零件
25、容易脫焊。6、對接的元件接線最好先絞和后再上錫。焊接7、在焊接晶體管等怕高溫器件時,最好用小鉗或鑷子夾住晶體管的引出腳幫助散熱,時還要注意時間。練習拆、裝電容器件電阻器件的正確方法印制板忙步舞三(血步曝四1、對于只有2 - 4只腳的元件,如電阻、電容、二極管、三極管等,先在PCB板上其中一個焊盤上鍍點錫,然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板,右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。元件焊上一只腳后已不會移動,左手鑷子可以松開, 改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易,只要用兩把烙鐵(左右手各一把)將元件的兩端同時加熱,等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。2 、對于引腳較多但間
26、距較寬的貼片元件(如許多SO型封裝的IC,腳的數(shù)目在6 - 20之間,腳間距在1.27mm左右)也是采用類似的方法,先在一個焊盤上鍍錫,然后左手用 鑷子夾持元件將一只腳焊好,再用錫絲焊其余的腳。 這類元件的拆卸一般用熱風槍較好,一手持熱風槍將焊錫吹熔,另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。3、對于引腳密度比較高(如 0.5mm間距)的元件,在焊接步驟上是類似的,即先焊一只 腳,然后用錫絲焊其余的腳。但對于這類元件由于其腳的數(shù)目比較多且密,引腳與焊盤的對齊是關鍵。在一個焊盤上鍍錫后, 用鑷子或手將元件與焊盤對齊,注意要使所有有引腳的邊都對齊,然后左手(或通過鑷子)稍用力將元件按在PCB板上
27、,右手用烙鐵將賭錫焊盤對應的引腳焊好。焊好后左手可以松開,但不要大力晃動電路板,而是輕輕將其轉(zhuǎn)動,將其余 角上的引腳先焊上。當四個角都焊上以后,元件基本不會動了, 這時可以從容不迫地將剩下 的引腳一個一個焊上。 焊接的時候可以先涂一些松香水,讓烙鐵頭帶少量錫,一次焊一個引腳。如果不小心將相鄰兩只腳短路了不要著急,等全部焊完后用編織帶吸錫清理即可。高引腳密度元件的拆卸主要用熱風槍,一只手用適當工具(如鑷子)夾住元件,另一只手用熱風 槍來回吹所有的引腳, 等都熔化時將元件提起。 如果拆下的元件還要, 那么吹的時候就盡量 不要對著元件的中心,時間也要盡量短。元件拆下后用烙鐵清理焊盤。觀察與評價焊點質(zhì)
28、量1.目視檢測目視檢測是最常用的一種非破壞檢測方法,可用萬能投影儀或10倍放大鏡進行檢測。檢測速度和精度與檢測人員能力有關,評價可按照以下基準進行:潤濕狀態(tài)釬料完全覆蓋焊盤及引線的釬焊部位,接觸角最好小于20°,通常以小于30°為標準,最大不超過 60° 。焊點外觀釬料流動性好,表面完整且平滑光亮,無針孔、砂粒、裂紋、橋連和拉尖等微小缺陷。且焊點行£刺1-Tr魚治裕焊點即蜂離狀血焊U釬料量釬焊引線時,釬料輪廓薄且引線輪廓明顯可見。2電氣檢測電氣檢測是產(chǎn)品在加載條件下通電,以檢測是否滿足所要求的規(guī)范。它能有效地查出目視檢測所不能發(fā)現(xiàn)的微小裂紋和橋連等。檢測
29、時可使用各種電氣測量儀, 檢測導通不良及在釬焊過程中引起的元器件熱損壞。前者是由微小裂紋、極細絲的錫蝕和松香粘附等引起,后者是由于過熱使元器件失效或助焊劑分解氣體引起元器件的腐蝕和變質(zhì)等。六、實訓內(nèi)容及步驟檢查電烙鐵等期間的安全性集合形體焊接訓練,用直徑為1毫米的銅絲焊接一下形體:邊長為50毫米的正六邊形。底面直徑為50毫米,高為50毫米的正圓錐體。檢查是否有焊接不良現(xiàn)象。根據(jù)自己的想象發(fā)揮,任意焊接不同形體,然后重復2、3步驟。實訓三印刷電路板的手工焊接(一)實訓目的1、了解印制板的工藝過程和必備器材2、了解電路原理圖、元件排序順序、元件安裝圖的演變過程3、學會印刷電路板的手工焊接方法(二)
30、實訓原理這里只針對印刷電路板的印刷電路板的焊接可采用自動化焊接和手工焊接兩種方式, 手工焊接。圖3-1為印刷版手工焊接實際操作。(3)元器件引腳成形有以下兩種方式,如圖3-2所示:(1)(2)圖3-1印刷電路板的手工焊接印刷電路板手工焊接的裝配流程為:待裝元件準備t引腳成形、鍍錫t插裝t焊接t剪引腳-檢查。1、元器件引腳成形自fiT T之式安裝2、裝配工藝及焊接要求1)裝配工藝裝配過程中每道工序要嚴格按照工藝文件規(guī)定的工序進行操作。元器件的插裝應遵循先大后小、先低后高、先輕后重、先里后外的基本原則。元器件的插裝有臥式插裝和立式插裝、貼板插裝和懸空插裝。如圖3-3所示:(a)臥式懸空(b)立式懸
31、空佝:水平安裝http事直罰3 (c)臥式貼板(d)立式貼板tiUp ."www. 90-9 dQq .com(d)立式貼板(4)印制板電路的每個焊盤只允許插入一根引腳。(5) 導線和元器件的引線伸出印制電路板的長度一般為11.5mm,多余的引線可用斜口 鉗剪去。2)焊接要求(1)烙鐵頭不能對印制電路板施加太大的壓力,防止焊盤受壓翹起。(2)電烙鐵不能在一個焊點上停留時間太長,否則會使焊盤剝離以及基板產(chǎn)生焦斑。(3)焊接過程中應注意不要燙傷周圍的元器件及導線。4)焊接結(jié)束后,應保證電路無漏焊、錯焊、虛焊等現(xiàn)象。3、單面板的焊接元器件應安裝在無銅箔的一面,4、單面板是指只有一面有印制導
32、線和焊盤的印制電路板, 引腳穿過通孔與焊盤焊接在一起,如圖3-4所示。雙面板的焊接雙面板是指兩面都有印制導線和焊盤的印制電路板,如圖圖3-4單面板焊點圖3-5雙面板焊點5、易損元器件的焊接1) 引線如果采用鍍金處理或已經(jīng)鍍錫的,可以直接焊接。不要用刀刮引線,最多 只需要用酒精擦洗或用繪圖像皮擦干凈就可以了。2) 對于絕緣柵型場效應管,如果事先已將各引線短路,焊前不要拿掉短路線,對 使用的電烙鐵,最好采用防靜電措施。3) 在保證浸潤的前提下,盡可能縮短焊接時間,一般不要超過2秒鐘。4) 注意保證電烙鐵良好接地。必要時,還要采取人體接地的措施(佩戴防靜電腕帶、穿防靜電工作鞋)。5) 使用低熔點的焊
33、料,熔點一般不要高于180 C。6) 工作臺上如果鋪有橡膠、塑料等易于積累靜電的材料,則元器件及印制板等不 宜放在臺面上,以免靜電損傷。工作臺最好鋪上防靜電膠墊。7) 使用電烙鐵,內(nèi)熱式的功率不超過 20W,外熱式的功率不超過 30W,且烙鐵頭 應該尖一些,防止焊接一個端點時碰到相鄰端點。8) 集成電路若不使用插座直接焊到印制板上,安全焊接順序是:地端t輸出端t 電源端t輸入端。6、拆焊方法1) 二引腳和三引腳元器件的拆焊方法:2) 多引腳元器件的拆焊方法:(1)使用吸錫器進行拆焊(2)使用吸錫繩進行拆焊(3)使用合適的空心針頭拆焊(4)使用吸錫電烙鐵拆焊7、焊接質(zhì)量要求1)2)3)焊點要有足
34、夠的機械強度,保證被焊件在受振動或沖擊時不致脫落、松動。 焊接可靠,具有良好導電性,必須防止虛焊。焊點表面要光滑、清潔,焊點表面應有良好光澤, 不應有毛刺、空隙,無污垢, 尤其是焊劑的有害殘留物質(zhì),要選擇合適的焊料與焊劑:如圖3-6所示。圖3-6焊接點的規(guī)范示意圖8 焊接缺陷分析焊接缺陷如圖3-7所示。(1) 形狀為近似圓錐而表面稍微凹陷,呈漫坡狀,以元件引線為中心,對稱成 裙形展開。虛焊點的表面往往向外凸出,可以鑒別出來。(2) 焊點上焊料的連接面呈凹形自然過渡,焊錫和焊件的交界處平滑,接觸角 盡可能小。虛焊合格焊點燼點有區(qū)剌(仃)烽窩狀虛焊(三) 實訓內(nèi)容及步驟1、選擇一小型電路,備齊電路
35、所需元器件,并自制印制電路板,完成元器件的安裝與 焊接。2、組裝的比較: 完成元器件正直立裝、倒裝、臥裝和橫裝等的焊接,比較焊接的結(jié)果,同時作好記 錄。3、拆裝練習:1)分離元件的拆卸。2)集成器件的拆卸。3)印制板的拆卸。(四)實訓總結(jié)1、焊接過程中的注意事項( 1)焊接表面必須保持清潔( 2)焊接時溫度、時間要適當,加熱均勻( 3)焊點要有足夠的機械強度( 4)焊接必須可靠,保證導電性能,防止虛焊總之,質(zhì)量好的焊點應該是:焊點光亮、平滑;焊料層均勻薄潤,且與焊盤大小比例合 適,結(jié)合處的輪廓隱約可見;焊料充足,成裙形散開;無裂紋、針孔、無焊劑殘留物。 2、焊接完畢后,要進行適當?shù)暮负筇幚恚?/p>
36、要做到以下幾點:(1)剪去多余引線,注意不要對焊點施加剪切力以外的其他力。(2)檢杳印制板上所有元器件引線的焊點,并修補焊點缺陷。(3)根據(jù)供應要求,選擇清洗液清洗印制板;雨使用松香焊劑的一般不用清洗。實驗四 基本單管放大電路的制作一、實訓摘要通過本項目實訓學習,加深對晶體管的放大作用的理解,正確理解 晶體管處于放大狀 態(tài)的偏置條件: 能夠熟練的對晶體管放大電路進行調(diào)試, 以使其滿足工程實際的要求。 同時 正確掌握放大器電壓放大倍數(shù)、 輸入輸出電阻及最大不失真輸出電壓的測試方法, 為今后的 實際工作打下良好的基礎。二、實訓要求1、通過實訓學習,深入理解晶體管基本放大電路的特性和偏置條件;掌握偏
37、置電路的正確調(diào)整方法。2、加深理解失真現(xiàn)象產(chǎn)生的原因,掌握克服失真現(xiàn)象的技術措施與調(diào)整方法。3、 通過實訓學習,掌握基本放大電路電壓放大倍數(shù)、輸入輸出電阻及最大不失真輸出電壓的測量方法。三、實訓重點1、 晶體管共射極基本放大電路偏置的調(diào)整方法。2、 了解晶體管的性能和特點,熟悉放大電路動態(tài)參數(shù)的測試方法。四、實訓儀器與器材1、雙蹤示波器2、函數(shù)發(fā)生器3、晶體管毫伏表4、數(shù)字萬用表5、直流穩(wěn)壓電源6、電路萬用板、晶體管三極管、電阻、電容若干。五、分壓放大電電路原理共發(fā)射極放大電路中常用的一種基本電路,它能把頻率為幾十赫茲到幾百千赫茲的信號進行不失真放大。下圖所示的偏置電路稱為分壓式偏置放大電路,
38、是一種可以穩(wěn)定工作點的電路。圖4-1分壓式偏置放大電路圖該電路滿足I 1,I 2 >> IB時,基極電位VB只由Vcc、Ri和R2決定,與BJT參數(shù)無關。由于Vcc、Ri和R2對溫度均不敏感,所以Vb穩(wěn)定。當某種原因(如溫度增加,電源電壓增加或更換更大的BJT)使得工作點的Ic增加時,則電路依靠直流負反饋的作用,可以抑制c的增加,使得工作點穩(wěn)定,故采用射極偏置電路的共射放大電路。發(fā)射結(jié)正偏,集電結(jié)反偏是三極管構(gòu)成放大電路的前提條件,因此必須首先設置好電 路的直流工作態(tài)度,即靜態(tài)工作點Q,分壓式偏置電路的穩(wěn)定 Q點的條件為:I i、I 2 >> I B 或 V BQ>
39、;>V BEQ在工程上將 Vb>>10Vbe或者I1, I2 >>10 Ib作為分壓式射極偏置電路的穩(wěn)定偏置條件,并按此條件來選取基極偏置電阻R1、R2和射極偏置電阻Re的阻值,估算公式:VbIeVb VbeReV ce V cc(RcRe) I c在設計小信號放大電路時,一般取I c =0.5mA2mA,將Q點設置在交流負載線的中間位置是最為理想的。 實際工作中,也經(jīng)常取VCe=0.5 VCc,將Q點設置在直流負載線的中間, 根據(jù)VCE VCC (RC RE)I C初步確定 及電路其它參數(shù)后,再根據(jù)動態(tài)性能指標的要求,對Q點進行一些調(diào)整。 由于共射放大電路輸出電
40、阻的公式為:R)=Rc所以的值受到 的限制,一般 要比 稍微小一些。又根據(jù)增益公式:(RcRl)Ar beFC還要根據(jù)電路的增益Av進行調(diào)整,以滿足設計的各項動態(tài)性能指標,室溫(300k)時,VT =26mV,故be rbb' (1RRiR2rbeI EQ六、實訓內(nèi)容及步驟1 靜態(tài)工作點的調(diào)整與測試根據(jù)圖4.2的電路圖組裝單級共射放大電路,經(jīng)過查無誤后,接通預先調(diào)整好的直流電 源+12V。從信號發(fā)生器輸出f=1khz正弦電壓接到放大電路的輸入端,將放大電路的輸出電 壓接到示波器,此時可以逐漸增大輸入信號,并調(diào)整Ri支路上串聯(lián)的電位器 Rp,是輸出波形的頂部的底部差不多同時開始畸變,說明
41、靜態(tài)工作點Q正好位于交流負載線中間,放大器的動態(tài)范圍最大,此時電路的工作點稱為最佳靜態(tài)工作點。圖4.2分壓式單管放大電路用萬用表測量放大器靜態(tài)工作點VE、V、VC,計算VBE、| EQ、V3E,數(shù)據(jù)記入表4.1中。表4.1測量值計算值UB (V)"(V)UC (V)RB2 (KQUBe (V)UCe (V)I c (mA)0.0330.00171.6323.90.03131.62830.31962. 放大器電壓放大倍數(shù)的測量:在正常放大狀態(tài)下,將函數(shù)發(fā)生器輸出的正弦信號接在U,設置信號頻率f=1khz,用晶體管毫伏表測量放大器輸入端的信號,使U=5mv左右,測量U0,計算放大器的電壓
42、增益:AvVo ,為了防止輸入信號過大或測試不穩(wěn)定,Vi測試電路可以采用圖4-3連接電路進行測試;數(shù)據(jù)填入表 4.2中,用坐標紙定量描繪輸出波形圖。圖4-3分壓式單管放大電路測試圖表4.2輸入電壓U (mV輸出電壓U0 ( V)Av輸出波形7.782.17278.92正弦波3放大器輸入電阻的測量:輸入電阻R的大小表示放大電路從信號源或前級放大電路獲取功率的多少。可采用“兩次電壓法”測量放大器的輸入電阻,當測試電表內(nèi)阻大大于放大器輸入電阻R.相當?shù)娜覫!電阻R,根據(jù)輸入電阻定義和對電路分析得:R. 也 則有R. 一 R,因I i 'U S U i此,只要直接測出取樣電阻兩端對地電壓Us
43、和U即可計算廚房大氣的輸入電阻。植測融夬器圖4.3 “兩次電壓法”測量放大電路的輸入電阻4放大器輸出電阻的測量:輸出電阻R)的大小反映了電路負載能力的大小。輸出電阻越小,帶負載能力越強。輸 出電阻的測量可采用“兩次電壓法”間接測量。測試原理如圖4.4所示。圖4.4 “兩次電壓法”測量放大電路的輸出電阻保持輸入信號不變,首先在不接負載R-的情況下,用毫伏表測得輸出電壓",然后再接上負載R-測得輸出電壓UL,通過公式計算放大器的輸出阻抗:R0 (也 1)rlU L表4.3U0ULR03.3V2.0V3.315KQ5.測量放大電路的通頻帶:放大電路的通頻帶一般通過測量放大電路的幅頻特性得到
44、。放大器的幅頻特性是指放大電路的電壓增益輸入信號頻率之間的關系曲線,一般用逐點法進行測量。在保持輸入信號幅值不變的情況下,改變輸入信號的頻率,逐點測量對應于不同頻率時的電壓,用描點法可畫出幅頻特性曲線。通常將電壓增益下降到中頻電壓增益的0.707倍時所對應的頻率稱為該放大電路上、下限載止頻率,用和 表示,則該放大電路的通頻帶:BW= f f 。記錄相HL關數(shù)據(jù),填入表4.4中,并用對數(shù)坐標在坐標系上會出放大器的幅頻特性曲線。表4.4頻率值f(Hz)0.1 f LfL10f l0.1 f HfH10 fHBW= fH-fH12.71271270369003690003690000Umax(V)2
45、.432.432.432.432.432.433688736.思考題靜態(tài)工作點設置偏高(或偏低)是否一定會出現(xiàn)飽和(或截止)失真?答:因為共發(fā)射極放大電路中三極管的發(fā)射極是接地的,所以放大電路的輸出信號電壓也就是Uce,以NPN型三極管為例其變化范圍為Vcc0.3V(三極管CE飽和電壓),最高輸出電壓為Vcc,最低則為0.3V。三極管靜態(tài)工作點的設置應該使放大電路有絕可能大的不失 真動態(tài)范圍,那么在輸進為零時,Uce應該絕可能接近 Vcc0.3V的中間點。當三極管的靜態(tài)工作點偏高時,它的靜態(tài)電流偏大,Uce的靜態(tài)電壓過于接近三極管的飽和電壓0.3V,這就使信號處在正半周時Ic電流增大的余地減小
46、,輕易引起飽和失真;當三極管的靜態(tài)工作點偏低時,它的靜態(tài)電流偏小,Uce的靜態(tài)電壓過于接近 Vcc,使信號在正半周時電流減小的余地減小,輕易引起截止失真。實訓五集成運算放大器的應用電路集成運算放大器的應用之二正弦波發(fā)生器1實訓目的1)學習用集成器構(gòu)成正弦波發(fā)生器2)學習波形放生器的調(diào)整和主要性能指標的測試方法。2:實訓原理由集成運放構(gòu)成的正弦波方波和三角波發(fā)生器有多種形式 電路圖如圖5-7,此圖為RC橋式正弦波振蕩器。D1 IN4148R110KRw10KR22.2KD215KR 10K5-7 RC橋式正弦波振蕩器電路的振蕩頻率:起振的幅值條件:f0=2RCnRf芮2式中Rf=Rw+R2+(R3/rD),rD 為二極管正向?qū)娮?。調(diào)整反饋電阻Rf,是電路起振,且波形失真最小。如不能起振,則說明負反饋太強,應適 當加大Rf。如波形失真嚴重,則應適當減小Rf。改變選頻網(wǎng)絡的參數(shù) C或R,即可調(diào)節(jié)振蕩頻率。一般采用改變電容C做頻率量程切換,而調(diào)整R做量程內(nèi)的頻率細調(diào)。3:實訓設備與器件1)± 12直流穩(wěn)壓電源2)雙蹤示波器 3)交流毫伏表4)頻率計5 )集成運算放大器 pA741X2 6 )二極管IN4148 X27 )電路萬用版、穩(wěn)壓管 2CW231X 1、電阻器、電容器如若干。4:內(nèi)容及步驟1)按圖5-7連
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