rotelse封裝庫(kù)

1、1 .電阻原理圖中常用的名稱為 RES1-RES4 ;引腳封裝形式：AXIAL系列從AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后綴數(shù)字代表兩焊盤(pán)的間距，單位為 Kmil.2. 電容原理圖中常用的名稱為 CAP（無(wú)極性電容）、ELECTRO有極性電容）引腳封裝形式：無(wú)極性電容為 RAD-0.1到RAD-0.4,有極性電容為RB.2/.4到RB.5/1.03. 電位器原理圖中常用的名稱為 POT1和POT2引腳封裝形式：VR-1到VR-54. 二極管原理圖中常用的名稱為DIODE（普通二極管）、DIODESCHOTTK肖特基二極管）DUIDETUNNEL隧道二極管）DIODEVARCTO變?nèi)荻O管）

2、ZENER1（穩(wěn)壓二極管）引腳封裝形式：DIODE0.4和DIODE0.7;5. 三極管原理圖中常用的名稱為 NPN NPN1和PNP PNP1引腳封裝形式TO18 TO92A（普通三極管）TO220（大功率三極管）TO3（大功率達(dá)林頓管）7. 場(chǎng)效應(yīng)管原理圖中常用的名稱為 JFETN （N溝道結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管），JFETP （ P溝道結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管）MOSFETM溝道增強(qiáng)型管）MOSFET（F溝道增強(qiáng)型管）引腳封裝形式與三極管同。8. 整流橋原理圖中常用的名稱為 BRIDGE和 BRIDGE2引腳封裝形式為D系列，女口 D-44，D-37，D-46等。9. 單排多針插座原理圖中常用的名稱為 CON

3、系列，從CON到 CON60引腳封裝形式為SIP系列，從SIP-2到SIP-20。10. 雙列直插元件原理圖中常用的名稱為根據(jù)功能的不同而不同，引腳封裝形式DIP系列 11.串并口類原理圖中常用的名稱為 DB系列，引腳封裝形式為DB和 MD電阻AXIAL 無(wú)極性電容RAD 電解電容RB- 電位器VR 二極管DIODE 三極管TOV;w 電源穩(wěn)壓塊78和79系列TO- 126H和TO-126V場(chǎng)效應(yīng)管和三極管一樣整流橋D- 44D- 37D- 46單排多針插座 CONS IP雙列直插元件DIP晶振XTAL1電阻：RES1無(wú)極性電容:RES2 RES3 RES4封裝屬性為axial系列 cap;封

4、裝屬性為 RAD-0.1到rad-0.4電解電容：electroi; 封裝屬性為rb.2/.4 到rb.5/1.0電位器：Pot1, pot2 ;圭寸裝屬性為 vr-1到vr-5二極管：圭寸裝屬性為 diode-0.4（ 小功率）diode-0.7（ 大功率）三極管：常見(jiàn)的封裝屬性為to-18 （普通三極管）to-22（大功率三極管）to-3（大功率達(dá)林頓管）B7N!BT*i0電源穩(wěn)壓塊有78和79系列；78系列如7805, 7812, 7820等79系列有7905, 7912, 7920等常見(jiàn)的封裝屬性有to126h和to126v(D-44, D-37, D-46)指電阻的長(zhǎng)度，一般用AXI

5、AL0.4瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3其中 0.1-0.3指電容大小，一般用 RAD0.1整流橋：BRIDGE1,BRIDGE封裝屬性為D系列 電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中 0.4-0.7指電容大小。電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 一般 v100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF 用 RB.2/.4,>470uF 用 RB.3/.6二極管：DIODE0.4-DIODE0.7其中 0.4-0.7 指二極管長(zhǎng)短，一般用 DIODE0.4發(fā)光二極管：RB.1/.2集成塊：DIP 8-DIP40,其中8-4 0指有多少

6、腳，8腳的就是DIP8貼片電阻0603表示的是封裝尺寸與具體阻值沒(méi)有關(guān)系但封裝尺寸與功率有關(guān)通常來(lái)說(shuō)02011/20W04021/16W?ulsV006031/10W?lw,v1S2N,a008051/8W12061/4W電容電阻外形尺寸與封裝的對(duì)應(yīng)關(guān)系是oz00402=1.0x0.5?0603=1.6x0.8?0805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念因不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針 式，這種

7、元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過(guò)錫 爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元件（ SMD這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMDE件放上，即可焊接在電路板上了。關(guān)于零件封裝我們?cè)谇懊嬲f(shuō)過(guò)，除了DEVICE LIB庫(kù)中的元件外，其它庫(kù)的元件都已經(jīng)有了固定的元件封裝，這是因?yàn)檫@個(gè)庫(kù)中的元件都有多種形式：以晶體管為例說(shuō)明一下：晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE LIB庫(kù)中，簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的只有NPN與PNP之分，但實(shí)際上，如果它是 NPN勺2N3055那它有可能是鐵殼子的TO 3,如果它是NPN的2N3054,則

8、有可能是鐵殼的 TO-66或TO-5,而學(xué)用的CS9013有TO-92A TO-92B還有TO-5，TO-46, TO-52等等，千變?nèi)f化。還有一個(gè)就是電阻，在 DEVICE庫(kù)中，它也是簡(jiǎn)單地把它們稱為RES1和RES2不管它是100Q還是470KQ都一樣，對(duì)電路板而言，它與歐姆數(shù)根本不相關(guān)，完全是按該電阻的功率數(shù)來(lái)決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數(shù)大一點(diǎn)的話，可用 AXIAL0.4,AXIAL0.5等等?，F(xiàn)將常用的元件封裝整理如下: 電阻類及無(wú)極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0無(wú)極性電容RAD0.1-RAD0.4有極性電容

9、RB.2/.4-RB.5/1.0二極管 DIODE0.4及 DIODE0.7石英晶體振蕩器XTAL1 晶體管、FET UJTTO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻(POT1 POT2 VR1-VR5庫(kù)來(lái)查找所用零件的對(duì)當(dāng)然，我們也可以打開(kāi) C:Clie nt98PCB98libraryadv pcb.lib應(yīng)封裝。這些常用的元件圭寸裝，大家最好能把它背下來(lái)，這些元件圭寸裝，大家可以把它拆分成兩部分來(lái)記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤(pán)間的距離也就是 300mil （因?yàn)樵陔姍C(jī)領(lǐng)域里，是以英制單位為主的。同樣的

10、，對(duì)于無(wú)極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣;對(duì)有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4 , RB.3/.6等，其中“ .2 ”為焊盤(pán)間距,“ .4 ”為電容圓筒的外徑。對(duì)于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO 3,中功率的晶體管，如果是扁平的，就用 TO-220,如果是金屬殼的，就用TO-66,小功率的晶體管，就用TO-5, TO-46, TO-92A等都可以，反正它的管腳也長(zhǎng)，彎一下也可以。對(duì)于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個(gè)引腳，兩排間距離是300mil,焊盤(pán)間的距離是100mil 。 SIPxx

11、就是單排的封裝。等等值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對(duì)于TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發(fā)射極），而2腳有可能是B極（基極）,也可能是C （集電極）；同樣的，3腳有可能是C,也有可能是B,具體是那個(gè)，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤(pán)名稱（管腳名稱），同樣的，場(chǎng)效應(yīng)管，most也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個(gè)引腳的元件。Q1-B,在PCB里，加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時(shí)候，就會(huì)找不到節(jié)點(diǎn)（對(duì)不上）。在可變電阻上也同樣會(huì)出現(xiàn)類似的問(wèn)題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為1、W及2,所產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表，就是

12、1、2和W在PCB電路板中，焊盤(pán)就是1, 2, 3。當(dāng)電路中有這兩種元件時(shí)，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表后，直接在網(wǎng)絡(luò)表中，將晶體管管腳改為1, 2, 3;將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1, 2, 3即元件封裝是元件在電路板是存在的形勢(shì)，F(xiàn)oot print那欄是元件封裝欄，要自己輸入，比如電阻可以用AXIAL0.3等等protel99常用元件的電氣圖形符號(hào)和封裝形式1. 標(biāo)準(zhǔn)電阻：RES1 RES2 封裝：AXIAL-0.3 到 AXIAL-1.0兩端口可變電阻：RES3 RES4 封裝：AXIAL-0.3 到 AXIAL-1.0三端口可變電阻：RESIS

13、TORTAPP,P0T1 P0T2 封裝：VR1-VR52. 電容：CAP（無(wú)極性電容）、ELECTRO或 ELECTRO2極性電容）、可變電容 CAP VAR封裝：無(wú)極性電容為 RAD-0.1到RAD-0.4,有極性電容為 RB.2/.4到RB.5/1.0.3. 二極管：DIODE（普通二極管）、DIODESCHOTTK肖特基二極管）、DUIDETUNNEL隧道二極管）DIODEVARCTO變?nèi)荻O管）ZENER1（穩(wěn)壓二極管） 封裝：DIODE0.4和 DIODE0.7;（上面已經(jīng)說(shuō)了，注意做 PCB時(shí)別忘了將封裝 DIODE的端口改為A、K）4. 三極管：NPN NPN1和PNP PNP

14、1弓I腳封裝：TO18 TO92A（普通三極管）TO220H（大功率三極管）TO3（大功率達(dá)林頓管） 以上的封裝為三角形結(jié)構(gòu)。T0-226為直線形，我們常用的9013、9014管腳排列是直線型 的，所以一般三極管都采用 TO-126啦!5、效應(yīng)管：JFETN（ N溝道結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管），JFETP（ P溝道結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管）MOSFETNN溝道增強(qiáng)型管）MOSFETPP溝道增強(qiáng)型管） 引腳封裝形式與三極管同。6、電感：INDUCTORINDUCTOR1INDUCTOR2 普通電感），INDUCTORVARNDUCTOR3INDUCTOR4可變電感）8. 整流橋原理圖中常用的名稱為 BRIDGE和 BR

15、IDGE2引腳封裝形式為D系列，女口 D-44,D-37，D-46 等。9. 單排多針插座原理圖中常用的名稱為 CONS列，從CON到 CON60引腳封裝形式為SIP系列，從 SIP-2 到 SIP-20。10. 雙列直插元件原理圖中常用的名稱為根據(jù)功能的不同而不同，引腳封裝形式DIP系列, 不如40管腳的單片機(jī)封裝為DIP40。11.串并口類原理圖中常用的名稱為 DB系列，引腳封裝形式為DB和MD系列。12、晶體振蕩器:CRYSTAL 封裝：XTAL113、發(fā)光二極管:LED封裝可以才用電容的封裝。(RAD0.1-0.4)14、發(fā)光數(shù)碼管:DPY至于封裝嘛，建議自己做!15、撥動(dòng)開(kāi)關(guān)：SWD

16、IP 封裝就需要自己量一下管腳距離來(lái)做!16、按鍵開(kāi)關(guān)：SW-PB 封裝同上，也需要自己做。17、變壓器：TRANS TRANS5封裝不用說(shuō)了吧？自己量，然后加兩個(gè)螺絲上去。最后在說(shuō)說(shuō)PROTEL9的原理圖庫(kù)吧!常用元器件都在 ProtelDOSschematicLibraries.ddb 里 此外還有 ProtelDOSschematic4000CMOS（4000序列元件）ProtelDOSschematicAnalogdigital（A/D,D/A轉(zhuǎn)換元件）ProtelDOSschematicComparator （比較器，女口 LM139之類）ProtelDOSschematicinte

17、l(lntel的處理器和接口芯片之類) 零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念 此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的 針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再 過(guò)錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMDE件放上，即可焊接在電路板上了。電阻AXIAL 無(wú)極性電容RAD 電解電容RB- 電位器VR 二極管DIODE 三極管TO 電源穩(wěn)壓塊78和79系列TO- 126H和TO-126V

18、場(chǎng)效應(yīng)管和三極管一樣整流橋 D- 44D- 37D- 46單排多針插座CONS IP雙列直插元件DIP電阻：RES1RES2 RES3 RES4封裝屬性為axial系列晶振XTAL1無(wú)極性電容：cap;圭寸裝屬性為 RAD-0.1到rad-0.4電解電容：electroi; 封裝屬性為rb.2/.4 到rb.5/1.0電位器:pot1, pot2 ;封裝屬性為 vr-1到vr-5二極管:封裝屬性為 diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）三極管:常見(jiàn)的封裝屬性為to-18 （普通三極管）to-22（大功率三極管）to-3（大功率達(dá)林頓管）電源穩(wěn)壓塊有78和79系列；78系列如7

19、805, 7812, 7820等79 系列有 7905，7912，7920 等常見(jiàn)的封裝屬性有to126h和to126v整流橋：BRIDGE1,BRIDGE封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46）電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中 0.4-0.7指電阻的長(zhǎng)度，一般用AXIAL0.4瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3 其中 0.1-0.3指電容大小，一般用 RAD0.1電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般100uF用RB.1/.2,100uF-470uF 用 RB.2/.4>470uF 用 RB.3/.6二極管：DIO

20、DE0.4-DIODE0.7其中 0.4-0.7 指二極管長(zhǎng)短，一般用 DIODE0.4發(fā)光二極管：RB.1/.2集成塊：DIP 8-DIP40,其中8-4 0指有多少腳，8腳的就是DIP8貼片電阻0603表示的是封裝尺寸與具體阻值沒(méi)有關(guān)系封裝尺寸與功率有關(guān)通常來(lái)說(shuō)02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W電容電阻外形尺寸與封裝的對(duì)應(yīng)關(guān)系是0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5關(guān)于零件封裝，除了 DEVICE.LIB庫(kù)中的

21、元件外，其它庫(kù)的元件都已經(jīng)有了固定的元件封裝，這是因?yàn)檫@個(gè)庫(kù)中的元件都有多種形式：以晶體管為例說(shuō)明一下: 晶體管是我們常用的的元件之一，在 DEVICE LIB庫(kù)中，簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的只有 NPN與PNF之分，但實(shí)際上，如果它是 NPN勺2N3055那它有可能是鐵殼子的TO 3,如果它是NPN的 2N3054,則有可能是鐵殼的 TO-66或TO-5,而學(xué)用的CS9013有TO-92A TO-92B 還有TO-5，TO-46, TO -52等等，千變?nèi)f化。還有一個(gè)就是電阻，在DEVICE庫(kù)中，它也是簡(jiǎn)單地把它們稱為 RES1和RES2不管它是100Q還是470KQ都一樣，對(duì)電路板而言，它與歐姆數(shù)根本不相

22、關(guān)，完全是按該電阻的功率數(shù)來(lái)決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數(shù)大一點(diǎn)的話，可用 AXIAL0.4,AXIAL0.5等等?，F(xiàn)將常用的元件封裝整理如下:電阻類及無(wú)極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0無(wú)極性電容 RAD0.1-RAD0.4有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0二極管 DIODE0.4及 DIODE0.7石英晶體振蕩器XTAL1晶體管、FET UJTTO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻(POT1 POT2 VR1-VR5當(dāng)然，我們也可以打開(kāi)C:Clie nt98 PCB98libraryadv pcb.lib

23、庫(kù)來(lái)查找所用零件的對(duì)應(yīng)封裝。這些常用的元件圭寸裝，大家最好能把它背下來(lái)，這些元件圭寸裝，大家可以把它拆分成兩部分來(lái)記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤(pán)間的距離也就是 300mil （因?yàn)樵陔姍C(jī)領(lǐng)域里，是以英制單位為主的。同樣的，對(duì)于無(wú)極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣;對(duì)有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“ .2 ”為焊盤(pán)間距,“ .4 ”為電容圓筒的外徑。對(duì)于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO- 3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用 TO

24、-220,如果是金屬殼的，就用TO-66,小功率的晶體管，就用TO-5, TO-46, TO-92A等都可以，反正它的管腳也長(zhǎng)，彎一下也可以。對(duì)于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4 個(gè)引腳，兩排間距離是300mil,焊盤(pán)間的距離是lOOmil。SIPxx就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管 腳可不一定一樣。例如，對(duì)于 TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E （發(fā)射極），而2腳有 可能是B極（基極），也可能是C （集電極）；同樣的，3腳有可能是C,也有可能是B， 具體是那個(gè)，只有拿到

25、了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤(pán)名稱（管腳名 稱），同樣的，場(chǎng)效應(yīng)管，most也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個(gè)引腳 的元件。1、W及Q1-B,在PCB里，加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時(shí)候，就會(huì)找不到節(jié)點(diǎn)（對(duì)不上）。在可變電阻上也同樣會(huì)出現(xiàn)類似的問(wèn)題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為2,所產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表，就是1、2和W在PCB電路板中，焊盤(pán)就是1, 2, 3。當(dāng)電路中有這兩種元件時(shí)，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表后，直接在網(wǎng)絡(luò)表中，將晶體管管腳改為1，2，3;將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2，3即可。ProtelDXP是Altium公司（前身是P

26、rotel公司）于2002年推出的最新版本的電路和電路板軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)，它提供了比較豐富的 PCB （元件封裝）庫(kù)，本文就PCB庫(kù)使用的一些問(wèn)題 簡(jiǎn)單地探討一下，和朋友們共勉。、ProtelDXP中的基本PCB庫(kù):ProtelDXP的PCB庫(kù)的確比較豐富，與以前的版本不同的是：ProtelDXP中的原理圖元件庫(kù)和PCB板封裝庫(kù)使用了不同的擴(kuò)展名以視區(qū)分，原理圖元件庫(kù)的擴(kuò)展名是.SchLib，PCB板”目錄下面的一些封封裝庫(kù)的擴(kuò)展名.PcbLib，它們是在軟件安裝路徑的“ 裝庫(kù)中。根據(jù)元件的不同封裝我們將其封裝分為二大類：一類是分立元件的封裝，一類是 集成電路元件的封裝，下面我們簡(jiǎn)單分別介紹最基本

27、的和最常用的幾種封裝形式:1、分立元件類:電容：電容分普通電容和貼片電容：普通電容在Miscella neousDevices.I ntLib庫(kù)中找到，它的種類比較多，總的可以分為二類，一類是電解電容，一類是無(wú)極性電容，電解電容由于容量和耐壓不同其封裝也不一樣，電解電容的名稱是“RB*/.* ”，其中.*/.* 表示的是焊盤(pán)間距/外形直徑，其單位是英寸。無(wú)極性電容的名稱是“ RAD* ”，其中 * 表示的是焊盤(pán)間距，其單位是英寸。貼片電容在 'Library'PCBChipCapacitor-2Contacts.PcbLib中，它的封裝比較多，可根據(jù)不同的元件選擇不同的封裝，這

28、些封裝可根據(jù)廠家提供的封裝外形尺寸選擇，它的命名方法一般是CC*-* ，其中“-”后面的“ * ”分成二部分，前面二個(gè)*是表示焊盤(pán)間的距離，后面二個(gè)*表示焊盤(pán)的寬度，它們的單位都是10mil，“- ”前面的“ * ”是對(duì)應(yīng)的公制尺寸。電阻：電阻分普通電阻和貼片電阻：普通電阻在Miscella neousDevices.l ntLib庫(kù)中找到，比較簡(jiǎn)單，它的名稱是“ AXIAL-* ”，其中*表示的是焊盤(pán)間距，其單位是英寸。貼片電阻在 MiscellaneousDevices.IntLib庫(kù)中只有一個(gè)，它的名稱是“ R2012 0806”，其含義和貼片電容的含義基本相同。其余的可用貼片電容的封裝

29、套用。二極管：二極管分普通二極管和貼片二極管：普通二極管在MiscellaneousDevices.IntLib庫(kù)中找到，它的名稱是“ DIODE* ”，其中 * 表示一個(gè)數(shù)據(jù)，其單位是英寸。貼片二極管可用貼片電容的封裝套用。三極管：普通三極管在 Miscella neousDevices.l ntLib庫(kù)中找到，它的名稱與 P rotel99SE的名稱“ TO* ”不同，在ProtelDXP中，三極管的名稱是“ BCYW3/* ”系列，可根據(jù)三極管功率的不同進(jìn)行選擇。連接件：連接件在 MiscellaneousConnectorPCB.IntLib庫(kù)中，可根據(jù)需要進(jìn)行選擇。其他分立圭寸裝元件

30、大部分也在 Miscella neousDevices.I ntLib 庫(kù)中，我們不再各個(gè)說(shuō)明,但必須熟悉各元件的命名，這樣在調(diào)用時(shí)就一目了然了。2、集成電路類:DIP:是傳統(tǒng)的雙列直插封裝的集成電路;PLCC是貼片封裝的集成電路，由于焊接工藝要求高，不宜采用;PGA是傳統(tǒng)的柵格陣列封裝的集成電路，有專門(mén)的PGA庫(kù);QUAD是方形貼片圭寸裝的集成電路，焊接較方便;SOP是小貼片封裝的集成電路，和 DIP封裝對(duì)應(yīng);SPGA是錯(cuò)列引腳柵格陣列封裝的集成電路;BGA是球形柵格陣列封裝的集成電路;其他：除此而外，還有部分新的封裝和上述封裝的變形，這里就不再一一說(shuō)明了。、將Protel99SE的元件庫(kù)轉(zhuǎn)

31、換到ProtelDXP 中:在Protel99SE中有部分封裝元件是ProtelDXP中沒(méi)有的，如果一個(gè)一個(gè)地去創(chuàng)建這些元件，不僅費(fèi)事，而且可能會(huì)產(chǎn)生錯(cuò)誤,如果將 Protel99SE中的封裝庫(kù)導(dǎo)入ProtelDXP中實(shí)際是很方便的，而且事半功倍，方法是：?jiǎn)?dòng)Protel99SE，新建一個(gè)*.DDB工程，在這個(gè)工程中導(dǎo)入需要的封裝庫(kù)，需要幾個(gè)就導(dǎo)入幾個(gè)，然后保存工程并關(guān)閉Protel99SE。啟動(dòng)ProtelDXP，打開(kāi)剛保存的*.DDB文件，這時(shí)，ProtelDXP會(huì)自動(dòng)解析*.DDB文件中的各文件，并將它們保存在“*/”目錄中，以后就可以十分方便地調(diào)用了。其實(shí)對(duì)Protel99、P rot

32、el2.5等以前的版本的封裝元件庫(kù)也可以用導(dǎo)入的方法將封裝元件庫(kù)導(dǎo)入P rotelDXP中。三、在 ProtelDXP中創(chuàng)建新的封裝元件:創(chuàng)建新的封裝元件在ProtelDXP中有二種方法，一是手工創(chuàng)建，二是用向?qū)?chuàng)建，下面我們分別簡(jiǎn)單進(jìn)行介紹:1、用手工繪制封裝元件:用手工繪制封裝元件實(shí)際是我們經(jīng)常采用的繪制封裝元件的一種方法，和在P rotel99SE中繪制封裝元件的方法基本相同，大家對(duì)此是比較熟悉的，在這里我們就最基本的繪制方 法和常用的繪制工具給大家簡(jiǎn)單介紹一下:A單擊*.PcbLib（在那個(gè)元件庫(kù)創(chuàng)建就單擊那個(gè)元件庫(kù)），將*.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件;B、單擊【Tools】/【

33、NewComponejt ,關(guān)閉向?qū)?duì)話框;C、在編輯區(qū)有一個(gè)繪圖工具箱如下圖所示:其中：P1是焊盤(pán)放置工具、P2是過(guò)孔放置工具、P3是文字放置工具、P4是坐標(biāo)放置工 具、P5是尺寸放置工具、P6是線條放置工具、P7是園弧放置工具、P8是填充放置工具、P9是陣列粘貼設(shè)置工具，下面我們簡(jiǎn)單說(shuō)明這些工具的使用方法:點(diǎn)擊P1十字形鼠標(biāo)跟隨的焊盤(pán)在需要放置的位置點(diǎn)擊放置即可，雙擊后可修改焊盤(pán)的屬 性;點(diǎn)擊P2十字形鼠標(biāo)跟隨的過(guò)孔在需要放置的位置點(diǎn)擊放置即可，雙擊后可修改過(guò)孔的屬點(diǎn)擊P3十字形鼠標(biāo)跟隨的文字在需要放置的位置點(diǎn)擊放置，雙擊文字在對(duì)話框設(shè)置文字 和文字大小以及文字的所在層;點(diǎn)擊P4十字形鼠標(biāo)

34、跟隨的坐標(biāo)在需要放置的位置點(diǎn)擊放置即可;點(diǎn)擊P5十字形鼠標(biāo)跟隨的起始尺寸在尺寸的起始位置點(diǎn)擊放置起始尺寸；然后在尺寸的 結(jié)束位置點(diǎn)擊放置結(jié)束尺寸，雙擊尺寸可修改尺寸的大小和尺寸所在層;點(diǎn)擊P6在線條的起始位置點(diǎn)擊開(kāi)始放置線條，然后移動(dòng)鼠標(biāo)到線條的結(jié)束位置點(diǎn)擊放置 線條，再點(diǎn)擊確定，如果繼續(xù)重復(fù)上面的工作，雙擊導(dǎo)線可修改導(dǎo)線的寬度。注意：放置 線條必須將層轉(zhuǎn)換到需要放置的層;點(diǎn)擊P7十字形鼠標(biāo)跟隨的圓弧在需要放置的位置點(diǎn)擊放置，注意移動(dòng)鼠標(biāo)可改變圓弧的 形狀或繪制橢圓或圓;點(diǎn)擊P8十字形鼠標(biāo)跟隨的填充在需要放置的位置點(diǎn)擊放置起始位置，在結(jié)束位置點(diǎn)擊即P9,在對(duì)話框設(shè)置陣列粘貼的可;首先在編輯區(qū)選

35、擇需要陣列粘貼的部件并復(fù)制，然后點(diǎn)擊 參數(shù)即可。除使用繪圖工具外，還可以用點(diǎn)擊【Place】/【Arc】等菜單進(jìn)行繪制，其方法 和前面介紹雷同。上述操作點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵可取消操作。D下面我們具體繪制一個(gè)封裝元件，看看用手工繪制的過(guò)程：現(xiàn)在我們是在繪制一個(gè)變形的集成電路元件，它的外形圖如下圖所示: 中間的陰影區(qū)域是一個(gè)大焊盤(pán)，主要是為了散熱。 首先點(diǎn)擊P1在編輯界面放置一個(gè)焊盤(pán)，雙擊焊盤(pán)將焊盤(pán)的名稱改為1,焊盤(pán)形狀為Round, 丫尺寸為60mil，X尺寸為60mil，確定。 用主工具條的選取工具選取焊盤(pán)并復(fù)制。 點(diǎn)擊P9在對(duì)話框設(shè)置陣列粘貼的個(gè)數(shù)為 6,增量為1, X方向的增量為100mil，丫方

36、向的增量為0后確定，在坐標(biāo)（0，0）處點(diǎn)擊放置陣列粘貼。 再次點(diǎn)擊P9在對(duì)話框設(shè)置陣列粘貼的個(gè)數(shù)為 5,增量為1, X方向的增量為100mil，丫方向的增量為0后確定，在坐標(biāo)（50, 60）處點(diǎn)擊放置陣列粘貼，取消全部選取刪除第一次放置的原焊盤(pán)。 雙擊1號(hào)焊盤(pán)，在對(duì)話框修改焊盤(pán)形狀為Octagonal , Y尺寸為50mil , X尺寸為50mil , 確定。雙擊7號(hào)焊盤(pán)，將名稱修改為2后確定。用同樣的方法將2號(hào)修改為3, 8號(hào)修改為4, 3號(hào)修改為5, 9號(hào)修改為6, 4號(hào)修改為7, 10號(hào)修改為8, 5號(hào)修改為9, 11號(hào)修改為10, 6號(hào)修改為11,其他不變。 點(diǎn)擊P6,將圖層轉(zhuǎn)換到To

37、pOverlay （絲印層）按照外形尺寸繪制外形，然后將線條寬度 全部修改為2-5mil。點(diǎn)擊P7在圖形繪制園處繪制園。 點(diǎn)擊P1在編輯界面的其他位置再放置一個(gè)焊盤(pán)，雙擊這個(gè)焊盤(pán)在對(duì)話框修改焊盤(pán)的X尺寸為500mil , 丫尺寸為200mil，中心孔尺寸為0,名稱為0,焊盤(pán)所在層為T(mén)opLayer（頂層）后確定。選取這個(gè)焊盤(pán)，用移動(dòng)工具將焊盤(pán)移動(dòng)到外形的方框區(qū)。 將圖層轉(zhuǎn)換到TopOverlay （絲印層），點(diǎn)擊P3放置文字，雙擊后修改文字內(nèi)容為“TDIP1T確定，鼠標(biāo)左鍵壓住文字拖到中心焊盤(pán)上。 點(diǎn)擊【Edit】/【SetRefere nee】/【Pin1】將參考點(diǎn)設(shè)置在1號(hào)焊盤(pán)上。點(diǎn)擊【R

38、e port】 /【ComponentRuleCheek執(zhí)行元件設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，按照尺寸圖選擇選項(xiàng)后確定，如果在輸出報(bào)表沒(méi)有錯(cuò)誤，則設(shè)計(jì)是成功的。 單擊“ Rename”按鍵，修改元件名為T(mén)DIP11然后保存即可。右下圖是完成的封裝元件。在中間放置一個(gè)大焊盤(pán)，是為了散熱，使用焊盤(pán)而不用填充的目的是為防止在有阻焊 層時(shí)由于阻焊阻擋使散熱效果變差。E、繪制的封裝元件的尺寸必須和實(shí)際的元件尺寸絕對(duì)相吻合，這些尺寸包括外形尺寸、焊盤(pán)尺寸、焊盤(pán)間尺寸、元件引腳穿孔尺寸等。我們?cè)谏厦娴睦又械牡谝粋€(gè)圖就是元件 的實(shí)際尺寸圖。實(shí)際上在我們制作 PCB電路板的時(shí)候，有許多元件的封裝在元件庫(kù)中是沒(méi)有的，對(duì)于比較熟

39、練的工程師來(lái)講，他們也基本是用手工來(lái)繪制比較特殊的封裝元件的, 因此熟練掌握用手工來(lái)繪制封裝元件是用好本軟件的最起碼的基本功。除此以外，對(duì)元件 庫(kù)中的有部分封裝元件需要進(jìn)行某些部位的修改或利用原封裝元件修改新的封裝元件，都 是需要用手工來(lái)繪制和修改封裝元件的。2、用向?qū)?chuàng)建封裝元件:用向?qū)?chuàng)建封裝元件根據(jù)封裝元件的不同其步驟也有所不同，但是基本的方法大致是相同 的，下面我們對(duì)最基本的方法簡(jiǎn)單介紹一下: 、單擊*.PcbLib（在那個(gè)元件庫(kù)創(chuàng)建就單擊那個(gè)元件庫(kù)），將*.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的 文件; 、單擊【Tools】/【NewComponejt,在對(duì)話框中選擇準(zhǔn)備創(chuàng)建元件的圭寸裝類型，

40、下面的 表格是各封裝類型對(duì)照表: 序號(hào)名稱說(shuō)明1BallGridArrays(BGA)BGA 類型2CapacitorsCAP無(wú)極性電容類型 3Diodes二極管類型4Duali n-li neP ackage(D IP )D IP類型5EdgeCo nn ectorsEC邊沿連接類型 6LeadlessChipCarier(LCC)LCC 類型7PinGridArrays(PGA)OGA 類型8Quad Packs(QUAD)GUAD型 9Resistors二腳元件類型 1OSmallOutlinePackage(SOP)SOP 類型11StaggeredBallGirdArrayd(SBG

41、)SBG 類型12StaggeredPinGirdArrayd(SPGA)SPGA 類型假定我們選擇Duali n-li neP ackage(D IP)的圭寸裝類型，并選擇單位制為“ Imp erial ” (英制，一般均選擇英制)，然后單擊“ Next”； 、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置焊盤(pán)的大小，我們?nèi)绻莿?chuàng)建一個(gè)DIP封裝的元件，可以采用默認(rèn)值，當(dāng)然如果創(chuàng)建的不是典型的DIP封裝元件，要根據(jù)焊盤(pán)流過(guò)的電流大小設(shè)置，對(duì)于電流較大的元件焊盤(pán)要設(shè)置的稍大一點(diǎn)，設(shè)置好后單擊“Next ” 、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置焊盤(pán)之間的 X方向和丫方向間距的，如果我們是創(chuàng)建一個(gè) DIP封裝的元件，可以采用默認(rèn)值，當(dāng)然

42、如果創(chuàng)建的不是典型的DIP封裝元件，要根據(jù)焊盤(pán)流過(guò)的電流大小設(shè)置，對(duì)于電流較大的元件焊盤(pán)的間距要設(shè)置的稍大一點(diǎn)，設(shè)置好后單擊“Next ” 、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置絲印層中絲印線條的寬度的，為了使絲印比較清晰最好印線條 的寬度的設(shè)置為2-5mil，比較流行的設(shè)置是5mil，設(shè)置好后單擊“ Next” 、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置焊盤(pán)的數(shù)目，我們?nèi)绻莿?chuàng)建一個(gè)DIP封裝的元件，根據(jù)封裝設(shè)置；如果創(chuàng)建的不是 DIP封裝的元件，要根據(jù)焊盤(pán)的多少設(shè)置，當(dāng)然由于是DIP封裝設(shè)置一般要采用雙數(shù)，如果設(shè)置和具體的封裝有區(qū)別，在后面我們還可以修改，設(shè)置好后單 擊“ Next ”； 、在這個(gè)對(duì)話框中是設(shè)置封裝元件的名稱

43、的，在文本輸入框輸入即可，輸入好后單擊“Next ” 、進(jìn)入向?qū)瓿蓪?duì)話框，單擊“ Finish ”結(jié)束向?qū)?。如果我們?chuàng)建的是DIP元件，基本已經(jīng)完成，但是我們創(chuàng)建的不是 DIP元件，可能和元件封裝有一定的差別，我們可以進(jìn)行手工修改; 、用手工繪制的方法進(jìn)行修改，修改的內(nèi)容包括增加或減少焊盤(pán)、對(duì)某個(gè)焊盤(pán)進(jìn)行大小 和名稱的重新設(shè)置、對(duì)某個(gè)焊盤(pán)進(jìn)行移動(dòng)、重新繪制元件封裝的輪廓線等等。全部設(shè)置和 修改完成并經(jīng)過(guò)反復(fù)檢查認(rèn)為沒(méi)有問(wèn)題后，點(diǎn)擊【Edit】/【SetReference】/【*】設(shè)置參 考點(diǎn)。點(diǎn)擊【Re port】/【Componen tRuleCheck執(zhí)行元件設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，如果在輸出報(bào)表

44、沒(méi)有錯(cuò)誤，則設(shè)計(jì)是成功的。點(diǎn)擊主工具條的存盤(pán)鍵進(jìn)行存盤(pán)。到此，這個(gè)元件封裝就完成了。上面的做法是最基本的創(chuàng)建步驟，但是根據(jù)選擇不同的封 裝類型其各對(duì)話框可能有區(qū)別，應(yīng)根據(jù)各對(duì)話框進(jìn)行相應(yīng)的設(shè)置。四、在ProtelDXP中封裝元件在封裝元件庫(kù)間的復(fù)制: 有的時(shí)候我們需要將一個(gè)封裝元件庫(kù)中的某個(gè)封裝元件復(fù)制到另一個(gè)封裝元件庫(kù)中，復(fù)制 的方法比較多，我們?cè)谶@里介紹二種比較常用和比較簡(jiǎn)單的方法供參考: 方法一、單擊*PcbLib（被復(fù)制的封裝元件所在的元件庫(kù)），將*.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件，用鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)擊被復(fù)制的封裝元件，在下拉菜單單擊“Copy;單擊*1. PcbLib（被復(fù)制的封裝元件要

45、復(fù)制到的元件庫(kù)），將*1.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件，用鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)封裝元件列表最上面的空白處，在下拉菜單單擊“Paste” ,然后保存即可;方法二、單擊*PcbLib（被復(fù)制的封裝元件所在的元件庫(kù)），將*.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件，用鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)擊被復(fù)制的封裝元件，使被復(fù)制的封裝元件到編輯區(qū)，點(diǎn)擊【Edit】/Select】/【All】選擇編輯區(qū)的全部?jī)?nèi)容，再點(diǎn)擊【Edit】/【CoypJ進(jìn)行復(fù)制；單擊 *1.PcbLib（被復(fù)制的封裝元件要復(fù)制到的元件庫(kù)），將*1.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件,用鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)擊【Tools】/【NewComponeit新建一個(gè)元件，關(guān)閉向?qū)?duì)話框,繼續(xù)點(diǎn)擊Edit】/【Paste】將圭寸裝元件復(fù)制到編輯區(qū)，點(diǎn)擊【Tools】/【RenameComponelt對(duì)元件重命名，然后保存即可。上述方法同樣適合原理圖元件庫(kù)中元件的復(fù)制。五、在ProtelDXP中創(chuàng)建自己的封裝元件庫(kù): 我們?cè)谥谱鱌CBS