PCB孔內(nèi)鍍層柱狀晶體切片測試(孔內(nèi)晶體結(jié)構(gòu))_第1頁
PCB孔內(nèi)鍍層柱狀晶體切片測試(孔內(nèi)晶體結(jié)構(gòu))_第2頁
PCB孔內(nèi)鍍層柱狀晶體切片測試(孔內(nèi)晶體結(jié)構(gòu))_第3頁
PCB孔內(nèi)鍍層柱狀晶體切片測試(孔內(nèi)晶體結(jié)構(gòu))_第4頁
PCB孔內(nèi)鍍層柱狀晶體切片測試(孔內(nèi)晶體結(jié)構(gòu))_第5頁
已閱讀5頁，還剩6頁未讀， 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請進行舉報或認領(lǐng)

文檔簡介

1、關(guān)于客戶投訴鍍層柱狀晶體測試問題總結(jié)實驗室 feixiao 200x年9月25日星期四關(guān)于8月發(fā)生了銅斷問題,相關(guān)切片我觀察后發(fā)現(xiàn)孔內(nèi)電鍍銅層的斷裂。經(jīng)過我多次實驗制作相關(guān)切片并且和LMHS SEM照片和結(jié)論比對后,我分析了相關(guān)問題的情況并且總結(jié)了如下幾點:1.普通金相切片只可以發(fā)現(xiàn)銅晶體較大異常時的情況,只需與一般切片一樣的制作過程就可以發(fā)現(xiàn)。從我8月11日和8月29日、9月25日的切片照片就已經(jīng)可以看出來,在8月11日沒發(fā)現(xiàn)主要是以前沒有相關(guān)情況出現(xiàn)和沒有接觸過相關(guān)資料。導致看到了也沒有分辨出來。這較大異常主要表現(xiàn)為鍍層的異常疏松對比LMHS SEM 照片可以看出。2.銅層晶體正常時制作的

2、切片鍍層只呈現(xiàn)出平滑的狀況。無法觀察晶體結(jié)構(gòu)情況對比LMHS SEM照片就可以看出。3.以本次投訴看此問題出現(xiàn)時,Pxxxx板不是所有板都有此問題。而且同一周期的板部分有部分沒有對比LMHS 330x周期SEM照片我制作的330x周期照片就可以看出。4.發(fā)現(xiàn)此問題和避免流出的唯一方法只有及時制作電鍍銅層的切片觀察,最好是高頻率的。這就需要添置相關(guān)的人員以支持和開展此項或其它必須的測試項目,保障公司品質(zhì)。以下是我制作的切片照片和LMHS的SEM照片。供對比觀察。8月11日客服送1 8月11日客服送2 8月29日客服送1 8月29日客服送2 9月25日再次制作3308周期 9月25日再次制作3308周期2 LMHS 測試結(jié)論和照片LMHS 分析結(jié)果(原文:編號為Pxxxxx-圖電銅層結(jié)晶疏松;編號為“客戶投訴”圖電銅層有柱狀結(jié)晶; 其他樣品結(jié)晶未見異常,詳細見下頁圖片。編號-3308 (沒問題Position-1 Position-2 編號- P479 30Position-1 Position-2 Position-3 Position-4 7. 編號-(客戶投訴Position-1 Position-2

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預覽，若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理，對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內(nèi)容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當內(nèi)容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論