影響的因素和貼片機常見故障分析-

1、 影響SMT設(shè)備貼裝率的因素和貼片機常見故障分析 SMT設(shè)備在選購時主要考慮其貼裝精度與貼裝速度，在實際使用過程中，為了有效提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低有利于產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率，則如何提高和保持SMT設(shè)備貼裝率是擺在使用者面前的首要課題。 一、貼裝率的含義所謂貼裝率是指在一定時間內(nèi)器件實際貼裝數(shù)與吸數(shù)之比，即： 貼裝率= ×100% 吸著數(shù)其中總棄件數(shù)是指吸著錯誤數(shù)、識別錯誤數(shù)、立片數(shù)、丟失數(shù)等，而識別錯誤又分器件規(guī)格尺寸錯誤與器件光學(xué)識別不良兩種。貼片機無論是小型機、中型機、大型機，也無論是中速機，高速機，它們主要都是由器件貯運裝置、XY工作臺、貼裝頭以及控制系統(tǒng)組成。貼裝頭是貼片機的核心

2、和關(guān)鍵部件，貼裝頭一般有固定頭和旋轉(zhuǎn)頭之分，固定一般多頭排列，少則2個，多則8個，可同時或單獨取件，旋轉(zhuǎn)頭又分在水平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)與在垂直面內(nèi)旋轉(zhuǎn) 。 A、器件吸起吸嘴吸起高度切換 B、I旋轉(zhuǎn)（±90） C、器件光學(xué)識別 D、器件姿態(tài)檢測 2旋轉(zhuǎn)（±90） E、貼裝器件/吸嘴高度切換 F、3旋轉(zhuǎn)（±180-）吸嘴原點檢測不良品排除 G、吸嘴轉(zhuǎn)換 H、吸嘴號碼檢測根據(jù)貼片機從取件 貼裝整個流程，就單純從設(shè)備方面來看，在正確設(shè)置吸嘴取件高度、取件位吸嘴中心與供料器相對位置情況下，影響設(shè)備貼裝率的主要因素是在取件位置，根據(jù)設(shè)備統(tǒng)計的生產(chǎn)信息情報，其影響占整個影響因素的80%以

3、上。而造成的原因有：一方面是器件貯運裝置上的供料器，另一方面是吸嘴，兩者中供料器的影片中左右，40%左右是由于吸嘴污染所造成。 二、供料器的影響供料器的影響主人集中在供料異常。 供料器的驅(qū)動方式有馬達驅(qū)動、機械式驅(qū)動以及氣缸驅(qū)動等幾種，這里以機械式驅(qū)動為例，說明供料器對貼裝率的影響： 1、驅(qū)動部分磨損機械式驅(qū)動地靠凸輪主軸驅(qū)動供料機構(gòu)，迅速敲找供料器的擊找臂，通過連桿使與之連接的棘輪帶動元器件編帶前進一個進距，同時帶動塑料卷帶盤將編帶上的塑料帶帽離，吸嘴下降完成取件動作。但由于供料機構(gòu)高速訪問供料器，經(jīng)長時間的使用之后，供料器的棘爪磨損嚴重，造成棘爪不能驅(qū)動卷帶盤塑料帶正常剝離，使吸嘴不能完成

4、取件工作。因此在安裝編帶前應(yīng)仔細檢查供料器，對棘爪輪已磨損的供料器應(yīng)立即修復(fù)，不能修復(fù)的應(yīng)及時更換。 2、供料器結(jié)構(gòu)件變形由于長期使用或操作工操作不當，其壓帶蓋板、頂針、彈簧 及其它運動機構(gòu)產(chǎn)生變形、銹蝕等，從而導(dǎo)致器件 吸偏 、立片或者吸不到器件，因此應(yīng)定期檢查，發(fā)現(xiàn)問題及時處理，以免造成器件的大量浪費，同時在安裝共料器應(yīng)正確、牢固地安裝在供料部平臺上，特別是無供料器高度檢測的設(shè)備，否則可能會造成供料器或設(shè)備損壞。 3、供料器潤滑不良一般對供料器的維護與保養(yǎng)，很容易被忽略，但定期的清潔、清洗、加油潤滑是必不可少的工作。 三、吸嘴的影響吸嘴也是影響貼裝率的又一重要因素，造成的原因有內(nèi)部原因，也

5、有外部原因 1、內(nèi)部原因一方面是真空負壓不足，吸嘴取件前自動轉(zhuǎn)換貼裝頭上的機械閥，由吹氣轉(zhuǎn)換為真它吸附，產(chǎn)生一定的負壓，當吸取部品后，負壓傳感器檢測值在一定范圍內(nèi)時，機器正常，反之吸著不良。一般在取件位到貼裝位吸嘴處的負壓應(yīng)至少在400mmg以上，當貼裝大器件負壓應(yīng)在70mmHg以上，因此應(yīng)定期清洗真空泵內(nèi)的過濾器，以保證足夠的負壓；同時應(yīng)定期的檢查負壓檢測傳感器的工作狀態(tài)。另一方面是貼裝頭上的過濾器及吸嘴上的過濾器因周圍環(huán)境或氣源不純凈被污染堵塞而發(fā)黑。因此該過濾器應(yīng)定期更換，一般吸嘴上的過濾器至少應(yīng)半個月更換一次，貼裝頭上的過濾器應(yīng)至少半年更換一次，以保證氣流的通暢。 2、外部原因一方面是

6、氣源回路泄壓，如橡膠氣管老化、破裂，密封件老化、磨損以及吸嘴長時間使用后磨損等，另一方面是因膠粘劑或外部環(huán)境中的粉塵，特別是紙編帶包裝的元器件在切斷之后產(chǎn)生的大量廢屑，造成吸嘴堵，因此因每日檢查吸嘴的潔凈程度，隨時監(jiān)控制吸嘴的取件情況，對堵塞或取件不良的吸嘴應(yīng)及時清洗或更換，以保證良好的狀態(tài)， 同時在安裝吸嘴時，必須保證正確、牢固的安裝，否則會造成吸嘴或設(shè)備的損壞。 四、器件檢測系統(tǒng)是貼裝精度與貼裝正確性的必要保證 器件檢測系統(tǒng)分為器件光識別系統(tǒng)與器件姿態(tài)檢測。 1、光學(xué)識別系統(tǒng)是固定安裝的一個光學(xué)攝像系統(tǒng)，它是在貼裝頭的旋轉(zhuǎn)過程中經(jīng)攝像頭識別元器件外形輪廓從而光學(xué)成像，同時把相對于攝像機的器

7、件中心位置和旋轉(zhuǎn)角度測量并記錄下來，傳遞給傳動控制系統(tǒng)，從而進行XY坐標位置偏差與角度偏差的補償，其優(yōu)點在于精確性與可適用于各種規(guī)格形狀器件的靈活性。它有反射識別方式以器件電極為識別依據(jù)，識別精度不受吸嘴大小的影響，一般SOP、QFP、BGA、PLCC等器件采用反射識別方式。而透射識別方式是以元件外形為識別依據(jù)，識別精度受吸嘴尺寸的影響當吸嘴形大于器件輪廓時，識別圖像中有吸嘴的輪廓 。由于光學(xué)攝像系統(tǒng)的光源經(jīng)過一段時間使用之后，光照強 度會逐漸下降，因光照強度與固態(tài)攝像轉(zhuǎn)換的灰度值成正比，灰度值越大，則數(shù)字圖像越清晰。所以隨著光源光照強度的減小，灰度值也隨之減小，但機器內(nèi)存儲的灰度值不會自動隨

8、著光源光照強度的減小而減小，則當灰度值低于一定值時，圖像就無法識別，因此必須定期進行校正檢測重新示校調(diào)整光圈焦距?；叶戎挡艜c光源光照強度成正比。當光源光強度弱到無法識別器件時，就必須更換光源，同時應(yīng)定期清洗鏡頭、玻璃片以及反光板上的灰塵與器件，以防因灰塵或器件影響光源強度，導(dǎo)致識別不良發(fā)生；另一方面還必須正確設(shè)置攝像機的有關(guān)初始數(shù)據(jù)。 2、整件姿態(tài)檢測是通過安裝在 機架上的線性傳感器，從器件的橫向作高速掃描以檢測器件的吸著狀態(tài)，并準確檢測器件的厚度，當部品庫內(nèi)設(shè)定的厚度值與實測值超出允許的誤差范圍時，會出現(xiàn)厚度檢測不良，導(dǎo)致部品損耗。因此正確設(shè)置部品庫內(nèi)器件的數(shù)據(jù)以及厚度檢測控制順的基準數(shù)據(jù)

9、是至關(guān)重要的，必須經(jīng)常復(fù)測器件的厚度。同時應(yīng)經(jīng)常對線性傳感器進行清潔，以防止粘附其上的粉塵、雜物、油污等器件的厚度及吸著狀態(tài)的檢測。 五、器件編帶不良設(shè)備貼裝正確率是一個多因素共同作用的結(jié)果，除設(shè)備自身的原因以外，器件編帶不良對其也產(chǎn)生極大的影響，主要表現(xiàn)在： A、齒孔間距誤差較大。 B、器件形狀欠佳。 C、編帶方孔形狀不規(guī)則或太大，從而導(dǎo)致器件被掛住或橫向翻轉(zhuǎn)。 D、紙帶與塑料熱壓帶粘力過大，不能正常剝離，或器件被粘在底帶上。 E、器件底部有油污。 六、貼片機常見故障 1、當出現(xiàn)故障時，建議按如下思路來解決問題： A、詳細分析設(shè)備的工作順序及它們之間的邏輯關(guān)系。 B、了解故障發(fā)生的部位、環(huán)節(jié)

10、及其程度，以及有無異常聲音。 C、了解故障發(fā)生前的操作過程。 D、是否發(fā)生在特定的貼裝頭、吸嘴上。 E、是否發(fā)生在特定的器件上。 F、是否發(fā)生在特定的批量上。 G、是否發(fā)生在特定的時刻。 2、常見故障的分析 A、元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現(xiàn)位置偏移，其產(chǎn)生的原因如下： （1）PCB板的原因 a：PCB板曲翹度超出設(shè)備允許范圍。上翹最大1.2MM，下曲最大0.5MM。 b：支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。 c：工作臺支撐平臺平面度不良 d：電路板布線精度低、一致性差，特別是批量與批量之間差異大。 （2）貼裝吸嘴吸著氣壓過低，在取件及貼裝應(yīng)在400mmHG以上

11、。 （3）貼裝 時吹氣壓力異常。 （4）膠粘劑、焊錫膏涂布量異?；蚱x。導(dǎo)致元件貼裝時或焊接時位置發(fā)生漂移，過少導(dǎo)致元件貼裝后在工作臺高速運動時出現(xiàn)偏離原位，涂敷位置不準確，因其張力作用而出現(xiàn)相應(yīng)偏移。 （5）程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。 （6）基板定位不良。 （7）貼裝吸嘴上升時運動不平滑，較為遲緩。 （8）X-Y工作臺動力件與傳動件間連軸器松動。 （9）貼裝頭吸嘴安裝不良。 （10）吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。 （11）吸嘴中心數(shù)據(jù)、光學(xué)識別系統(tǒng)的攝像機的初始數(shù)據(jù)設(shè)值不良。 B、器件貼裝角度偏移主要是指器件貼裝時，出現(xiàn)角度方向旋轉(zhuǎn)偏移，其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面： （1）PCB板的原因 a：

12、PCB板曲翹度超出設(shè)備允許范圍 b：支撐銷高度不一致，使印制板支撐不平整。 C：工作臺支撐平臺平面度不良。 d：電路板布線精度低，一致性差，特別是批量與批量之間差異大。 （2）貼裝吸嘴吸著氣壓過低，在取件及貼裝應(yīng)在400mmHG以上。 （3）貼裝時吹氣壓異常。 （4）膠粘劑、焊錫膏涂布量異?；蚱x。 （5）程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。 （6）吸嘴端部磨損、堵塞或粘有異物。 （7）貼裝吸嘴上升或旋轉(zhuǎn)運動不平滑，較為遲緩。 （8）吸嘴單元與X-Y工作臺之間的平行度不良或吸嘴原點檢測不良。 （9）光學(xué)攝像機安裝楹動或數(shù)據(jù)設(shè)備不當。 （10）吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。 C、元件丟失：主要是指元件在吸片位

13、置與貼片位置間丟失。 其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面： （1）程序數(shù)據(jù)設(shè)備錯誤 （2）貼裝吸嘴吸著氣壓過低。在取下及貼裝應(yīng)400MMHG以上。 （3）吹氣時序與貼裝應(yīng)下降時序不匹配 （4）姿態(tài)檢測供感器不良，基準設(shè)備錯誤。 （5）反光板、光學(xué)識別攝像機的清潔與維護。 D、取件不正常： （1）編帶規(guī)格與供料器規(guī)格不匹配。 （2）真空泵沒工作或吸嘴吸氣壓過低太低。 （3）在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒剝離，塑料熱壓帶未正常拉起。 （4）吸嘴豎直運動系統(tǒng)進行遲緩。 （5）貼裝頭的貼裝速度選擇錯誤。 （6）供料器安裝不牢固，供料器頂針運動不暢、快速開閉器及壓帶不良。 （7）切紙刀不能正常切編帶。 （8）編

14、帶不能隨齒輪正常轉(zhuǎn)動或供料器運轉(zhuǎn)不連續(xù)。 （9）吸片位置時吸嘴不在低點，下降高度不到位或無動作。 （10）在取件位吸嘴中心軸線與供料器中心軸引 線不重合，出現(xiàn)偏離。 （11）吸嘴下降時間與吸片時間不同步。 （12）供料部有振動 （13）元件厚度數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。 （14）吸片高度的初始值設(shè)備有誤。 E、隨機性不貼片主要是指吸嘴在貼片位置低點是不貼裝出現(xiàn)漏貼。 其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面： （1）PCB板翹曲度超出設(shè)備許范圍，上翹最大1.2MM，下曲最大0.4MM 。 （2）支撐銷高度不一致或工作臺支撐平臺平面度不良。 （3）吸嘴部粘有交液或吸嘴被嚴重磁化。 （4）L吸嘴豎直運動系統(tǒng)運行遲緩。

15、（5）吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。 （6）印制板上的膠量不足、漏點或機插引腳太長。 （7）吸嘴貼裝高度設(shè)備不良。 （8）電磁閥切換不良，吹氣壓力太小。 （9）某吸嘴出現(xiàn)NG時，器件貼裝STOPPER氣缸動作不暢，未及時復(fù)位。 F、取件姿態(tài)不良：主要指出現(xiàn)立片，斜片等情況。 其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面： （1）真空吸著氣壓調(diào)節(jié)不良。 （2）吸嘴豎直運動系統(tǒng)運行遲緩。 （3）吸嘴下降時間與吸片時間不同步。 （4）吸片高度或元件厚度的初始值設(shè)置有誤，吸嘴在低點時與供料部平臺的距離不正確。 （5）編帶包裝規(guī)格不良，元件在安裝帶內(nèi)晃動。 （6）供料器頂針動作不暢、快速載閉器 及壓帶不良。 （7）供

16、料器中心軸線與吸嘴垂直中心軸線不重合，偏移太大。 七、基礎(chǔ)管理如何利用好性能優(yōu)良的設(shè)備，使之創(chuàng)造最大限度的利潤，是企業(yè)追求的目標，如何才能實現(xiàn)目標，主要靠科學(xué)的管理方法： A、建立定期的員工培訓(xùn)制度，提高員工素質(zhì)。人是企業(yè)的靈魂，是企業(yè)創(chuàng)業(yè)與發(fā)展的根本所在。因此必須注重員工隊伍的技能培訓(xùn)與思想觀念的培訓(xùn)，應(yīng)能熟練、正確地操作設(shè)備，正確安裝、使用供料器，定時維護、保養(yǎng)設(shè)備、才能有效地保證產(chǎn)品質(zhì)量，降低物耗，提高生產(chǎn)效率。 B、建立定期的設(shè)備維護保養(yǎng)計劃。推進TPM管理，實行預(yù)防性能維護與檢修，從而減少設(shè)備因臨時故障面停機的時間，追求最大限度的設(shè)備利用效率。 C、健全設(shè)備維修檔案。 維修記錄。記錄

17、故障發(fā)生的現(xiàn)象，分析過程，處理情況，備件更換等。 維備件更換記錄。分析備件更換的原因，備件更換周期，減少備件積壓資金，降低生產(chǎn)成本。 D、健全設(shè)備運行檔案。 設(shè)備運行狀態(tài)及時登錄表。 設(shè)備運行狀態(tài)一覽表。 運行狀態(tài)監(jiān)控圖。 維修工當班設(shè)備運行狀態(tài)監(jiān)控圖。 設(shè)備月運行狀一覽表。 設(shè)備 提高smt貼片機貼裝效率的方法 如何提高smt貼片機的貼裝速度，相信很多smt行業(yè)朋友都遇到過這樣的問題。 貼片機是在不對器件和基礎(chǔ)板造成任何損壞的情況下，穩(wěn)定、快速、完整、正確地吸取器件，并快速準確地將器件貼裝在指定位置上，目前已廣泛應(yīng)用于軍工、家電、通訊、計算機等行業(yè)。 SMT設(shè)備在選購時主要考慮其貼裝精度與貼

18、裝速度，在實際使用過程中，為了有效提高產(chǎn)品質(zhì)量、降低有利于產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率，則如何提高和保持SMT設(shè)備貼裝率是擺在使用者面前的首要課題。 一：貼裝率的含義 貼裝率是指在一定時間內(nèi)器件實際貼裝數(shù)與吸數(shù)之比，即： 貼裝率= ×100% 吸著數(shù) 其中總棄件數(shù)是指吸著錯誤數(shù)、識別錯誤數(shù)、立片數(shù)、丟失數(shù)等，而識別錯誤又分器件規(guī)格尺寸錯誤與器件光學(xué)識別不良兩種。 貼片機無論是小型機、中型機、大型機，也無論是中速機，高速機，它們主要都是由器件貯運裝置、XY工作臺、貼裝頭以及控制系統(tǒng)組成。貼裝頭是貼片機的核心和關(guān)鍵部件，貼裝頭一般有固定頭和旋轉(zhuǎn)頭之分，固定一般多頭排列，少則1個，多則 8個，可同

19、時或單獨取件，旋轉(zhuǎn)頭又分在水平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)與在垂直面內(nèi)旋轉(zhuǎn)。 A：器件吸起 吸嘴吸起高度切換 B：I旋轉(zhuǎn)（±90） C：器件光學(xué)識別 D：器件姿態(tài)檢測 2旋轉(zhuǎn)（±90） E：貼裝器件/吸嘴高度切換 F：3旋轉(zhuǎn)（±180-） 吸嘴原點檢測 不良品排除 G：吸嘴轉(zhuǎn)換 H：吸嘴號碼檢測 根據(jù)貼片機從取件貼裝整個流程，就單純從設(shè)備方面來看，在正確設(shè)置吸嘴取件高度、取件位吸嘴中心與供料器相對位置情況下，影響設(shè)備貼裝率的主要因素是在取件位置，根據(jù)設(shè)備統(tǒng)計的生產(chǎn)信息情報，其影響占整個影響因素的80%以上。而造成的原因有：一方面是器件貯運裝置上的供料器，另一方面是吸嘴，兩者中供料器的

20、影片中60左右，40%左右是由于吸嘴污染所造成。 二、smt貼片機供料器的影響 供料器的影響主人集中在供料異常。 供料器的驅(qū)動方式有馬達驅(qū)動、機械式驅(qū)動以及氣缸驅(qū)動等幾種，這里以機械式驅(qū)動為例，說明供料器對貼裝率的影響： 1：驅(qū)動部分磨損 機械式驅(qū)動地靠凸輪主軸驅(qū)動供料機構(gòu)，迅速敲找供料器的擊找臂，通過連桿使與之連接的棘輪帶動元器件編帶前進一個進距，同時帶動塑料卷帶盤將編帶上的塑料帶帽離，吸嘴下降完成取件動作。但由于供料機構(gòu)高速訪問供料器，經(jīng)長時間的使用之后，供料器的棘爪磨損嚴重，造成棘爪不能驅(qū)動卷帶盤塑料帶正常剝離，使吸嘴不能完成取件工作。因此在安裝編帶前應(yīng)仔細檢查供料器，對棘爪輪已磨損的供

21、料器應(yīng)立即修復(fù)，不能修復(fù)的應(yīng)及時更換。 2：供料器結(jié)構(gòu)件變形 由于長期使用或操作工操作不當，其壓帶蓋板、頂針、彈簧及其它運動機構(gòu)產(chǎn)生變形、銹蝕等，從而導(dǎo)致器件吸偏、立片或者吸不到器件，因此應(yīng)定期檢查，發(fā)現(xiàn)問題及時處理，以免造成器件的大量浪費，同時在安裝共料器應(yīng)正確、牢固地安裝在供料部平臺上，特別是無供料器高度檢測的設(shè)備，否則可能會造成供料器或設(shè)備損壞。 3：供料器潤滑不良 一般對供料器的維護與保養(yǎng)，很容易被忽略，但定期的清潔、清洗、加油潤滑是必不可少的工作。 三、smt貼片機吸嘴的影響 吸嘴也是影響貼裝率的又一重要因素，造成的原因有內(nèi)部原因，也有外部原因。 1：內(nèi)部原因 一方面是真空負壓不足，

22、吸嘴取件前自動轉(zhuǎn)換貼裝頭上的機械閥，由吹氣轉(zhuǎn)換為真它吸附，產(chǎn)生一定的負壓，當吸取部品后，負壓傳感器檢測值在一定范圍內(nèi)時，機器正常，反之吸著不良。一般在取件位到貼裝位吸嘴處的負壓應(yīng)至少在400mmg以上，當貼裝大器件負壓應(yīng)在70mmHg以上，因此應(yīng)定期清洗真空泵內(nèi)的過濾器，以保證足 夠的負壓；同時應(yīng)定期的檢查負壓檢測傳感器的工作狀態(tài)。另一方面是貼裝頭上的過濾器及吸嘴上的過濾器因周圍環(huán)境或氣源不純凈被污染堵塞而發(fā)黑。因此該過濾器應(yīng)定期更換，一般吸嘴上的過濾器至少應(yīng)半個月更換一次，貼裝頭上的過濾器應(yīng)至少半年更換一次，以保證氣流的通暢。 2：外部原因 一方面是氣源回路泄壓，如橡膠氣管老化、破裂，密封件

23、老化、磨損以及吸嘴長時間使用后磨損等，另一方面是因膠粘劑或外部環(huán)境中的粉塵，特別是紙編帶包裝的元器件在切斷之后產(chǎn)生的大量廢屑，造成吸嘴堵，因此因每日檢查吸嘴的潔凈程度，隨時監(jiān)控制吸嘴的取件情況，對堵塞或取件不良的吸嘴應(yīng)及時清洗或更換，以保證良好的狀態(tài)，同時在安裝吸嘴時，必須保證正確、牢固的安裝，否則會造成吸嘴或設(shè)備的損壞。 四：smt貼片機器件檢測系統(tǒng) 器件檢測系統(tǒng)是貼裝精度與貼裝正確性的必要保證。分為器件光識別系統(tǒng)與器件姿態(tài)檢測。 1：光學(xué)識別系統(tǒng)是固定安裝的一個光學(xué)攝像系統(tǒng)，它是在貼裝頭的旋轉(zhuǎn)過程中經(jīng)攝像頭識別元器件外形輪廓從而光學(xué)成像，同時把相對于攝像機的器件中心位置和旋轉(zhuǎn)角度測量并記錄

24、下來，傳遞給傳動控制系統(tǒng)，從而進行XY坐標位置偏差與角度偏差的補償，其優(yōu)點在于精確性與可適用于各種規(guī)格形狀器件的靈活性。它有反射識別方式以器件電極為識別依據(jù)，識別精度不受吸嘴大小的影響，一般SOP、QFP、BGA、PLCC等器件采用反射識別方式。而透射識別方式是以元件外形為識別依據(jù)，識別精度受吸嘴尺寸的影響當吸嘴形大于器件輪廓時，識別圖像中有吸嘴的輪廓。 由于光學(xué)攝像系統(tǒng)的光源經(jīng)過一段時間使用之后，光照強度會逐漸下降，因光照強度與固態(tài)攝像轉(zhuǎn)換的灰度值成正比，灰度值越大，則數(shù)字圖像越清晰。所以隨著光源光照強度的減小，灰度值也隨之減小，但機器內(nèi)存儲的灰度值不會自動隨著光源光照強度的減小而減小，則當

25、灰度值低于一定值時，圖像就無法識別，因此必須定期進行校正檢測重新示校調(diào)整光圈焦距?；叶戎挡艜c光源光照強度成正比。當光源光強度弱到無法識別器件時，就必須更換光源，同時應(yīng)定期清洗鏡頭、玻璃片以及反光板上的灰塵與器件，以防因灰塵或器件影響光源強度，導(dǎo)致識別不良發(fā)生；另一方面還必須正確設(shè)置攝像機的有關(guān)初始數(shù)據(jù)。 2：整件姿態(tài)檢測是通過安裝在機架上的線性傳感器，從器件的橫向作高速掃描以檢測器件的吸著狀態(tài)，并準確檢測器件的厚度，當部品庫內(nèi)設(shè)定的厚度值與實測值超出允許的誤差范圍時，會出現(xiàn)厚度檢測不良，導(dǎo)致部品 損耗。因此正確設(shè)置部品庫內(nèi)器件的數(shù)據(jù)以及厚度檢測控制順的基準數(shù)據(jù)是至關(guān)重要的，必須經(jīng)常復(fù)測器件的

26、厚度。同時應(yīng)經(jīng)常對線性傳感器進行清潔，以防止粘附其上的粉塵、雜物、油污等器件的厚度及吸著狀態(tài)的檢測。 五、smt貼片機器件編帶不良 設(shè)備貼裝正確率是一個多因素共同作用的結(jié)果，除設(shè)備自身的原因以外，器件編帶不良對其也產(chǎn)生極大的影響，主要表現(xiàn)在： A：齒孔間距誤差較大。 B：器件形狀欠佳。 C：編帶方孔形狀不規(guī)則或太大，從而導(dǎo)致器件被掛住或橫向翻轉(zhuǎn)。 D：紙帶與塑料熱壓帶粘力過大，不能正常剝離，或器件被粘在底帶上。 E：器件底部有油污。 六：基礎(chǔ)管理 如何利用好性能優(yōu)良的設(shè)備，使之創(chuàng)造最大限度的利潤，是企業(yè)追求的目標，如何才能實現(xiàn)目標，主要靠科學(xué)的管理方法： A：建立定期的員工培訓(xùn)制度，提高員工素

27、質(zhì)。 人是企業(yè)的靈魂，是企業(yè)創(chuàng)業(yè)與發(fā)展的根本所在。因此必須注重員工隊伍的技能培訓(xùn)與思想觀念的培訓(xùn)，應(yīng)能熟練、正確地操作設(shè)備，正確安裝、使用供料器，定時維護、保養(yǎng)設(shè)備、才能有效地保證產(chǎn)品質(zhì)量，降低物耗，提高生產(chǎn)效率。 B ：建立定期的設(shè)備維護保養(yǎng)計劃。 推進TPM管理，實行預(yù)防性能維護與檢修，從而減少設(shè)備因臨時故障面停機的時間，追求最大限度的設(shè)備利用效率。 C：健全設(shè)備維修檔案。 ：維修記錄。記錄故障發(fā)生的現(xiàn)象，分析過程，處理情況，備件更換等。 ：維備件更換記錄。分析備件更換的原因，備件更換周期，減少備件積壓資金，降低生產(chǎn)成本。 D：健全設(shè)備運行檔案。 ：設(shè)備運行狀態(tài)及時登錄表。 ：設(shè)備運行狀態(tài)

28、一覽表。 ：運行狀態(tài)監(jiān)控圖。 ：維修工當班設(shè)備運行狀態(tài)監(jiān)控圖。 ：設(shè)備月運行狀一覽表。 ：設(shè)備月運行狀態(tài)總結(jié)表。 七：smt貼片機常見故障 1：當出現(xiàn)故障時，建議按如下思路來解決問題： A：詳細分析設(shè)備的工作順序及它們之間的邏輯關(guān)系。 B：了解故障發(fā)生的部位、環(huán)節(jié)及其程度，以及有無異常聲音。 C：了解故障發(fā)生前的操作過程。 D：是否發(fā)生在特定的貼裝頭、吸嘴上。 E：是否發(fā)生在特定的器件上。 F：是否發(fā)生在特定的批量上。 G：是否發(fā)生在特定的時刻。 2：常見故障的分析。 A：元器件貼裝偏移 主要指元器件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現(xiàn)位置偏移，其產(chǎn)生的原因如下： （1）：PCB板的原因 a：PC

29、B板曲翹度超出設(shè)備允許范圍。 上翹最大1.2MM，下曲最大0.5MM。 b：支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。 c：工作臺支撐平臺平面度不良 d：電路板布線精度低、一致性差， 特別是批量與批量之間差異大。 （2）：貼裝吸嘴吸著氣壓過低，在取件及貼裝應(yīng)在400mmHG以上。 （3）：貼裝時吹氣壓力異常。 （4）：膠粘劑、焊錫膏涂布量異常或偏離。導(dǎo)致元件貼裝時或焊接時位置發(fā)生漂移，過少導(dǎo)致元件貼裝后在工作臺高速運動時出現(xiàn)偏離原位，涂敷位置不準確，因其張力作用而出現(xiàn)相應(yīng)偏移。 （5）：程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。 （6）：基板定位不良。 （7）：貼裝吸嘴上升時運動不平滑，較為遲緩。 （8）：X-Y工作

30、臺動力件與傳動件間連軸器松動。 （9）：貼裝頭吸嘴安裝不良。 （10）：吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。 （11）：吸嘴中心數(shù)據(jù)、光學(xué)識別系統(tǒng)的攝像機的初始數(shù)據(jù)設(shè)值不良。 B：器件貼裝角度偏移 主要是指器件貼裝時，出現(xiàn)角度方向旋轉(zhuǎn)偏移，其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面： （1）：PCB板的原因 a：PCB板曲翹度超出設(shè)備允許范圍 b：支撐銷高度不一致，使印制板支撐不平整。 C：工作臺支撐平臺平面度不良。 d：電路板布線精度低，一致性差，特別是批量與批量之間差異大。 （2）：貼裝吸嘴吸著氣壓過低，在取件及貼裝應(yīng)在400mmHG以上。 （3）：貼裝時吹氣壓異常。 （4）：膠粘劑、焊錫膏涂布量異常或偏離。 （5）：程序數(shù)據(jù)設(shè)備不正確。 （6）：吸嘴端部磨損、堵塞或粘有異物。 （7）：貼裝吸嘴上升或旋轉(zhuǎn)運動不平滑，較為遲緩。 （8）：吸嘴單元與X-Y工作臺之間的平行度不良或吸嘴原點檢測不良。 （9）：光學(xué)攝像機安裝楹動或數(shù)據(jù)設(shè)備不當。 （10）：吹氣時序與貼裝頭下