電子元件封裝形式大全

1、 封裝形式BGADIPHSOPMSOPPLCCQFNQFPQSOPSDIPSIPSODSOJSOPSotSSOPTO - DeviceTSSOPTQFPBGA（ballgridarray）    球形觸點列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點列載體（PAC）。該封裝是美國Motorola公司開發(fā)的，首先在便攜式等設(shè)備中被采用，今后在美國有可能在個人計算機中普與。最初，BGA的引腳（凸點）中心距為1.5mm,引腳數(shù)為225.現(xiàn)在也有一些LSI廠家正在開發(fā)

2、500引腳的BGA.BGA的問題是回流焊后的外觀檢查。現(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。  序號封裝編號封裝說明實物圖1BGA封裝存  2CCGA3CPGACerAMIc Pin Grid4PBGA1.5mm pitch 5 SBGAThermally Enhanced6WLP-CSPChip Scale Package DIP（duALIn-linepackage）返回    雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材

3、料有塑料和瓷兩種。DIP是最普與的插裝型封裝，應(yīng)用圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等。引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從6到64.封裝寬度通常為15.2mm.有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分別稱為skinnyDIP和slimDIP（窄體型DIP）。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡單地統(tǒng)稱為DIP.另外，用低熔點玻璃密封的瓷DIP也稱為cerdip。  序號封裝編號封裝說明實物圖1 DIP14M3雙列直插 2  DIP16M3 雙列直插 3  DIP18M3 雙列直插 4  DIP20M

4、3 雙列直插 5  DIP24M3 雙列直插 6  DIP24M6   7 DIP28M3 雙列直插8 DIP28M69DIP2M 直插10DIP32M6 雙列直插11 DIP40M612 DIP48M6雙列直插13 DIP8雙列直插14DIP8M雙列直插HSOP返回    H-（withheatsink）表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP表示帶散熱器的SOP。  序號封裝編號封裝說明實物圖1HSOP202

5、HSOP243HSOP284HSOP36MSOP （Miniature small outline package）返回    MSOP是一種電子器件的封裝模式，一般稱作"小外形封裝",就是兩側(cè)具有翼形或J形短引線的一種表面組裝元器件的封裝形式。MSOP封裝尺寸是3*3mm。序號封裝編號封裝說明實物圖1MSOP102MSOP8 PLCC返回    PLCC為特殊引腳芯片封裝，它是貼片封裝的一種，這種封裝的引腳在芯片底部向彎曲，因此在芯片的俯視圖中是看不見芯片引腳的。這種芯片的焊接采用回流焊工藝，需要專用的

6、焊接設(shè)備，在調(diào)試時要取下芯片也很麻煩，現(xiàn)在已經(jīng)很少用了。    PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier），帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一，外形呈正方形，32腳封裝，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點。  序號封裝編號封裝說明實物圖1 PLCC202 PLCC283 PLCC324 PLCC445 PLCC84 QFN返回 &

7、#160;  QFN（Quad Flat No-lead Package,方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電和熱性能。  序號封裝編號封裝說明實物圖1QFN162QFN243QFN324QFN40QFP返回    這種技術(shù)的中文含義叫方型扁平式封裝技術(shù)（PlaSTic Quad Flat Package），該技術(shù)實現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般

8、都在100以上。該技術(shù)封裝CPU時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用；該技術(shù)主要適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線。序號封裝編號封裝說明實物圖1 LQFP100 2 LQFP32 3 LQFP48 4 LQFP64 5 LQFP80 6 QFP1287QFP448QFP529QFP64QSOP返回  序號封裝編號封裝說明實物圖1 QSO162 QSO243 QSO204 QSO28SDIP返回    收縮型DIP.插裝型封

9、裝之一，形狀與DIP一樣，但引腳中心距（1.778mm）小于DIP（2.54mm），因而得此稱呼。引腳數(shù)從14到90.也有稱為SH-DIP的。材料有瓷和塑料兩種。  序號封裝編號封裝說明實物圖1  SDIP24M3 2  SDIP28M3 3  SDIP30M3 4  SDIP42M3 5  SDIP52M3 6  SDIP56M37 SDIP64M3  SIP返回    SIP（System In a Packag

10、e系統(tǒng)級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。與SOC（System ON a Chip系統(tǒng)級芯片）相對應(yīng)。不同的是系統(tǒng)級封裝是采用不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，而SOC則是高度集成的芯片產(chǎn)品。序號封裝編號封裝說明實物圖1SIP82SIP9  SOD返回序號封裝編號封裝說明實物圖1SOD1062SOD1103SOD1234SOD155SOD276SOD3237SOD5238SOD579SOD6410SOD72311SOD923 SOJ返回序號封裝編號封裝說明實物圖1SOJL282SOLJ183SOLJ2

11、04SOLJ245SOLJ266SOLJ327SOLJ328SOLJ409SOLJ44 SOP返回序號封裝編號封裝說明實物圖1SOP14引腳間距1.272SOP16引腳間距1.273SOP18引腳間距1.274SOP20引腳間距1.275SOP28引腳間距1.276SOP32引腳間距1.27  SOT返回  序號封裝編號封裝說明實物圖1D2PAK2D2PAK53D2PAK74D3PAK5DPAK6SOT1437SOT2238SOT239SOT2510SOT2611SOT34312SOT52313SOT53314SOT89 SSOP返回 

12、;   SSOP（Shrink Small-Outline Package）窄間距小外型塑封。序號封裝編號封裝說明實物圖1 SSOP20 Gull Wing Fine-Pitch2SSOP243SSOP344 SSOP365 SSOP446 SSOP487SSOP568 SSOP-EIAJ-16L9 SSOP-EIAJ-20L10 SSOP-EIAJ-24L11SSOP-EIAJ-28L12SSOP-EIAJ-40LTO - Device返回序號封裝編號封裝說明實物圖1 D2PAK2T

13、O-1003 TO-1264 TO-1275 TO-186TO-2027TO-2148 TO-2159 TO-21810TO-22011 TO-236AB12 TO-24313 TO-24714 TO-25315 TO-25716 TO-26117TO-263-218 TO-263-319TO-263-520TO-263-721 TO-26422 TO-26823TO-27624 TO-325 TO-3926 TO-527 TO-5228 TO-6629 TO-7230 TO-7531TO-7832TO-833 TO-834 TO-8435TO-8736TO-8837TO-89TQFP返回序號封裝編號封裝說明實物圖1TQFP-100 2TQFP-1283TQFP-1444TQFP-325TQFP-446TQFP-487 TQFP-648 TQFP-809TQFP-EXP-PAD-10010TQFP-EXP-PAD-