PCB點(diǎn)檢表(增加工藝審查)

1、 PCB點(diǎn)檢表PCB點(diǎn)檢表單板名稱PCB文件編號(hào)簽字PCB設(shè)計(jì)PCB復(fù)審日期日期注：項(xiàng)目不需確認(rèn)填“-”；滿足要求填“Y”；不滿足要求填“N”，但需在備注欄記錄詳細(xì)內(nèi)容和原因。階段項(xiàng)目序號(hào)檢查內(nèi)容自查復(fù)審評(píng)審備注前期1確保產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)輸入得到確認(rèn)（外形尺寸、工藝要求等）Y2確保PCB網(wǎng)表與原理圖描述的網(wǎng)表一致YSMT切換評(píng)估切換需求1元器件是否為無(wú)鉛設(shè)計(jì)，可承受245C+/-10C，10秒鐘的高溫Y2確認(rèn)是否超過(guò)設(shè)備的加工范圍：最大PCB尺寸為460mm×400mm，最小PCB尺寸為 50mm×80mm。Y3是否需要增加工藝邊，工藝邊的寬度應(yīng)不小于5mm。單板上至少要有足

2、夠的傳送帶位置空間。Y4單板需要圓弧設(shè)計(jì)，防止卡板。圓弧角半徑為5mm。N根據(jù)實(shí)際不需要5SMT機(jī)器高度限制，選用的SMD件其PCB底部至件頂部的最大高度H須12mmY6對(duì)于波峰焊工藝，SIP、DIP的布置方向有要求，平行垂直于傳送帶方向。N有些元器件垂直于傳送帶方向，暫不完全需要平行。7基準(zhǔn)點(diǎn)（mark point）設(shè)置是否正確，單元板和重要的芯片是否需要設(shè)置mark點(diǎn)。Y8CAD布線時(shí)應(yīng)根據(jù)信號(hào)質(zhì)量、電流容量以及PCB廠家的加工能力，選擇合適的走線寬度及走線間距。YPCB布局拼板設(shè)計(jì)11.PCB是否采用拼板設(shè)計(jì) 不做拼板22.根據(jù)PCB板的類型，確認(rèn)采用V-Cut還是郵標(biāo)孔。&#

3、160;不做拼板33.板邊有無(wú)mark點(diǎn)。 不做拼板44.是否會(huì)對(duì)分板造成困難。 不做拼板55. 焊盤(pán)周?chē)?mm內(nèi)不應(yīng)被設(shè)計(jì)V-Cut和郵標(biāo)孔 不做拼板外形6所有通孔插件除結(jié)構(gòu)有特別要求之外，都必須放置在正面。Y7比較外形圖，確認(rèn)PCB所標(biāo)注尺寸及公差無(wú)誤,金屬化孔（過(guò)孔）和非金屬化孔（安裝孔）定義準(zhǔn)確Y布局8使用SMT生產(chǎn)，應(yīng)注意陰影效應(yīng)，貼片的chip料不要與較高連接器和元件靠太近Y9所有通孔插件除結(jié)構(gòu)有特別要求之外，都必須放置在正面。Y10數(shù)字電路和模擬電路是否已分開(kāi)，信號(hào)流圖經(jīng)過(guò)評(píng)審Y11時(shí)鐘器件布局是否合理Y12高速信號(hào)器件布局是否合理Y13IC器件的去

4、耦電容數(shù)量及位置是否合理Y14保護(hù)器件（如TVS、PTC）的布局及相對(duì)位置是否合理Y15是否按照設(shè)計(jì)規(guī)范或參考成功經(jīng)驗(yàn)放置可能影響EMC實(shí)驗(yàn)的器件。如：面板的復(fù)位電路要稍靠近復(fù)位按鈕Y16較重的元器件，應(yīng)該布放在靠近PCB支撐點(diǎn)或支撐邊的地方，以減少PCB的翹曲Y17對(duì)熱敏感的元件（含液態(tài)介質(zhì)電容、晶振）盡量遠(yuǎn)離大功率的元器件、散熱器等熱源Y18器件高度是否符合外形圖對(duì)器件高度的要求Y19在PCB上軸向插裝較高的元件，應(yīng)該考慮臥式安裝。留出臥放空間。并且考慮固定方式，如晶振的固定焊盤(pán)Y20金屬殼體的元器件如散熱器、屏蔽罩等，特別注意不要與其它元器件或印制導(dǎo)線相碰，要留有足夠的空間位置，正面金屬

5、殼體的投影范圍內(nèi)不能走線，以免短路Y21SMD放置方向應(yīng)垂直于波峰焊時(shí)PCB傳送方向N暫不考慮22高器件之間無(wú)矮小器件，高度10mm器件之間5mm內(nèi)不能放置貼片器件Y23插裝器件的通孔焊盤(pán)孔徑是否合適、安裝孔金屬化定義是否準(zhǔn)確Y24Via hole焊盤(pán)設(shè)計(jì)不能對(duì)焊接造成影響。不能設(shè)計(jì)在焊盤(pán)上，不能與焊盤(pán)強(qiáng)錫。Y25表面貼裝器件的焊盤(pán)寬度和長(zhǎng)度是否合適Y要求見(jiàn)設(shè)計(jì)規(guī)范的附錄FPCB布線EMC與可靠性1布通率是否100%Y2時(shí)鐘線、差分對(duì)、高速信號(hào)線是否已滿足（SI約束）要求Y包括：阻抗、網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、時(shí)延等，檢查疊板設(shè)計(jì)，沒(méi)有把握時(shí)，應(yīng)咨詢資深工程師3各類BUS是否已滿足（SI約束）要求Y4E1

6、、以太網(wǎng)、串口、工業(yè)總線、光纖等接口信號(hào)是否已滿足要求YEMC設(shè)計(jì)準(zhǔn)則、ESD設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)5時(shí)鐘線、高速信號(hào)線、敏感的信號(hào)線不能出現(xiàn)跨越參考平面而形成大的信號(hào)回路Y關(guān)注電源、地平面出現(xiàn)的分割與開(kāi)槽6電源、地是否能承載足夠的電流（估算方法：外層銅厚1oz時(shí)1A/mm線寬，內(nèi)層0.5A/mm線寬，短線電流加倍）Y最小化電源、地線的電感7芯片上的電源、地引出線從焊盤(pán)引出后就近接電源、地平面，線寬0.2mm（8mil），盡量做到0.25mm（10mil）Y8電源、地層應(yīng)無(wú)孤島、通道狹窄現(xiàn)象N電源平面較多通道比較狹窄9PCB上的工作地（數(shù)字地和模擬地）、保護(hù)地、靜電防護(hù)與屏蔽地的設(shè)計(jì)是否合理Y沒(méi)有把握時(shí)，應(yīng)

7、咨詢部門(mén)可靠性、接地設(shè)計(jì)方面的專家10單點(diǎn)接地的位置和連接方式是否合理Y11印制線路板的走線應(yīng)盡可能的短，印制導(dǎo)線的拐彎應(yīng)成圓角，而直角或尖角在高頻電路和布線密度高的情況下會(huì)影響電氣性能；Y間距12SMD器件之間的距離不小于0.3mm，插件周?chē)?.7mm范圍內(nèi)不能有其它器件。Y13相鄰零件且高度超過(guò) 2.7mm，零件本體需有4mm rework空間。Y14電源模塊、散熱器等高熱器件周?chē)?mm內(nèi)不允許有信號(hào)走線。Y15不同的總線之間、干擾信號(hào)與敏感信號(hào)之間是否盡量執(zhí)行了3W原則Y注意高di/dt信號(hào)16印制線路板上同時(shí)有高壓電路和低壓電路，高低壓線路之間的距離應(yīng)在 3.5mmY17差分對(duì)的線間距

8、要根據(jù)差分阻抗計(jì)算，并用規(guī)則控制Y18印刷線路板導(dǎo)線的寬度和間距應(yīng)該符合電氣要求Y要求見(jiàn)設(shè)計(jì)規(guī)范的附錄C19銅皮和線到板邊推薦為大于2mm最小為0.5mmY20內(nèi)層地層銅皮到板邊12mm，最小為0.5mmY21內(nèi)層電源邊緣與內(nèi)層地邊緣是否盡量滿足了20H原則（地層的外框要大于電源層20H）N焊盤(pán)出線22對(duì)采用回流焊的chip元器件，chip類的阻容器件應(yīng)盡量做到對(duì)稱出線、且與焊盤(pán)連接的cline必須具有一樣的寬度。對(duì)器件封裝大于0805且線寬小于0.3mm（12mil）可以不加考慮Y射頻電路無(wú)法滿足此條時(shí)，應(yīng)先通過(guò)工藝認(rèn)可23當(dāng)密間距的SMT焊盤(pán)引腳需要互連時(shí)，應(yīng)在焊腳外部進(jìn)行連接，不允許在焊

9、腳中間直接連接。Y24過(guò)孔元件焊盤(pán)的直徑和內(nèi)孔直徑尺寸設(shè)計(jì)符合要求。Y同上25焊盤(pán)連接的走線較細(xì)時(shí)，要將焊盤(pán)與走線之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀。Y26線路應(yīng)從SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盤(pán)的兩端引出，SMT焊盤(pán)引出的走線，盡量垂直引出，避免斜向拉線。Y過(guò)孔27鉆孔的過(guò)孔孔徑不應(yīng)小于板厚的1/8Y28所有不測(cè)試的via hole應(yīng)該用Solder Mask蓋住。Y29過(guò)孔的排列不宜太密，避免引起電源、地平面大范圍斷裂Y30在回流焊面，過(guò)孔不能設(shè)計(jì)在焊盤(pán)上。（正常開(kāi)窗的過(guò)孔與焊盤(pán)的間距應(yīng)大于0.5mm（20mil），綠油覆蓋的過(guò)孔與焊盤(pán)的間距應(yīng)大于0.15mm（6mil），方法：將Sam

10、eNetDRC打開(kāi)，查DRC，然后關(guān)閉SameNetDRC）Y禁布區(qū)31金屬殼體器件和散熱器件下，不應(yīng)有可能引起短路的走線、銅皮和過(guò)孔Y32安裝螺釘或墊圈的周?chē)粦?yīng)有可能引起短路的走線、銅皮和過(guò)孔Y33螺釘孔、鉚釘、自攻螺絲的禁布區(qū)范圍：M2螺釘，禁布區(qū)直徑為7.1mm；M5螺釘，禁布區(qū)直徑為12mm。Y大面積銅箔34若Top、bottom上的大面積銅箔，如無(wú)特殊的需要，應(yīng)用網(wǎng)格銅單板用斜網(wǎng)，背板用正交網(wǎng)，線寬0.3mm（12mil）、間距0.5mm（20mil）N四層板不在表面覆銅箔35大面積銅箔區(qū)的元件焊盤(pán)，應(yīng)設(shè)計(jì)成花焊盤(pán)，以免虛焊；有電流要求時(shí)，則先考慮加寬花焊盤(pán)的筋，再考慮全連接36大

11、面積布銅時(shí)，應(yīng)該盡量避免出現(xiàn)沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)連接的死銅（孤島）Y37為了避免波峰焊接時(shí)銅面起泡和受熱后因熱應(yīng)力作用PCB板彎曲，大銅面上建議鋪設(shè)成網(wǎng)格形式。N四層板，不在Top和Bottom層表面覆銅測(cè)試點(diǎn)38各種電源、地的測(cè)試點(diǎn)是否足夠N采用LED指示燈，未加測(cè)試點(diǎn)39測(cè)試點(diǎn)是否已達(dá)最大限度N采用LED指示燈，未加測(cè)試點(diǎn)40TestVia、TestPin的間距設(shè)置是否足夠N采用LED指示燈，未加測(cè)試點(diǎn)41測(cè)試點(diǎn)的大小、間距、走線是否無(wú)誤。如測(cè)試點(diǎn)為drill hole 考慮背面是否有芯片會(huì)受到影響。N采用LED指示燈，未加測(cè)試點(diǎn)絲印42PCB要有公司名稱、文件號(hào)及版本標(biāo)識(shí)NSieyuan，SYX.X

12、XX.XXX，Ver: X.XX43PCB絲印是否清晰、準(zhǔn)確，位置是否符合要求Y要求見(jiàn)設(shè)計(jì)規(guī)范的附錄E44條碼框下面應(yīng)避免有連線和過(guò)孔；PCB板名和版本位置絲印是否放置，其下是否有未塞的過(guò)孔Y無(wú)法避免時(shí)條碼框下面可以有連線和直徑小于0.5mm過(guò)孔45器件位號(hào)是否遺漏，位置是否能正確標(biāo)識(shí)器件Y46所有零件皆須有文字框, 其文字框外緣不可互相接觸、重迭. 零件標(biāo)示極性后文字框或標(biāo)識(shí)要明顯且外緣不可互相接觸、重迭.Y要求見(jiàn)設(shè)計(jì)規(guī)范的附錄A47打開(kāi)阻焊，檢查字符、器件的1腳標(biāo)志、極性標(biāo)志、方向標(biāo)識(shí)是否清晰可辨（同一層字符的方向是否只有兩個(gè)：向上、向左）Y48背板是否正確標(biāo)識(shí)了槽位名、槽位號(hào)、端口名稱、

13、護(hù)套方向出加工文件孔圖1加工技術(shù)要求的PCB板厚、層數(shù)、絲印的顏色、翹曲度，以及其他技術(shù)說(shuō)明是否正確2疊板圖的層名、疊板順序、介質(zhì)厚度、銅箔厚度是否正確；是否要求作阻抗控制，描述是否準(zhǔn)確。疊板圖的層名與其光繪文件名是否一致加工技術(shù)要求3孔表和鉆孔文件是否最新（改動(dòng)孔時(shí)，必須重新生成）4孔表中是否有異常的孔徑，壓接件的孔徑是否正確文件齊套1PCB文件：產(chǎn)品型號(hào)規(guī)格-單板名稱-版本號(hào).*2PCB加工文件：PCB編碼.zip（含各層的光繪文件、光圈表、鉆孔文件及nctape.log）391-92總包文件名：產(chǎn)品型號(hào)規(guī)格-單板名稱-版本號(hào)-PCB.zip第 7 頁(yè) PCB點(diǎn)檢表設(shè)計(jì)規(guī)范的附錄A公司對(duì)元

14、器件文字符號(hào)（REFDES）的統(tǒng)一規(guī)定元器件種類及名稱文字符號(hào)元器件種類及名稱文字符號(hào)變壓器T接觸器KM測(cè)試點(diǎn)（焊盤(pán)）TP晶體振蕩器、諧振器Y插頭、插座J開(kāi)關(guān)S電池GB濾波器Z電感器、磁珠L(zhǎng)模塊電源MP電容器C熔斷器FU電阻器R三極管Q電位器RP二極管、穩(wěn)壓二極管D排阻RR發(fā)光二極管DL熱敏電阻RT指示燈HL壓敏電阻RV繼電器K蜂鳴器VD集成電路、三端穩(wěn)壓塊U光耦I(lǐng)SOTVS管TVS跳線器、撥碼開(kāi)關(guān)JUMP數(shù)碼管LVDS電流互感器CT電壓互感器PT設(shè)計(jì)規(guī)范的附錄B器件間距要求1PLCC、QFP、SOP各自之間和相互之間間隙2.5mm（100mil）。2PLCC、QFP、SOP與Chip、SOT

15、之間間隙1.5mm（60mil）。3回流焊：Chip、SOT各自之間和相互之間的間隙可以小至0.3mm(12mil)。波峰焊：Chip、SOT相互之間的間隙0.8mm（32mil）和1.2mm（47mil），鉭電容在前面時(shí)，間隙應(yīng)2.5mm（100mil）。見(jiàn)下圖：4BGA外形與其他元器件的間隙5mm（200mil）。5PLCC表面貼轉(zhuǎn)接插座與其他元器件的間隙3mm（120mil）。6表面貼片連接器與連接器之間應(yīng)該確保能夠檢查和返修。一般連接器引線側(cè)應(yīng)該留有比連接器高度大的空間。7元件到噴錫銅帶（屏蔽罩焊接用）應(yīng)該2mm(80mil)以上。8元件到拼板分離邊需大于1mm(40mil)以上。9如

16、果B面（焊接面）上貼片元件很多、很密、很小，而插件焊點(diǎn)又不多，建議插件引腳離開(kāi)貼片元件焊盤(pán)5mm以上，以便可以采用掩模夾具進(jìn)行局部波峰焊。注：其中間隙一般指不同元器件焊盤(pán)間的間隙，器件體大于焊盤(pán)時(shí)，指器件體的間隙）設(shè)計(jì)規(guī)范的附錄C內(nèi)外層線路及銅箔到板邊、非金屬化孔壁的尺寸要求單位：mm(mil)板外形要素內(nèi)層線路及銅箔外層線路及銅箔距邊最小尺寸一般邊0.5(20)0.5(20)導(dǎo)槽邊1(40)導(dǎo)軌深+2拼板分離邊V槽中心1(40)1(40)郵票孔孔邊0.5(20)0.5(20)距非金屬化孔壁最小尺寸一般孔0.5(20)（隔離圈）0.3(12)（封孔圈）單板起拔扳手軸孔2(80)扳手活動(dòng)區(qū)不能布

17、線設(shè)計(jì)規(guī)范的附錄DPCB布線最小間距要素推薦使用的最小間距高密板最小間距（局部、謹(jǐn)慎使用）linetopin0.2mm（8mil）0.127mm（5mil）viatopin/via/line0.2mm（8mil）0.127mm（5mil）shapetoline&pin0.3mm（12mil）0.25mm（10mil）shapetoshape0.5mm（20mil）0.3mm（12mil）Testvia/pintoline/shape0.5mm（20mil）0.38mm（15mil）Testvia/pintoPin/via0.5mm（20mil）0.38mm（15mil）Testvia/

18、pinto器件體1.27mm（50mil）0.97mm（38mil）Testvia&pinto板邊緣3.12mm（125mil）3.12mm（125mil）Testvia&pinto定位孔5.08mm（200mi）5.08mm（200mi）設(shè)計(jì)規(guī)范的附錄E絲印字符大小(參考值)字符字的高度字的寬度字的線寬字間距背板PCB編碼2.54mm（100mil）2mm（80mil）0.5mm（20mil）0.25mm（10mil）單板PCB編碼2mm（80mil）1.5mm（60mil）0.25mm（10mil）0.2mm（8mil）器件位號(hào)及說(shuō)明文字1.27mm（50mil）0.9mm（35mil）0.2mm（8mil）0.13mm（5mil）器件位號(hào)（小號(hào)字）1mm（40mil）0.8mm（30mil）0.15mm（6mil）0.1mm（4mil）設(shè)計(jì)規(guī)范的附錄F器件封裝制作要求器件封裝制作要求：a.器件在極限尺寸時(shí)，應(yīng)該還能保證：尺寸a（toesolderfillet）=0.40.6mm且大于1/3引腳厚度H。器件引腳中心距<=0.5mm時(shí),取0.4mm。b.器件在極限尺寸時(shí)，應(yīng)該還能