手工焊接工藝培訓(xùn)資料

1、.手工焊錫工藝培訓(xùn)資料手工焊錫工藝培訓(xùn)資料 制 作：喻 琦 日 期：2012年4月28日.一、烙鐵的分類：一、烙鐵的分類： 外熱式外熱式 內(nèi)熱式內(nèi)熱式 其他烙鐵：恒溫式、吸錫式、氣焊烙鐵其他烙鐵：恒溫式、吸錫式、氣焊烙鐵.二、外加熱式烙鐵：二、外加熱式烙鐵：發(fā)熱體是電阻絲纏繞在云母材料上制成，而烙鐵頭式插入發(fā)熱體內(nèi)的。發(fā)熱體是電阻絲纏繞在云母材料上制成，而烙鐵頭式插入發(fā)熱體內(nèi)的。主要規(guī)格：主要規(guī)格： 20W，25W, 30W, 50W, 75W, 100W, 150W等主要特點(diǎn)：主要特點(diǎn)： 絕緣電阻低、漏電大，熱效率低升溫慢，體積大，結(jié)構(gòu)簡單，價(jià)格便宜主要用途：主要用途： 用于導(dǎo)線，接地線，形

2、狀較大的器件焊接.外加熱式烙鐵圖示：外加熱式烙鐵圖示：.三、內(nèi)加熱式烙鐵：三、內(nèi)加熱式烙鐵：發(fā)熱體是電阻絲纏繞是密閉陶瓷制成，發(fā)熱體直接插在烙鐵頭里面。發(fā)熱體是電阻絲纏繞是密閉陶瓷制成，發(fā)熱體直接插在烙鐵頭里面。主要規(guī)格：主要規(guī)格： 20W，30W, 35W, 50W等主要特點(diǎn)：主要特點(diǎn)： 絕緣電阻高、漏電小，熱效率高升溫快，發(fā)熱體制造復(fù)雜，燒斷后無法修復(fù)，一把標(biāo)稱為20W的內(nèi)熱式電烙鐵，相當(dāng)于25W-45W的外熱式電烙鐵產(chǎn)生的溫度。主要用途：主要用途： 印制電路板上元器件的焊接。.內(nèi)加熱式烙鐵圖示：內(nèi)加熱式烙鐵圖示：.四：烙鐵加熱方式的區(qū)別四：烙鐵加熱方式的區(qū)別a)外熱式和內(nèi)熱式電洛鐵的主要

3、區(qū)域在于:b)對點(diǎn)烙鐵功率的選擇的注意熱傳導(dǎo)方式不一樣外熱式電烙鐵烙鐵芯發(fā)出的熱量是從外向里傳導(dǎo)給烙鐵頭內(nèi)熱式電烙鐵烙鐵芯發(fā)出的熱量是從里向外傳導(dǎo)給烙鐵頭焊接較精密或小型元器件，宜選用20W內(nèi)熱式25-45W外熱式電烙鐵對連續(xù)焊接、熱敏元件焊接，應(yīng)選用功率偏大電烙鐵對大型焊點(diǎn)及金屬接地焊片，宜選用100W及以上的外熱式電烙鐵.五：烙鐵頭種類五：烙鐵頭種類.六：烙鐵頭的選擇六：烙鐵頭的選擇選擇正確的烙鐵頭尺寸和形狀非常重要，烙鐵頭的選擇對焊錫影響很大烙鐵頭形狀烙鐵頭形狀特點(diǎn)特點(diǎn)使用范圍使用范圍I型烙鐵頭尖端幼細(xì)，熱容量較小1、精細(xì)焊接2、焊接空間狹小3、修正焊接芯片連焊圓錐形烙鐵頭無方向性，整個(gè)

4、前段均可焊錫，熱容量較大1、一般焊錫2、焊點(diǎn)大小均可一字批咀型用批咀部分進(jìn)行焊接，傳遞熱量較多1、多錫量焊接2、焊接面積大3、粗端子、焊墊大圓柱形斜面橢圓型，用斜面部分進(jìn)行焊錫，傳熱時(shí)間較長，較耐用1、多錫量焊接2、焊接面積大3、粗端子、焊墊大K型刀型部位焊接，豎立式，拉焊式均可使用，傳遞熱量較多1、密集焊點(diǎn)2、修正連焊.七：錫線的區(qū)別七：錫線的區(qū)別有鉛錫線 有鉛錫線的合金成分為錫（60）+鉛（40），是最優(yōu)秀的焊接劑，由于錫、鉛合金溶液的流動(dòng)性好，奇合金就有了熔點(diǎn)低（183）、強(qiáng)度高、濡性好（熔態(tài)）、導(dǎo)電性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)有鉛錫線 鉛是一種金屬，且在使用過程中容易流失，長期接觸對人體有害，為了保護(hù)環(huán)

5、境，很多國際知名公司已將逐步用無鉛焊錫代替有錢焊錫。無鉛焊錫一般由錫、銀、銅組成，由于無鉛焊錫中各成分共溫條件比較苛刻，故其焊接熔點(diǎn)（220230）和流動(dòng)性比不上有鉛焊錫。.八、使用錫線的注意事項(xiàng)八、使用錫線的注意事項(xiàng)注意注意 由于焊錫成分中，鉛占一定比例。眾所周知鉛是對人體有害的重金屬，因此操作時(shí)應(yīng)戴手套或者操作后洗手，避免食入。 焊劑加熱揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對人體是有害的，如果操作時(shí)鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易將有害氣體吸入。一般烙鐵離開鼻子的距離應(yīng)至少不少于30cm，通常以40厘米時(shí)為宜。.九、烙鐵的組成圖：九、烙鐵的組成圖： 電源線電源線 烙鐵座烙鐵座烙鐵槍烙鐵槍烙鐵海綿烙鐵海綿電位器電位

6、器(936型型).電位器電位器(936型型)：電源控制開關(guān)、電源指示燈、溫度旋扭：電源控制開關(guān)、電源指示燈、溫度旋扭烙鐵座：用于放置烙鐵槍、放置烙鐵海綿槽；烙鐵座：用于放置烙鐵槍、放置烙鐵海綿槽；烙鐵槍：由發(fā)熱芯、烙鐵咀、手柄、電源線組成；烙鐵槍：由發(fā)熱芯、烙鐵咀、手柄、電源線組成；烙鐵海綿：用于清潔烙鐵咀、烙鐵海綿含水量飽和為最佳烙鐵海綿：用于清潔烙鐵咀、烙鐵海綿含水量飽和為最佳電源線：用于電源的導(dǎo)通。電源線：用于電源的導(dǎo)通。十、烙鐵的組成：十、烙鐵的組成：.檢查電源線、插頭有無破損，外殼有無變形、破裂，電位檢查電源線、插頭有無破損，外殼有無變形、破裂，電位器有無斷裂、損器有無斷裂、損(93

7、6型型)；檢查檢查 烙鐵槍電源線、手柄有無破損，五芯插頭內(nèi)五個(gè)插烙鐵槍電源線、手柄有無破損，五芯插頭內(nèi)五個(gè)插銷有無斷及變形，護(hù)套有無破損；銷有無斷及變形，護(hù)套有無破損；接通電源把烙鐵槍接好，看電源指示燈及溫控指示燈有無接通電源把烙鐵槍接好，看電源指示燈及溫控指示燈有無亮，當(dāng)達(dá)到一定的溫度時(shí)，溫粉指示燈有無閃亮亮，當(dāng)達(dá)到一定的溫度時(shí)，溫粉指示燈有無閃亮(恒溫恒溫)，然后調(diào)動(dòng)電位器溫度，控制旋扭看能否調(diào)溫；然后調(diào)動(dòng)電位器溫度，控制旋扭看能否調(diào)溫； 檢查烙鐵海綿含水量是否飽和。檢查烙鐵海綿含水量是否飽和。十一、焊錫前的準(zhǔn)備：十一、焊錫前的準(zhǔn)備：.十二、拿烙鐵的方法：十二、拿烙鐵的方法： 握筆法 用握

8、筆的方法握電烙鐵，此法適用于小功 率電烙鐵，焊接散熱量小的被焊件，如焊接收音機(jī)、電視機(jī)的印制電路板及其維修等。 正握法 此法適用于較大的電烙鐵，彎形烙鐵頭的一般也用此法。 反握法 是用五指把電烙鐵的柄握在掌內(nèi)。此法適用于大功率電烙鐵，焊接散熱量大的被焊件。.十三、拿錫線的方法：十三、拿錫線的方法：.十四、電烙鐵的處理：十四、電烙鐵的處理：a)在使用前先通電給烙鐵頭 “ 上錫 ” 首先用挫刀把烙鐵頭按需要挫成一定的形狀，然后接上電源，當(dāng)烙鐵頭溫度升到能熔錫時(shí)，將烙鐵頭在松香上沾涂一下，等松香冒煙后再沾涂一層焊錫，如此反復(fù)進(jìn)行二至三次，使烙鐵頭的刃面全部掛上一層錫便可使用了。 b) 電烙鐵不宜長時(shí)

9、間通電而不使用，這樣容易使烙鐵芯加速氧化而燒斷，縮短其壽命，同時(shí)也會(huì)使烙鐵頭因長時(shí)間加熱而氧化，甚至被 “ 燒死 ” 不再 “ 吃錫 ” 。 c)使用過程中不要任意敲擊電烙鐵頭以免損壞。不能用鉗子夾以免損壞。在使用過程中應(yīng)經(jīng)常維護(hù)，保證烙鐵頭掛上一層薄錫。.十五、電烙鐵焊接溫度控制：十五、電烙鐵焊接溫度控制： 理論上焊接溫度高于焊料熔點(diǎn)30左右即可，但手工焊接中操作時(shí)間短，為了提高焊接效率而提高溫度。一般高于熔點(diǎn)150。但具體要根據(jù)產(chǎn)品貼點(diǎn)來定： a)、熱敏感元件設(shè)定為320 b)、電阻裝配中最長使用370 c)、大焊點(diǎn)使用425 d）、無鉛錫線最高溫度不超過380 焊接溫度過高，會(huì)導(dǎo)致焊錫氧

10、化嚴(yán)重，烙鐵頭損耗增加3-5倍。.十六、電烙鐵焊接時(shí)間控制：十六、電烙鐵焊接時(shí)間控制： PCB板上高可靠性焊接時(shí)間一般不超過3秒，否則高溫易損傷被焊件及導(dǎo)線絕緣層，且產(chǎn)生過熱現(xiàn)象導(dǎo)致通孔內(nèi)銅箔開裂，造成焊點(diǎn)表面粗糙、發(fā)黑、不亮和擴(kuò)展性不好等缺陷。 短時(shí)間內(nèi)完成焊接，快速移走烙鐵頭還可防止錫尖等缺陷。 焊接時(shí)，需依據(jù)焊盤大小，元件性質(zhì)和烙鐵功率制定焊接時(shí)間。 .十七、焊接操作方法十七、焊接操作方法先放烙鐵進(jìn)行預(yù)熱先放烙鐵進(jìn)行預(yù)熱然后再送錫線然后再送錫線送錫線時(shí)不可過快，避免錫線不能及時(shí)完全熔送錫線時(shí)不可過快，避免錫線不能及時(shí)完全熔化，造成爆化，造成爆 錫濺于錫濺于PCB板上或零件上板上或零件上加

11、錫：加錫：.2)焊接完畢后，先移走錫線后移開烙鐵咀，焊接完畢后，先移走錫線后移開烙鐵咀，防止用力拉動(dòng)錫線造成銅皮翹起；防止用力拉動(dòng)錫線造成銅皮翹起；先移開錫線先移開錫線.焊接：焊接：.焊接：焊接： 電阻、電容、晶體管和集成電路的插裝應(yīng)使標(biāo)記和色碼朝上，易于辨認(rèn)。 有極性的元?dú)饧袠O性標(biāo)記方向決定插裝方向。 插裝順序應(yīng)該先輕后重、先里后外 先低后高。 元?dú)饧g的間距不能小于 1mm ，引線間隔要大于 2mm 。.焊接：焊接：導(dǎo)線同接線端子的鏈接有三種基本形式 線材線芯處需完全被焊錫覆蓋，不能外露。焊接時(shí)間3S，并且不能燙壞線材線皮 L處1mm，避免線材損傷。.在操作完一道工序后必須將烙鐵咀清潔干

12、凈方可操作下一道在操作完一道工序后必須將烙鐵咀清潔干凈方可操作下一道工序，避免烙鐵咀上錫太多飛濺于工序，避免烙鐵咀上錫太多飛濺于PCB或機(jī)內(nèi)造成假焊，或機(jī)內(nèi)造成假焊，多錫及與周圍的元件短路，影響焊接質(zhì)量；多錫及與周圍的元件短路，影響焊接質(zhì)量；清潔烙鐵咀清潔烙鐵咀禁止敲打烙鐵槍而不用烙鐵海綿清潔烙鐵咀禁止敲打烙鐵槍而不用烙鐵海綿清潔烙鐵咀焊接：焊接：.3)清潔烙鐵咀時(shí)不能從清潔烙鐵咀時(shí)不能從物料兜上方經(jīng)過；物料兜上方經(jīng)過；移動(dòng)烙鐵不可突然變化曲線，應(yīng)緩慢移動(dòng)加錫后的烙鐵槍移動(dòng)烙鐵不可突然變化曲線，應(yīng)緩慢移動(dòng)加錫后的烙鐵槍烙鐵咀焊錫間隙時(shí)烙鐵咀焊錫間隙時(shí)不能指向物料兜不能指向物料兜.4) 烙鐵座擺

13、放應(yīng)遠(yuǎn)離物料兜烙鐵座擺放應(yīng)遠(yuǎn)離物料兜(間距為間距為2.5CM)，防止錫渣飛，防止錫渣飛濺于物料兜中濺于物料兜中.十八、焊接特殊元件注意事項(xiàng)：十八、焊接特殊元件注意事項(xiàng)：凝固后方可移動(dòng)凝固后方可移動(dòng)PCB,防止未凝固而甩錫、變形防止未凝固而甩錫、變形a)焊接模塊時(shí)，加錫不能太多焊接模塊時(shí)，加錫不能太多.b)導(dǎo)線焊接時(shí)應(yīng)用手緊握導(dǎo)線，待錫點(diǎn)冷卻后才能導(dǎo)線焊接時(shí)應(yīng)用手緊握導(dǎo)線，待錫點(diǎn)冷卻后才能松手，防止因錫未冷卻導(dǎo)線變形造成錫飛濺；松手，防止因錫未冷卻導(dǎo)線變形造成錫飛濺；c)焊接元器件后，需焊接后檢查焊接元器件四焊接元器件后，需焊接后檢查焊接元器件四周上是否粘有錫渣、錫珠；周上是否粘有錫渣、錫珠；手

14、握緊導(dǎo)線手握緊導(dǎo)線.殼內(nèi)焊接的零件需在焊接時(shí)烙鐵咀避免碰到膠殼，以免膠殼殼內(nèi)焊接的零件需在焊接時(shí)烙鐵咀避免碰到膠殼，以免膠殼被燙傷；被燙傷；焊錳銅片時(shí)，每個(gè)焊盤的加錫時(shí)間為焊錳銅片時(shí)，每個(gè)焊盤的加錫時(shí)間為3-4秒，且每兩小時(shí)清潔秒，且每兩小時(shí)清潔一次焊接工裝；一次焊接工裝；焊貼片（電容、電阻）料時(shí)，應(yīng)先給兩邊焊盤加錫，再進(jìn)行焊貼片（電容、電阻）料時(shí)，應(yīng)先給兩邊焊盤加錫，再進(jìn)行焊接。焊接。先加錫先加錫后焊接后焊接.十九、各壞機(jī)、不良點(diǎn)的描述：十九、各壞機(jī)、不良點(diǎn)的描述：不在同一線路的兩錫點(diǎn)連在一起，形成短路不在同一線路的兩錫點(diǎn)連在一起，形成短路不在同一線路的兩錫點(diǎn)連在一起；不在同一線路的兩錫點(diǎn)連

15、在一起；短路：短路：.元件腳或錫接觸到臨近的線路元件腳或錫接觸到臨近的線路元件腳或錫接觸到臨近的線路，形成潛伏性短路元件腳或錫接觸到臨近的線路，形成潛伏性短路潛伏短路：潛伏短路：.應(yīng)上錫的元件腳未上錫應(yīng)上錫的元件腳未上錫無錫：無錫：.虛焊：虛焊： 虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它使焊點(diǎn)成為有接觸電阻的連接狀態(tài)，導(dǎo)致電路工作不正常，出現(xiàn)連接時(shí)好時(shí)壞的不穩(wěn)定現(xiàn)象，噪聲增加而沒有規(guī)律性，給電路的調(diào)試、使用和維護(hù)帶來重大隱患。此外，也有一部分虛焊點(diǎn)在電路開始工作的一段較長時(shí)間內(nèi)，保持接觸尚好，因此不容易發(fā)現(xiàn)。但在溫度、濕度和振動(dòng)等環(huán)境條件的作用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完

16、全起來。虛焊點(diǎn)的接觸電阻會(huì)引起局部發(fā)熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點(diǎn)情況進(jìn)一步惡化，最終甚至使焊點(diǎn)脫落，電路完全不能正常工作。這一過程有時(shí)可長達(dá)一、二年，其原理可以用“原電池”的概念來解釋：當(dāng)焊點(diǎn)受潮使水汽滲入間隙后，水分子溶解金屬氧化物和污垢形成電解液，虛焊點(diǎn)兩側(cè)的銅和鉛錫焊料相當(dāng)于原電池的兩個(gè)電極，鉛錫焊料失去電子被氧化，銅材獲得電子被還原。在這樣的原電池.假焊：由于元件腳、銅片氧化而不易上錫或因加錫不夠，假焊：由于元件腳、銅片氧化而不易上錫或因加錫不夠， 或加錫時(shí)間不夠造成的上錫不良或加錫時(shí)間不夠造成的上錫不良由于錫量不足被結(jié)合部位不上錫多于銅片的由于錫量不足被結(jié)合部位不上錫多于銅

17、片的25%或雙面板的錫凹入超過板厚的或雙面板的錫凹入超過板厚的25%.少錫：少錫：.錫尖：錫尖長度超過錫尖：錫尖長度超過1.0mm，影響引腳凸出或影響裝配；，影響引腳凸出或影響裝配；裂錫：零件腳與周圍所加錫有間隙；裂錫：零件腳與周圍所加錫有間隙；錫點(diǎn)與錫點(diǎn)與PCB板接觸點(diǎn)之切線板接觸點(diǎn)之切線與板面構(gòu)成的角超過與板面構(gòu)成的角超過90度度焊接點(diǎn)的錫線沒有熔化焊接點(diǎn)的錫線沒有熔化多錫：多錫：不熔錫：不熔錫：.線路斷裂后刮開綠油用錫渣線路斷裂后刮開綠油用錫渣連接或線路與線路間有錫連接或線路與線路間有錫銅皮從板離起或翹起銅皮從板離起或翹起錫橋：錫橋：起銅皮：起銅皮：.零件腳在板底超過零件腳在板底超過2.

18、3mm或影響裝配正常操作時(shí)易或影響裝配正常操作時(shí)易造成潛伏性短路造成潛伏性短路單面板的引腳或?qū)Ь€凸出不單面板的引腳或?qū)Ь€凸出不少于少于0.5mm，雙面板中焊錫，雙面板中焊錫的引腳末端，不可辯識(shí)的引腳末端，不可辯識(shí)腳長：腳長：無腳：無腳：.元件傾斜或豎位于一端的銅片位上元件傾斜或豎位于一端的銅片位上立起：立起：.二十、焊錫的要求：二十、焊錫的要求： 可靠的電氣連接 足夠的機(jī)械強(qiáng)度 光潔整齊的外觀不良焊點(diǎn)：短路、潛伏短路、無錫、虛焊、少錫、多錫、 不熔錫、錫橋、起銅皮、腳長、無腳、立起.二十一、焊錫結(jié)束：二十一、焊錫結(jié)束：b)關(guān)閉電源開關(guān)；關(guān)閉電源開關(guān)；c)清潔烙鐵海綿，烙鐵海綿槽；清潔烙鐵海綿，烙鐵海綿槽；d)把烙鐵座、烙鐵槍、電位器等組件擺放整齊。把烙鐵座、烙鐵槍、電位器等組件擺放整齊。熔錫于烙鐵咀尖使熔錫于烙鐵咀尖使錫包裹住烙鐵咀尖錫包裹住烙鐵咀尖a)清潔干凈烙咀，熔錫于烙鐵咀尖使錫包裹住烙鐵咀尖清潔干凈烙咀，熔錫于烙鐵咀尖使錫包裹住烙鐵咀尖, 防止烙鐵咀尖氧化防止烙鐵咀尖氧化；.二十二、焊錫清潔：二十二、焊錫清潔：a)沾少量洗板水，避免洗板水到處滴落。沾少量洗板水，避免洗板水到處滴落。b)在清潔焊點(diǎn)時(shí)，不能來回刷板，只能沿一個(gè)方向輕刷在清潔焊點(diǎn)時(shí)，不能來回刷板，只能沿一個(gè)方向輕刷PCB板；板；c)洗板水