生產(chǎn)流程管理規(guī)范

1、1.崗位流程圖生產(chǎn)計(jì)劃安排生產(chǎn)主管物料簽收、發(fā)放物料員物料安裝到料架確認(rèn)貼片機(jī)操作員拉長(zhǎng)錫膏回溫印刷機(jī)操作員PCB清點(diǎn)、檢查印刷機(jī)操作員PCB錫膏印刷印刷機(jī)操作員貼片機(jī)調(diào)試SMT技術(shù)員檢查SMT技術(shù)員新品打樣生產(chǎn)產(chǎn)品程序編制貼片機(jī)正常生產(chǎn)接設(shè)備調(diào)試試產(chǎn)膠紙板或空板通知生產(chǎn)SMT工程師SMT工程師SMT工程師SMT工程師貼片機(jī)操作員貼裝檢查AOI檢查/爐后QC 驗(yàn)QC爐前檢驗(yàn)QCAOI操作員合格品入庫(kù)或發(fā)放不良品返修物料員爐后QC檢驗(yàn)維修員 1. 目的：確保生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)人員符合作業(yè)要求，實(shí)現(xiàn)優(yōu)質(zhì)、高效、低耗、均衡、安全生產(chǎn)； 2. 適用范圍：適用于本公司SMT車(chē)間所有人員3.職責(zé)：3.1 SMT生產(chǎn)

2、主管：負(fù)責(zé)依據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃的計(jì)劃要求以及物料供應(yīng)情況，合理調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃達(dá)成計(jì)劃要求。負(fù)責(zé)跨部門(mén)的協(xié)調(diào)，解決生產(chǎn)障礙，保證生產(chǎn)的順利進(jìn)行。負(fù)責(zé)SMT生產(chǎn)管理相關(guān)文件的規(guī)劃制定與執(zhí)行，負(fù)責(zé)生產(chǎn)過(guò)程的人員安排、現(xiàn)場(chǎng)協(xié)調(diào)各類生產(chǎn)過(guò)程中的問(wèn)題。負(fù)責(zé)管控產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)進(jìn)度、生產(chǎn)物料、生產(chǎn)效率等，并及時(shí)向生產(chǎn)經(jīng)理匯報(bào)。負(fù)責(zé)統(tǒng)計(jì)SMT每天的生產(chǎn)效率、工時(shí)損耗，統(tǒng)計(jì)每月生產(chǎn)物料損耗與來(lái)料不良的統(tǒng)計(jì)、分析及改善對(duì)策。負(fù)責(zé)生產(chǎn)技術(shù)人員和操作人員的月度考核，SMT車(chē)間工作安排。3.2 SMT物料員：3.2.1負(fù)責(zé)SMT生產(chǎn)物料的領(lǐng)用、清點(diǎn)、臺(tái)賬登記、補(bǔ)料、盤(pán)點(diǎn)、每周損耗數(shù)量和金額的統(tǒng)計(jì)，物控部門(mén)到料情況的跟蹤。3.2.2

3、負(fù)責(zé)做好生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)轉(zhuǎn)單的物料供應(yīng)籌備工作與結(jié)單時(shí)產(chǎn)品數(shù)量物料清退跟進(jìn)工作。 3.2.3負(fù)責(zé)產(chǎn)品尾數(shù)的處理，產(chǎn)品的發(fā)放。3.2.4負(fù)責(zé)生產(chǎn)輔料的盤(pán)點(diǎn)及申購(gòu)工作。(生產(chǎn)輔料類別-物資申請(qǐng)流程)3.3 SMT生產(chǎn)技術(shù)員：負(fù)責(zé)生產(chǎn)操作人員的現(xiàn)場(chǎng)記錄、5S、工作執(zhí)行情況監(jiān)督及檢查。負(fù)責(zé)生產(chǎn)設(shè)備的換線調(diào)試，設(shè)備故障的評(píng)估以及尋找解決方案，SMT生產(chǎn)計(jì)劃的合理安排，生產(chǎn)不良品的分析及改善，機(jī)器拋料的控制及原因分析和改善。負(fù)責(zé)流水號(hào)的打印，鋼網(wǎng)的驗(yàn)收，回流焊爐溫的測(cè)試，設(shè)備日常點(diǎn)檢的確認(rèn)以及周保養(yǎng)。負(fù)責(zé)操作人員的月度考核，人員考勤，操作人員培訓(xùn)工作。3.4 SMT工程師： 負(fù)責(zé)SMT設(shè)備安全管理工作，SMT設(shè)備

4、操作指導(dǎo)書(shū)制作，SMT固定資產(chǎn)的登記，SMT設(shè)備履歷卡的建立，新進(jìn)設(shè)備的驗(yàn)收。負(fù)責(zé)SMT設(shè)備的故障維修及分析，月、年度保養(yǎng)、設(shè)備的消耗輔材，保養(yǎng)油的申購(gòu)及更換。負(fù)責(zé)貼片機(jī)/AOI新產(chǎn)品的程序編程，新產(chǎn)品的總結(jié)，BOM的管理及貼片機(jī)程序的更新和維護(hù)。負(fù)責(zé)SMT生產(chǎn)工藝文件的制作，生產(chǎn)工藝技術(shù)管理工作，確保各項(xiàng)技術(shù)工作的安全可靠性。與工程部的技術(shù)問(wèn)題協(xié)調(diào)解決，生產(chǎn)工藝?yán)щy問(wèn)題的解決及分析，技術(shù)員的培訓(xùn)工作。3.5 印刷員3.5.1檢查氣壓是否在46kgf/cm2，若不是請(qǐng)調(diào)回指定值。3.5.2將膠水或錫膏必須提前4H解凍,使其恢復(fù)2025度3.5.3根據(jù)PCB P/N選擇鋼網(wǎng),裝在印刷臺(tái)上調(diào)整鋼網(wǎng)

5、,確認(rèn)鋼網(wǎng)孔與PCB焊盤(pán)完全對(duì)正,如不對(duì)正,調(diào)整絲印臺(tái)使用之對(duì)正 3.5.4.取適量紅膠或者錫膏放置于網(wǎng)板上進(jìn)行印刷；開(kāi)始印刷。3.5.5當(dāng)印刷完畢后，取印刷好的PCB檢查是否有偏移，少錫，短路等現(xiàn)象；如有將PCB板進(jìn)行清洗。直到OK后方可流入下一工序。3.5.6當(dāng)生產(chǎn)完成后，點(diǎn)擊“停止”觸摸屏返回主界面。3.5.7關(guān)閉電源，氣源開(kāi)關(guān)。36 操作員3.6.1機(jī)器及周邊的5S 3.6.2貼片機(jī)操作，備料和更換物料3.6.3試產(chǎn)機(jī)種生產(chǎn)的第一片PCB板必須從第一臺(tái)機(jī)器開(kāi)始跟蹤到最后一臺(tái)機(jī)器結(jié)束,要檢查其有沒(méi)有打極性反/錯(cuò)件/偏移/飛料等情形.有問(wèn)題進(jìn)行調(diào)整,確認(rèn)OK后無(wú)誤再批量性生產(chǎn).3.6.4機(jī)

6、器有問(wèn)題或是后面目檢人員提出的一些品質(zhì)問(wèn)題點(diǎn)馬上解決，如在短時(shí)間10分鐘解決不了請(qǐng)匯報(bào)到組長(zhǎng)或者技術(shù)員處請(qǐng)其幫忙解決.3.6.5生產(chǎn)一個(gè)機(jī)種結(jié)單后，將物料卸了，在卸料時(shí)特別注意一定要拿一個(gè)箱子把一個(gè)機(jī)所有的物料放在里面弄完后將其物料退庫(kù).3.6.6機(jī)器在生產(chǎn)過(guò)程中拋料,一定要檢查其A:真空值 B:吸嘴有沒(méi)有堵塞 C:坐標(biāo)有沒(méi)有偏移 等各種情形.3.6.7在生產(chǎn)過(guò)程中有哪些需變更或是需要執(zhí)行ECN修改的,在執(zhí)行或是更改后一定要做好標(biāo)示并區(qū)分好并且告之后面的目檢人員此要注意哪些,應(yīng)該怎樣分開(kāi).3.6.8做好生產(chǎn)報(bào)表，每天的生產(chǎn)數(shù)量與累計(jì)數(shù)量一定要核對(duì)清楚不得有誤.3.6.9當(dāng)天的散料須當(dāng)天消耗掉（

7、操作人員每天轉(zhuǎn)機(jī)時(shí)或是下班時(shí)間須將其散料倒出并挑選出來(lái)手放，盡量為當(dāng)班手放當(dāng)班所拋之物料），操作人員注意IC/客供物料/三極管/二極管不可以有損耗,上料卸料一定要小心不能的損耗.3.6.10生產(chǎn)過(guò)程中每隔4H要對(duì)機(jī)器上面所有的物料根據(jù)機(jī)器上面的顯示重新再次核對(duì)一次.確保生產(chǎn)出來(lái)的PCB板無(wú)品質(zhì)問(wèn)題.37 爐前QC3.7.1 將機(jī)器貼裝后之半制品PCB放于工作臺(tái)上，對(duì)機(jī)器貼裝之部品全數(shù)進(jìn)行確認(rèn).并根據(jù)印刷線路板裝配檢查標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行判定，檢查發(fā)現(xiàn)有部品偏位或立起時(shí)用鑷子小心將其拔正。當(dāng)部品完全偏離焊盤(pán)或二極管打翻時(shí)不能拔正，交給修理員維修（用萬(wàn)能表檢測(cè)OK后貼裝），檢查OK品裝入良品基板箱等待下一工程

8、或者直接過(guò)回流爐。 3.7.2將貼裝好的PCB放于工作臺(tái)或軌道上.同時(shí)要確認(rèn)是否有欠品，多打，誤配、極性反等現(xiàn)象發(fā)生（第1片板子送首件）。 將要進(jìn)行手貼的部品整齊而有序地放在工作臺(tái)面上. 根據(jù)SMT共通目視檢查基準(zhǔn)進(jìn)行手貼各個(gè)部品. 沒(méi)有極性之部品以垂直方向貼于相應(yīng)的焊盤(pán)居中位置. 貼有極性之部品(IC、排插、二極管、三極管等），先要確認(rèn)方向，再對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的配線腳位以垂直方向裝貼部品，自檢手貼部品是否有反向、漏貼、偏位、溢膠及誤配等現(xiàn)象. 手貼部品OK后裝入良品基板箱等待下一工程。3.8 爐后QC/AOI操作員目視-打開(kāi)放大鏡電源開(kāi)關(guān)，佩帶好靜電手套或靜電手環(huán), 取待檢查PCB至于放大鏡下，眼睛

9、于放大鏡保持20cm的距離；PCB與眼睛成45度角。依據(jù)從上到下，從左到右的次序檢查。參照“SMT品質(zhì)檢驗(yàn)規(guī)范”進(jìn)行目檢。看有無(wú)缺件、偏移、極反、立碑、翻身、側(cè)立、短路、虛焊、高翹、多件、錯(cuò)件等不良現(xiàn)。連續(xù)出現(xiàn)三個(gè)相同問(wèn)題、五個(gè)不同問(wèn)題、連續(xù)有五塊板子不良，需及時(shí)通知技術(shù)員或工程師處理檢查完畢的PCBA作好相應(yīng)的標(biāo)記。將不良品貼上紅色箭頭紙標(biāo)示清楚，放入不良品箱內(nèi)待修理，并作好品質(zhì)記錄。將合格品用紙皮隔開(kāi)，放于機(jī)板箱，等待品質(zhì)部QA抽檢，如有不良進(jìn)行返工。3.8.b.1上班時(shí)交接清楚所測(cè)試的程序是不是該P(yáng)CB機(jī)型再進(jìn)行測(cè)試,測(cè)試板子有無(wú)缺件、偏移、極反、立碑、翻身、側(cè)立、短路、虛焊、高翹、多件

10、、錯(cuò)件等不良，連續(xù)出現(xiàn)三個(gè)相同問(wèn)題、五個(gè)不同問(wèn)題、連續(xù)有五塊板子不良，需及時(shí)通知技術(shù)員或工程師處理，有測(cè)到不良時(shí)，目檢該問(wèn)題，看是否為真實(shí)不良或誤判( 偏移范圍：零件偏出焊盤(pán)1/3 )，檢測(cè)出不良時(shí)貼上不良標(biāo)簽，并記錄不良位置，放入不良品箱子，測(cè)試出不良, 目檢要仔細(xì)，不可將不良流到后段，對(duì)于不良的PCBA每小時(shí)送修一次測(cè)試不良需要記錄于報(bào)表（每天記錄測(cè)試數(shù)量及良率），修復(fù)的板子AOI測(cè)試OK后才可放入成品箱（兩面都必須測(cè)試），單面板及成品板、良品與不良品不能混裝3.8.b.2誤判太高時(shí)及時(shí)通知工程師,技術(shù)員修改，AOI故障時(shí)，每隔30分鐘，取1大片至其它同機(jī)種線體過(guò)AOI檢測(cè), 并于故障排除

11、后重新測(cè)試，未經(jīng)工程師同意，不得跳過(guò)AOI檢測(cè)做標(biāo)示或使用材料有異常的板子重點(diǎn)檢測(cè),（流程卡上寫(xiě)明位置）39 修理3.9 .1、每日使用前測(cè)量烙鐵溫度是否在規(guī)定范圍內(nèi)（350±10）；若不在此范圍則調(diào)整至范圍內(nèi)。（若客戶特殊要求除外），使用前海綿內(nèi)沾適量水，以海綿完全侵濕，裝海綿盒子無(wú)積水為準(zhǔn)，使用烙鐵時(shí)若烙鐵咀錫多、臟污，不可以用力甩或敲打烙鐵；應(yīng)將烙鐵咀在海綿上擦洗干凈，使用烙鐵時(shí)，焊點(diǎn)要與烙鐵咀呈45度角輕微拉焊，焊接零件時(shí)，烙鐵與元件腳接觸時(shí)間約23秒。（特殊元件除外）以免損傷PCB及元件，烙鐵溫度不穩(wěn)定（變化超過(guò)10°）時(shí)，應(yīng)更換烙鐵咀或?qū)⒋死予F送檢，烙鐵使用完時(shí)需