插件機PCB板設計規(guī)范

1、插件機PCB板設計規(guī)范8PCB板要求和物料要求8.1 電插PCB設計要求² 范圍本標準規(guī)定了采用自動插件機進行電子組裝的電子產(chǎn)品在進行印制電路板（以下簡稱印制板）設計時應遵循的技術規(guī)范。本標準適用于采用自動插件機印制板的設計。² 引用標準 下列標準所包含的條文，通過在本標準中引用成為本標準的條文，本標準出版時，所示版本均為有效。所有標準都會被修訂，使用本標準的各方應探討使用下列標準的最新版本的可能性。² 要求8.1.1 印制板的外形1. 印制板外形應為長方形或正方形；單板生產(chǎn)最大尺寸為：380mm×380mm（公司通用最大尺寸：330mm×25

2、0mm）， 最小尺寸為：50mm×50mm；雙板生產(chǎn)最大尺寸為：330mm×180mm。2. 印制板的翹曲度：最大上翹0.5mm，最大下翹1.2mm，如圖1所示。圖13. 當印制板需要被部分地裁去邊或角時，應采用工藝沖縫的方法，使要裁去的部分能夠保留到自動插件工序完成后再去除，如圖2所示。4. 邊沿若要開口，其開口寬度不要超過3mm，深度不要超過30mm。開口與附近角的距離要大于35mm；同一邊上不要超過5個開口；盡量避免在長邊上開口；如圖3所示。圖2 圖38.1.2 印制板的插機定位孔1. 采用電插的印制板應在最長的一條邊(拼板后)上設置兩個電插定位孔。如圖4所示（元件面

3、）?？讖揭笾睆綖?.5mm。圖42. 兩定位孔的中心軸連線平行于最長邊，方便生產(chǎn)時固定PCB，且距離最長邊不要太遠，一般5mm左右。定位孔周圍從孔邊向外至少 3mm范圍內應覆銅箔以增加板的機械強度。8.1.3 印制板的非電插區(qū)1. 在非電插區(qū)內布置的元件（其插孔在此區(qū)內）不適用于電插機。2. 對于臥插元件及立插元件，其非電插區(qū)（定位盲區(qū)和邊緣盲區(qū)）為圖5所示畫有剖線的區(qū)域。 圖58.2物料要求8.2.1 元件的插孔1. 元件插孔中心連線的平行度或垂直度如圖7所示。2. 元件插孔的中心距CS見圖7示：臥插元件CS=5.520mm立插元件CS=2.5/5.0±0.1mm，如圖8所示圖7

4、 圖 83. 元件插孔直徑Ø，按元件引線直徑+0.5mm來計算，如：臥插元件： Ø=1.3±0.1mm（塑封整流二極管等0.8mm引線的元件）Ø=1.1±0.1mm（1/2W、1/4W電阻、電感、跳線等0.6mm引線的元件）Ø=1.0±0.1mm（1/6W、1/8W電阻、玻璃二極管等0.5mm引線的 Ø=1.0±0.1mm（1/6W、1/8電阻、玻璃二極管等0.5mm引線的元件）立插元件： Ø=1.1±0.1mm（重點注意）8.2.2 元件形體的限制1. 臥插元件：如圖9所示，對元件形

5、體作如下限制長度 L = 3.0mm 16mm本體直徑 D = 0.6mm 4.0mm引線直徑 d = 0.4mm 0.8mm跳線 L=5.5mm 30mm圖92. 立插元件：如圖10所示，其元件體能夠被容納最大高度可為20mm，最大直徑為10mm。圖108.2.3 自動插元件的切鉚形狀1. 臥插元件：其在印制板上的切鉚形狀如圖11a所示，其中CL=1.52.0±0.5mm，CA=035±10°可調， h0.1mm。2. 立插元件：其在印制板上的切鉚形狀如圖11b所示，其中CL=1.52.0±0.3mm， CA=035±10°可調。圖

6、11a 圖11b8.2.4 元件排布的最大允許密度8.2.4.1 臥插元件1. 各種可能的最密排布其相鄰的最小間距如圖12所示。圖122 元件密度要求：PCB上元件密度越大，自插機走位越小，因此效率越高。但是，元件密度過大插件時會打傷打斷鄰近元件，損壞刀具。圖13是插件機能夠接受的最大密度：圖133 臥式元件與貼片的密度要求如圖14。圖14（1）.元件本體、元件引角與SMT貼片元件最小距離為圓周3mm。（2）.零件腳彎曲度數(shù)a： 1545度（可調）。4 元件銅皮設計自插機插件時,一直存在如下問題：(1).元件角度過大,容易掉件和產(chǎn)生浮腳；(2).元件角度過小,容易和相鄰銅皮短路。為徹底解決以上

7、問題，建議工程師設計PCB時，采用以下方法：5 臥式元件孔偏斜范圍8.2.4.1 立插元件1. 立插元件的排布應考慮已臥插的元件對立插元件的影響，還應避免立插元件引腳向外成形時可能造成的相鄰元件引腳連焊（直接相碰或過波峰焊時掛錫），如圖15所示。圖152. 立插元件最密排布時其相鄰立插元件本體（包括引腳）之間的最小距離應不小于1mm； 立插元件左側引腳與其左側相鄰元件本體之間的距離應不小于3mm；同時該引腳與右側相鄰元件本體之間的距離應不小于5mm；立插元件本體與相鄰臥插元件本體之間的距離應不小于0.5mm；臥插元件本體與相鄰立插元件引腳之間的最小距離應不小于2mm；臥插元件引腳與相鄰立插元件

8、引腳之間的最小距離應不小于2.5mm；立插元件與臥插元件之間應有適當?shù)拈g距。如圖16所示。 (以上是要補充的文字說明請重點檢查)圖163. 立式元件與SMT元件間的密度：正反面 SMT元件與立式元件的密度：由于立式插件機的元件剪斷彎腳部件在進行立式插件時會與PCB的正反有較近的距離，為此對正反面的SMT元件與立式元件孔的距離有要求。1.（W）4mm×（L）9mm的范圍內不可有SMT元件。2.（W）10mm×（L）16mm的范圍內不可有高度大于1mm的SMT元件。3.（W）13mm×（L）22mm的范圍內不可有高度大于5mm的SMT元件。上下平面的元件高度不可大于6

9、mm。8.2.5 焊盤1. 焊盤的設計應考慮到元件引腳切鉚成形時的方向，應有利于焊接，應考慮到波峰焊時元件引腳不至于與相鄰印制線路短路。 2. 臥插元件的焊盤宜設計成長圓形，插孔在焊盤中的位置如圖15a所示；立插元件的焊盤宜設計成插孔和焊盤為圓形，插孔位置如圖15b所示。圖15a 圖15b8.2.6 標注位號所有機插元件應在標記符號圖上標上位號，包括短路跳線、鉚釘、需機插的插針等，鉚釘、插針需每個孔每個針標上位號，短路跳線、鉚釘、插針可只在元件面標注。8.2. 7 插件元件放置方向插件元件放置方向有兩種：水平放置：0/180放置；垂直放置：90/270放置；為調高效率，建議工程師設計時，對于臥

10、插元件無要求，立插元件采用以下方法： 8.2.8 元件包裝要求8.2.8.1 立式元件編帶規(guī)格元件供給部和包裝規(guī)格能夠收納于元件分配頭形式，上段為編帶用包裝箱（袋）、下段為能夠使用此包裝箱和編袋用卷盤。立式元件包裝要求 編帶立式元件成品8.2.8.2 臥式元件編帶規(guī)格 （單位：mm）精度I備注W262626(52)(52)(52)注：4、7、852mm編帶具有負公差的W尺寸，需要52mm特殊對應的料架（51）。注：4、5、6、7、8P5±0.35±0.5累計間距的誤差的容許值是20間距時為±2mm。L1-L20.2以下0.5以下1以下T6±1Z1.0以下1.2以下R0引線終端不可從編帶上突出t3.2以上引線終端部分在編帶上的長度S0.8以下U65.5以下備注5P插入注 1. 印符合JIS標準。其他是新澤谷規(guī)格。2. 使用序列編帶時，按照上述尺寸。3. 引線，請使用鍍錫處理后的錫材。4. 從52mm編帶插入5mm間距時，需要另行與本公司聯(lián)絡。5. 52mm編帶具有負公差的W尺寸，需要52mm特殊對應的料架 (51 mm) 。6. 52 mm編帶，具有正公差的W尺寸，使用52mm 特殊對應的料架(51 mm)時，元件中心發(fā)生偏移的可能性較大。7. 中央卡盤不能使用玻璃二極管等，強