100902助焊劑常見狀況與分析

1、100902助焊劑常見狀況與分析助焊劑常見狀況與分析2003-7-9 閱讀 108 次、焊后PCB板面殘留多板子臟:to1 焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低（浸焊時,時間太 短）。2. 走板速度太快（FLUX未能充分揮發(fā)）。3. 錫爐溫度不夠。4 錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的。5 助焊劑涂布太多6組件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。7.FLUX使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。二、著火：1 波峰爐本身沒有風(fēng)刀，造成助焊劑涂布量過多, 預(yù)熱時滴到加熱管上。2. 風(fēng)刀的角度不對（使助焊劑在PCB上涂布不均 勻）。3. PCB上膠條太多，把膠條引燃了。to4. 走板速度太快（FLUX未完全揮

2、發(fā),FLUX滴下） 或太慢（造成板面熱溫度太高）oto5工藝問題（PCB板材不好同時發(fā)熱管與PC距離太近）。三、腐蝕（元器件發(fā)綠，焊點發(fā)黑）1 預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，有害物殘留太多）。2使用需要清洗的助焊劑，焊完后未清洗或未及時清洗。四、連電，漏電（絕緣性不好）1. PCB設(shè)計不合理，布線太近等。2. PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。五、漏焊，虛焊，連焊1 -FLUX涂布的量太少或不均勻o 2 部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。3. PCB布線不合理（元零件分布不合理）。 4發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PC上涂布不均勻。5.手浸錫時操作方法不當(dāng)。6鏈條傾角不合

3、理。7 波峰不平。六、焊點太亮或焊點不亮1 可通過選擇光亮型或消光型的FLUX來解決此 問題）；2所用錫不好（如：錫含量太低等）。七、短路1）錫液造成短路:A、發(fā)生了連焊但未檢出。B、錫液未達(dá)到正常工作溫度，焊點間有“錫絲嗥橋。焊點間有細(xì)微錫珠搭橋D、發(fā)生了連焊即架橋。2） PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路八、煙大，味大:1.FLUX本身的問丿A、樹脂：如果用普通樹脂煙氣較大B、溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味 2 排風(fēng)系統(tǒng)不完善九、飛濺、錫珠:1）工藝A、預(yù)熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發(fā)）走板速度快未達(dá)到預(yù)熱效果C、鏈條

4、傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠D、手浸錫時操作方法不當(dāng)E、工作環(huán)境潮濕2) PC板的問題A、板面潮濕未經(jīng)完全預(yù)熱，或有水分產(chǎn)生、PCB跑氣的孔設(shè)計不合理，造成PCB與錫 液間窩氣C、PCB設(shè)計不合理，零件腳太密集造成窩氣十、上錫不好，焊點不飽滿1使用的是雙波峰工藝，一次過錫時FLUX中的 有效分已完全揮發(fā)2走板速度過慢，使預(yù)熱溫度過高 3.FLUX涂布的不均勻。4焊盤，元器件腳氧化嚴(yán)重，造成吃錫不良5.FLUX涂布太少；未能使PCB焊盤及組件腳 完全浸潤6.PCB設(shè)計不合理；造成元器件在PCB上的排 布不合理，影響了部分元器件的上錫 十一、FLUX發(fā)泡不好1. FLUX的選型不對2. 發(fā)泡管孔過大或發(fā)泡槽的發(fā)泡區(qū)域過大3. 氣泵氣壓太低4. 發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發(fā) 泡不均勻5 稀釋劑添加過多 十二、發(fā)泡太好1 .氣壓太高2 發(fā)泡區(qū)域太小3助焊槽中FLUX添加過多 4未及時添加稀釋劑，造成FLUX濃度過高十三、FLUX的顏色 有些無透明的FLUX中添加了少許感光型添加 劑，此類添加劑遇光后變色，但不影響FLUX的 焊接效果及性能;十四、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡1、80%以上的原因是PCB制造過程中出的問題A、清洗不干凈B、劣質(zhì)阻焊膜板材與