焊接工藝培訓(xùn)提要

1、.焊接工藝培訓(xùn)提要一、 焊接的含義：焊接是連接電子元器件的主要方法，是利用加熱或采用其他措施，使兩種金屬之間原子殼層起作用（相互擴(kuò)散），依靠?jī)?nèi)聚力使金屬牢固地結(jié)合在一起。二、 焊結(jié)分類焊接熔焊（母材融化）釬焊（母材不熔化，焊料融化）壓焊（也叫接觸焊）錫焊（電子制作常見(jiàn)種類）手工烙鐵焊浸焊波峰焊再流焊（回流焊）注：釬焊講解：在電子制作裝置裝配中，主要采用是釬焊，就是通過(guò)加熱使焊料和焊件，使焊料熔化成液態(tài)，液態(tài)焊料浸潤(rùn)焊件表面，由毛細(xì)作用使料進(jìn)入焊件的間隙，形成一個(gè)結(jié)合層，使焊件間牢固焊接在一起三、錫焊的特點(diǎn)與具備的條件 焊料的熔點(diǎn)低于焊件 焊件有良好的可焊性（除給有較多成分的鉻、鋁等合金材料不易

2、采用錫焊，其他金屬材料大多可用鉛錫焊接） 焊件表面要清潔 合適的助焊劑（如：松香。一般略帶酸性的易溶物質(zhì)，它能去除焊件表面的氧化物和污垢，并幫助焊錫流動(dòng)，使焊接更加牢固。） 要有適當(dāng)?shù)臏囟龋?80-350） 焊接時(shí)間要適當(dāng)（時(shí)間過(guò)長(zhǎng)易損壞焊件部件或元器件，過(guò)短則達(dá)不到焊接要求，一般在12秒種）四、焊接焊點(diǎn)必須具備的性能 良好的電氣性能 一定的強(qiáng)度 焊接點(diǎn)上的焊料用量要適當(dāng) 焊點(diǎn)表面應(yīng)有良好的光澤 焊點(diǎn)不應(yīng)有毛刺、空隙（如高壓片毛刺易造成尖端放電），高頻易損耗能量且易引起干擾） 焊點(diǎn)表面必須清潔 五、 手工烙鐵焊接技術(shù) 四個(gè)要素：材料、工具、方式、方法和操作者 五個(gè)步驟：準(zhǔn)備：烙鐵與焊錫都到待焊

3、點(diǎn)近處 加熱焊點(diǎn)：烙鐵先于焊點(diǎn)加熱 加錫：烙鐵不移開(kāi)，加上焊錫 撤錫：拿開(kāi)焊錫 撤烙鐵：拿開(kāi)烙鐵六、 用烙鐵的種類及其使用過(guò)程中的注意事項(xiàng)a. 直熱式b. 感應(yīng)式1. 烙鐵c. 兩用式d. 恒溫烙鐵e. 儲(chǔ)能式2、新烙鐵要搪錫，具體方法：先用砂紙打去表面的氧化物后再加上一層錫。3、及時(shí)在烙鐵架上蹭去烙鐵頭上的雜質(zhì)(或用濕布、海棉)，普通烙鐵在嚴(yán)重時(shí)可用銼刀銼去氧化層。 4、靠增加接觸面積來(lái)加熱傳熱，不要靠增加壓力以求快熱。5、在焊錫凝固之前勿動(dòng)。6、烙鐵的外殼要有良好的接地，一是確保對(duì)人身安全地，二是確保對(duì)產(chǎn)品不被漏電擊壞。7、不要用力敲擊烙鐵以免烙鐵被損壞。8、烙鐵使用后，應(yīng)在烙鐵鍍上一層焊

4、錫，防止烙鐵頭氧化。9、有COMS IC的PCA焊接時(shí)必須戴靜電帶，以防止靜電損壞IC。七、 常見(jiàn)焊點(diǎn)缺陷和分析原因分析：a、 元器件未清潔好，未鍍好錫或錫被氧化。b、 印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。危害：不能正確工作外觀特點(diǎn)：焊錫與元件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷 1、 焊點(diǎn)缺陷 2、焊料堆積外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散、白色、無(wú)光澤。危害：機(jī)械強(qiáng)度不足，可能虛焊。原因分析：a、焊料質(zhì)量差；b、焊接溫度不夠；c、焊錫未凝固時(shí)，元器件引起松動(dòng)。3、焊料過(guò)多： 外觀特點(diǎn)：焊料呈凸形。危害：浪費(fèi)焊料，且可能包藏缺陷。原因分析：螺絲撒離過(guò)大 4、焊料過(guò)少：外觀特點(diǎn)：焊接面積小于焊

5、盤的80%，焊料未形成平滑的過(guò)渡面危害：機(jī)械強(qiáng)度不足.原因分析：a、焊錫流動(dòng)性差或焊絲撒離過(guò)早；b、助焊劑不足；c、焊接時(shí)間過(guò)短。5、松香焊： 外觀特點(diǎn)：焊縫中夾有松香渣。 危害：強(qiáng)度不足，導(dǎo)通不良，有可能時(shí)通時(shí)斷。 原因分析：a、焊劑不足或失效；b、焊接時(shí)間不足；c表面氧化膜未去除。6、過(guò)熱 外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)發(fā)白，無(wú)金屬光澤，表面較粗糙。 危害：焊盤容易剝落，強(qiáng)度降低。 原因分析：a、烙鐵功率過(guò)大，加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。7、冷焊外觀特點(diǎn)：表面呈豆腐渣狀顆粒，有時(shí)可能有裂紋。危害：強(qiáng)度低，導(dǎo)電性不好。原因分析：焊料未凝固前焊件抖動(dòng)。8、松動(dòng)： 外觀特點(diǎn)：導(dǎo)線或元件引線可移動(dòng)危害：導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通原因分析

6、：a、焊錫未凝固前引線移動(dòng)造成空隙；b、引線未處理好(浸潤(rùn)差或不浸潤(rùn))。9、拉尖 外觀特點(diǎn)：出現(xiàn)尖端 危害：外觀不佳，容易造成短路或變頻干擾、變壓漏電 原因分析：a、 助焊劑過(guò)少而加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)；b、烙鐵撤離角度不當(dāng)10、連焊 外觀特點(diǎn)：相鄰導(dǎo)線線焊點(diǎn)連接在一起 危害：電氣短路 原因分析：a、焊錫過(guò)多；b、烙鐵撤離方向不當(dāng)11、針孔 外觀特點(diǎn)：目測(cè)或低倍放大鏡可見(jiàn)有孔 危害：強(qiáng)度不足，焊點(diǎn)容易腐蝕 原因分析：引線與焊盤孔的間隙過(guò)大12、氣泡 外觀特點(diǎn)：引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞危害：暫時(shí)導(dǎo)通，但長(zhǎng)時(shí)間容易引起導(dǎo)通不良原因分析：a、引線與焊盤孔間隙大；b、引線浸潤(rùn)性不良；c、雙面板堵通孔焊接時(shí)間長(zhǎng)，孔內(nèi)空氣膨脹13、銅