IDC機房對空調(diào)系統(tǒng)的要求

1、精選優(yōu)質(zhì)文檔-傾情為你奉上IDC機房對空調(diào)系統(tǒng)的要求空氣調(diào)節(jié)是對空氣進行一定的處理，便環(huán)境達到一定的標準?？諝庹{(diào)節(jié)的對象為人或設備。的空調(diào)對象主要為設備(計算機、服務器、磁盤陣列等)，同時需要兼顧人員進出機房進行操作，因此IDC對機房內(nèi)的參數(shù)指標有嚴格的要求。在2005年12月頒布的中國電信機房電源、空調(diào)環(huán)境設計規(guī)范(暫行)對機房環(huán)境作了如下規(guī)定。·以通信行業(yè)標準規(guī)定的通信設備(交換設備、傳輸設備、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡設備)的正常使用環(huán)境要求為基礎，確定的環(huán)境要求。·環(huán)境溫濕度要求：AA級、A級機房溫度為21-25C，相對濕度40%-70%；B級、C級機房溫度為18-28C，相對濕度4

2、0%-70%，溫度變化率小于5C/h，且不結(jié)露。·機房潔凈度要求。機房內(nèi)灰塵粒子應為非導電、非導磁及無腐蝕的粒子。灰塵粒子濃度應滿足：(1)直徑大于等于0.5m的灰塵粒子濃度18000粒/升。(2)直徑大于等于5m的灰塵粒子濃度300粒/升。電子計算機機房設計規(guī)范國家標準對電子的溫濕度要求如下：·保持溫度恒定溫度波動控制在24士(12C之內(nèi)。·保持濕度恒定相對濕度波動控制在(50%士5%)RH之內(nèi)。·空氣潔凈度為：在每升空氣中，大于等于0·5m的顆粒應小于18000個。·換氣次數(shù)>30次/小時。即給定的機房內(nèi)，空調(diào)的風量和機房容

3、積的比值大于30。·機房與室外正壓>9.8Pa：對無外窗的機房，相對相鄰房間保持正壓>4.9Pa。·具備遠程監(jiān)控及來電自啟動功能。其他各公司所頒布的維護規(guī)程等文件所規(guī)范的標準也基本與上述相似，這里不逐一列舉。從上述的規(guī)范中可以看出，對空調(diào)的要求還是相當嚴格的，主要是從服務器等設備的工作環(huán)境需求出發(fā)來確定的，具體分類解釋探討如下。一、溫度要求溫度是確保計算機正常運行的基礎條件，溫度對計算機設備的電子元器件、絕緣材料以及記錄介質(zhì)都有較大的影響。如對半導體元器件而言，室溫在規(guī)定范圍內(nèi)每增加10C，其可靠性就會降低約25%；對于電容器，溫度每增加10C，其使用壽命將下降

4、50%；絕緣材料對溫度同樣敏感，溫度過高，印刷電路板的結(jié)構(gòu)強度會變?nèi)酰瑴囟冗^低，絕緣材料會變脆，同樣會使結(jié)構(gòu)強度變?nèi)?對記錄介質(zhì)而言，溫度過高或過低都會導致數(shù)據(jù)的丟失或存取故障。在正常工作的服務器中，一般CPU的溫度最高，有的可達95C，當電子芯片的溫度過高時，非常容易出現(xiàn)電子漂移現(xiàn)象，服務器就可能出現(xiàn)君機甚至燒毀。因此機房環(huán)境溫度與設備運行的可靠性之間有必然的聯(lián)系，表1為國外某公司對計算機的可靠性與溫度之間的關系的實驗結(jié)果。表1      機房溫度與計算機可靠性對照機房溫度10C15C25C35C40C可靠性變化1.00C1.22C1.17C

5、0.87C0.85C 的冷風并非直接冷卻計算機內(nèi)部，而需要幾次間接冷卻接力，因此，保持適當?shù)沫h(huán)境溫度對于設備的正常運行十分必要。IDC機房中，綜合考慮設備可靠性、節(jié)能等因素，夏季設置溫度應在規(guī)定范圍內(nèi)偏上限為佳，例如設置溫度為24C士lC；冬季設置溫度應在規(guī)定范圍內(nèi)偏下限為佳，例如設置溫度為22C士1C。這樣一方面考慮到設備運行環(huán)境的保障，另一方面可以節(jié)約電能。二、相對濕度要求相對濕度對計算機設備的影響也同樣明顯。當相對濕度較高時，水蒸氣在電子元器件或電介質(zhì)材料表面形成水膜，容易引起電子元器件之間形成通路;當相對濕度過低時，容易產(chǎn)生較高的靜電電壓。試驗表明：在計算機機房中，如果相對濕

6、度為30%，靜電電壓可達5000V；相對濕度為20%，靜電電壓可達10000V；相對濕度為5%時，靜電電壓可達20000V。高達上萬伏的靜電電壓對計算機設備的影響是顯而易見的。因此，在中，普遍要求的相對濕度范圍是40%70%，這個區(qū)間是全國各地的總范圍。對于沿海濕潤地區(qū)，建議設定值在(55%士5%)RH，這樣可以避免過多的除濕工作造成潛熱的浪費;對于西部地區(qū)，建議設定值在(45%士5%)RH，這樣可以避免過多的加濕工作造成潛熱的浪費，同時可以減少加濕器的清洗工作。三、機房潔凈度和正壓要求在潔凈度要求中，有兩個方面的問題：一是灰塵粒子不能導電、導磁且不能有腐蝕性，只要有這些粒子進入機房，對計算機

7、中的線路板的破壞作用非常明顯；另一個問題是粒子的濃度，0.5m級灰塵粒子的危害小些，5m級的危害較大，這是因為越大的粒子越容易在線路板上堆積，浸水分后形成電橋，產(chǎn)生短路。因此多采用亞高效的過濾器，能夠?qū)覊m進行過濾。當然，盡量減少機房內(nèi)灰塵的產(chǎn)生，從而減少過濾網(wǎng)的過濾量是最好的。在機房中，內(nèi)裝演材料粉塵的脫落、紙張短纖維、衣物纖維、人員進出攜帶的灰塵等，都是機房內(nèi)灰塵粒子的來源。因此必須建立嚴格的機房管理制度，在機房內(nèi)穿著防塵服和鞋套，減少機房內(nèi)紙張的使用。另外嚴把內(nèi)裝演的質(zhì)量關也非常重要，尤其是新建成的機房，一定要將灰塵清理干凈。機房灰塵的來源主要是來自室外空氣，因此為防止室外空氣攜帶來灰塵

8、等顆粒，機房需要保持正壓，以抵制外界空氣從門縫等處無序進入。與其他房間、走廊間的壓差不應小于4.9Pa，與室外靜壓差不應小于9.8Pa。當然正壓也不宜過大，否則可能導致門窗無法開關。四、機房溫度變化率與不結(jié)露要求機房溫度變化率應小于5C/h，如果變化率太大，一方面會失去對溫度控制精度的要求：由于機房空調(diào)已經(jīng)設置了標準溫度和偏差可控范圍，正常運行期間應該在此范圍以內(nèi)，偏離說明溫度已經(jīng)失控，如果是向上偏離，即溫度逐步升高，這將導致機房溫度完全不符合設備對環(huán)境的需求，迅速的升溫趨勢將是機房重大故障的前兆。另一方面，由于部分機架或設備的熱惰性大，還處于較低的溫度，遇到熱空氣可能會結(jié)露，后果非常嚴重。如

9、果溫度是向下偏離，機架或設備將被過度冷卻，一旦環(huán)境溫度迅速回歸標準值也將在機架或設備上產(chǎn)生凝露。因此控制機房內(nèi)溫度波動速率，盡量便其保持恒溫，使溫度變化率在允許范圍內(nèi)，對于機房保持穩(wěn)定的環(huán)境溫度和控制結(jié)露是非常有效的。五、機房內(nèi)溫度梯度控制要求溫度梯度即溫度場在內(nèi)的分布情況。機房專用空調(diào)的溫度是取機房回風溫度作為標準，忽略了溫度在機房分布不均的實際情況。雖然專用空調(diào)用低焓差、大風量來保證溫度場在機房內(nèi)各點的均勻分布，但由于機房內(nèi)結(jié)構(gòu)、布局、發(fā)熱量不均等因素的影響，肯定存在死角，會出現(xiàn)局部溫度低或高的情況。溫度梯度是無法完全消除的，建議將機房內(nèi)的溫度梯度控制在3C以內(nèi)，即溫度最高點與最低點相差3

10、C以下。為了送到這一指標，需要對氣流作相應調(diào)整，進行合理組織，便每個機架的送風量與實際發(fā)熱量相適應并基本匹配。六、機房專用空調(diào)送風壓力與送風距離的要求空調(diào)出風壓力對于送風有決定性作用。IDC主機房的規(guī)模都較大，面積小的在200300m²，面積大的可以達到8001000m²，且多呈長方形，無論空調(diào)是雙側(cè)布置在短邊還是單側(cè)布置在長邊，送風距離都在10l5m。對于上送側(cè)回的送風方式，由于是風帽射流，即使出口風壓達到100Pa以上，都很難保證末端送風量；對于下送上回的送風方式，送風壓力要保證在75Pa以上，而且防靜電地板的高度要在40cm以上，確保無線纜遮擋的情況下，可以保證131

11、5m處的送風。機組具備風壓可調(diào)是很實用的功能，可以根據(jù)實際情況進行壓力調(diào)整，保證遠端的送風。風機調(diào)壓主要通過調(diào)整轉(zhuǎn)速來進行。風壓增加的數(shù)值是轉(zhuǎn)速增加數(shù)值的平方，同時流量也增加，增加值與轉(zhuǎn)速的增加同比。七、機房高發(fā)熱量和高送風量的探討當機房發(fā)熱量與空調(diào)送風所攜帶的制冷量平衡時，就可以維持當前溫度。機房的冷熱平衡有兩種算法，下面舉例說明。第一種算法，例如單機架220V、l0A，發(fā)熱量為2.2kW，Lliebert-37A空調(diào)制顯冷量為33kW，扣除該區(qū)域照明、工作人員人體散熱、圍護結(jié)構(gòu)傳熱等因素，如為3kW發(fā)熱量，那么l臺Lliebert-37A空調(diào)可以維持13個機架的溫度平衡。第二種算法，該空調(diào)在標稱冷量下的風量為9600m