PCB焊盤與鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范_第1頁
PCB焊盤與鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范_第2頁
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文檔簡介

1、1、 目的為了更好的實現(xiàn)SMT車間產(chǎn)品質(zhì)量的提升，盡量避免元件貼片時出現(xiàn)的虛焊、墓碑、浮高等不良。2、 適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于贛鋒PCB焊盤設(shè)計及SMT鋼網(wǎng)設(shè)計。序號元器件封裝元件焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)備注焊盤尺寸設(shè)計（單位：mm)典型實例1電阻電容保險絲NTC020104020603080512062二極管（如BZT52C20S0）SOD-323一、元件焊盤設(shè)計參考提示：二極管、三極管、IC、MOS等元件貼上PCB后，務(wù)必保證其本體壓不到焊盤。（一般在本體基礎(chǔ)上再加為宜） 提示：提示：3三極管（如3904、3906）SOT-23 45腳保護IC（如S8241XXX）SOT-2556腳保護IC（如MM32

2、80XXX、S8261XXX）SOT-2668腳MOS管1（如SL2012、CJS9004）TSSOP-878腳MOS管2（如ECH8601）TSOP-888腳MOS管3（如GWS7301）TSOPJW-8二、各封裝與鋼網(wǎng)厚度設(shè)計 1）0402類元件鋼網(wǎng)設(shè)計：設(shè)計要點：元件不可浮高，錫珠，墓碑設(shè)計方式：網(wǎng)厚0.10-0.15mm,最佳0.12mm,中間開的凹形避錫珠，內(nèi)距保持，電阻外三端外加0.05,電容外三端外加總下錫面積為焊盤的100%-105%。注：因電阻電容的厚度不同（電阻為電容故下錫量不同，這對上錫高度及AOI（光學(xué)自動檢測）的檢出度是一個很好的幫助 2）0603類元件鋼網(wǎng)設(shè)計：設(shè)計要點：元件避錫珠，墓碑，上錫量設(shè)計方式：網(wǎng)厚0.12-0.15mm,最佳0.15mm,中間開的凹形避錫珠，內(nèi)距保持，電阻外三端外加0.1,電容外三端外加總下錫面積為焊盤的100%-110%。注：0603類元件與0402，0201元件在一起時鋼網(wǎng)厚度被限定，為了增加上錫量須采取外加的方式來完成3）尺寸大于0603類（）的片式元件鋼網(wǎng)設(shè)計：設(shè)計要點：元件避錫珠，上錫量設(shè)計方式：網(wǎng)厚0.12-0.15mm,最佳。中間開1/3的凹口進(jìn)行避錫珠，下錫量90%4）鋼網(wǎng)厚度與焊盤（元件）對照表元件類型間距鋼網(wǎng)厚度QFP0402N/A0201

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