錫膏專業(yè)知識(shí)培訓(xùn))

1、錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏成分錫膏印刷錫膏使用分板錫膏定義錫膏是一種將均勻的焊料合金粉末和穩(wěn)定的助焊劑按一定錫膏是一種將均勻的焊料合金粉末和穩(wěn)定的助焊劑按一定的比例均勻混合而成的膏狀體的比例均勻混合而成的膏狀體. .在焊接時(shí)可以在焊接時(shí)可以使使表面組裝元器件表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤形成合金性連接。這種物質(zhì)極適的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤形成合金性連接。這種物質(zhì)極適合表面貼裝的自動(dòng)化生產(chǎn)的可靠性焊接合表面貼裝的自動(dòng)化生產(chǎn)的可靠性焊接, ,是現(xiàn)電子業(yè)高科技的產(chǎn)是現(xiàn)電子業(yè)高科技的產(chǎn)物。物。 在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當(dāng)被加在常溫下，焊膏可將電

2、子元器件初粘在既定位置，當(dāng)被加熱到一定溫度時(shí)熱到一定溫度時(shí)隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成永久連接的焊點(diǎn)化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成永久連接的焊點(diǎn)。對(duì)焊膏的要求是具有多種涂布方式，特別具有良好的印刷性。對(duì)焊膏的要求是具有多種涂布方式，特別具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在貯存時(shí)具有穩(wěn)定性。能和再流焊性能，并在貯存時(shí)具有穩(wěn)定性。錫膏的定義錫膏的定義: :英文名稱英文名稱:SOLDER PASTE:SOLDER PASTE錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)錫膏成分錫膏的錫膏的組組

3、成成: :錫膏錫膏= =錫粉錫粉(METAL)+(METAL)+助焊劑助焊劑(FLUX)(FLUX) 以往，焊料的金屬粉末主要是錫鉛（以往，焊料的金屬粉末主要是錫鉛（Sn/PbSn/Pb）合金粉末，伴隨著）合金粉末，伴隨著無(wú)鉛化及無(wú)鉛化及ROHSROHS綠色生產(chǎn)的推進(jìn)，有鉛錫膏已漸漸淡出了綠色生產(chǎn)的推進(jìn)，有鉛錫膏已漸漸淡出了SMTSMT制程，對(duì)制程，對(duì)環(huán)境及人體無(wú)害的環(huán)境及人體無(wú)害的ROHSROHS對(duì)應(yīng)的無(wú)鉛錫膏已經(jīng)被業(yè)界所接受。對(duì)應(yīng)的無(wú)鉛錫膏已經(jīng)被業(yè)界所接受。目前，目前，ROHSROHS無(wú)鉛焊料粉末成份，是由多種金屬粉末組成，目前的幾無(wú)鉛焊料粉末成份，是由多種金屬粉末組成，目前的幾種無(wú)鉛焊料

4、配比共晶有：錫種無(wú)鉛焊料配比共晶有：錫SnSn- -銀銀Ag-Ag-銅銅CuCu、錫、錫SnSn- -銀銀Ag-Ag-銅銅Cu-Cu-鉍鉍BiBi、錫錫SnSn- -鋅鋅ZnZn，其中錫，其中錫SnSn- -銀銀Ag-Ag-銅銅CuCu配比的使用最為廣泛。配比的使用最為廣泛。 助焊助焊劑劑是粘是粘結(jié)劑結(jié)劑( (樹脂樹脂),),溶劑溶劑, ,活性活性劑劑, ,觸變劑觸變劑及其它添加及其它添加劑組劑組成成, ,它它對(duì)對(duì)焊膏焊膏從從印刷到焊接整印刷到焊接整個(gè)過個(gè)過程起著至程起著至關(guān)關(guān)重要的作用重要的作用。助焊劑的主要作用：助焊劑的主要作用： 1. 1.使金屬顆粒成為膏狀，以適應(yīng)印刷工藝；使金屬顆粒成

5、為膏狀，以適應(yīng)印刷工藝； 2. 2.控制錫膏的流動(dòng)性；控制錫膏的流動(dòng)性； 3. 3.清除焊接面和錫膏的氧化物，提高焊接性能；清除焊接面和錫膏的氧化物，提高焊接性能； 4. 4.減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng)；減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng)； 5. 5.提供穩(wěn)固的提供穩(wěn)固的SMTSMT貼片時(shí)所需要的粘著力；貼片時(shí)所需要的粘著力；錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)錫膏組成錫膏的錫膏的組組成成: :錫膏的重量比：錫膏的重量比： 1010助焊膏和助焊膏和9090錫粉錫粉錫合金粉錫合金粉助焊膏助焊膏90%10%錫膏的體積比：錫膏的體積比： 5050助焊膏與助焊膏與5050錫粉錫粉錫合金粉錫

6、合金粉助焊膏助焊膏50%50%錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)錫膏成分錫錫粉粉的參數(shù)的參數(shù): :影響焊膏粘度的主要因素：影響焊膏粘度的主要因素： 1. 1.合金焊料粉的百分含量合金焊料粉的百分含量.(.(合金含量高，粘度就大；焊劑百分合金含量高，粘度就大；焊劑百分 粘度是焊膏的主要特性指標(biāo)，它是影響印刷性能的重要因素：粘粘度是焊膏的主要特性指標(biāo)，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，焊膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全。粘度太小度太大，焊膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全。粘度太小，印刷后焊膏圖形容易塌邊。，印刷后焊膏圖形容易塌邊。 錫膏錫膏中金屬的含量決定

7、著焊縫的尺寸。隨著金屬所占百分含量的中金屬的含量決定著焊縫的尺寸。隨著金屬所占百分含量的的橋連的傾向也相應(yīng)增大。的橋連的傾向也相應(yīng)增大。 增加，焊縫尺寸也增加。但在給定增加，焊縫尺寸也增加。但在給定粘度粘度下，隨金屬含量的增加，焊料下，隨金屬含量的增加，焊料 按重量按重量來計(jì)算來計(jì)算的的金屬金屬含量百分比含量百分比對(duì)粘滯對(duì)粘滯度有直接的度有直接的影響影響在用于在用于印刷的印刷的錫膏錫膏中中金屬金屬含量百分比含量百分比從從最少的最少的8585到最多的到最多的9292區(qū)間內(nèi)區(qū)間內(nèi)分布分布用于印刷的用于印刷的錫膏錫膏常常見見的的金屬金屬含量百分比是含量百分比是從從8888到到9090 2. 2.粉末

8、顆粒度粉末顆粒度 3. 3.溫度溫度 含量高，粘度就小含量高，粘度就小.).)錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)錫膏成分錫錫粉粉的參數(shù)的參數(shù): :4Sn-3.9Ag-0.6CuSn-3.8Ag-0.7Cu合金組成合金組成Sn-5.0SbSn-5.0SbSn-0.7CuSn-3.5AgSn-3.0Ag-0.5CuSn-8.8ZnSn-8.0Zn-3.0BiSn-58Bi熔點(diǎn)熔點(diǎn)( (oCoC) )243/236243/236227/227221/221219/217219/217219/217199/199197/187138/138比重比重7.37.37.47.47.47

9、.47.47.37.38.7拉力強(qiáng)度拉力強(qiáng)度(Kgf/mm2)(Kgf/mm2)5.15.13.43.43.23.23.63.63.53.53 3. .5 54.64.67.17.17.07.0Sn-3.5Ag-0.7Cu219/2177.43.63.6Sn-3.5Ag-4.0In-0.5Bi211/1907.45.25.25No.No.12310111268Sn-3.5Ag-8.0In-0.5Bi206/1707.56.56.597常常見無(wú)鉛錫膏見無(wú)鉛錫膏的的種類種類: :錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)錫膏成分錫錫粉粉的參數(shù)的參數(shù): : 錫膏的合金粉末顆粒尺寸直接影

10、響錫膏的填充和脫模細(xì)小錫膏的合金粉末顆粒尺寸直接影響錫膏的填充和脫模細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對(duì)高密度、窄間距的產(chǎn)品，由顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對(duì)高密度、窄間距的產(chǎn)品，由于鋼網(wǎng)開口尺寸小，必須采用小顆粒合金粉末，否則會(huì)影響印于鋼網(wǎng)開口尺寸小，必須采用小顆粒合金粉末，否則會(huì)影響印刷脫模。刷脫模。小顆粒合金粉末的優(yōu)點(diǎn)：小顆粒合金粉末的優(yōu)點(diǎn)：提高細(xì)間距焊盤的印刷性能提高細(xì)間距焊盤的印刷性能, ,印刷圖形印刷圖形的清晰度高的清晰度高, ,提高耐坍塌性能提高耐坍塌性能, ,提高濕強(qiáng)度提高濕強(qiáng)度, ,增加潤(rùn)濕增加潤(rùn)濕/ /活化面積活化面積. .小顆粒合金粉末的缺點(diǎn)：易塌邊、表面積大，易被氧化。小

11、顆粒合金粉末的缺點(diǎn)：易塌邊、表面積大，易被氧化。a.a.錫粉顆粒直徑大小錫粉顆粒直徑大小: :IPC J-STD-006 IPC J-STD-006 定義球形錫粉的直徑尺寸是長(zhǎng)寬比率小于定義球形錫粉的直徑尺寸是長(zhǎng)寬比率小于1.51.5倍倍WL球形長(zhǎng)球形長(zhǎng)/ /寬比寬比 1.5 1.5 MulticoreMulticore規(guī)格：規(guī)格：球形顆粒球形顆粒 = 95% = 95% minimumminimum6 6球定理：鋼網(wǎng)開孔長(zhǎng)度一定要球定理：鋼網(wǎng)開孔長(zhǎng)度一定要能排下能排下6 6個(gè)最大直徑錫球；厚度個(gè)最大直徑錫球；厚度要能拍下要能拍下4 4個(gè)最大直徑錫球。個(gè)最大直徑錫球。錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫

12、膏定義錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)錫膏成分錫錫粉粉的參數(shù)的參數(shù): :b.b.錫粉顆粒錫粉顆粒形形狀狀: : 焊料粉末的形狀決著粉末的氧化物含量，也決定著焊料粉末的形狀決著粉末的氧化物含量，也決定著錫膏錫膏的的可印性。球形焊料粉末在給定體積下總表面積最小，減少了可可印性。球形焊料粉末在給定體積下總表面積最小，減少了可能發(fā)生的表面氧化的面積，球形的能發(fā)生的表面氧化的面積，球形的錫膏顆粒錫膏顆粒要比其它任何要比其它任何形狀形狀的的顆粒顆粒更容易通更容易通過過網(wǎng)版或者網(wǎng)版或者鋼板鋼板并且一致性好，為使并且一致性好，為使錫膏錫膏具具備優(yōu)良的印刷性能創(chuàng)造了條件。備優(yōu)良的印刷性能創(chuàng)造了條件。對(duì)于細(xì)粉的顆粒來說：

13、對(duì)于細(xì)粉的顆粒來說：愈愈圓圓愈好愈好愈小愈愈小愈均勻均勻愈好愈好( (流流動(dòng)動(dòng)性佳性佳, ,成形佳成形佳) )氧化氧化層層愈薄愈好愈薄愈好 Good Poor錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)錫膏成分錫錫粉粉的參數(shù)的參數(shù): :C C. .錫粉顆粒大小錫粉顆粒大小: :。 常用焊膏的合金粉末顆粒尺寸分為四種粒度等級(jí)，窄間距時(shí)常用焊膏的合金粉末顆粒尺寸分為四種粒度等級(jí)，窄間距時(shí)一般選擇一般選擇202038m38m。目前我司用的最多的就。目前我司用的最多的就4 4號(hào)粉。號(hào)粉。合金粉末類型80以上合金粉末顆粒尺寸（um）大顆粒要求微粉末顆粒要求175-150150um的顆粒應(yīng)少于

14、120um微粉顆粒應(yīng)少于10245-7575um的顆粒應(yīng)少于1325-4545um的顆粒應(yīng)少于1420-3838um的顆粒應(yīng)少于1SMT元件引腳間距和焊料顆粒的關(guān)系引腳間距（mm）0.8以上0.650.50.4顆粒直徑（um）75以下60以下50以下40以下錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)錫膏成分錫膏的粘度錫膏的粘度: : 錫膏常用的粘度符號(hào)為：錫膏常用的粘度符號(hào)為： ；單位為：；單位為：kcp.skcp.s。錫膏在印刷時(shí)。錫膏在印刷時(shí), ,受受到刮刀的推力作用，其粘度下降，當(dāng)?shù)竭_(dá)網(wǎng)板開口孔時(shí)，粘度達(dá)到最到刮刀的推力作用，其粘度下降，當(dāng)?shù)竭_(dá)網(wǎng)板開口孔時(shí)，粘度達(dá)到最低，故

15、能順利通過網(wǎng)板孔沉降到低，故能順利通過網(wǎng)板孔沉降到PCBPCB的焊盤上，隨著外力的停止的焊盤上，隨著外力的停止, ,錫膏錫膏的粘度又迅速的回升，這樣就不會(huì)出現(xiàn)印刷成型的塌落和漫流，得到的粘度又迅速的回升，這樣就不會(huì)出現(xiàn)印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。良好的印刷效果。 粘度是錫膏的一個(gè)重要特性，從動(dòng)態(tài)方面，在印刷行程中，其粘粘度是錫膏的一個(gè)重要特性，從動(dòng)態(tài)方面，在印刷行程中，其粘性越低對(duì)流動(dòng)性越好，易于流入鋼網(wǎng)孔內(nèi)；從靜態(tài)方面考慮，印刷后，性越低對(duì)流動(dòng)性越好，易于流入鋼網(wǎng)孔內(nèi)；從靜態(tài)方面考慮，印刷后，錫膏停留在鋼網(wǎng)孔內(nèi)，其粘度高，則保持其填充的形狀，而不會(huì)往下錫膏停留在鋼網(wǎng)孔內(nèi)，其粘度

16、高，則保持其填充的形狀，而不會(huì)往下塌陷。塌陷。產(chǎn)生將錫膏注入網(wǎng)孔的壓力錫膏受到刮刀的推動(dòng)力，粘度在不斷減小此時(shí)，錫膏受力最小，粘度恢復(fù)變大，錫膏脫模錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)錫膏成分助焊助焊劑成分：劑成分：鹵化物：去除銅面氧化物（活化劑）鹵化物：去除銅面氧化物（活化劑）中性有機(jī)酸：活化錫鉛表面（活化劑）中性有機(jī)酸：活化錫鉛表面（活化劑）胺類：活化銀表面（活化劑）胺類：活化銀表面（活化劑）有機(jī)酸：高溫下配合有機(jī)酸：高溫下配合FLUXFLUX除污（活化劑）除污（活化劑）氯化物：活性強(qiáng)過氯化物：活性強(qiáng)過RMARMA（活化劑）（活化劑）溶劑：溶解固化物、活性劑，需有揮發(fā)性

17、（坍塌、空洞、危害人體）溶劑：溶解固化物、活性劑，需有揮發(fā)性（坍塌、空洞、危害人體）黏度改質(zhì)劑（觸變劑）：印刷成型黏度改質(zhì)劑（觸變劑）：印刷成型潤(rùn)濕劑：潤(rùn)濕劑：Solder PasteSolder Paste與與PADPAD間的易接觸，便于殘?jiān)逑撮g的易接觸，便于殘?jiān)逑丛鲳罕３仲N片后增黏劑：保持貼片后REFLOWREFLOW前的黏性前的黏性防氧化劑：防錫粉氧化，屬酚類防氧化劑：防錫粉氧化，屬酚類表面活劑：降低焊劑的表面張力，增加焊劑對(duì)焊粉和焊墊的親潤(rùn)性表面活劑：降低焊劑的表面張力，增加焊劑對(duì)焊粉和焊墊的親潤(rùn)性因?yàn)橐驗(yàn)樵谝欢ǖ脑谝欢ǖ挠∷⒂∷⑺俾氏拢扯人俾氏?，粘度隨著時(shí)間而降低隨著時(shí)間而

18、降低，粘度越低，粘度越低, ,印刷連錫的可能性就越大印刷連錫的可能性就越大t 為什么添加為什么添加錫膏時(shí)要少錫膏時(shí)要少量多次？量多次？錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏成分錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)錫錫膏的印刷原理膏的印刷原理： 印刷是一印刷是一個(gè)個(gè)建立在流建立在流體體力力學(xué)學(xué)下的制程下的制程, ,它可它可多次重復(fù)多次重復(fù)地保持地保持, ,將將定量的物料定量的物料( (錫膏錫膏或或紅膠紅膠) )涂覆在涂覆在PCBPCB的表面，一般的表面，一般來講來講, ,印刷制程是印刷制程是非常非常簡(jiǎn)單簡(jiǎn)單的的, ,PCBPCB的上面的上面與鋼網(wǎng)與鋼網(wǎng)保持一定保持一定距離距離( (非非接觸式接觸式) )或完全

19、或完全貼貼住住( (接觸式接觸式) )，錫膏錫膏或或紅膠紅膠在刮刀的作用下流在刮刀的作用下流過鋼網(wǎng)過鋼網(wǎng)的表面，并的表面，并將將其上其上的切口填的切口填滿滿，于是，于是錫膏錫膏或或紅膠紅膠便便貼貼在在PCBPCB的表面，最后，的表面，最后，鋼網(wǎng)與鋼網(wǎng)與PCBPCB分離分離，于是便留下由，于是便留下由錫膏錫膏或或紅膠組紅膠組成的成的圖圖像在像在PCBPCB上上. .hh 1015mm錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏成分錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)影響錫影響錫膏膏印刷印刷的的重要參數(shù)：重要參數(shù)：刮刀速度刮刀速度刮刀壓力刮刀壓力印刷間隙印刷間隙脫模速度脫模速度網(wǎng)板自動(dòng)清潔頻率網(wǎng)板自動(dòng)清潔頻率溫度溫度

20、 & & 濕度濕度鋼網(wǎng)厚度及開孔大小鋼網(wǎng)厚度及開孔大小錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏成分錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)影響錫影響錫膏膏印刷印刷的的重要參數(shù)：重要參數(shù)：刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓力刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓力實(shí)際是指刮刀下降的深度實(shí)際是指刮刀下降的深度. .壓力太小壓力太小, ,刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)表面刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)表面, ,會(huì)使鋼會(huì)使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏，容易造成印刷少錫網(wǎng)表面殘留一層錫膏，容易造成印刷少錫, ,拉尖等印刷缺陷。壓力過拉尖等印刷缺陷。壓力過大會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷后會(huì)往焊盤兩邊擴(kuò)散導(dǎo)致錫膏大會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷后會(huì)往焊盤兩邊擴(kuò)散導(dǎo)

21、致錫膏因此因此。少錫少錫連錫連錫由于刮刀速度與焊膏的粘稠度呈反比關(guān)系由于刮刀速度與焊膏的粘稠度呈反比關(guān)系, ,有窄間有窄間距距, ,高密度圖形時(shí)高密度圖形時(shí), ,速度要慢一些。速度過快，刮刀經(jīng)過模板開口的速度要慢一些。速度過快，刮刀經(jīng)過模板開口的時(shí)間太短，焊膏不能充分滲入開口中，容易造成焊膏圖形不飽滿或時(shí)間太短，焊膏不能充分滲入開口中，容易造成焊膏圖形不飽滿或漏印的印刷缺陷。漏印的印刷缺陷。 在刮刀角度一定的情況下，印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)在刮刀角度一定的情況下，印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的系，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力

22、可起到提高印刷速度的效果效果錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏成分錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)影響錫影響錫膏膏印刷印刷的的重要參數(shù)：重要參數(shù)：印刷間隙印刷間隙: : 鋼網(wǎng)與鋼網(wǎng)與PCBPCB之間的距離，關(guān)系到印刷后錫膏在之間的距離，關(guān)系到印刷后錫膏在PCBPCB上的留存量。上的留存量。 錫膏印刷后，鋼網(wǎng)離開錫膏印刷后，鋼網(wǎng)離開PCBPCB的瞬間速度即為分離速度，是關(guān)系到的瞬間速度即為分離速度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，在密間距、高密度印刷中最為重要。先進(jìn)的印刷印刷質(zhì)量的參數(shù)，在密間距、高密度印刷中最為重要。先進(jìn)的印刷機(jī)，其鋼網(wǎng)離開錫膏圖形時(shí)有機(jī)，其鋼網(wǎng)離開錫膏圖形時(shí)有1 1（或多個(gè)）個(gè)微小的停留過

23、程，即多（或多個(gè)）個(gè)微小的停留過程，即多級(jí)脫模，這樣可以保證獲取最佳的印刷成型。級(jí)脫模，這樣可以保證獲取最佳的印刷成型。 分離速度偏大時(shí)，錫膏分離速度偏大時(shí)，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼聚力小，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上，造成少網(wǎng)底面和開孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷。印和錫塌等印刷缺陷。 分離速度減慢時(shí)，錫膏分離速度減慢時(shí)，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁，膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁，印刷狀態(tài)好。印刷狀態(tài)好。錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏成分錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)影響錫影響錫膏膏印刷印刷的的

24、重要參數(shù)：重要參數(shù)：網(wǎng)板自動(dòng)清潔頻率網(wǎng)板自動(dòng)清潔頻率: : 清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。應(yīng)根據(jù)錫膏、鋼網(wǎng)材清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。應(yīng)根據(jù)錫膏、鋼網(wǎng)材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率. .（設(shè)定干洗、（設(shè)定干洗、濕洗、一次往復(fù)、擦拭速度等）濕洗、一次往復(fù)、擦拭速度等）. .鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的。如果不及時(shí)清洗，會(huì)污染緣溢出造成的。如果不及時(shí)清洗，會(huì)污染PCBPCB表面，鋼網(wǎng)開孔四周的表面，鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會(huì)變硬，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)堵塞鋼網(wǎng)開孔。殘留錫膏會(huì)變硬，嚴(yán)重時(shí)還

25、會(huì)堵塞鋼網(wǎng)開孔。環(huán)境溫度、濕度、以及環(huán)境衛(wèi)生環(huán)境溫度、濕度、以及環(huán)境衛(wèi)生: : 環(huán)境溫度過高會(huì)降低錫膏的粘度，濕度過大時(shí)錫膏會(huì)吸收空氣中環(huán)境溫度過高會(huì)降低錫膏的粘度，濕度過大時(shí)錫膏會(huì)吸收空氣中的水分，濕度過小時(shí)會(huì)加速錫膏中溶劑的揮發(fā)，環(huán)境中灰塵混入錫的水分，濕度過小時(shí)會(huì)加速錫膏中溶劑的揮發(fā)，環(huán)境中灰塵混入錫膏中會(huì)使焊點(diǎn)產(chǎn)生針孔等缺陷。膏中會(huì)使焊點(diǎn)產(chǎn)生針孔等缺陷。錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏成分錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)影響錫影響錫膏膏印刷印刷的的重要參數(shù)：重要參數(shù)：鋼網(wǎng)厚度及開孔大小鋼網(wǎng)厚度及開孔大小: :鋼網(wǎng)的主要功能是將錫膏準(zhǔn)確的涂敷在鋼網(wǎng)的主要功能是將錫膏準(zhǔn)確的涂敷在PCBPCB上

26、所需要涂錫膏的焊盤上上所需要涂錫膏的焊盤上. .鋼網(wǎng)在印刷工藝中必不可少，它的好壞直接影響印刷工作的質(zhì)量。鋼網(wǎng)在印刷工藝中必不可少，它的好壞直接影響印刷工作的質(zhì)量。目前鋼網(wǎng)主要有三種制作方法：化學(xué)腐蝕、激光切割、電鑄成型目前鋼網(wǎng)主要有三種制作方法：化學(xué)腐蝕、激光切割、電鑄成型 化學(xué)腐蝕化學(xué)腐蝕 激光切割激光切割 電鑄成型電鑄成型 鋼網(wǎng)厚度與鋼網(wǎng)開口尺寸決定了錫膏的印刷量，錫膏量過多會(huì)產(chǎn)鋼網(wǎng)厚度與鋼網(wǎng)開口尺寸決定了錫膏的印刷量，錫膏量過多會(huì)產(chǎn)生橋接，錫膏量過少會(huì)產(chǎn)生焊錫不足或虛焊。鋼網(wǎng)開口形狀以及鋼網(wǎng)生橋接，錫膏量過少會(huì)產(chǎn)生焊錫不足或虛焊。鋼網(wǎng)開口形狀以及鋼網(wǎng)孔壁是否光滑也會(huì)影響錫膏的脫模質(zhì)量。

27、孔壁是否光滑也會(huì)影響錫膏的脫模質(zhì)量。垂直開口易脫模梯形開口，喇叭口向下易脫模梯形開口，喇叭口向上脫模差錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏成分錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)錫錫膏使用膏使用要求：要求：環(huán)境的溫、濕度：環(huán)境的溫、濕度：最佳溫度：最佳溫度： 2525+ +3oC3oC 最佳濕度：最佳濕度：45-65%RH45-65%RH溫度增高，黏度減低溫度增高，黏度減低 濕度減低，焊膏變干濕度減低，焊膏變干溫度減低，黏度增大溫度減低，黏度增大 濕度增加，焊膏起化學(xué)反應(yīng)濕度增加，焊膏起化學(xué)反應(yīng)錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏技術(shù)培訓(xùn)錫膏定義錫膏成分錫膏印刷錫膏使用錫膏反應(yīng)錫錫膏使用膏使用要求：要求：錫膏使用注意事項(xiàng)：錫

28、膏使用注意事項(xiàng)：1.1.保證在各種模式下正確使用錫膏：保證在各種模式下正確使用錫膏： 檢查錫膏的類型、合金類型和網(wǎng)目類型；不同的焊膏適用于檢查錫膏的類型、合金類型和網(wǎng)目類型；不同的焊膏適用于 不同的應(yīng)用模式或生產(chǎn)。不同的應(yīng)用模式或生產(chǎn)。2 2. .在使用時(shí)的任何時(shí)候，保證最多只允許在使用時(shí)的任何時(shí)候，保證最多只允許1 1瓶錫膏開瓶錫膏開封封。 在生產(chǎn)的所有時(shí)間里，保證使用的是新鮮錫膏。在生產(chǎn)的所有時(shí)間里，保證使用的是新鮮錫膏。3 3. .對(duì)開過蓋的和殘留下來的錫膏，在不使用時(shí)，內(nèi)、外蓋一定對(duì)開過蓋的和殘留下來的錫膏，在不使用時(shí)，內(nèi)、外蓋一定 是緊緊蓋著的。是緊緊蓋著的。 預(yù)防錫膏變干和氧化，延長(zhǎng)在使用過程中錫膏的自身壽命預(yù)防錫膏變干和氧化，延長(zhǎng)在使用過程中錫膏的自身壽命4