電鍍銅工藝規(guī)范

1、電鍍銅工藝規(guī)范1 主題內(nèi)容及適用范圍本規(guī)范規(guī)定了在金屬零（部）件上電鍍裝飾和防護(hù)性銅層的通用工藝方法。本規(guī)范適用于裝飾、防護(hù)和工程用途的銅電鍍層。進(jìn)行處理前前零（部）件表面狀態(tài)應(yīng)符合金屬零（部）件鍍覆前質(zhì)量控制要求中相應(yīng)規(guī)定。本規(guī)范不適用于電鑄用的銅鍍層。2 引用標(biāo)準(zhǔn)HB 5034 零（組）件鍍覆前質(zhì)量要求HB 5037 銅鍍層質(zhì)量檢驗HB 5064 銅及銅合金鈍化膜層質(zhì)量檢驗HB 5065 銅及銅合金氧化膜層質(zhì)量檢驗HB 5226 金屬材料和零件用水基清洗劑技術(shù)條件HB 5335 電鍍和化學(xué)覆蓋工藝質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)HB 5472 金屬鍍覆和化學(xué)覆蓋工藝用水水質(zhì)規(guī) HB/Z 5081 銅及銅合金化

2、學(xué)鈍化工藝HB/Z 5082 銅及銅合金氧化工藝3 主要工藝材料 電鍍銅所需主要工藝材料要求見表1。表1 主要工藝用材料工藝材料技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)用途氫氧化鈉分析純電解除油鹽酸分析純?nèi)踅g氯化鎳分析純預(yù)鍍鎳硫酸鎳分析純預(yù)鍍鎳硼酸分析純預(yù)鍍鎳硫酸銅分析純鍍銅硫酸分析純鍍銅、出光、鈍化、退鍍硝酸分析純出光、退鍍鉻酐分析純出光、退鍍氯化鈉分析純鈍化、退鍍重鉻酸鈉分析純鈍化間硝基苯磺酸鈉分析純退鍍氰化鈉分析純退鍍4 工藝過程1.1 預(yù)鍍鎳；1.2 清洗；1.3 鍍銅；1.4 清洗；1.5 出光；1.6 清洗；1.7 鈍化或氧化；1.8 清洗；1.9 下掛具；1.10 清除保護(hù)物；1.11 除氫；1.12 檢驗；

3、1.13 油封。2 主要工序說明2.1 預(yù)鍍鎳按電鍍暗鎳工藝執(zhí)行（電鍍暗鎳工藝條件見表2）表2電鍍暗鎳工藝條件成分含量（g/L）硫酸鎳(NiSO4·7H2O)300350氯化鎳(NiCl2)3545硼酸 (H3BO3)3545十二烷基硫酸鈉0.050.144.5溫度（）3555電流密度（A/dm2）12.5處理時間（min）510陰極移動要2.2 電鍍銅 電鍍銅工藝條件見表3表3電鍍銅工藝條件成分含量（g/L）硫酸銅(CuSO4·5H2O)150220硫酸 (H2SO4)4070光亮劑適量時間（分鐘）3050溫度（）1030電流密度（A/dm2）36陰極材料電解銅板2.3

4、出光 出光工作條件見表4表4 出光工作條件硝酸（HNO3）（d=1.40），（g/L）硫酸(d=1.84)（H2SO4）2030鉻酐（CrO3）90150溶液溫度（）1035處理時間（s）252.4 鈍化 鈍化工作條件見表5表5 鈍化工作條件重鉻酸鈉（Na2Cr2O7·2 H2O），（g/L）100150硫酸（H2SO4）(d=1.84) ，（g/L）46氯化鈉（NaCl），（g/L）510溶液溫度（）1035處理時間（s）2102.5 氧化為獲得防護(hù)裝飾性黑色氧化膜層，銅鍍層可按HB/Z 5082進(jìn)行化學(xué)或電化學(xué)氧化。5.6 檢驗5.6.1 銅鍍層質(zhì)量檢驗按HB 5037進(jìn)行。5.

5、6.2 銅鍍層鈍化膜質(zhì)量檢驗按HB 5064進(jìn)行。5.6.3 銅鍍層氧化膜質(zhì)量檢驗按HB 5065進(jìn)行。6 質(zhì)量控制6.1 槽液配制用水和清洗用水應(yīng)符合HB 5472進(jìn)行；6.2 電鍍車間環(huán)境、設(shè)備、儀表及工藝過程等的質(zhì)量控制按HB 5335及GJB 480A進(jìn)行。7 電鍍液的配制7.1根據(jù)欲配溶液體積計算好所需化學(xué)藥品量，將硫酸銅用熱蒸餾水（或去離子水）溶解，加入少量硫酸（化學(xué)純或電池級，其數(shù)量約為需求量的110左右），以防止硫酸銅水解；7.2加入0.5ml/L1 ml/L的雙氧水（30），加入1g/L2g/L活性碳，攪拌半小時，靜止數(shù)小時（最好過夜）；7.3過濾溶液，加入硫酸、光亮劑，攪拌均勻；7.4取樣分析，經(jīng)調(diào)整試鍍合格后即可投入生產(chǎn)。8 不合格鍍層的退除銅鍍層的退除（見表7）表7銅鍍層的退除類別成分含量（g/L）工作條件溫度（）時間備注間硝基苯磺酸鈉氰化鈉70708