含銅廢水處理工藝分析

1、一、含銅廢水的性質(zhì)含銅廢水中存在的銅離子按照價(jià)態(tài)有二價(jià)態(tài)銅離子和一價(jià)態(tài)銅離 子，按存在形式有游離銅（如 Cu2+ ）和絡(luò)合銅（如銅氰配離子、銅 氨絡(luò)合等）。在染料、電鍍等行業(yè)含銅廢水中，銅離子往往以絡(luò)合形態(tài)存在， 如銅氰配離子。以酸性鍍銅廢水為例，廢水中主要存在Cu2+、H+、Fe2+、Fe3+等陽(yáng)離子和SO42-、Cl-等陰離子。氰化鍍銅漂洗廢水中含 游離氰根離子300450mg/L ，含一價(jià)態(tài)銅離子400550mg/L。電鍍生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的含銅廢水中的污染物，如硫酸銅、硫酸、 焦磷酸銅等，其質(zhì)量濃度在100mg/L 及50mg/L以下；電路板生 產(chǎn)過程中產(chǎn)生的含銅廢水有含銅蝕刻液與洗滌廢水

2、等，其質(zhì)量濃度在130150mg/L 及20mg/L以下；染料生產(chǎn)含銅廢水的質(zhì)量濃度位 1291mg/L ;銅礦山含銅廢水，其質(zhì)量濃度在幾十至幾百毫克每升。二、含銅廢水的處理1. 化學(xué)沉淀法化學(xué)沉淀法包括氫氧化物沉淀法和硫化沉淀法。氫氧化物沉淀法中石灰法使用較廣，其機(jī)理主要是往廢水中添加 堿（一般是氫氧化鈣），提供廢水的pH值，使銅等重金屬離子生成 難容氫氧化物沉淀，從而降低廢水中銅離子含量而達(dá)到排放標(biāo)準(zhǔn)。其處理工藝為：重金屬酸性廢水-沉砂池 石灰乳混合反應(yīng)池-沉淀池- 凈化水t外排。該法處理后的凈化水有較高的pH值及鈣硬度，和嚴(yán) 重的結(jié)垢趨勢(shì)，需采用合適的水質(zhì)穩(wěn)定措施進(jìn)行阻垢后才能實(shí)現(xiàn)回用，

3、而且不適于處理印刷電路板生產(chǎn)過程中的含銅絡(luò)合物廢水硫化沉淀法是利用添加 Na 2S 等能與重金屬形成比較穩(wěn)定的硫化 沉淀物的原理，其工藝為：含銅廢水T硫化物沉淀處理中和處理T 外排。該法用于常規(guī)的中和沉淀法無(wú)法處理的銅絡(luò)合物的廢水， 但加 入了大量的化學(xué)藥劑，因此存在二次污染。案例：氫氧化鈉中和沉淀酸性含銅電鍍廢水，當(dāng)溶液 pH 值達(dá)到 左右時(shí)，水中 Cu2+ 質(zhì)量濃度為 367mg/L ，濾液中銅的質(zhì)量濃度小 于 1mg/L 。采用硫化沉淀法， 對(duì)含 Cu 2+質(zhì)量濃度為 120mg/L 的廢水進(jìn)行處 理，處理后廢水中 Cu 2+ <L 。2. 離子交換法 該法能有效的去除礦山廢水中的

4、銅離子，而且具有處理容量大、 出水水質(zhì)好等特點(diǎn)，且占地少、不需對(duì)廢水進(jìn)行分類處理，費(fèi)用相對(duì) 較低，但存在投資大、對(duì)樹脂要求高、不便于控制管理等缺點(diǎn)。工藝為：混合廢水T陽(yáng)離子交換柱T陰離子交換柱T回用及排放。（如果原水 pH 值過低，應(yīng)先進(jìn)行 pH 調(diào)整，廢水的 Cu2+ 濃度過高 時(shí)，應(yīng)進(jìn)行除銅預(yù)處理，否則樹脂再生會(huì)過于頻繁） 。用于去除廢水中 Cu2+ 的離子交換樹脂有： Amberlite IRC-718 整合樹脂、 Dowex50x8 強(qiáng)酸性陽(yáng)離子樹脂、螯合樹脂 Dowex XFS-4195 、螯合樹脂 Dowex XFS-41196 及國(guó)內(nèi)的“爭(zhēng)光”、“強(qiáng) 酸 1 號(hào)”和 PK208

5、樹脂等。案例：移動(dòng)車間進(jìn)出水水質(zhì)編號(hào)Cu/niLCOD/mg/LPH處理然址mV dilt水出水進(jìn)氷出水述忒出水1a 26& 16a 241 49639B1 47S 66S3, 142St 211. M7. 3J0. 31 23923S3. 936 5396. H2i11. 041 293. Ida 216362092 64fi. 476R. 5S4a 06161ft Cl9対41B4 IBS劇lit 7S5in 4ft 071. 3Ja. 35193764 746 07793.電解法Cu2+向陰極遷移并在電極表面析出。電解法處理含銅廢水不僅在 理論上較為成熟，而且平板電極電解槽、流態(tài)

6、化電解槽等處理裝置均 在生產(chǎn)實(shí)際中廣泛應(yīng)用。案例：對(duì)氰化鍍銅漂洗廢水的亞銅離子進(jìn)行電解處理，在陰極電 流密度為dm2，電極面積比（陰：陽(yáng)）為 2:1，極距為3cm，溫度 為55 C, pH值為，電解質(zhì)氯化鈉加入量為 L的條件下，電解廢液 2h可以使Cu+質(zhì)量濃度從450mg/L 降至48mg/L。采用電解法對(duì)印刷電路板生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的堿氨蝕度廢水中的銅 離子，并可以回收金屬銅，在極距為28mm ,電流密度 100300A/m2時(shí)，銅離子的去除率在 99%以上4.重金屬螯合劑采用重金屬螯合劑（EP110 ）對(duì)印制電路板含銅廢水進(jìn)行處理， 在pH值為313、EP110投加量大于水中Cu2+質(zhì)量7倍（質(zhì)量比）、 反應(yīng)時(shí)間約為15min及投加少量PAC/PFS的條件下，可以使處理 水中Cu2+含量低于L的國(guó)家允許排放標(biāo)準(zhǔn)。采用該方法處理印制電 路板低銅含量的含銅廢水優(yōu)于采用傳統(tǒng)的化學(xué)處理法。5.膜集成技術(shù)膜集成技術(shù)（超濾、反滲透、離子交換等）對(duì)含膠體、重金屬（Cu2+） 工業(yè)廢水進(jìn)行循環(huán)回用處理，經(jīng)處理后水中的質(zhì)量濃度有 140mg/L 下降到L,電導(dǎo)率達(dá)到cm，出水