半成品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、PCB半成品(含高頻板)進(jìn)貨檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)UM-WI-QM-020版本/次B/2頁(yè) 次1/3生效日期20063111、按照GB2828-2003抽樣標(biāo)準(zhǔn)普通檢驗(yàn),級(jí)檢驗(yàn)水平（G - ）一次抽樣方案抽樣：CR=0 MA=0.65 MI=2.5 2、 參考文件 IPC-A-610C 電子組裝件的驗(yàn)收條件 3、檢驗(yàn)內(nèi)容及判定序號(hào)檢驗(yàn)內(nèi)容判定基準(zhǔn)CRMAMI1焊盤(pán)表面和待焊端被粘膠污染，未形成焊點(diǎn)或減少待焊端的寬度超過(guò)1/4;2元件不允許在Y軸方向的末端偏移3焊盤(pán)表面和待焊端未粘錫或粘錫面積小于焊盤(pán)表面和待焊端的1/4;4元件側(cè)面偏移不可大于元件可焊端或焊盤(pán)寬度的1/4,其中較小者;5末端焊點(diǎn)寬度不

2、得小于元件可焊端或焊盤(pán)寬度的3/4,其中較小者;6焊點(diǎn)焊錫不得接觸元件本體;7焊錫不足,不能夠形成正常焊點(diǎn);8元件可焊端與焊盤(pán)的重疊部分不能小于2/3;9焊錫回流不完全,形成冷焊點(diǎn);10焊點(diǎn)有裂紋;11元件不得錯(cuò)貼、漏貼12不得因生產(chǎn)原因造成元件破損13每個(gè)組件上不超過(guò)兩個(gè)片式元件側(cè)面貼裝;14片式元件的文字面應(yīng)朝上,不可反向;15元件末端不得翹起;16焊點(diǎn)針孔、空缺不能大于焊點(diǎn)的1/3；17元件平貼于PCB板不可浮起，允許浮高H0.5；PCB半成品(含高頻板)進(jìn)貨檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)UM-WI-QM-020版本/次B/2頁(yè) 次2/3生效日期2006311序號(hào)檢驗(yàn)內(nèi)容判定基準(zhǔn)CRMAMI18所有有

3、極性元件方向及腳位正確無(wú)誤；19Tuner、調(diào)制盒、AV插座、數(shù)碼管、IR接收器及按鍵開(kāi)關(guān)的位置需擺正不可歪斜；20元件腳剩余長(zhǎng)度應(yīng)2；21安裝孔上有過(guò)多的焊錫（凸凹不平）影響機(jī)械組裝；22插座、插針等連接器引腳明顯扭曲或高低不一致影響組裝；23焊錫中的引腳應(yīng)透過(guò)板面且可識(shí)別； 24焊盤(pán)焊錫覆蓋面積不能小于焊盤(pán)的3/4；25引腳剪切后，引腳與焊點(diǎn)應(yīng)無(wú)破裂；26在導(dǎo)線、焊盤(pán)與基材之間，焊盤(pán)的翹起不能大于銅箔的厚度或翹起面積不大于焊盤(pán)的1/4；27元件與焊點(diǎn)之間的焊錫不可過(guò)多形成球形焊；28焊點(diǎn)無(wú)拉尖現(xiàn)象；29焊點(diǎn)不可有虛焊、假焊；30無(wú)連錫短路；31板面不可有過(guò)多錫珠、錫渣，錫珠直徑0.13mm

4、;32板面不可有松香、助焊劑及其它殘留物；33板面清潔，無(wú)粘手感； 4、高頻板測(cè)試A、單解壓高頻板4.1 中頻測(cè)試 以37.9MHZ±0.1MHZ為基準(zhǔn)頻率,中頻輸出幅度為: 30dB增益33 dB ; (MA)4.2 解壓測(cè)試PCB半成品(含高頻板)進(jìn)貨檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)UM-WI-QM-020版本/次B/2頁(yè) 次3/3生效日期2006311 4.2.1 在不解壓狀態(tài)下,在550MHZ以內(nèi)衰減值應(yīng)3.5dB; (MA)4.2.2在解壓狀態(tài)下,信號(hào)場(chǎng)強(qiáng)應(yīng)相應(yīng)增加5.05.5 dB; (MA)B 雙解壓高頻板4.3 中頻測(cè)試 以37.9MHZ±0.1MHZ為基準(zhǔn)頻率,中頻輸出幅度為: 30dB增益33 dB; (MA)4.4 解壓測(cè)試4.4.1 在不解壓狀態(tài)下,在750MHZ以內(nèi)衰減值應(yīng)3.5dB; (MA)4.4.2 在解壓狀態(tài)下,兩通道在0750MHZ范圍內(nèi),