smt-表面貼裝技術[1]

1、表面貼裝技術表面貼裝技術表面貼裝技術表面貼裝技術SMT的組成的組成 .流程簡介流程簡介印刷錫膏裝貼元件爐前QC回流焊外觀QC轉下道工序OKOKOKOKOKNGNGNGPCB板第一篇第一篇 元器件元器件 例: 一一.元器件的識別元器件的識別1.電容（電容（CAPACITOR）英制英制in04*0206*0308051206SI制制mm 10*0516*0821253216特性符號標準(ppm/)4PFC (NPO)CK:0250CJ:0120CH:060P (N150)PK:-150250PJ:-150120PH:-15060R (N220)RK:-220250RJ:-220120RH:-220

2、60S (N330)SK:-330250SJ:-330120SH:-33060T (N470)TK:-470250TJ:-470120TH:-47060U (N750)UK:-750250UJ:-750120 SL+350-10002.電阻（電阻（RESISTOR） 色環(huán)黑棕紅橙黃綠藍紫灰白金銀數(shù)值012345678910-110-2誤差% 12 0.50.250.1 +50 -205%10%3.電感（電感（INDUCTOR） 4.其它器件其它器件 第二篇第二篇 印刷技術印刷技術網(wǎng)版印刷術語網(wǎng)版印刷術語網(wǎng)版印刷術語網(wǎng)版印刷術語網(wǎng)版印刷術語網(wǎng)版印刷術語組成主要成分功能合金焊料粉鉛Pb、錫Sn元器

3、件和電路之間的物理、電氣連接焊劑系統(tǒng)焊劑粘接劑活化劑溶劑 松香、合成樹脂松香、松香脂、聚丁烯硬脂酸、鹽酸、聯(lián)氨、三乙醇胺等甘油、乙二醇幫助印刷成型、脫模, 除去元件引腳、焊盤和錫珠上的氧化 物等6）幾種常見的錫膏幾種常見的錫膏 二二.印刷模板印刷模板 Stencils三三.絲印機絲印機 1.刮刀刮刀 Squeegees6065shorevery soft紅 色7075shoresoft綠 色8085shorehard藍 色90 + shorevery hard白 色2.絲印速度絲印速度最密引腳間隔最小絲孔最大絲印速度50thou25thou每秒50mm25thou12.5thou每秒25mm1

4、6thou8thou每秒16mm四四.SMT焊膏印刷的品質控制焊膏印刷的品質控制2.影響印刷效果的因素主要有影響印刷效果的因素主要有： A. 印刷設備的精度印刷設備的精度 B. PCB板焊盤的設計板焊盤的設計 C. 印刷模板的設計與制作印刷模板的設計與制作 D. 焊膏的成份及使用焊膏的成份及使用 E. 印刷時印刷時PCB板的平整度和光潔度板的平整度和光潔度 F. 工藝參數(shù)的調整工藝參數(shù)的調整五五.焊膏印刷過程中的工藝控制焊膏印刷過程中的工藝控制五五.焊膏印刷過程中的工藝控制焊膏印刷過程中的工藝控制第三篇第三篇 貼裝技術貼裝技術1.貼片機類型貼片機類型 1.貼片機類型貼片機類型 1.貼片機類型貼

5、片機類型 1.貼片機類型貼片機類型 2.視覺系統(tǒng)視覺系統(tǒng) 3.送料系統(tǒng)送料系統(tǒng) 4.靈活性靈活性 第四篇第四篇 焊接技術焊接技術常見術語解釋常見術語解釋手工焊接手工焊接焊接溫度：焊錫的液化溫度之上大約 100F。 焊接時間：大約3秒鐘 波峰焊接波峰焊接一波峰焊接主要材料一波峰焊接主要材料二二.助焊劑的作用助焊劑的作用三三.助焊劑的分類助焊劑的分類助焊劑的比重一般在助焊劑的比重一般在0.79-0.825之間，預熱溫度在之間，預熱溫度在80-130，傳送速度在，傳送速度在1.0-1.8m/min。 四四.影響焊接品質的因素影響焊接品質的因素四四.影響焊接品質的因素影響焊接品質的因素四四.影響焊接品質的因素影響焊接品質的因素四四.影響焊接品質的因素影響焊接品質的因素四四.影響焊接品質的因素影響焊接品質的因素四四.影響焊接品質的因素影響焊接品質的因素再流焊（再流焊（Reflow）再流焊（再流焊（Ref