口腔修復(fù)學(xué)重點(diǎn)題庫(kù)下

1、第五章 牙列缺損的可摘局部義齒修復(fù)【名詞解釋】1可摘局部義齒   2解剖式人工牙   3非解剖式人工牙4半解剖式人工牙  5牙支持式義齒6粘膜支持式義齒7混合支持式義齒  8基托  9固位體   10直接固位體  11間接固位體  12卡環(huán)臂  13卡環(huán)體  14牙合支托   15觀測(cè)線  16導(dǎo)線  17型觀測(cè)線  18型觀測(cè)線  19型觀測(cè)線  20就位道  21制鎖角  22三臂卡

2、環(huán)  23桿形卡環(huán) 24聯(lián)合卡環(huán) 25RPI卡環(huán)組  26RPA卡環(huán)組  27支點(diǎn)線  28前腭桿  29后腭桿  30腭板  31舌板  32解剖式印模32肌功能修整 33功能性印模  34均凹法  35調(diào)凹法 【A型題】1下列哪一條不屬于可摘局部義齒的優(yōu)點(diǎn)(    )。A磨除牙體組織較少    B適應(yīng)范圍較廣     C方便摘戴，便于清洗D咀嚼效率較高        E基托可以修復(fù)部

3、分缺損的牙槽嵴軟硬組織2患者下頜8764  5678缺失已半年，要求做義齒修復(fù)。檢查：余牙牙冠形態(tài)正常，無(wú)松動(dòng)。患者適合做哪種修復(fù)? (    )A固定義齒       B可摘局部義齒    C覆蓋義齒     D總義齒      E即刻義齒3可摘局部義齒的組成中不包括(    )。A人工牙         B基托        C固位體    

4、      D基牙        E連接體4可摘局部義齒中有傳導(dǎo)合力作用的包括以下部件，除了(    )A人工牙         B基托        C大、小連接體     D卡環(huán)體      E卡臂尖5不屬于可摘局部義齒的部件是(    )。A間接固位體     B直接固位體  C橋體      

5、;       DI桿         E鄰面板6可摘局部義齒中不起穩(wěn)定作用的部分是(    )A基托    B人工牙     C間接固位體     D連接體     E以上部分都起穩(wěn)定作用7解剖式人工牙的牙尖斜度是(  )。A0°               B15°         &

6、#160;   C5°    D30°          E40°8解剖式人工牙與非解剖式牙的區(qū)別是(  )。A解剖式人工牙咀嚼效率高，側(cè)向牙合力大    B解剖式人工牙咀嚼效率低，側(cè)向牙合力小C解剖式人工牙咀嚼效率高，側(cè)向牙合力小    D解剖式人工牙咀嚼效率低，側(cè)向牙合力大E解剖式人工牙咀嚼效率高，側(cè)向牙合力與非解剖式牙無(wú)差別9對(duì)牙槽嵴損傷最小的人工牙是下列哪種(    )。A解剖式瓷牙    

7、;         B半解剖式瓷牙     C解剖式塑料牙           D半解剖式塑料牙       E非解剖式塑料牙10選擇人工前牙時(shí)不必考慮的因素(    )。A剩余牙的顏色、形狀和大小    B患者過去是否戴過義齒C患者的面型                  D患者的膚色     &

8、#160;E患者的年齡11可摘局部義齒后牙選擇應(yīng)當(dāng)遵循下列哪條原則(    )。A人工牙頰舌徑應(yīng)比天然牙頰舌徑略小   B人工牙牙合齦徑應(yīng)當(dāng)根據(jù)牙合間隙大小選擇或修整C人工牙的近遠(yuǎn)中徑應(yīng)與缺失牙區(qū)的牙槽嵴匹配D盡量選擇硬度較大，耐磨耗，使用方便的硬質(zhì)塑料牙     E以上全部12設(shè)計(jì)可摘局部義齒時(shí)，若缺失牙間隙的近遠(yuǎn)中徑或牙合齦距較短，最好選用(    )。A解剖式瓷牙             B解剖式塑料牙    C無(wú)尖瓷牙   &#

9、160;           D無(wú)尖塑料牙               E金屬牙合面牙13金屬合面牙適用于下列哪種情況，除了(    )A缺失牙區(qū)對(duì)牙合牙伸長(zhǎng)              B缺失牙區(qū)牙合齦向距離長(zhǎng)C缺失牙區(qū)近遠(yuǎn)中距離小            D缺失牙區(qū)咬合正常    E缺失牙區(qū)受牙合力大者146

10、0歲男性患者，膚黑，面型瘦長(zhǎng)，32l 123缺失。選擇人工牙應(yīng)(    )。A唇面窄長(zhǎng)，顏色略白，切端無(wú)磨耗    B唇面短寬，顏色略白，切端無(wú)磨耗C唇面窄長(zhǎng)，顏色略暗，切端無(wú)磨耗    D唇面短寬，顏色略暗，切端有磨耗E唇面窄長(zhǎng)，顏色略暗，切端有磨耗15下列哪條不屬于可摘局部義齒基托的主要作用(    )。A傳導(dǎo)、分散牙合力                B連接義齒各部分，形成功能整體C修復(fù)缺損的軟硬組織    

11、        D提供義齒的主要固位作用     E間接固位16下列關(guān)于可摘局部義齒基托伸展范圍的敘述，你認(rèn)為哪項(xiàng)是錯(cuò)誤的(    )。A基托的唇頰側(cè)邊緣伸展至黏膜轉(zhuǎn)折處，不妨礙唇頰的正?；顒?dòng)B下頜基托的舌側(cè)邊緣伸展至舌側(cè)黏膜轉(zhuǎn)折處，不妨礙舌的正?；顒?dòng)C上頜基托的后緣伸展至翼上頜切跡，遠(yuǎn)中頰側(cè)蓋過上頜結(jié)節(jié)D上頜基托后緣中分最大可伸展至硬軟腭交界處的軟腭上E下頜基托后緣應(yīng)覆蓋全部磨牙后墊17下列關(guān)于可摘局部義齒基托的敘述，你認(rèn)為哪項(xiàng)是錯(cuò)誤的(    )。A在保證義齒固位與穩(wěn)定的前提下，基托應(yīng)盡量減

12、小，提供舒適性。B基托的磨光面應(yīng)設(shè)計(jì)為凹面，有助于義齒的固位與穩(wěn)定C舌腭側(cè)基托的邊緣應(yīng)進(jìn)入天然牙舌腭側(cè)倒凹，以利于義齒的固位D基托組織面應(yīng)對(duì)牙槽嵴硬區(qū)和骨突等地方進(jìn)行緩沖，以免牙齦組織受壓疼痛E整鑄支架義齒的基托厚度一般為05 mm，塑料基托厚度一般為2 mm18下頜游離端局部義齒基托后緣應(yīng)位于(    )。A末端人工牙遠(yuǎn)中              B磨牙后墊前方C磨牙后墊前緣                D磨牙后墊131

13、2      E磨牙后墊后緣19下頜肯氏3類缺失病例，可摘局部義齒基托要求不正確的是(    )。A頰舌側(cè)邊緣伸展至黏膜轉(zhuǎn)折處         B邊緣圓鈍C封閉良好                           D不妨礙唇、頰、舌的正?；顒?dòng)E后緣覆蓋磨牙后墊的131220可摘局部義齒塑料基托的平均厚度正確的是(    )。A112 mm  

14、              B1215 mm             C152 mmD22 mm                   E2225 mm21可摘局部義齒的固位體不應(yīng)對(duì)基牙產(chǎn)生(    )。A摩擦力                    B吸附力

15、                   C脫位力D矯治力                    E正壓力22可摘局部義齒上起輔助固位和增強(qiáng)穩(wěn)定作用的部分稱作(    )。A卡環(huán)        B基托      C連接體       D支托      

16、E間接固位體23下列哪條不屬于間接固位體的主要作用(    )。A防止義齒翹起                   B分散牙合力                C平衡作用D防止義齒擺動(dòng)和旋轉(zhuǎn)             E防止義齒牙合向脫位24不屬于可摘局部義齒不穩(wěn)定現(xiàn)象的表現(xiàn)是(  )。A義齒游離端翹起     

17、0;           B義齒脫落                C義齒下沉D義齒擺動(dòng)                       E義齒旋轉(zhuǎn)25關(guān)于可摘義齒卡環(huán)的設(shè)計(jì)，正確的是(    )A基牙冠短，外形不利于固位，可增加卡環(huán)數(shù)目  B主要基牙健康情況差，可增加卡環(huán)數(shù)目C缺失間隙多，可增加卡環(huán)數(shù)目    

18、            D一般來說，卡環(huán)數(shù)不超過四個(gè)  EA，B，D26關(guān)于支點(diǎn)線的定義，正確的是(  )。A牙之間的連線                          B卡環(huán)之間的連線    C固位體之間的連線                      

19、D支托之間的連線    E兩個(gè)主要基牙上直接固位體牙合支托的連線27可摘局部義齒間接固位體放置的位置與支點(diǎn)線的關(guān)系應(yīng)該是(    )。A間接固位體的放置與支點(diǎn)線沒有關(guān)系B間接固位體與義齒游離端位于支點(diǎn)線的同一側(cè)，遠(yuǎn)離支點(diǎn)線C間接固位體與義齒游離端位于支點(diǎn)線的兩側(cè)，遠(yuǎn)離支點(diǎn)線D間接固位體位于支點(diǎn)線上E間接固位體盡量靠近支點(diǎn)線28不能實(shí)現(xiàn)卡環(huán)穩(wěn)定作用的是(    )。A卡環(huán)臂               B卡環(huán)體        

20、        C牙合支托D連接體               E以上均不是29關(guān)于導(dǎo)線的敘述，正確的是(  )。A導(dǎo)線是基牙固有解剖外形高點(diǎn)線            B導(dǎo)線在基牙上只有一條C導(dǎo)線就是卡環(huán)線                          D導(dǎo)線在一個(gè)基牙上可以畫出多條E

21、以上都不對(duì)30下列關(guān)于觀測(cè)線的敘述正確的是(    ).A觀測(cè)線就是牙冠的解剖外形高點(diǎn)線，它是唯一的B觀測(cè)線就是牙冠的解剖外形高點(diǎn)線，但不是唯一的C觀測(cè)線是分析桿沿牙冠軸面最突點(diǎn)畫出的連線，是唯一的D觀測(cè)線是分析桿沿牙冠軸面最突點(diǎn)畫出的連線，不同的碑測(cè)角度畫出的觀測(cè)縷是不同的E觀測(cè)線沒有實(shí)際意義31型觀測(cè)線的特點(diǎn)是(  )。A基牙近缺隙側(cè)倒凹小，遠(yuǎn)缺隙側(cè)倒凹大    B基牙近缺隙側(cè)倒凹小，遠(yuǎn)缺隙側(cè)型凹也小、C基牙近缺隙側(cè)倒凹大，遠(yuǎn)缺隙側(cè)倒凹小    D基牙近缺隙側(cè)倒凹大，遠(yuǎn)缺隙側(cè)倒凹也大E基牙頰側(cè)倒凹大，舌側(cè)倒凹小32下列與

22、觀測(cè)線有關(guān)的敘述錯(cuò)誤的是(    )。A觀測(cè)線又稱為導(dǎo)線                      B觀測(cè)線以上的部分為基牙的非倒凹區(qū)C觀測(cè)器的分析桿代表義齒的就位方向      D觀測(cè)線就是牙冠的解剖外形高點(diǎn)線E同一基牙由于就位道設(shè)計(jì)不同，觀測(cè)線也就不同33I型觀測(cè)線基牙的倒凹主要在(   )。A近缺隙側(cè)      B遠(yuǎn)缺隙側(cè)       C近中   &#

23、160;   D遠(yuǎn)中        E舌側(cè)34下列與倒凹有關(guān)的敘述，你認(rèn)為哪項(xiàng)是錯(cuò)誤的(    )。A觀測(cè)線以下的部分稱為基牙的倒凹區(qū)B在基牙倒凹深度相同時(shí)，倒凹坡度越大，卡環(huán)固位力越大C倒凹的坡度一般應(yīng)大于20。D鑄造卡環(huán)臂要求的倒凹深度較大，一般在1 mm左右E通過調(diào)凹法可以改變基牙倒凹的深度和坡度35下列哪條不屬于可摘局部義齒牙合支托的作用(    )。A支持作用                B穩(wěn)定作用  

24、            C固位作用D間接固位體              E防止食物嵌塞36放置牙合支托的位置是(  )。A基牙鄰近缺隙側(cè)的邊緣            B基牙非缺隙側(cè)的邊緣C磨牙頰溝或舌溝                  D尖牙舌隆突      E以上都可以37

25、鑄造牙合支托的寬度一般為(   )。A磨牙頰舌徑的14          B磨牙頰舌徑的13C磨牙頰舌徑的12          D雙尖牙頰舌徑的14        E雙尖牙頰舌徑的1338鑄造牙合支托的長(zhǎng)度一般為(    )。A磨牙近遠(yuǎn)中徑的l4        B磨牙近遠(yuǎn)中徑的13C磨牙近遠(yuǎn)中徑的12        D雙尖牙近遠(yuǎn)中徑的23

26、60;    E雙尖牙近遠(yuǎn)中徑的1239與錘造牙合支托相比較，鑄造牙合支托突出的優(yōu)點(diǎn)是(  )。A防止義齒下沉              B支持義齒                     C制作方便D恢復(fù)咬合關(guān)系和良好的牙尖接觸關(guān)系         E價(jià)格便宜40牙合支托不具有以下作用(  )。A支持、傳遞牙合力     &#

27、160;            B作間接固位體C固位作用                        D防止食物嵌塞    E恢復(fù)咬合接觸41下列關(guān)于圓環(huán)形卡環(huán)臂的起始部分的敘述，正確的是(   )。A卡環(huán)臂的起始部分位于基牙軸面倒凹區(qū)，起固位作用，防止義齒牙合向脫位B卡環(huán)臂的起始部分位于基牙軸面非倒凹區(qū)，起固位作用，防止義齒側(cè)向脫位C卡環(huán)臂的起始部分位于基牙軸面倒凹區(qū)，起穩(wěn)定作用，防

28、止義齒牙合向脫位D卡環(huán)臂的起始部分位于基牙軸面非倒凹區(qū)，起穩(wěn)定作用，防止義齒側(cè)向脫位E卡環(huán)臂的起始部分位于基牙軸面非倒凹區(qū)，起支持作用，防止義齒牙合向脫位42下列關(guān)于卡環(huán)尖的敘述，正確的是(    )。A卡環(huán)尖位于基牙倒凹區(qū)，防止義齒齦向脫位B卡環(huán)尖位于基牙非倒凹區(qū)，防止義齒牙合向脫位C卡環(huán)尖位于基牙倒凹區(qū)，防止義齒遠(yuǎn)中向脫位D卡環(huán)尖位于基牙倒凹區(qū)，防止義齒牙合向脫位E卡環(huán)尖位于基牙非倒凹區(qū)，防止義齒側(cè)向脫位43卡環(huán)體是連接卡環(huán)臂、牙合支托及小連接體的堅(jiān)硬部分，下列關(guān)于卡環(huán)體的敘述，正確的是（   ）。A卡環(huán)體位于基牙軸面角的倒凹區(qū)，起穩(wěn)定作用，阻止義齒側(cè)向移動(dòng)B

29、卡環(huán)體位于基牙軸面角的倒凹區(qū)，起固位作用，阻止義齒牙合向移動(dòng)C卡環(huán)體位于基牙軸面角的非倒凹區(qū)，起支持作用，阻止義齒齦向移動(dòng)D卡環(huán)體位于基牙軸面角的非倒凹區(qū)，起固位和穩(wěn)定作用，阻止義齒牙合向和側(cè)向移動(dòng)E卡環(huán)體位于基牙軸面角的非倒凹區(qū)，起穩(wěn)定和支持作用，阻止義齒側(cè)向和齦向移動(dòng)44下列關(guān)于鑄造卡環(huán)的敘述正確的是(    )。A鑄造卡環(huán)的彈性較好             B鑄造卡環(huán)固位臂一般需要075 mm的水平倒凹C鑄造卡環(huán)臂一般制作為圓柱形     D鑄造卡環(huán)較鍛絲卡環(huán)韌性好，不易折斷E鑄造卡環(huán)與基

30、牙的接觸面積較鍛絲卡環(huán)大45下列與鍛絲卡環(huán)有關(guān)的敘述錯(cuò)誤的是(    )。A鍛絲卡環(huán)橫截面多為圓形                   B鍛絲卡環(huán)彈性較好C鍛絲卡環(huán)與基牙的接觸面積較鑄造卡環(huán)小     D鍛絲卡環(huán)較適合于型觀測(cè)線E鍛絲卡環(huán)進(jìn)入倒凹的深度較鑄造卡環(huán)小46下列關(guān)于圓環(huán)形卡環(huán)的敘述錯(cuò)誤的是(    )。A圓環(huán)形卡環(huán)的卡環(huán)臂尖是從牙合面方向進(jìn)入倒凹區(qū)，故又稱牙合向戴入卡環(huán)B圓環(huán)形卡環(huán)又稱拉型卡環(huán)    C圓環(huán)形卡環(huán)又稱

31、Aker卡環(huán)D圓環(huán)形卡環(huán)固位作用強(qiáng)，但支持和穩(wěn)定作用較差    E常規(guī)的圓環(huán)形卡環(huán)是牙支持式可摘局部義齒最常用的設(shè)計(jì)47下列關(guān)于桿形卡環(huán)的敘述錯(cuò)誤的是(    )。A桿形卡環(huán)的卡環(huán)臂尖是從牙齦方向進(jìn)入倒凹區(qū)，故又稱齦向戴入卡環(huán)B桿形卡環(huán)又稱推型卡環(huán)C桿形卡環(huán)固位臂與基牙接觸面積小，美觀D桿形卡環(huán)通過齦緣處的空間容易積存食物E桿形卡環(huán)固位、支持和穩(wěn)定作用良好48牙合支托凹制備的說法，錯(cuò)誤的是(    )。A一般在基牙近、遠(yuǎn)中邊緣嵴的中份    B牙本質(zhì)過敏者，不應(yīng)勉強(qiáng)磨出支托凹C上下頜咬合緊的患者，可以局麻下再近遠(yuǎn)中

32、邊緣嵴磨出支托凹  D盡量利用天然間隙    E對(duì)頜牙伸長(zhǎng)者，可適當(dāng)調(diào)磨對(duì)頜牙，少磨基牙49圈形卡環(huán)適用于下列哪種情況(    )。AI類導(dǎo)線的牙冠    B類導(dǎo)線的牙冠    C遠(yuǎn)中孤立且有頰側(cè)或舌向傾斜的磨牙D孤立牙           E游離缺失的末端基牙50回力卡環(huán)適用于(  )。A孤立牙                    B遠(yuǎn)中孤立且

33、有頰或舌向傾斜的磨牙C后牙游離缺失              D上頜第一磨牙缺失      E前后牙均有缺失的情況51RPI卡環(huán)采用近中牙合支托的主要目的是(  )。A防止基托下沉              B減少牙槽嵴受力    C減少基牙所受扭力          D增強(qiáng)義齒穩(wěn)定         E防止食

34、物嵌塞52對(duì)半卡環(huán)適用于(  )。AI類導(dǎo)線                 B錐形牙               C游離缺失的末端基牙D孤立的雙尖牙、磨牙      E前牙缺失的病例53延伸卡環(huán)適用于(  )。A前牙缺失的病例                  B肯氏一類和二類的病例C咬合緊的病例 

35、0;                  D松動(dòng)基牙或牙冠外形差的基牙    E磨耗牙54下列哪些不是I型桿的優(yōu)點(diǎn)(   )。A固位作用好                   B穩(wěn)定作用強(qiáng)              C美觀D對(duì)基牙損傷小            

36、    E暴露金屬少55下列與RPI卡環(huán)有關(guān)的敘述錯(cuò)誤的是(    )。ARPI卡環(huán)由近中牙合支托、鄰面板和I型桿組成BRPI多用于游離端義齒C近中牙合支托連同其小連接體作為間接固位體，有對(duì)抗義齒向遠(yuǎn)中脫位的作用D鄰面板與基牙導(dǎo)平面接觸，有防止義齒下沉的作用EI桿舌側(cè)不需要設(shè)計(jì)對(duì)抗臂56RPI卡環(huán)可以減輕對(duì)基牙損傷，錯(cuò)誤的原因是(    )。A鞍基受載下沉后，I型桿離開基牙牙面，不產(chǎn)生對(duì)基牙的扭力BI型桿與基牙接觸面積小，對(duì)基牙損傷小C近中臉支托對(duì)基牙的扭力小D鞍基受載下沉后，鄰面板隨之下沉，不產(chǎn)生對(duì)基牙的扭力E舌側(cè)對(duì)抗臂與I型桿有較

37、強(qiáng)的交互作用，對(duì)基牙扭力小57關(guān)于RPA卡環(huán)敘述錯(cuò)誤的是(  )。ARPA卡環(huán)是有近中牙合支托、鄰面板和圓環(huán)型卡環(huán)三部分組成BRPA卡環(huán)的近中牙合支托、鄰面板的設(shè)計(jì)與RPI卡環(huán)相同CRPA卡環(huán)的頰側(cè)固位臂堅(jiān)硬部分與觀測(cè)線上緣接觸D為提高RPA卡環(huán)的支持與穩(wěn)定作用，卡環(huán)臂的堅(jiān)硬部分應(yīng)盡量向牙合方上移ERPA卡環(huán)固位被與基牙的接觸面積較大，對(duì)美觀有一定的影響58關(guān)于鍛絲卡環(huán)錯(cuò)誤的敘述是(    )。A鍛絲卡環(huán)由金屬絲才彎制，彈性好，固位力強(qiáng)  B鍛絲卡環(huán)比較適合第三類觀測(cè)線的基牙C鍛絲卡環(huán)比鑄造卡環(huán)的縱向固位力大       &

38、#160;  D鍛絲卡環(huán)變形后容易調(diào)改E鍛絲卡環(huán)臂與基牙牙面接觸的密合度與均勻度不如鑄造卡環(huán)59大連接體的作用有(  )。A連接局部義齒各部分         B傳導(dǎo)和分散牙合力               C穩(wěn)定作用D支持作用                   EA，B，C，D60下列與大連接體有關(guān)的敘述錯(cuò)誤的是(    )。A大連接體將義齒的各部分連接

39、形成一個(gè)整體B大連接體有傳遞和分散牙合力的作用C大連接體主要有腭桿、舌桿、腭板、舌板、唇桿等D為保證邊緣封閉性，大連接體邊緣應(yīng)和齦緣緊密接觸E連接桿的長(zhǎng)度增加，彈性增加，應(yīng)增加連接桿厚度61關(guān)于小連接體的敘述錯(cuò)誤的是(    )。A小連接體的作用是把卡環(huán)、支托等部件與大連接體相連接B小連接體應(yīng)該垂直通過基牙的齦緣和大連接體連接C小連接體向固位體方向連接時(shí)，應(yīng)該進(jìn)入基牙的倒凹區(qū)，以提供固位體足夠的固位力D小連接體通過齦緣時(shí)，應(yīng)稍離開齦緣E?。荷徑芋w通過齦緣時(shí)，應(yīng)盡量避免設(shè)計(jì)在天然牙的巾份，以免影響舌的運(yùn)動(dòng)62下列與舌桿有關(guān)的敘述錯(cuò)誤的是(    )。A舌桿

40、剖面呈半梨形，上緣薄下緣圓鈍      B舌桿上緣與齦緣平齊C斜坡形舌側(cè)牙槽嵴，舌桿離開黏膜少許    D垂直形舌側(cè)牙槽嵴，舌桿與黏膜輕接觸E倒凹形舌側(cè)牙槽嵴，舌桿應(yīng)盡量設(shè)計(jì)在倒凹以上63 患者下頜雙側(cè)5678缺失，下前牙排列正常，不松動(dòng)，下前牙舌側(cè)齦緣至口底距離為4 mm，舌側(cè)無(wú)軟組織倒凹，應(yīng)選擇下列哪種大連接體(    )。A單舌桿      B封閉式腭板       C變異腭板      D舌板    

41、60; E頰桿64Kennedy分類依據(jù)(  )。A支持方式                  B缺損形式                C基牙數(shù)目D缺隙部位及鞍基與基牙的關(guān)系                 E缺隙部位及形成的支點(diǎn)線65Kennedy第一類牙列缺失(  )。A為單側(cè)游離缺失     

42、0;      B為雙側(cè)游離缺失          C為非游離缺失D為間隔缺失                E為前牙缺失66根據(jù)Kennedy分類法，上頜87651 1278缺失屬于(  )。A第一類第一亞類               B第一類第二亞類C第二類第一亞類             &

43、#160; D第二類第二亞類           E第三類第一亞類67患者僅存上頜843  348，該缺失屬于Kennedy分類的(    )。A第四類第二亞類               B第二類第一亞類C第三類第三亞類               D第三類第二亞類           E以上均不是68下列牙列缺損，哪一個(gè)屬于

44、肯氏第二類第二亞類(      )。A上頜8721 78                 B下頜876541 145           C上頜54 1236D下頜654 678                 E上頜321  123469下列牙列缺損，哪一個(gè)屬于肯氏第一類第一亞類(    )A上頜

45、876321  567       B上頜8763  578       C上頜87651  1678D上頜76 12367         E上頜875470一患者缺牙上頜6521 123678，請(qǐng)問屬于哪類缺失(  )。A肯氏第一類第一亞類            B肯氏第二類第二亞類  C肯氏第二類第三亞類       &#

46、160;    D肯氏第三類第二亞類     E肯氏第四類第二亞類71根據(jù)Kennedy分類法，上頜8765  246缺失屬于(  )。A第一類第二亞類              B第一類第三亞類    C第二類第二亞類               D第二類第三亞類        

47、; E第三類第三亞類72根據(jù)牙列缺損的Kennedy分類法，下頜876321  1234678缺失屬于(    )。A第一類第二亞類               B第一類第一亞類    C第二類第一亞類               D第四類第二亞類         E第四類73根據(jù)牙列缺失的Kennedy分類法，下頜6521 &

48、#160;1236缺失者屬于(    )。A第三類第二亞類              B第三類第一亞類    C第二類第二亞類              D第四類第二亞類        E第四類74根據(jù)Kennedy分類法，下頜721  1278缺失屬于(    )。A第一類第一亞類    

49、0;         B第二類第一亞類    C第二類第二亞類              D第三類第二亞類          E第四類第二亞類    75下列關(guān)于可摘局部義齒設(shè)計(jì)的要求，哪項(xiàng)是錯(cuò)誤的(    )。A采用分散牙合力設(shè)計(jì)，減輕基牙和支持組織的負(fù)荷  B游離缺失的病例，必須采用雙側(cè)設(shè)計(jì)C盡量少磨除牙體組織     &#

50、160;                     D對(duì)孤立牙和錯(cuò)位牙應(yīng)采取保護(hù)性措施E設(shè)計(jì)合理的卡環(huán)類型，避免使用過多的卡環(huán)76下列關(guān)于卡環(huán)固位臂與固位力的敘述，你認(rèn)為哪項(xiàng)是錯(cuò)誤的(    )。A粗卡環(huán)臂提供的固位力較細(xì)卡環(huán)臂提供的固位力大B鑄造的半圓形卡環(huán)臂縱向固位力較彎制的鍛絲卡環(huán)縱向固位力強(qiáng)C卡環(huán)臂越長(zhǎng)固位力越大D卡環(huán)材料的剛度越大，固位力越大E剛度相同的材料，彈性限度大的固位力越大77下列與可摘局部義齒固位力調(diào)節(jié)有關(guān)的內(nèi)容，哪項(xiàng)是錯(cuò)誤的(    )

51、。A增減直接固位體，一般總數(shù)為24個(gè)固位體B選擇和調(diào)整基牙的倒凹可以凋節(jié)義齒的固位力C設(shè)計(jì)和調(diào)節(jié)卡環(huán)臂進(jìn)入倒凹區(qū)的深度和部位，可以調(diào)節(jié)固位力D設(shè)計(jì)鍛絲卡環(huán)，可以增強(qiáng)義齒的縱向固位力E分散固位體設(shè)計(jì)，可以提高固位力78制鎖角是指(  )。A倒凹區(qū)牙面與基牙長(zhǎng)軸之間的的夾角    B義齒就位道與基牙長(zhǎng)軸之間的夾角C倒凹區(qū)牙面與義齒就位道之間的夾角    D義齒就位道與脫位道之間的夾角E義齒就位道與模型觀測(cè)器分析桿的夾角79一般情況下，可摘局部義齒固位體的數(shù)目應(yīng)(  )。A盡可能多      

52、60;       B4-6個(gè)              C2-4個(gè)D12個(gè)                E盡可能少80調(diào)整基牙間分散程度可以增強(qiáng)義齒固位的正確原因是(    )。A基牙分散，各固位體之間的相互制約作用增強(qiáng)   B基牙分散，制鎖作用增強(qiáng)    C基牙分散，基牙倒凹增大        

53、;             D基牙分散，卡環(huán)數(shù)量增加    E基牙分散，義齒基托面積越大81下列哪些措施有助于防止義齒下沉性不穩(wěn)定(    )。A咬蠟牙合                   B制取解剖式印模    C制取功能性印模           D調(diào)平衡牙合  

54、   E選用無(wú)尖牙82下列哪種印模時(shí)必須作肌功能修整(    )。A功能性印模               B記存印模    C參考印模                 D對(duì)頜牙印模    E解剖式印模83可摘局部義齒設(shè)計(jì)中，下列哪種支點(diǎn)線的分布對(duì)可摘局部義齒的穩(wěn)定最有利(    )。A橫線式  

55、   B斜線式    C直線式        D曲線式         E平面式84患者上頜6421  456缺失，余留牙正常。最恰當(dāng)?shù)幕肋x擇(  )。A上頜7  137             B上頜753  7        C上頜85  38D上頜5  37  

56、            E上頜73  3785患者右下8765缺失，余留牙正常。最恰當(dāng)?shù)幕肋x擇(    )。A右下73     B下頜43  7    C下頜43   4     D下頜43  47    E下頜4  4786下列關(guān)于隙卡溝的預(yù)備，錯(cuò)誤的是(    )。A盡量利用天然間隙          

57、    B必要時(shí)可調(diào)磨對(duì)牙合牙尖C溝底呈楔形                    D深度不應(yīng)破壞鄰接點(diǎn)    E寬度一般為09-10 mm87設(shè)計(jì)隙卡制備牙體時(shí)，不能預(yù)備成楔形，也不能破壞兩相鄰牙的接觸點(diǎn)，這樣做的原因是(    )。A提供足夠的隙卡空間，方便制作     B防止基牙間食物嵌塞C減少牙體磨除量             &

58、#160;     D防止基牙齲壞     E避免形成楔力使基牙移位88牙支持式義齒適用于下列哪種情況(    )。A肯氏第一類和第二類，基牙穩(wěn)固   B肯氏第一類和第二類，但基牙條件較差的情況C前牙多數(shù)缺失，后牙條件好       D大多數(shù)牙缺失，余留牙條件差E缺牙數(shù)目少，缺隙兩端有基牙，基牙穩(wěn)固89下列關(guān)于可摘局部義齒支持形式的敘述，錯(cuò)誤的是(    )。A牙支持式義齒的牙合力主要由天然牙承擔(dān)B牙支持式義齒適用于缺牙數(shù)量少，缺牙間隙小，缺隙兩端均有可利用的健康基牙C設(shè)計(jì)黏

59、膜支持式義齒時(shí)，應(yīng)盡量多設(shè)計(jì)牙合支托，以減輕黏膜的負(fù)擔(dān)D混合支持式義齒的牙合力由天然牙和基托下的黏膜、牙槽骨共同承擔(dān)E肯氏第一類和第二類缺失，常常采用混合支持式義齒設(shè)計(jì)90黏膜支持式義齒(  )。A牙合力通過卡環(huán)傳導(dǎo)到基牙上               B牙合力通過牙合支托傳導(dǎo)到基牙上C駘力通過牙合支托傳導(dǎo)到黏膜和牙槽骨上     D牙合力通過基托傳導(dǎo)到基牙上E牙合力通過基托傳導(dǎo)到黏膜和牙槽骨上91適合采用平均倒凹法確定就位道的是下列哪種情況(  

60、0;)A后牙游離缺失        B前牙缺失    C一側(cè)后牙非游離缺失D前、后牙同時(shí)缺失    E缺牙間隙多，倒凹大92在進(jìn)行可摘局部義齒修復(fù)前，首先應(yīng)了解(  )。A缺牙的部位和數(shù)目          B缺牙區(qū)牙槽嵴狀況C患者的全身狀況            D口內(nèi)余留牙情況     E下頜運(yùn)動(dòng)是否異常93下列哪項(xiàng)不是可摘局部義齒修復(fù)前口腔檢查必需的(

61、    )。A缺牙的部位              B剩余牙槽嵴的情況C舊義齒                 D口腔黏膜及唾液       E曲面斷層x線片94上頜87654  45678缺失對(duì)于單側(cè)上頜結(jié)節(jié)有骨性倒凹者，最佳的處理是(    )。A不進(jìn)行任何處理    

62、60;     B手術(shù)去除骨性倒    C在基托組織面緩沖        D減小基托面積，不覆蓋上頜結(jié)節(jié)    E以上均不正確95上頜87654  45678缺失，對(duì)于雙側(cè)上頜結(jié)節(jié)均有較大骨性倒凹者，最佳的處理辦法是(    )。A不進(jìn)行任何處理            B手術(shù)去除單側(cè)骨性倒凹C手術(shù)去除雙側(cè)骨性倒凹      D在基托組織面緩沖  

63、 E以上均不正確96左上6缺失，左上7向缺隙側(cè)輕度傾斜，左上5遠(yuǎn)中面無(wú)倒凹，擬行活動(dòng)義齒修復(fù)，為取得就位道，最佳的辦法是(    )。A拔除傾斜牙                B正畸治療               C少量調(diào)磨止近中倒凹D設(shè)計(jì)RPI卡環(huán)             E以上都不是97目前臨床使用最

64、多的印模材料是(    )。A藻酸鹽印模材料            B硅橡膠                C印模膏D印模石膏                  E以上都不是98下列哪種材料是最理想的印模材料(    )。A藻酸鉀         &

65、#160;         B藻酸鈉                 C硅橡膠D印模膏                   E印模石膏99上頜3-3缺失，缺牙區(qū)牙槽嵴唇側(cè)有倒凹，擬行可摘局部義齒修復(fù)，觀測(cè)儀上模型的傾斜方向應(yīng)該是(  )。A向前傾斜          

66、       B向后傾斜              C向左傾斜D向右傾斜                 E不傾斜100左下5缺失，左下6度松動(dòng)，左下4牙體、牙周組織健康，模型在觀測(cè)儀上的傾斜方向是(  )。A向近中傾斜                B向遠(yuǎn)中傾斜 &#

67、160;          C向左傾斜D向右傾斜                  E不傾斜101復(fù)制瓊脂陰模時(shí)，瓊脂的溫度應(yīng)在(  )。A27左右                 B37左右           C47左右D57左右   

68、            E67左右102藻酸鹽印模材料以口內(nèi)取出后應(yīng)及時(shí)灌注模型是因?yàn)?    )。A印模材吸水收縮，失水膨脹，體積不穩(wěn)定  B印模材吸水膨脹，失水收縮，體積不穩(wěn)定C時(shí)間過長(zhǎng)，印模材變硬，不易脫模        D石膏凝固時(shí)間長(zhǎng)    E以上均不正確103選擇可摘局部義齒托盤標(biāo)準(zhǔn)中錯(cuò)誤的是(    )。A與牙弓形態(tài)盡量協(xié)調(diào)一致         

69、0;          B上頜蓋過上頜結(jié)節(jié)和顫動(dòng)線C與牙弓內(nèi)外側(cè)應(yīng)有34 mm間隙              D翼緣不超過黏膜皺襞E如與內(nèi)口弓條件相差太遠(yuǎn)，應(yīng)制作個(gè)別托盤104就位道是指可摘局部義齒在口內(nèi)戴入的(    )。A方向       B角度        C部位      

70、60;D方向和角度       E方向和部位105取印模時(shí)，被動(dòng)肌功能修整方法是(    )。A輕拉唇頰部，在上頜向前向下，下頜向前向上B輕拉唇頰部，在上頜向后向下，下頜向后向上C輕拉唇頰部，在上頜向前向上，下頜向前向下D輕拉唇頰部，在上頜向后向上，下頜向后向下E囑患者輕輕活動(dòng)唇頰部，并作吞咽、伸舌等動(dòng)作106關(guān)于可摘局部義齒基托蠟型的制作要求，下列哪項(xiàng)不正確(    )。A基托蠟型在頰舌側(cè)呈凹面      B基托邊緣應(yīng)用蠟封牢  C厚約2 mmD舌側(cè)基托止于天然牙

71、合平面      E人工牙的頸緣有清楚頸曲線107患者下頜8765  5678缺失，采用雙側(cè)下頜4 RPI卡環(huán)組，基牙預(yù)備出時(shí)應(yīng)制備(    )。A近中牙合支凹，舌側(cè)導(dǎo)平面      B近中牙合支托凹，遠(yuǎn)中導(dǎo)平面  C遠(yuǎn)中牙合支托凹，舌側(cè)導(dǎo)平面    D遠(yuǎn)中牙合支托凹，遠(yuǎn)中導(dǎo)平面  E近中牙合支托凹，頰側(cè)導(dǎo)平面108垂直鑄道常見于(  )。A上頜腭板的鑄造            B下頜舌

72、板的鑄造    C脫模鑄造                  D下頜舌桿的鑄造            E上頜舌桿的鑄造109硅酸乙酯給合劑包埋料的特點(diǎn)是(    )。A較低的凝固膨脹，較高的溫度膨脹   B較高的凝固膨脹，較低的溫度膨脹C溫度膨脹和凝固膨脹均較高         D溫度膨脹和凝固膨脹均較低E以上均不正確110磷酸鹽結(jié)合劑包

73、埋材料的特點(diǎn)是(    )。A較低的凝固膨脹，較高的溫度膨脹    B較高的凝固膨脹，較低的溫度膨脹D溫度膨脹和凝固膨脹均較低          C溫度膨脹和凝固膨脹均較高E以上均不正確111與一次包埋法相比，蠟型的兩次包埋法主要優(yōu)點(diǎn)是(    )。A鑄造不易變形             B鑄件不易粘砂    C鑄件不易出現(xiàn)砂眼      

74、60; D支架表面更精細(xì)       E節(jié)約內(nèi)包埋料，降低成本112焙燒鑄圈時(shí)，鑄圈在電烘箱內(nèi)應(yīng)(    )。A先向上，再橫放          B先向下，再橫放    C先向下，再向上          D先向上，再向下        E一般向上113在鑄圈內(nèi)面襯濕石棉紙的目的是(    )。A&

75、#183;使鑄模受熱均勻              B緩沖鑄造時(shí)鑄金的沖壓力  C為包埋材料的膨脹提供間隙    D便于脫模          E以上均不正確114下列哪項(xiàng)不是支架變形的原因(    )。A支架蠟型變形          B打磨引起變形         C包埋料熱膨脹不足D

76、合金線收縮率過大      E包埋材料透氣性差115儲(chǔ)金球應(yīng)設(shè)置在(  )。A主鑄道上，避開鑄圈熱中心區(qū)    B主鑄道上，位于鑄圈熱中心區(qū)C分鑄道上，避開鑄圈熱中心區(qū)    D分鑄道上，位于鑄圈熱中心區(qū)E鑄件蠟型的四周116縮孔是指(  )。A支架表面粗糙                              B支架表面與磺砂牢固結(jié)合在一起的

77、現(xiàn)象C由于體積收縮在支架表面或內(nèi)部留下的孔穴    D砂粒在鑄件表面或內(nèi)部造成孔穴E支架卡環(huán)鑄造不全117關(guān)于彎制卡環(huán)的注意要點(diǎn)，下列說法不正確的是(  )。A支托及卡環(huán)肩不能影響咬合          B卡環(huán)尖端應(yīng)圓鈍C卡環(huán)絲以直角或銳角形轉(zhuǎn)彎為宜      D切忌反復(fù)彎曲調(diào)改卡環(huán)某一部分E卡環(huán)連接體應(yīng)與模型之間保持05-1 mm的距離118雨缺失，缺隙區(qū)牙合齦距離低，人工牙應(yīng)選用(  )。A成品塑料牙      

78、                  B成品瓷牙    C雕塑蠟牙，充膠換成塑料牙          D金屬牙合面牙       E以上均不正確119前牙唇側(cè)無(wú)基托的可摘局部義齒蠟型裝盒方法最好是采用(    )。A整裝法                     

79、;B分裝法                 C混裝法D以上三種方法均可以         E以上三種方法均不可以120肯氏第三類缺失的可摘局部義齒蠟型裝盒方法一般采用(    )。A整裝法                     B分裝法       

80、0;        C混裝法D以上三種方法均可以         E以上三種方法均不可以121關(guān)于整裝法下列敘述不正確的是(    )。A模型支架，人工牙的唇頰面均包埋在下層型盒    B人工牙易移位C卡環(huán)不易移位                     D適用于前牙唇側(cè)基托的可摘局部義齒  E咬合關(guān)系穩(wěn)定122熱凝塑料最佳填塞期是(  

81、)。A濕砂期                    B稀糊期                C粘絲期D面團(tuán)期                    E橡膠期123自凝塑料糊塑臨時(shí)修復(fù)體最佳時(shí)期是(    )。A濕砂期末期      

82、;         B稀糊期末期             C粘絲期末期D面團(tuán)期末期               E橡膠期124下列哪項(xiàng)不是可摘局部義齒卡環(huán)移位的原因(    )。A包埋的石膏強(qiáng)度不夠             B開盒去蠟時(shí)包埋石膏折斷   C填塞

83、塑料過早                   D堵塞塑料過晚    E熱處理后開盒過早125對(duì)于粘在義齒組織面不易去凈的石膏，可用下列何種溶液浸泡24小時(shí)去除干凈(    )A3碳酸氫鈉溶液                B30碳酸氫鈉溶液    C3枸櫞酸鈉溶液         

84、0;      D30枸櫞酸鈉溶液    E3氫氟酸溶液126可摘局部義齒支架打磨拋光的要點(diǎn)不正確的是(    )。A由粗到細(xì)                       B壓力適當(dāng)               C注意降溫D走向一致          

85、;             E先打磨再噴砂127下列關(guān)于義齒支架電解拋光正確的是(  )。A金屬表面凹處產(chǎn)生鈍化，凸處產(chǎn)生電化學(xué)溶解  B電解液在鑄件周圍產(chǎn)生氣泡時(shí)不能攪動(dòng)C鑄件掛在負(fù)極上                            D電解時(shí)間以2050 min為宜E以上均不正確    【B型題】A翹起    

86、0;                     B下沉                   C旋轉(zhuǎn)D擺動(dòng)                          E以上全部1可摘局部義齒的不穩(wěn)定現(xiàn)象是指(    )。2什么現(xiàn)象是

87、指可摘局部義齒游離端受側(cè)向牙合力的作用產(chǎn)生頰舌向的水平移動(dòng)(    )。3什么現(xiàn)象是指可摘局部義齒沿著支點(diǎn)線發(fā)生的頰舌向或前后向的轉(zhuǎn)動(dòng)(    )。4什么現(xiàn)象是指義齒受食物的粘著力、重力的作用，游離端基托牙合向旋轉(zhuǎn)移位，但因卡環(huán)的固位作用，義齒尚未發(fā)生脫落(    )。5什么現(xiàn)象是指義齒承受負(fù)荷時(shí)，基托向支持組織方向的移動(dòng)(    )。A塑料牙         B瓷牙        C解剖式牙  

88、   D半解剖式牙     E非解剖式牙6無(wú)尖牙是指(  )。7人工牙脫落后不容易修補(bǔ)的是(    )。8從人工牙牙尖斜度判斷，對(duì)牙槽嵴要求最高的是(    )。9哪種材料的人工牙在可摘局部義齒上應(yīng)用較多(    )。A固位臂卡環(huán)臂尖               B固位臂起始部分      C卡環(huán)體D抗力臂     &

89、#160;                 E牙合支托10可摘局部義齒的三臂卡環(huán)中哪個(gè)部分不具有支持作用(    )。11可摘局部義齒的三臂卡環(huán)中哪個(gè)部分與固位臂產(chǎn)生交立作用(    )。12可摘局部義齒的三臂卡環(huán)中主要起支持作用的是(    )13可摘局部義齒的三臂卡環(huán)中起固位作用的是(    )14可摘局部義齒的三臂卡環(huán)中哪部分可以起到防止食物嵌塞的作用(    )。15可摘局部義齒的三臂卡環(huán)中，哪個(gè)部

90、分可以用于恢復(fù)與對(duì)頜牙的咬合關(guān)系(    )。16可摘局部義齒的三臂卡環(huán)中，哪個(gè)部分位于基牙鄰近缺隙面的非倒凹區(qū)(    )。AI型觀測(cè)線                  B型觀測(cè)線           C型觀測(cè)線D倒凹區(qū)                    

91、60;E非倒凹區(qū)17卡環(huán)的抗力臂位于(  )。18基牙向缺隙方向傾斜時(shí)所畫出的觀測(cè)線是(    )19卡環(huán)體位于基牙鄰近缺隙面的(    )。20哪種觀測(cè)線，基牙的近、遠(yuǎn)缺隙側(cè)均有明顯倒凹(    )。21I桿的固位臂尖端應(yīng)位于基牙的(    )。A圈形卡環(huán)                     B回力卡環(huán)          

92、  C聯(lián)合卡環(huán)D倒鉤卡環(huán)                     E延伸卡環(huán)22可以起到防止食物嵌塞的卡環(huán)是(    )。23具有夾板作用的卡環(huán)是(    )。24具有應(yīng)力中斷作用的卡環(huán)是(    )。25遠(yuǎn)中孤立，向近中頰側(cè)傾斜的上頜磨牙和向近中舌側(cè)傾斜的下頜磨牙，常常設(shè)計(jì)(    )。A有孔平底托盤           &#

93、160;    B無(wú)孔平底托盤        C個(gè)別托盤D部分托盤                    E全口義齒托盤26右下5缺失，咬合關(guān)系良好，擬行活動(dòng)橋修復(fù)，宜選用(  )。27可摘局部義齒用藻酸鹽印模材料取印模，宜選用(    )。28可摘局部義齒用印模膏取模材料取印模，宜選用(    )。A0-102               B06              C0810D16                      E229硅酸乙酯結(jié)合劑包埋料的溫度膨脹約為(  )。30硅酸乙酯結(jié)合劑包埋料的凝固膨脹約為