AD內(nèi)電層與內(nèi)電層分割教程

1、7. 2內(nèi)電層與內(nèi)電層分割在系統(tǒng)提供的眾多工作層中，有兩層電性圖層，即信號層與內(nèi)電層，這兩種圖層有著完全不同的性質(zhì) 和使用方法。信號層被稱為正片層，一般用于純線路設(shè)計，包括外層線躋和內(nèi)層線路，而內(nèi)電層被稱為負片層，即 不布線、不放置任何元件的區(qū)域完全被銅膜覆蓋，而布線或放置元件的地方則是排開了銅膜的。在多層板的設(shè)計中，由于地層和電源層一般都是要用整片的銅皮來做線路（或作為幾個較大塊的分割 區(qū)域），如果要用MidLayer （中間層）即正片層來做的話，必須采用敷銅的方法才能實現(xiàn)，這樣將會 使整個設(shè)計數(shù)據(jù)量非常大，不利于數(shù)據(jù)的交流傳遞，同時也會影響設(shè)計刷新的速度，而使用內(nèi)電層來 做，則只需在相應(yīng)的

2、設(shè)計規(guī)則中設(shè)定與外層的連接方式即可，非常有利于設(shè)計的效率和數(shù)據(jù)的傳遞。Altium Designer 7. 0系統(tǒng)支持多達16層的內(nèi)電層，并提供了對內(nèi)電層連接的全面控制及DRC校驗， 一個網(wǎng)絡(luò)可以指定多個內(nèi)電層，而一個內(nèi)電層也可以分割成多個區(qū)域，以便設(shè)置多個不同的網(wǎng)絡(luò)。7. 2. 1內(nèi)電層PCB設(shè)計中，內(nèi)點層的添加及編輯同樣是通過【圖層堆棧管理器】來完成的。下面以一個實際的設(shè)計 案例來介紹內(nèi)電層的操作。請讀者先自己建立一個PCB設(shè)計文件或者打開一個現(xiàn)成的PCB設(shè)計文件。在 PCB 編輯器中，執(zhí)行Design | Layer Stack Manager 】命令，打開Layer Stack Man

3、ager» 單擊選取信號層，新加的內(nèi)電層將位于其下方。在這里選取的信號層，之后單擊【Add Layer 按鈕，一個新的內(nèi)電層即被加入到選定的信號層的下方。雙擊新建的內(nèi)電層，即進入【Edit Layer對話框中，可對其屈性加以設(shè)賈，如圖7-13所示， 在對話框內(nèi)可以設(shè)置內(nèi)電層的名稱、銅皮厚度、連接到的網(wǎng)絡(luò)及障礙物寬度等。這里的障礙物 即“ Pullback",是在內(nèi)電層邊緣設(shè)置的一個閉合的去銅邊界，以保證內(nèi)電層邊界距離PCB邊 界有一個安全間距，根據(jù)設(shè)置，內(nèi)電層邊界將自動從板體邊界回退。圖7-13編輯內(nèi)電層執(zhí)行Design | Board Layers & Color

4、s】命令，在打開的標簽頁Board Layers & Colors 所中所添加的內(nèi)電層的“ Ground ”后面的“ Show”復(fù)選框，如圖7-14所示，使其可以在PCB 工作窗口中顯示出來。Cokx Show Internal Planes (P) Color ShowSignal Layers (S) Top Layer (T) MidLayed (1) Bottom Layer (B)圖7-14選中內(nèi)電層“Show”的復(fù)選框打開圖7-14的【View Options標簽頁里面，在【Single Layer Mode 區(qū)域的下拉菜單中選 擇【Hide Other Layers,即單

5、層顯示，如圖715所示©Single Layer Mode #ide Other Layers圖7-15設(shè)置單層顯示模式回到編輯窗口中，m擊板層標簽中的“Ground”，所添加的內(nèi)電層即顯示出來，在其邊界圍繞 了一圈Pullback線，如圖7-16所示©圖7-16顯示內(nèi)電層打開【PCB】面板，在類型選擇欄中選擇“Split Plane Editor",即進入分割內(nèi)電層編輯器 中，可詳細査看或編耕內(nèi)電層及層上的圖件，如圖7-17所示。；p»: IWW LGfe/ AWV /XZ -.OOmL&XV.i4Cj»w<l i“：n

6、87;*«0 te*»nHU/La(K0p& C«rtOr $pl Clyz rc© c»ter三二WECpft le 'l IH»d) “* v 7皿1»llilil.IRIAild.心A.12 祁djr«-ioauriodPl-Id»；ldXl圖 7-17 Split Plane Editor在“Split Plane Editor"中，有3欄列表，其中上方的列表中列出了當前PCB文件中所有的內(nèi)電層； 中間的列表列出了上方列表中選定的內(nèi)電層上包含的所有分割內(nèi)電層及其連接的網(wǎng)絡(luò)

7、名、節(jié)點數(shù)；最 后一欄列表則列出了連接到指定網(wǎng)絡(luò)的分割內(nèi)電層上所包含的過孔和焊盤的詳細信息，單擊選取其中 的某項，即可在編輯窗口內(nèi)奇亮顯示出來。要刪除某一個不需要的內(nèi)電層，首先應(yīng)該將該層上的全部圖件選中（使用快捷鍵S+Y）后刪除， 之后在【Layer Stack Manager中將內(nèi)電層的網(wǎng)絡(luò)改名為“No Net” ,即斷開與相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)的 連接，按Delete鍵即可刪除。7.2.2連接方式設(shè)置焊盤和過孔與內(nèi)電層的連接方式可以在Plane（內(nèi)電層）中設(shè)置。打開PCB Rules and Constraints Editor對話框，在左邊窗口中，妝擊【Plane】前面的“+”符號，可以看到有三項子規(guī)

8、則，如圖7-18 所示。U _ Plane+Power Plane Connect StylePower Plane Clearance+Polygon Connect Style圖7-18內(nèi)層規(guī)則其中，【Power Plane Connect Style】子規(guī)則與【Power Plane Clearance】子規(guī)則用于設(shè)置焊盤和 過孔與內(nèi)電層的連接方式，而【Polygon Connect Style子規(guī)則用于設(shè)置敷銅與焊盤的連接方式。Power Plane Connect Style 1 子規(guī)則【Power Plane Connect Style規(guī)則主要 用于設(shè)置 展于內(nèi)電層網(wǎng)絡(luò)的過孔或焊盤

9、與內(nèi)電層的連接方式，設(shè)宙窗口如圖7-19所示"、PCB Kales and Constraint* Editor (sill xdOeuftubi! P EleeredIt) ARcxAw 冃 jSMTToCcmof <-$MDToPUr»e sMMfdiQoinA M«i- SoM« Eprwm SddcfMosiXipanwon - FM Mail. Exnnon P*£taHail£Mrv»n H _ Her?NameRneConnedCorwcrtUnz D MtnVXAt2 QueryAllRow ftano

10、 Correct Stylo . fwer Aane ClNiance FoVjon Cflrvwd $Me V ThxiM f> Kacerl 卜 S«jrfr*egiVCorwlucloi Wm*% 1ChiA«Gap IEi ifMntKw 2Cni圖 7-19 Power Plane Connect Style規(guī)則設(shè)置Constrain區(qū)域內(nèi)提供了三種連接方式。Relief Connect:輻射連接。即過孔或焊盤與內(nèi)電層通過幾根連接線相連接，是一種可以 降低熱擴散速度的連接方式，避免因散熱太快而導(dǎo)致焊盤和焊錫之間無法良好融合。在這種連 接方式下，需要選擇連接導(dǎo)

11、線的數(shù)目（2或者4）,并設(shè)置導(dǎo)線寬度、空隙間距和擴展距離。Direct Connect:直接連接。在這種連接方式下，不需要任何設(shè)置，焊盤或者過孔與內(nèi)電 層之間阻值會比較小，但焊接比較麻煩。對于一些有待殊導(dǎo)熱要求的地方，可采用該連接方式。No Connect:不進行連接系統(tǒng)默認設(shè)置為【Rcl ief Connect】，這也是工程制版常用的方 式。Power Plane Clearance 子規(guī)則【Power Plane Clearance 規(guī)則主要用于設(shè)置不屬于內(nèi)電 層網(wǎng)絡(luò)的過孔或焊盤與內(nèi)電層之間的間距.設(shè)宙窗口如圖7-20所示.土 P EXZ8 AoUrflm aRojIgTopc畑 ： Ro

12、urT op：4oq»B .忘 RoulngPioat,ARouroProtfjE ARouingUi »«Ro>JfXJl4$cfi- ARoancConon AoUnflCorwi-j ARoUnc Vb SMe FancUCcrtio/-AOt'PrRoUrt) 牟-$M1*6FMr« Poh«t Bn» Corrwa E) Pomv R«n» CkaiarceS . P(49crt Connect Sto v ZTeHporir 二 Hegd UPCODCrt 王 SgrlNe0 勺Rmdar

13、ceooRnwwWlitfr* The FtrU ObMCt MatchyHilQu«rvComtramts05KHn、PCB Kales and Constraint* Editor (sill、PCB Kales and Constraint* Editor (sill葉 Wiud(XCancel Aa>V圖 7-20 Power Plane Clearance規(guī)則設(shè)置界而2jD©3(rRiiet> T-Z» Bourg>r) RMng Topcbsv ARoUfX)Tox43®B »«RoUrgPvo/ ARc

14、-4rx)P»0«t>3 RcUngUwt 0RcMrx)L”$5 ARoangCorMftAoUrgComs6 ARoOfVuSM*怎 AoiJrxM91 Z. f *x>/ Cortx*5 .OeerfcdlPdiii RoUrQ-$M1EB« Poner P59 Comeot $?j*e2Pohf P*rw ClMMrcePaneCwranc« El 卩吟口 Cw»d StpVTwori 正-MarUaciurg *沁 d$ IJPUcenerW SgmilrUWSJoWeadMLCCC"PcorCorrvCcntn

15、entrulQvery4KjI QveryXll£rocf»N.Co««ductort90 A心xxmoct Sty4oOKCredAcoVConstraints區(qū)域內(nèi)只需要設(shè)置適當?shù)拈g距值即可。Polygon Connect Style 】子規(guī)則【Polygon Connect Style 規(guī)則的設(shè)置窗口如圖 7-21 m不o、W<B Ru4o and ConUamb "tot ln)圖 7-21 Polygon Connect Style設(shè)置界 ifil口J以看到，與【Power Plane Connect Style 規(guī)則設(shè)骨窗口基

16、本相同。只是在【Relief Connect 方式中多了一項角度控制，用于設(shè)置焊盤和敷銅之間連接方式的分布方式，即采用"45 Angle”時， 連接線呈“ x ”形狀；采用“90 Angle”時，連接線呈“+”形狀。7. 2. 3內(nèi)電層分割如果在多層板的PCB設(shè)計中，需要用到不止一種電源或者不止一組地，那么可以在電源層或接地層中 使用內(nèi)電層分割來完成不同網(wǎng)絡(luò)的分配。內(nèi)電層可分割成多個獨立的區(qū)域，而每個區(qū)域可以指定連接到不同的網(wǎng)絡(luò)，分割內(nèi)電層，可以使用畫 直線、弧線等命令來完成，只要畫出的區(qū)域構(gòu)成了一個獨立的閉合區(qū)域，內(nèi)電層就被分割開了。下面就簡單介紹一下內(nèi)電層分割操作：單擊板層標簽中的內(nèi)電層標簽“Ground”，切換為當前的工作層并單層顯示。執(zhí)行【Place】|【Line命令，光標變?yōu)槭中?，放置光標在一條“Pullback”線上