制作元件封裝

1、第第10章章 制作元件封裝制作元件封裝10.1 元件封裝編輯器元件封裝編輯器10.2 設(shè)置元件封裝設(shè)置環(huán)境設(shè)置元件封裝設(shè)置環(huán)境10.3 繪制元件封裝的注意事項(xiàng)繪制元件封裝的注意事項(xiàng)10.4 手工繪制元件封裝手工繪制元件封裝10.5 使用向?qū)?chuàng)建元件封裝使用向?qū)?chuàng)建元件封裝 10.6 創(chuàng)建項(xiàng)目元件封裝庫創(chuàng)建項(xiàng)目元件封裝庫10.1 元件封裝編輯器元件封裝編輯器1. 啟動(dòng)方法啟動(dòng)方法2. 在在PCB99SE中，執(zhí)行菜單中，執(zhí)行菜單File New，在出現(xiàn)的對話框中雙擊，在出現(xiàn)的對話框中雙擊PCB Library Document圖標(biāo)圖標(biāo) ，生成，生成PCBLIB1.LIB元件封裝庫文件，雙擊該元件封

2、裝庫文件，雙擊該文件進(jìn)入文件進(jìn)入PCB元件封裝庫編輯器元件封裝庫編輯器放置工具放置工具欄欄 封裝編輯封裝編輯區(qū)區(qū)菜單欄菜單欄主工具主工具欄欄 封裝管理器選項(xiàng)卡封裝管理器選項(xiàng)卡板層標(biāo)簽板層標(biāo)簽2. 元件封裝庫管理器（元件封裝庫管理器（P236） 在設(shè)計(jì)管理器中單擊在設(shè)計(jì)管理器中單擊Browse PCBLib選項(xiàng)卡，選項(xiàng)卡，打開元件打開元件封裝封裝庫管理器。庫管理器。3. Tools 菜單命令菜單命令 Tools First Component 選擇第一個(gè)元件封裝選擇第一個(gè)元件封裝 Tools Last Component 選擇最后一個(gè)元件封裝選擇最后一個(gè)元件封裝 Tools Prev Compo

3、nent 選擇前一個(gè)元件封裝選擇前一個(gè)元件封裝 Tools Next Component 選擇后一個(gè)元件封裝選擇后一個(gè)元件封裝 Tools Rename Component 修改元件封裝列表修改元件封裝列表中選定的元件封裝的名稱中選定的元件封裝的名稱 Tools Remove Component 刪除元件封裝列表刪除元件封裝列表中選定的元件封裝中選定的元件封裝 Tools New Component 啟動(dòng)元件封裝向?qū)?dòng)元件封裝向?qū)?. 元件封裝放置工具箱元件封裝放置工具箱10.2 設(shè)置元件封裝設(shè)置環(huán)境設(shè)置元件封裝設(shè)置環(huán)境1. Tools Library 菜單命令設(shè)置網(wǎng)格及度量菜單命令設(shè)置網(wǎng)格

4、及度量單位單位Visible Grid1100milVisible Grid21000milSnap Grid5milElectrical Range =3mil2. Tools Options 菜單命令設(shè)置原點(diǎn)標(biāo)識及菜單命令設(shè)置原點(diǎn)標(biāo)識及繪制環(huán)境顏色繪制環(huán)境顏色 10.3 繪制元件封裝的注意事項(xiàng)繪制元件封裝的注意事項(xiàng)1. 繪制元件封裝的準(zhǔn)備工作繪制元件封裝的準(zhǔn)備工作 在開始繪制封裝之前，首先要做的準(zhǔn)在開始繪制封裝之前，首先要做的準(zhǔn)備工作是收集元器件的封裝信息。備工作是收集元器件的封裝信息。封裝信息主要來源于元器件生產(chǎn)廠家提供封裝信息主要來源于元器件生產(chǎn)廠家提供的用戶手冊。的用戶手冊。 如果有

5、些元件找不到相關(guān)資料，則只能如果有些元件找不到相關(guān)資料，則只能依靠實(shí)際測量，一般要配備游標(biāo)卡尺，測依靠實(shí)際測量，一般要配備游標(biāo)卡尺，測量時(shí)要準(zhǔn)確，特別是集成塊的管腳間距。量時(shí)要準(zhǔn)確，特別是集成塊的管腳間距。2. 注意事項(xiàng)注意事項(xiàng)（1）一個(gè)封裝庫中可以包含多個(gè)元件封裝，但）一個(gè)封裝庫中可以包含多個(gè)元件封裝，但不同的封裝必須繪制在不同的圖紙上不同的封裝必須繪制在不同的圖紙上。也就是。也就是說，每次要畫新的元件封裝時(shí)，都必須使用說，每次要畫新的元件封裝時(shí)，都必須使用Tools New Component菜單命令打開一張新菜單命令打開一張新的圖紙，不要在一張圖紙上畫多個(gè)封裝。的圖紙，不要在一張圖紙上畫

6、多個(gè)封裝。（2）人工畫元件封裝時(shí)，為了加快畫圖的速度）人工畫元件封裝時(shí)，為了加快畫圖的速度和準(zhǔn)確性，需要定義封裝的參考坐標(biāo)。通常和準(zhǔn)確性，需要定義封裝的參考坐標(biāo)。通常以以1號焊盤、封裝的幾何中心或用戶指定的位置號焊盤、封裝的幾何中心或用戶指定的位置作為坐標(biāo)原點(diǎn)作為坐標(biāo)原點(diǎn)。通過執(zhí)行下列菜單命令可以設(shè)。通過執(zhí)行下列菜單命令可以設(shè)置坐標(biāo)原點(diǎn)：置坐標(biāo)原點(diǎn)： Edit Set Reference Pin 1：以：以1號焊盤為坐號焊盤為坐標(biāo)原點(diǎn)。標(biāo)原點(diǎn)。 Edit Set Reference Center：以元件封裝的：以元件封裝的幾何中心為坐標(biāo)原點(diǎn)。幾何中心為坐標(biāo)原點(diǎn)。 Edit Set Refere

7、nce Location：以鼠標(biāo)單擊：以鼠標(biāo)單擊的位置為坐標(biāo)原點(diǎn)。的位置為坐標(biāo)原點(diǎn)。（3）元件封裝的輪廓必須繪制在絲印層（元件封裝的輪廓必須繪制在絲印層（Top Overlay）上）上，要注意切換板層。，要注意切換板層。（4）封裝的焊盤編號（）封裝的焊盤編號（Designator）必須要和對）必須要和對應(yīng)元件符號的引腳序號（應(yīng)元件符號的引腳序號（Number）一致，否則）一致，否則在在PCB設(shè)計(jì)環(huán)境中調(diào)入網(wǎng)絡(luò)表時(shí)會出現(xiàn)錯(cuò)誤。設(shè)計(jì)環(huán)境中調(diào)入網(wǎng)絡(luò)表時(shí)會出現(xiàn)錯(cuò)誤。 3.常用的元件標(biāo)準(zhǔn)封裝常用的元件標(biāo)準(zhǔn)封裝 Protel99SE的封裝設(shè)計(jì)向?qū)Э梢栽O(shè)計(jì)常見的標(biāo)準(zhǔn)的封裝設(shè)計(jì)向?qū)Э梢栽O(shè)計(jì)常見的標(biāo)準(zhǔn)封裝，主要

8、有以下幾類：封裝，主要有以下幾類：Resistors（電阻）（電阻） 電阻只有兩個(gè)管腳，有插針式和貼片式兩種封電阻只有兩個(gè)管腳，有插針式和貼片式兩種封裝。隨著電阻功率的不同，電阻的體積大小不同，裝。隨著電阻功率的不同，電阻的體積大小不同，對應(yīng)的封裝尺寸也不同。插針式電阻的命名一般以對應(yīng)的封裝尺寸也不同。插針式電阻的命名一般以 “AXIAL”開頭；貼片式電阻的命名可自由定義。開頭；貼片式電阻的命名可自由定義。圖圖6-3所示為兩種類型的電阻封裝。所示為兩種類型的電阻封裝。 Diodes（二極管）（二極管）二極管的封裝與電阻類似，不同之處在于二極管有正負(fù)二極管的封裝與電阻類似，不同之處在于二極管有正

9、負(fù)極的分別。圖極的分別。圖6-46-4所示為二極管的封裝。所示為二極管的封裝。 CapacitorsCapacitors（電容）（電容） 電容一般只有兩個(gè)管腳，通常分為電解電容和無極電容一般只有兩個(gè)管腳，通常分為電解電容和無極性電容兩種，封裝形式也有插針式封裝和貼片式封裝兩性電容兩種，封裝形式也有插針式封裝和貼片式封裝兩種。一般而言，電容的體積與耐壓值和容量成正比。圖種。一般而言，電容的體積與耐壓值和容量成正比。圖6-56-5所示為電容封裝。所示為電容封裝。 SOP SOP是一種貼片的雙列封裝形式，幾乎每一種是一種貼片的雙列封裝形式，幾乎每一種DIPDIP封封裝的芯片均有對應(yīng)的裝的芯片均有對應(yīng)

10、的SOPSOP封裝，與封裝，與DIPDIP封裝相比，封裝相比，SOPSOP封裝封裝的芯片體積大大減少。圖的芯片體積大大減少。圖6-76-7所示為所示為SOPSOP封裝圖。封裝圖。 DIPDIP（雙列直插封裝）（雙列直插封裝） DIPDIP為目前常見的為目前常見的ICIC封裝形式，制作時(shí)應(yīng)注意管腳數(shù)、封裝形式，制作時(shí)應(yīng)注意管腳數(shù)、同一列管腳的間距及兩排管腳間的間距等。圖同一列管腳的間距及兩排管腳間的間距等。圖6-66-6所示為所示為DIPDIP封裝圖封裝圖。 SOPSOP（雙列小貼片封裝）（雙列小貼片封裝） PGAPGA（引腳柵格陣列封裝）（引腳柵格陣列封裝） PGAPGA是一種傳統(tǒng)的封裝形式，

11、其引腳從芯片底部垂直引出，是一種傳統(tǒng)的封裝形式，其引腳從芯片底部垂直引出，且整齊地分布在芯片四周，早期的且整齊地分布在芯片四周，早期的80X86CPU80X86CPU均是這種封裝形式。均是這種封裝形式。圖圖6-86-8所示為所示為PGAPGA封裝圖。封裝圖。 SPGASPGA（錯(cuò)列引腳柵格陣列封裝）（錯(cuò)列引腳柵格陣列封裝） SPGASPGA與與PGAPGA封裝相似，區(qū)別在其引腳排列方式為錯(cuò)開排列封裝相似，區(qū)別在其引腳排列方式為錯(cuò)開排列，利于引腳出線，如圖，利于引腳出線，如圖6-96-9所示。所示。 (8)BGA (8)BGA（球形柵格陣列封裝）（球形柵格陣列封裝） BGABGA為球形柵格陣列封

12、裝，與為球形柵格陣列封裝，與PGAPGA類似，主要區(qū)別在于這種類似，主要區(qū)別在于這種封裝中的引腳只是一個(gè)焊錫球狀，焊接時(shí)熔化在焊盤上，無需封裝中的引腳只是一個(gè)焊錫球狀，焊接時(shí)熔化在焊盤上，無需打孔，如圖打孔，如圖6-126-12所示。所示。 (9)SBGA(9)SBGA（錯(cuò)列球形柵格陣列封裝）（錯(cuò)列球形柵格陣列封裝） SBGASBGA與與BGABGA封裝相似，區(qū)別在于其引腳排列方式為錯(cuò)開排封裝相似，區(qū)別在于其引腳排列方式為錯(cuò)開排列，利于引腳出線，如圖列，利于引腳出線，如圖6-136-13所示。所示。 (10)Edge Connectors(10)Edge Connectors（邊沿連接）（邊沿

13、連接） Edge ConnectorsEdge Connectors為邊沿連接封裝，是接插件的一種，常為邊沿連接封裝，是接插件的一種，常用于兩塊板之間的連接，便于一體化設(shè)計(jì)，如計(jì)算機(jī)中的用于兩塊板之間的連接，便于一體化設(shè)計(jì)，如計(jì)算機(jī)中的PCIPCI接口板。其封裝如圖接口板。其封裝如圖6-146-14所示。所示。 10.4 手工繪制元件封裝手工繪制元件封裝 手工繪制方式一般用于手工繪制方式一般用于不規(guī)則的或不不規(guī)則的或不通用的元件通用的元件設(shè)計(jì)，如果設(shè)計(jì)的元件是通用設(shè)計(jì)，如果設(shè)計(jì)的元件是通用的，符合通用的標(biāo)準(zhǔn)，可以通過設(shè)計(jì)向?qū)У模贤ㄓ玫臉?biāo)準(zhǔn)，可以通過設(shè)計(jì)向?qū)Э焖僭O(shè)計(jì)元件?？焖僭O(shè)計(jì)元件。1.

14、人工繪制元件封裝的一般步驟人工繪制元件封裝的一般步驟 確定元件封裝的尺寸信息。確定元件封裝的尺寸信息。 新建元件封裝。新建元件封裝。 放置焊盤。放置焊盤。 設(shè)置焊盤屬性。設(shè)置焊盤屬性。 在在絲印層絲印層（Top Overlay）使用放置工具）使用放置工具畫出封裝輪廓畫出封裝輪廓。 修改封裝名稱。修改封裝名稱。 保存封裝。保存封裝。2. 舉例舉例 DIP14 按鈕元件按鈕元件10.5 使用向?qū)?chuàng)建元件封裝使用向?qū)?chuàng)建元件封裝 采用設(shè)計(jì)向?qū)ЮL制元件一般針對采用設(shè)計(jì)向?qū)ЮL制元件一般針對通用的標(biāo)準(zhǔn)通用的標(biāo)準(zhǔn)元件元件。進(jìn)入封裝庫編輯器后，進(jìn)入封裝庫編輯器后，執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單Tools New Compo

15、nent新建元件或單擊新建元件或單擊Add按鈕按鈕，屏幕彈出元件設(shè)，屏幕彈出元件設(shè)計(jì)向?qū)?，如圖計(jì)向?qū)?，如圖6-15所示，所示，選擇選擇Next，進(jìn)入設(shè)，進(jìn)入設(shè)計(jì)向?qū)Вㄓ?jì)向?qū)Вㄈ暨x擇若選擇Cancel則進(jìn)則進(jìn)入手工設(shè)計(jì)狀態(tài)入手工設(shè)計(jì)狀態(tài)）。）。單擊單擊NextNext按鈕，進(jìn)按鈕，進(jìn)入元件設(shè)計(jì)向?qū)?，屏入元件設(shè)計(jì)向?qū)?，屏幕彈出圖幕彈出圖6-166-16所示的所示的對話框，用于設(shè)定元對話框，用于設(shè)定元件的基本封裝，共有件的基本封裝，共有1212種供選擇，包括電種供選擇，包括電阻、電容、二極管、阻、電容、二極管、連接器及常用的集成連接器及常用的集成電路封裝等，圖中選電路封裝等，圖中選中的為雙列直插式元

16、中的為雙列直插式元件件DIPDIP，對話框下方，對話框下方的下拉列表框用于設(shè)的下拉列表框用于設(shè)置使用的單位制。置使用的單位制。選中元件的基本封裝后，單擊選中元件的基本封裝后，單擊NextNext按鈕，屏幕彈出圖按鈕，屏幕彈出圖6-6-1717所示的對話框，用于設(shè)定焊盤的直徑和孔徑，可直接修所示的對話框，用于設(shè)定焊盤的直徑和孔徑，可直接修改圖中的尺寸。改圖中的尺寸。 圖6-17 設(shè)置焊盤尺寸圖6-18 設(shè)置焊盤間距 定義好焊盤間距后，單擊定義好焊盤間距后，單擊NextNext按鈕，屏幕彈出圖按鈕，屏幕彈出圖6-196-19所示的對話框，用于設(shè)置元件邊框的線寬，圖中設(shè)置為所示的對話框，用于設(shè)置元件

17、邊框的線寬，圖中設(shè)置為10mil10mil。 定義好線寬后，單擊定義好線寬后，單擊NextNext按鈕，屏幕彈出圖按鈕，屏幕彈出圖6-206-20所示所示的對話框，用于設(shè)置元件的管腳數(shù)，圖中設(shè)置為的對話框，用于設(shè)置元件的管腳數(shù)，圖中設(shè)置為1616。 圖6-19 設(shè)置邊框的線寬圖6-20 設(shè)置元件的管腳數(shù) 采用設(shè)計(jì)向?qū)Э梢钥焖倮L制元件的封裝形式，繪制時(shí)應(yīng)了采用設(shè)計(jì)向?qū)Э梢钥焖倮L制元件的封裝形式，繪制時(shí)應(yīng)了解元件的外形尺寸，并合理選用基本封裝。對于集成塊應(yīng)特別解元件的外形尺寸，并合理選用基本封裝。對于集成塊應(yīng)特別注意元件的管腳間距和相鄰兩排管腳的間距，并根據(jù)管腳大小注意元件的管腳間距和相鄰兩排管腳的間距，并根據(jù)管腳大小設(shè)置好焊盤尺寸及孔徑。設(shè)置好焊盤尺寸及孔徑。圖6-21 設(shè)置元件名稱圖6-22 設(shè)計(jì)好的DIP16 定義管腳數(shù)后，單擊定義管腳數(shù)后，單擊NextNext按鈕，屏幕彈出圖按鈕，屏幕彈出圖6-216-21所示所示的對話框，用于設(shè)置元件