表面貼裝技術(shù)

1、Surface mountThrough-holeSolder pasteSqueegeeStencilSTENCIL PRINTING搭錫搭錫BRIDGING BRIDGING 錫粉量少、粘度低、粒度大、室錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當(dāng)兩焊墊之間有少許等。（通常當(dāng)兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時(shí)常會(huì)被印膏搭連，于高溫熔焊時(shí)常會(huì)被各墊上的主錫體所拉回去，一旦各墊上的主錫體所拉回去，一旦無(wú)法拉回，將造成短路或錫球，無(wú)法拉回，將造成短路或錫球，對(duì)細(xì)密間距都很危險(xiǎn)）。對(duì)細(xì)密間距都很危險(xiǎn)）。提高錫膏中金屬成份比例（提高到提高錫膏中

2、金屬成份比例（提高到88 88 % %以上）。以上）。增加錫膏的粘度（增加錫膏的粘度（7070萬(wàn)萬(wàn) CPSCPS以上以上）減小錫粉的粒度（例如由減小錫粉的粒度（例如由200200目降到目降到300300目）目）降低環(huán)境的溫度（降至降低環(huán)境的溫度（降至2727O OC C以下）以下）降低所印錫膏的厚度（降至架空高度降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFFSNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度），減低刮刀壓力及速度）加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度。加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度。調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。減輕零件放置所施加的壓力。減輕零件放置所施加的壓力。調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。調(diào)整預(yù)熱及熔焊的

3、溫度曲線。無(wú)鉛焊錫化學(xué)成份無(wú)鉛焊錫化學(xué)成份 4848SnSn/52In /52In 4242SnSn/58Bi/58Bi9191SnSn/9Zn /9Zn 93.593.5SnSn/3Sb/2Bi/1.5Cu /3Sb/2Bi/1.5Cu 95.595.5SnSn/3.5Ag/1Zn /3.5Ag/1Zn 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu 99.399.3SnSn/0.7Cu/0.7Cu9595SnSn/5Sb /5Sb 6565SnSn/25Ag/10Sb/25Ag/10Sb96.596.5SnSn/3.5Ag/3.5Ag熔點(diǎn)

4、范圍熔點(diǎn)范圍 118118C C 共熔共熔138138C C 共熔共熔 199199C C 共熔共熔 218218C C 共熔共熔218221218221C C209209 212 212C C 227227C C232240232240C C233233C C221221C C 共熔共熔說(shuō)說(shuō) 明明 低熔點(diǎn)、昂貴、強(qiáng)度低低熔點(diǎn)、昂貴、強(qiáng)度低 已制定、已制定、BiBi的可利用關(guān)注的可利用關(guān)注 渣多、潛在腐蝕性渣多、潛在腐蝕性 高強(qiáng)度、很好的溫度疲勞特性高強(qiáng)度、很好的溫度疲勞特性 高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)高強(qiáng)度、

5、高熔點(diǎn)好的剪切強(qiáng)度和溫度疲勞特性好的剪切強(qiáng)度和溫度疲勞特性摩托羅拉專(zhuān)利、高強(qiáng)度摩托羅拉專(zhuān)利、高強(qiáng)度高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag 97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag 226228226228C C高熔點(diǎn)高熔點(diǎn)無(wú)鉛焊接的問(wèn)題無(wú)鉛焊接的問(wèn)題 無(wú)鉛焊接的影響無(wú)鉛焊接的影響生產(chǎn)成本生產(chǎn)成本 元件和基板方面的開(kāi)發(fā)元件和基板方面的開(kāi)發(fā) 回流爐的性能問(wèn)題回流爐的性能問(wèn)題 生產(chǎn)線上的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線上的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)無(wú)鉛焊料的應(yīng)用問(wèn)題無(wú)鉛焊料的應(yīng)用問(wèn)題無(wú)鉛焊料開(kāi)發(fā)種類(lèi)問(wèn)題無(wú)鉛焊料開(kāi)發(fā)種類(lèi)問(wèn)題無(wú)鉛焊料對(duì)焊料的可靠性問(wèn)題無(wú)鉛焊料對(duì)焊料的可靠性問(wèn)題最低成本超出最低成本超出45%4

6、5%左右左右高出傳統(tǒng)焊料攝氏高出傳統(tǒng)焊料攝氏4040度度焊接溫度提升焊接溫度提升品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)受到影響品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)受到影響稀有金屬供應(yīng)受限制稀有金屬供應(yīng)受限制無(wú)鉛焊料開(kāi)發(fā)標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一無(wú)鉛焊料開(kāi)發(fā)標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一焊點(diǎn)的壽命缺乏足夠的實(shí)驗(yàn)證明焊點(diǎn)的壽命缺乏足夠的實(shí)驗(yàn)證明OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)T931511HC02A1132412廠標(biāo)型號(hào)檢測(cè)項(xiàng)目檢測(cè)項(xiàng)目檢測(cè)方法檢測(cè)方法元件：可焊性元件：可焊性潤(rùn)濕平衡實(shí)驗(yàn)，浸漬測(cè)試儀 潤(rùn)濕平衡實(shí)驗(yàn)，浸漬測(cè)試儀 引線共面性引線共面性光學(xué)平面檢查, 0 . 1 0 mm 光學(xué)平面檢查, 0 . 1

7、 0 mm 貼片機(jī)共面檢查裝置 貼片機(jī)共面檢查裝置 使用性能 使用性能 抽樣檢查 抽樣檢查 PCB：尺寸, 外觀檢 查阻焊膜質(zhì)量 PCB：尺寸, 外觀檢 查阻焊膜質(zhì)量 目檢，專(zhuān)用量具目檢，專(zhuān)用量具焊膜質(zhì)量焊膜質(zhì)量翹曲，扭曲翹曲，扭曲熱應(yīng)力測(cè)試熱應(yīng)力測(cè)試可焊性可焊性旋轉(zhuǎn)浸漬測(cè)試，波峰焊料浸旋轉(zhuǎn)浸漬測(cè)試，波峰焊料浸漬測(cè)試焊料珠測(cè)試漬測(cè)試焊料珠測(cè)試阻焊膜完整性阻焊膜完整性熱應(yīng)力測(cè)試熱應(yīng)力測(cè)試材料：焊膏：金屬百分含量材料：焊膏：金屬百分含量加熱分離稱(chēng)重法加熱分離稱(chēng)重法焊料球焊料球再流焊再流焊粘度粘度旋轉(zhuǎn)式粘度計(jì)旋轉(zhuǎn)式粘度計(jì)粉末氧化均量粉末氧化均量俄歇分析法俄歇分析法焊錫：金屬污染量焊錫：金屬污染量原子

8、吸附測(cè)試原子吸附測(cè)試助焊劑：活性助焊劑：活性銅鏡測(cè)試銅鏡測(cè)試濃度濃度比重計(jì)比重計(jì)變質(zhì)變質(zhì)目測(cè)顏色目測(cè)顏色貼片膠：粘性貼片膠：粘性粘接強(qiáng)度試驗(yàn)粘接強(qiáng)度試驗(yàn)清洗劑：組成成分清洗劑：組成成分氣體包譜分析法氣體包譜分析法TemperatureTime (BGA Bottom)1-3 /Sec200 Peak 225 5 60-90 Sec140-170 60-120 Sec PreheatDryoutReflowcoolingAOI AOI 檢檢 查查 與與 人人 工工 檢檢 查查 的的 比比 較較人工檢查AOI檢查人重要輔助檢查時(shí)間正常正常持續(xù)性因人而異好可靠性因人而異較好準(zhǔn)確性因人而異誤點(diǎn)率高人

9、重要輔助檢查時(shí)間長(zhǎng)短持續(xù)性差好可靠性差較好準(zhǔn)確性因人而異誤點(diǎn)率高pcb四分區(qū)（每個(gè)工位負(fù)責(zé)檢查板的四分之一）pcb18*20及千個(gè)p ad以 下pcb18*20及千個(gè)p ad以 上AOI檢查與人工檢查的比較 AOI檢查與人工檢查的比較 主主 要要 特特 點(diǎn)點(diǎn)序號(hào)序號(hào) 缺陷缺陷 原因原因 解決方法解決方法 1 元器件移位 安放的位置不對(duì) 校準(zhǔn)定位坐標(biāo) 焊膏量不夠或定位壓力不夠 加大焊膏量，增加安放元器件 焊膏中焊劑含量太高， 的壓力 在再流焊過(guò)程中焊劑的 減小錫膏中焊劑的含量 流動(dòng)導(dǎo)致元器件移動(dòng) 2 橋接 焊膏塌落 增加錫膏金屬含量或黏度 焊膏太多 減小絲網(wǎng)孔徑，增加刮刀壓力 加熱速度過(guò)快 調(diào)整再流焊溫度曲線 3 虛焊 焊盤(pán)和元器件可焊性差 加強(qiáng) PCB 和元器件的篩選 印刷參數(shù)不正確 檢查刮刀壓力、速度 再流焊溫度和升溫速度不當(dāng) 調(diào)整再流焊溫度曲線序號(hào)序號(hào) 缺陷缺陷 原因原因 解決方法解決方法 4 元器件豎立 安放的位置移位 調(diào)整印刷參數(shù) 焊膏中焊劑使元器件浮起 采用焊劑較少的焊膏 印刷焊膏厚度不夠 增加焊膏厚度 加熱速度過(guò)快且不均勻 調(diào)整再流焊溫度曲線 采用Sn63/Pb37焊膏 改用含 Ag 的焊膏