電子工藝工程師-第六部分(2015)

1、可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1）電子產(chǎn)品電子產(chǎn)品DFM應(yīng)用應(yīng)用裝備性能裝備性能電子產(chǎn)品電子產(chǎn)品DFMPCB工藝工藝組裝工藝組裝工藝整機(jī)裝配整機(jī)裝配裝備性能裝備性能工藝特性工藝特性工藝特性工藝特性DFM研究和應(yīng)用是產(chǎn)品制造研究和應(yīng)用是產(chǎn)品制造環(huán)節(jié)對產(chǎn)品設(shè)計(jì)的反向約束或環(huán)節(jié)對產(chǎn)品設(shè)計(jì)的反向約束或要求。要求。研究表明：產(chǎn)品總成本研究表明：產(chǎn)品總成本60%取決于最初設(shè)計(jì)，取決于最初設(shè)計(jì)，75的制的制造成本取決于設(shè)計(jì)規(guī)范，造成本取決于設(shè)計(jì)規(guī)范，7080的生產(chǎn)缺陷是由于設(shè)的生產(chǎn)缺陷是由于設(shè)計(jì)原因造成的。計(jì)原因造成的。1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)

2、用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用元器件元器件封裝規(guī)格封裝規(guī)格應(yīng)用要求應(yīng)用要求可操作可操作可維修可維修可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用電子產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(jì)基本內(nèi)容：電子產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(jì)基本內(nèi)容：產(chǎn)品應(yīng)用：成本、規(guī)格尺寸、壽命、使用環(huán)境；產(chǎn)品應(yīng)用：成本、規(guī)格尺寸、壽命、使用環(huán)境；電路：功能、信號完整性、電磁兼容；電路：功能、信號完整性、電磁兼容；元器件：功能、焊盤圖形、封裝、耐熱性、耐焊性、敏感特性、元器件：功能、焊盤圖形、封裝、耐熱性、耐焊性、敏感特性、供給；供給；熱分布：元器件布局、電功率分布、冷卻、通風(fēng)；熱分布：元器件布局、電功率分布、冷卻、通風(fēng)；PCBPCB制作：板層構(gòu)造、布局布

3、線密度、基材、阻焊、工藝；制作：板層構(gòu)造、布局布線密度、基材、阻焊、工藝；組裝與焊接：焊接方式、基材、布局、可靠性、返工返修、工藝組裝與焊接：焊接方式、基材、布局、可靠性、返工返修、工藝類型；類型；測試：電路網(wǎng)表、測試點(diǎn)。測試：電路網(wǎng)表、測試點(diǎn)?？芍圃炜芍圃?測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1）電子產(chǎn)品電子產(chǎn)品DFM應(yīng)用應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用 產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性是設(shè)計(jì)出來的，而設(shè)計(jì)產(chǎn)品的終極目標(biāo)就是要產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性是設(shè)計(jì)出來的，而設(shè)計(jì)產(chǎn)品的終極目標(biāo)就是要高效、高質(zhì)量地制造出產(chǎn)品。高效、高質(zhì)量地制造出產(chǎn)品。 產(chǎn)品制造成本的產(chǎn)品制造成本的80%由設(shè)計(jì)與決定。由設(shè)計(jì)與決定。

4、制造階段發(fā)現(xiàn)的設(shè)計(jì)問題其重新設(shè)計(jì)的代價要高出原有設(shè)計(jì)時的制造階段發(fā)現(xiàn)的設(shè)計(jì)問題其重新設(shè)計(jì)的代價要高出原有設(shè)計(jì)時的10倍以上。倍以上。 制造階段發(fā)生的返工返修將是正常生產(chǎn)成本的制造階段發(fā)生的返工返修將是正常生產(chǎn)成本的10倍級數(shù)。倍級數(shù)?？芍圃炜芍圃?測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用2）DFM的優(yōu)勢的優(yōu)勢提高制造質(zhì)量水平，減少返工返；提高制造質(zhì)量水平，減少返工返；提高設(shè)備利用率；提高設(shè)備利用率；縮短工藝流程，增加作業(yè)效率；縮短工藝流程，增加作業(yè)效率；提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性；提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性；縮短研發(fā)周期；縮短研發(fā)周期；降低產(chǎn)品制造成本降低產(chǎn)品制造成本。1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用可

5、制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用2）DFM的優(yōu)勢的優(yōu)勢1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用降低研制成本降低研制成本2/3以上；以上；縮短研制周期縮短研制周期2/3以上；以上；一次通過率提高一次通過率提高10%；提高產(chǎn)能提高產(chǎn)能10%以上；以上；可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用3）板級電路板級電路DFM的目標(biāo)的目標(biāo)可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用3）板級電路板級電路DFM的目標(biāo)的目標(biāo)焊點(diǎn)可靠性焊點(diǎn)可靠性初級設(shè)計(jì)初級設(shè)計(jì)強(qiáng)化設(shè)計(jì)強(qiáng)化設(shè)計(jì)焊端形狀焊端形狀焊盤尺寸焊盤尺寸焊

6、點(diǎn)形成區(qū)域焊點(diǎn)形成區(qū)域熱分布熱分布焊點(diǎn)完好度焊點(diǎn)完好度共晶顆粒度共晶顆粒度焊點(diǎn)輪廓焊點(diǎn)輪廓焊料均勻性焊料均勻性可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用4）DFM涉及內(nèi)容涉及內(nèi)容PCB焊盤（墊）設(shè)計(jì)圖形、尺寸（設(shè)備）；焊盤（墊）設(shè)計(jì)圖形、尺寸（設(shè)備）；元器件封裝、焊端形狀尺寸（元器件）；元器件封裝、焊端形狀尺寸（元器件）；焊料成分及質(zhì)量（材料）；焊料成分及質(zhì)量（材料）；焊盤、元件焊端可焊性（設(shè)備、元器件）；焊盤、元件焊端可焊性（設(shè)備、元器件）；安裝精度（設(shè)備）；

7、安裝精度（設(shè)備）；焊接溫度（設(shè)備）焊接溫度（設(shè)備）。DFM規(guī)范規(guī)范可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用布局：布局： 在滿足電性能基礎(chǔ)上，要考慮所可能應(yīng)用的組裝、焊接、測試在滿足電性能基礎(chǔ)上，要考慮所可能應(yīng)用的組裝、焊接、測試方法，選擇適宜的元件種類，尤其是封裝類型及尺寸，避免出現(xiàn)不方法，選擇適宜的元件種類，尤其是封裝類型及尺寸，避免出現(xiàn)不可實(shí)現(xiàn)的情況！可實(shí)現(xiàn)的情況！ 單面板？單面板？ 雙面板？雙面板？ 僅這些還仍顯欠考慮！產(chǎn)品的可靠性要求是如何的？布局上要僅這些還仍顯欠考慮！產(chǎn)品的可靠性要求是如何的？布局上要考慮可靠性，如高可靠性產(chǎn)品中的元器

8、件在所有組裝焊接工序中均考慮可靠性，如高可靠性產(chǎn)品中的元器件在所有組裝焊接工序中均不應(yīng)超過三次熱沖擊！不應(yīng)超過三次熱沖擊！可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用PCB的元器件布局要求的元器件布局要求可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用熱分布的考慮熱分布的考慮可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用工藝工藝類型類型通孔插裝通孔插裝表面貼裝表面貼裝PCBA組裝焊接

9、工藝：組裝焊接工藝：手工焊接手工焊接波峰焊接波峰焊接再流焊接再流焊接可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用布局布局元器件：元器件： 某些封裝元器件在滿足安裝、焊接工藝的應(yīng)用時，對布局有特定某些封裝元器件在滿足安裝、焊接工藝的應(yīng)用時，對布局有特定要求。要求。焊接工藝焊接工藝波峰焊（插裝件引腳需預(yù)成型）：波峰焊（插裝件引腳需預(yù)成型）： 焊接面不應(yīng)安放細(xì)間距焊接面不應(yīng)安放細(xì)間距QFP、BGA、PLCC、無引線封裝、

10、電、無引線封裝、電解電容（封裝體耐熱性差易爆）、鉭電容（吸濕放氣）、解電容（封裝體耐熱性差易爆）、鉭電容（吸濕放氣）、2125以上多以上多層陶瓷電容（吸濕易裂、短路）、磁珠（拉尖）、散熱片、屏蔽盒、層陶瓷電容（吸濕易裂、短路）、磁珠（拉尖）、散熱片、屏蔽盒、金屬及玻璃外殼封裝、非密閉器件、金屬及玻璃外殼封裝、非密閉器件、0805以下片式件等；以下片式件等；可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用 焊接面元件高度、引腳長度均不應(yīng)超過焊接面元件高度、引腳長度均不應(yīng)超過6mm； 貼裝件厚度沿走板方向，依次從低到高安放貼裝件厚度沿走板方向，依次從低到高安

11、放 焊接面不設(shè)置通孔件。焊接面不設(shè)置通孔件。布局布局元器件：元器件：可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用布局布局元器件：元器件：焊接工藝焊接工藝再流焊：再流焊： 大尺寸細(xì)間距大尺寸細(xì)間距QFP、BGA等元件等元件對應(yīng)板底部設(shè)禁布元件，尤其是芯片；對應(yīng)板底部設(shè)禁布元件，尤其是芯片； 較大重量的元器件置于二次再流較大重量的元器件置于二次再流焊板面，一次再流焊面的元件重量應(yīng)滿焊板面，一次再流焊面的元件重量應(yīng)滿足重量限制要求（可采取固定措施）；足重量限制要求（可采取固定措施）； 元件分布間距密度適中。元件分布間距密度適中?？芍圃炜芍圃?測試性設(shè)計(jì)技術(shù)

12、應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用焊接工藝焊接工藝再流焊：再流焊： 高熱容量、高功率元件分散安放，高熱容量、高功率元件分散安放，并盡量靠近板邊，該種情形往往要求支架并盡量靠近板邊，該種情形往往要求支架安裝，且其離板距離至少安裝，且其離板距離至少2mm； 需隨時調(diào)整、替換、操作的按鈕、需隨時調(diào)整、替換、操作的按鈕、開關(guān)等的安放應(yīng)與操作口或空間匹配和準(zhǔn)開關(guān)等的安放應(yīng)與操作口或空間匹配和準(zhǔn)確；確；可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用 溫度敏感件，如三極管、溫度敏感件，如三極管、電解電容、塑殼元件等要遠(yuǎn)離電解電容、塑殼元件等

13、要遠(yuǎn)離橋堆、大功率器件（或電阻）、橋堆、大功率器件（或電阻）、散熱器等的地方安放，以空氣散熱器等的地方安放，以空氣流通較好的板邊部位為佳；流通較好的板邊部位為佳； 插拔件、插座、長的接線端子等與周邊部件要保持安全、可插拔件、插座、長的接線端子等與周邊部件要保持安全、可操作、應(yīng)力緩沖的間距，通常位于板邊。操作、應(yīng)力緩沖的間距，通常位于板邊?？芍圃炜芍圃?測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用定位準(zhǔn)則：符合設(shè)備精確定定位準(zhǔn)則：符合設(shè)備精確定位所需位所需可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用數(shù)量：三個最佳、兩個次之

14、；數(shù)量：三個最佳、兩個次之；布局：應(yīng)是非對稱放置，尤其布局：應(yīng)是非對稱放置，尤其是對于正方形板；是對于正方形板；位置：元件面、焊接面均應(yīng)放位置：元件面、焊接面均應(yīng)放置，而且是鏡像對應(yīng)；置，而且是鏡像對應(yīng)；標(biāo)識點(diǎn)表面處理：裸銅、鍍鎳、標(biāo)識點(diǎn)表面處理：裸銅、鍍鎳、鍍錫等；鍍錫等；多層板的標(biāo)識底部內(nèi)層建議附多層板的標(biāo)識底部內(nèi)層建議附加局部銅箔以增強(qiáng)其識別效果；加局部銅箔以增強(qiáng)其識別效果；間距：標(biāo)識點(diǎn)視作元件對待。間距：標(biāo)識點(diǎn)視作元件對待?？芍圃炜芍圃?測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用間距：元件、導(dǎo)線、部件等相

15、互之間距：元件、導(dǎo)線、部件等相互之間滿足電性能及安全操作空隙！間滿足電性能及安全操作空隙！可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用基本原則：基本原則： 間距：依產(chǎn)品特性、電路工作電壓范圍選擇；間距：依產(chǎn)品特性、電路工作電壓范圍選擇； 線寬：工作電流負(fù)荷，信號線最小線寬：工作電流負(fù)荷，信號線最小0.15mm、地線、地線1.2mm1.5mm。依導(dǎo)線寬度依次增大。依導(dǎo)線寬度依次增大地線、電源線、信號線。地線、電源線、信號線。與焊盤連接的過渡線寬一般為焊盤寬度的一半，最小與焊盤連接的過渡線寬一般為焊盤寬度的一半，最小0.3mm?？芍圃炜芍圃?測試性設(shè)計(jì)技

16、術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用元件之間的間距元件之間的間距可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用元件之間的間距元件之間的間距可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用元件之間的間距元件之間的間距可制造可制造/

17、測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用元件之間的間距元件之間的間距可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用焊盤與過孔：應(yīng)各自獨(dú)立存在，不然會造成焊料流失、立碑現(xiàn)焊盤與過孔：應(yīng)各自獨(dú)立存在，不然會造成焊料流失、立碑現(xiàn)象。以細(xì)導(dǎo)線連接過渡，又充分利用象。以細(xì)導(dǎo)線連接過渡，又充分利用PCB制作阻焊是最佳選擇！制作阻焊是最佳選擇！可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用高度限制：元件、

18、導(dǎo)線、高度限制：元件、導(dǎo)線、部件等相互之間滿足電性能及部件等相互之間滿足電性能及安全操作空隙！安全操作空隙！可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用設(shè)計(jì)元素：應(yīng)設(shè)計(jì)元素：應(yīng)滿足相應(yīng)的滿足相應(yīng)的PCB制制作、作、PCBA組裝焊組裝焊接所涉及的各工序接所涉及的各工序的能力。的能力?？芍圃炜芍圃?測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用公差因素：公差因素： 元器件封裝尺元器件封裝尺寸、寸、PCB尺寸、焊尺寸、焊盤尺寸、設(shè)備精度盤尺寸、設(shè)備精度要綜合考慮。要綜合考慮?？芍圃炜芍圃?測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、

19、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用焊接工藝特性的相符，焊盤圖案及尺寸、布局方向、角度的變化焊接工藝特性的相符，焊盤圖案及尺寸、布局方向、角度的變化表面貼裝片式元件波峰焊表面貼裝片式元件波峰焊可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用符合膠劑應(yīng)用工藝符合膠劑應(yīng)用工藝 在條件允許下增設(shè)虛焊盤或走在條件允許下增設(shè)虛焊盤或走導(dǎo)線，以增強(qiáng)膠劑粘結(jié)力！導(dǎo)線，以增強(qiáng)膠劑粘結(jié)力！可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用工藝焊盤工藝

20、焊盤可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用散熱焊盤散熱焊盤可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用PCB基材特性的相符基材特性的相符 避免產(chǎn)生使用過程中應(yīng)力避免產(chǎn)生使用過程中應(yīng)力作用造成焊點(diǎn)或焊盤的脫落！作用造成焊點(diǎn)或焊盤的脫落！可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用與元件安裝工藝特性的與元件安裝工藝特性的相符相符 避免產(chǎn)生元件安裝壓力、避免產(chǎn)生元件安裝壓力、PCB支撐過程中應(yīng)力作用造支撐過程中應(yīng)力作用造成元件安裝的不準(zhǔn)確、丟件！成元件安裝的不準(zhǔn)確

21、、丟件！ 改變改變PCB尺寸規(guī)格、布尺寸規(guī)格、布局方式或者支撐作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。局方式或者支撐作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)?？芍圃炜芍圃?測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用與元件安裝焊接作業(yè)要求相符：元件焊端與周邊留下安全間隙與元件安裝焊接作業(yè)要求相符：元件焊端與周邊留下安全間隙可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用返工返修可操作空間：烙鐵頭、可操作空間：烙鐵頭、噴嘴、模板等；噴嘴、模板等；關(guān)鍵芯片周邊空置區(qū)域：關(guān)鍵芯片周邊空置區(qū)域：通常至少通常

22、至少2mm為好；為好；雙面元件布局：回避大雙面元件布局：回避大芯片鏡像安放、密集元件放芯片鏡像安放、密集元件放置；置；附近及底部較高元件；附近及底部較高元件；PCB、熱敏元件、靜電、熱敏元件、靜電敏感件、不耐熱元件外殼等。敏感件、不耐熱元件外殼等。可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用 PCB拼版拼版基本原則和作用：基本原則和作用：通常板面小于通常板面小于50mm50mm均應(yīng)制均應(yīng)制作拼版或補(bǔ)償邊；作拼版或補(bǔ)償邊；不規(guī)則單板的補(bǔ)償；不規(guī)則單板的補(bǔ)償；產(chǎn)品系列

23、成套一批生產(chǎn)；產(chǎn)品系列成套一批生產(chǎn)；提高制造效率；提高制造效率；降低成本。降低成本?？芍圃炜芍圃?測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用 PCB拼版拼版可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用 PCB拼版拼版可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用基本原則和作用：基本原則和作用： 滿足工藝裝備在滿足工藝裝備在PCB傳送、停止、壓緊方面的邊傳送、停止、壓緊方面的邊距要求；距要求；傳送皮帶；傳送皮帶；再流焊鏈條；再流焊鏈條；波峰焊掛爪；波峰焊掛爪；點(diǎn)膠機(jī)、貼裝設(shè)備壓緊

24、裝置；點(diǎn)膠機(jī)、貼裝設(shè)備壓緊裝置；檢測設(shè)備裝夾檢測設(shè)備裝夾PCBA。工藝邊工藝邊可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用工藝邊工藝邊額外附加的工藝邊通常為額外附加的工藝邊通常為5mm，工藝邊不得有元件安放及電路工藝邊不得有元件安放及電路走線。走線。不同設(shè)備的不同設(shè)備的PCB承載、壓承載、壓緊邊的寬度有所不，工藝緊邊的寬度有所不，工藝邊應(yīng)按最大尺寸設(shè)計(jì)。邊應(yīng)按最大尺寸設(shè)計(jì)。可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用1、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)應(yīng)用阻焊

25、圖形： 1）完整、無遺漏； 2）阻焊準(zhǔn)確，未污染焊盤、測試點(diǎn)； 3）附著強(qiáng)度滿足焊接、清洗等工序?？芍圃炜芍圃?測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用2、可測試性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可測試性設(shè)計(jì)應(yīng)用元器件封裝特點(diǎn)元器件封裝特點(diǎn)組裝工藝質(zhì)量特征組裝工藝質(zhì)量特征檢測檢測技術(shù)技術(shù)應(yīng)用應(yīng)用原則原則組裝焊接故障履蓋率組裝焊接故障履蓋率性價比性價比周期、場所周期、場所電性能電性能可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用2、可測試性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可測試性設(shè)計(jì)應(yīng)用類似于類似于DFM，DFT著重于保障產(chǎn)品性能檢測和過程質(zhì)量水著重于保障產(chǎn)品性能檢測和過程質(zhì)量水平驗(yàn)證。平驗(yàn)證。DFT必然緊密圍繞檢查、檢測手段的實(shí)施開展工

26、作，目的必然緊密圍繞檢查、檢測手段的實(shí)施開展工作，目的是確保測試接入方式及對是確保測試接入方式及對PCBA設(shè)計(jì)的要求設(shè)計(jì)的要求。高密度布局布線的高密度布局布線的PCBA產(chǎn)品要實(shí)現(xiàn)良好的產(chǎn)品要實(shí)現(xiàn)良好的DFT有很大的有很大的難度。難度。1）一般要求一般要求可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用2、可測試性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可測試性設(shè)計(jì)應(yīng)用AOI：避免存在：避免存在“看不到看不到”、“看不清楚看不清楚”的影響因素，如屏的影響因素，如屏蔽、涂膠等！蔽、涂膠等！X光：現(xiàn)在的光：現(xiàn)在的X光檢測技術(shù)應(yīng)能看到光檢測技術(shù)應(yīng)能看到95%以上的元器件及以上的元器件及PCB內(nèi)內(nèi)層走線情況，難的是分析診斷！層走線

27、情況，難的是分析診斷！X光：現(xiàn)在的光：現(xiàn)在的X光檢測技術(shù)應(yīng)能看到光檢測技術(shù)應(yīng)能看到95%以上的元器件及以上的元器件及PCB內(nèi)內(nèi)層走線情況，難的是分析診斷！層走線情況，難的是分析診斷！在線測試等電測試技術(shù)：歷來是在線測試等電測試技術(shù)：歷來是DFT最為看重的一方面，也是最為看重的一方面，也是順利實(shí)現(xiàn)電性能驗(yàn)證、電路故障分析及維修的最直接的唯一有效手順利實(shí)現(xiàn)電性能驗(yàn)證、電路故障分析及維修的最直接的唯一有效手段！段！可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用2、可測試性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可測試性設(shè)計(jì)應(yīng)用 測試點(diǎn)最小間距達(dá)測試點(diǎn)最小間距達(dá)0.18mm； 最多兩個測試隔離點(diǎn)；最多兩個測試隔離點(diǎn)； 飛針與垂

28、直板面的夾角飛針與垂直板面的夾角可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用2、可測試性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可測試性設(shè)計(jì)應(yīng)用2）應(yīng)用考慮應(yīng)用考慮測試點(diǎn)：測試點(diǎn)：可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用2、可測試性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可測試性設(shè)計(jì)應(yīng)用2）應(yīng)用考慮應(yīng)用考慮測試點(diǎn)：測試點(diǎn)： 測試點(diǎn)形狀測試點(diǎn)形狀及規(guī)格與測試探及規(guī)格與測試探針尖端形狀相對針尖端形狀相對應(yīng)！應(yīng)！可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用2、可測試性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可測試性設(shè)計(jì)應(yīng)用測試點(diǎn)：測試點(diǎn)： 特定過孔可變通做特定過孔可變通做為測試點(diǎn)，但尺寸規(guī)格為測試點(diǎn)，但尺寸規(guī)格要符合測試設(shè)備探針要要符合測試設(shè)備探針要求！求！2）應(yīng)用

29、考慮應(yīng)用考慮可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用2、可測試性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可測試性設(shè)計(jì)應(yīng)用2）應(yīng)用考慮應(yīng)用考慮測試點(diǎn)之間的間距；測試點(diǎn)之間的間距；測試點(diǎn)與周邊元件、板邊的安全間距；測試點(diǎn)與周邊元件、板邊的安全間距；測試點(diǎn)附近元件高度的影響，尤其是飛針測試實(shí)施時；測試點(diǎn)附近元件高度的影響，尤其是飛針測試實(shí)施時；在線測試技術(shù)的綜合應(yīng)用，如非向量測試、邊界掃描等是實(shí)在線測試技術(shù)的綜合應(yīng)用，如非向量測試、邊界掃描等是實(shí)現(xiàn)復(fù)雜、新型元器件、高密度現(xiàn)復(fù)雜、新型元器件、高密度PCBA的高故障覆蓋率檢測的有效的高故障覆蓋率檢測的有效方法；方法；多項(xiàng)檢測技術(shù)的應(yīng)用可以大大減少在線測試故障定位的工作多項(xiàng)

30、檢測技術(shù)的應(yīng)用可以大大減少在線測試故障定位的工作效率！效率！可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用2、可測試性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可測試性設(shè)計(jì)應(yīng)用2）應(yīng)用考慮應(yīng)用考慮可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用2、可測試性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可測試性設(shè)計(jì)應(yīng)用測試點(diǎn)選擇：測試點(diǎn)選擇：測試點(diǎn)通常安放于焊接面，除非采用雙面夾具；測試點(diǎn)通常安放于焊接面，除非采用雙面夾具；每個信號網(wǎng)路至少安放一個測試點(diǎn)；每個信號網(wǎng)路至少安放一個測試點(diǎn)；電源或接地網(wǎng)絡(luò)至少設(shè)計(jì)電源或接地網(wǎng)絡(luò)至少設(shè)計(jì)5個測試焊盤；個測試焊盤；所有測試焊盤盡量分布放置，不可集中在某個區(qū)域所有測試焊盤盡量分布放置，不可集中在某個區(qū)域優(yōu)先測試點(diǎn)：測

31、試點(diǎn)及上錫過孔、插裝件引線、貫穿孔（無濾油覆優(yōu)先測試點(diǎn)：測試點(diǎn)及上錫過孔、插裝件引線、貫穿孔（無濾油覆蓋）、裸銅焊盤（一般不建議）。蓋）、裸銅焊盤（一般不建議）?？芍圃炜芍圃?測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用2、可測試性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可測試性設(shè)計(jì)應(yīng)用測試點(diǎn)要求：測試點(diǎn)要求：測試點(diǎn)間距不得小于測試點(diǎn)間距不得小于 1.27mm，以大于，以大于2.54mm為佳；為佳；測試點(diǎn)與元件外間距應(yīng)以測試點(diǎn)與元件外間距應(yīng)以2.54mm為佳，如元件高度超過為佳，如元件高度超過3mm應(yīng)有所擴(kuò)大；應(yīng)有所擴(kuò)大；測試點(diǎn)以正方形為好（較相同連長圓焊盤面積大約測試點(diǎn)以正方形為好（較相同連長圓焊盤面積大約21%），圓），圓形測

32、試點(diǎn)至少直徑不小于形測試點(diǎn)至少直徑不小于0.6mm；可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用2、可測試性設(shè)計(jì)應(yīng)用、可測試性設(shè)計(jì)應(yīng)用用于測試點(diǎn)的焊盤或過孔均不應(yīng)有阻焊膜，避免直接使用裸銅焊用于測試點(diǎn)的焊盤或過孔均不應(yīng)有阻焊膜，避免直接使用裸銅焊盤，其接觸效果差；盤，其接觸效果差；測試點(diǎn)與板邊間距不得小于測試點(diǎn)與板邊間距不得小于2.54mm為佳；為佳；高精度測量或允許的情形下，需要考慮符合測試裝備應(yīng)用多設(shè)置高精度測量或允許的情形下，需要考慮符合測試裝備應(yīng)用多設(shè)置相應(yīng)的測試點(diǎn)或隔離點(diǎn)。相應(yīng)的測試點(diǎn)或隔離點(diǎn)。若確實(shí)無法放置測試點(diǎn)時，可以考慮若確實(shí)無法放置測試點(diǎn)時，可以考慮VIA孔，但是需保證

33、孔，但是需保證10mil以以上的銅環(huán)。上的銅環(huán)?？芍圃炜芍圃?測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用3、DFM/DFT實(shí)施建議實(shí)施建議機(jī)制建設(shè)：機(jī)制建設(shè)： 要建立一個要建立一個DFM實(shí)實(shí)施小組，由設(shè)計(jì)、制造、施小組，由設(shè)計(jì)、制造、工藝、材料、質(zhì)量、計(jì)工藝、材料、質(zhì)量、計(jì)劃、供方、外協(xié)等各方劃、供方、外協(xié)等各方面人員參與，從原始數(shù)面人員參與，從原始數(shù)據(jù)資料敉入手，制訂各據(jù)資料敉入手，制訂各類規(guī)范，并建立和維護(hù)類規(guī)范，并建立和維護(hù)EDA數(shù)據(jù)庫。數(shù)據(jù)庫。 可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用3、DFM/DFT實(shí)施建議實(shí)施建議實(shí)施模式：實(shí)施模式： 可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)

34、技術(shù)應(yīng)用3、DFM/DFT實(shí)施建議實(shí)施建議實(shí)施模式：實(shí)施模式： 可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用3、DFM/DFT實(shí)施建議實(shí)施建議標(biāo)準(zhǔn)化：標(biāo)準(zhǔn)化： 統(tǒng)一產(chǎn)品設(shè)計(jì)度量衡單位：統(tǒng)一產(chǎn)品設(shè)計(jì)度量衡單位：1）毫米是首選基本單位：）毫米是首選基本單位： 統(tǒng)一的度量制單位，公制、英制避免混用！統(tǒng)一的度量制單位，公制、英制避免混用！基本上應(yīng)選擇米制（常用標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)格為基本上應(yīng)選擇米制（常用標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)格為0.05mm）進(jìn)行電路設(shè)計(jì)布局布線。進(jìn)行電路設(shè)計(jì)布局布線。2）圍繞核心、關(guān)鍵器件封裝標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范）圍繞核心、關(guān)鍵器件封裝標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范來選擇量制單位。來選擇量制單位。 世界行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)有世界行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)有MIL、JE

35、DEC、NEMI、EIA、IPC、EIAJ、IECQ等。等?？芍圃炜芍圃?測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用3、DFM/DFT實(shí)施建議實(shí)施建議標(biāo)準(zhǔn)化：標(biāo)準(zhǔn)化： PCB版面尺寸版面尺寸規(guī)范設(shè)計(jì)、工規(guī)范設(shè)計(jì)、工藝裝備應(yīng)用、生產(chǎn)藝裝備應(yīng)用、生產(chǎn)作業(yè)周轉(zhuǎn)裝置利用作業(yè)周轉(zhuǎn)裝置利用率及效率提升；率及效率提升；制板成本控制。制板成本控制。PCB制作以覆銅板制作以覆銅板剪裁利用率報價。剪裁利用率報價?？芍圃炜芍圃?測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用3、DFM/DFT實(shí)施建議實(shí)施建議標(biāo)準(zhǔn)化：標(biāo)準(zhǔn)化： 可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用3、DFM/DFT實(shí)施建議實(shí)施建議標(biāo)準(zhǔn)化：標(biāo)準(zhǔn)化： 元元器

36、器件件封封裝裝圖圖形形標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)圖形圖形自行自行設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)軟件自帶：軟件商認(rèn)定適用軟件自帶：軟件商認(rèn)定適用購買：中間方，專業(yè)應(yīng)用，需認(rèn)證購買：中間方，專業(yè)應(yīng)用，需認(rèn)證元件方提供：推薦，需工藝驗(yàn)證元件方提供：推薦，需工藝驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)基本修訂：需認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)基本修訂：需認(rèn)證按元件實(shí)物設(shè)計(jì)：需認(rèn)證按元件實(shí)物設(shè)計(jì)：需認(rèn)證可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用3、DFM/DFT實(shí)施建議實(shí)施建議標(biāo)準(zhǔn)化：標(biāo)準(zhǔn)化： 元元器器件件封封裝裝圖圖形形標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)圖形圖形自行自行設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)軟件自帶：軟件商認(rèn)定適用軟件自帶：軟件商認(rèn)定適用購買：中間方，專業(yè)應(yīng)用，需認(rèn)證購買：中間方，專業(yè)應(yīng)用，需認(rèn)證元件方提供：推薦，需工藝驗(yàn)證

37、元件方提供：推薦，需工藝驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)基本修訂：需認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)基本修訂：需認(rèn)證按元件實(shí)物設(shè)計(jì)：需認(rèn)證按元件實(shí)物設(shè)計(jì)：需認(rèn)證可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用3、DFM/DFT實(shí)施建議實(shí)施建議標(biāo)準(zhǔn)化：標(biāo)準(zhǔn)化： 可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用3、DFM/DFT實(shí)施建議實(shí)施建議標(biāo)準(zhǔn)化：標(biāo)準(zhǔn)化： 制訂企業(yè)內(nèi)部統(tǒng)一的命名規(guī)則：制訂企業(yè)內(nèi)部統(tǒng)一的命名規(guī)則： 字母、數(shù)字的含義；字母、數(shù)字的含義； 封裝、規(guī)格尺寸；封裝、規(guī)格尺寸； 焊端數(shù)量、形態(tài)、尺寸；焊端數(shù)量、形態(tài)、尺寸； 方向、極性標(biāo)記；方向、極性標(biāo)記； 零度角位置；零度角位置； 工藝信息，無鉛、波峰焊、再流工藝信息，無鉛、波峰

38、焊、再流焊等。焊等。元器件封裝圖形元器件封裝圖形可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用3、DFM/DFT實(shí)施建議實(shí)施建議標(biāo)準(zhǔn)化：標(biāo)準(zhǔn)化： 可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用3、DFM/DFT實(shí)施建議實(shí)施建議標(biāo)準(zhǔn)化：標(biāo)準(zhǔn)化： 布局布線規(guī)則定制布局布線規(guī)則定制 PCB形式：單面板、雙面板、多層板；形式：單面板、雙面板、多層板； PCB規(guī)格尺寸：基板材質(zhì)、尺寸、形狀；規(guī)格尺寸：基板材質(zhì)、尺寸、形狀； 元器件應(yīng)用：封裝類型、耐熱耐焊、引腳形狀、功率、熱分元器件應(yīng)用：封裝類型、耐熱耐焊、引腳形狀、功率、熱分布效應(yīng)等；布效應(yīng)等； 工藝類型：工藝類型：SMT、THT 、混裝；無鉛

39、；、混裝；無鉛； 焊接特征：再流焊、波峰焊、手工焊；焊接特征：再流焊、波峰焊、手工焊； 檢驗(yàn)檢測：覆蓋范圍和缺陷檢出程度綜合；檢驗(yàn)檢測：覆蓋范圍和缺陷檢出程度綜合； 返工返修：空間、間距要求。返工返修：空間、間距要求?？芍圃炜芍圃?測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用3、DFM/DFT實(shí)施建議實(shí)施建議標(biāo)準(zhǔn)化：標(biāo)準(zhǔn)化： 布局布線規(guī)則定制布局布線規(guī)則定制 所有布局布線所有布局布線規(guī)則均按照規(guī)則均按照EDA軟軟件的布局、布線功件的布局、布線功能模塊、參量進(jìn)行能模塊、參量進(jìn)行定制化工作。定制化工作。可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用3、DFM/DFT實(shí)施建議實(shí)施建議標(biāo)準(zhǔn)化：標(biāo)準(zhǔn)化： 設(shè)

40、計(jì)文件輸出設(shè)計(jì)文件輸出 電子文檔要確保其在制造環(huán)節(jié)的完整夠用、準(zhǔn)確性、適用性、可追電子文檔要確保其在制造環(huán)節(jié)的完整夠用、準(zhǔn)確性、適用性、可追溯性。溯性。 完整的文檔應(yīng)滿足完整的文檔應(yīng)滿足DFM的需求：的需求： PCB構(gòu)成信息；構(gòu)成信息； 元器件列表；元器件列表； 電氣連接關(guān)系；電氣連接關(guān)系； 版圖：布局圖、接線圖、裝配圖；版圖：布局圖、接線圖、裝配圖； 替代物料信息。替代物料信息?？芍圃炜芍圃?測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用3、DFM/DFT實(shí)施建議實(shí)施建議工藝技術(shù)應(yīng)用規(guī)范：工藝技術(shù)應(yīng)用規(guī)范： PCBA產(chǎn)品設(shè)計(jì)構(gòu)成已初步明確其工藝應(yīng)用主線，對該產(chǎn)品設(shè)計(jì)構(gòu)成已初步明確其工藝應(yīng)用主線，對該類

41、工藝技術(shù)的應(yīng)用也需要有針對性地編制：類工藝技術(shù)的應(yīng)用也需要有針對性地編制： 產(chǎn)品工藝技術(shù)應(yīng)用規(guī)范；產(chǎn)品工藝技術(shù)應(yīng)用規(guī)范； 元器件安裝及焊接規(guī)范；元器件安裝及焊接規(guī)范； 焊接材料應(yīng)用技術(shù)要求；焊接材料應(yīng)用技術(shù)要求； 組裝焊接質(zhì)量評價指南；組裝焊接質(zhì)量評價指南； 供方能力評估要求；供方能力評估要求； 質(zhì)量成本分析。質(zhì)量成本分析。 可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用3、DFM/DFT實(shí)施建議實(shí)施建議工藝技術(shù)應(yīng)用規(guī)范：工藝技術(shù)應(yīng)用規(guī)范： 應(yīng)明確預(yù)期應(yīng)用工藝的裝備技術(shù)指標(biāo)：應(yīng)明確預(yù)期應(yīng)用工藝的裝備技術(shù)指標(biāo)： PCB規(guī)格；規(guī)格； 元器件規(guī)格及范圍；元器件規(guī)格及范圍； 精度；精度； 公差；公

42、差； 速度；速度； 工藝材料；工藝材料； 工序能力。工序能力。 可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用3、DFM/DFT實(shí)施建議實(shí)施建議工藝技術(shù)應(yīng)用規(guī)范：工藝技術(shù)應(yīng)用規(guī)范： 焊接材料應(yīng)用：焊接材料應(yīng)用： 類型：焊料合金成份、規(guī)格形態(tài)；類型：焊料合金成份、規(guī)格形態(tài)； 基本材料特性：有鉛、無鉛、清洗、免清洗；基本材料特性：有鉛、無鉛、清洗、免清洗； 適用工藝類別：再流焊、波峰焊、汽相焊、適用工藝類別：再流焊、波峰焊、汽相焊、浸焊、手工焊或其他；浸焊、手工焊或其他； 性能指標(biāo)：焊接溫度、潤濕性、溫敏、濕敏、性能指標(biāo)：焊接溫度、潤濕性、溫敏、濕敏、靜電敏感；靜電敏感； 助焊劑應(yīng)用：去氧化能

43、力、殘留物、腐蝕性；助焊劑應(yīng)用：去氧化能力、殘留物、腐蝕性； 合金成份監(jiān)測和分析。合金成份監(jiān)測和分析。 可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用3、DFM/DFT實(shí)施建議實(shí)施建議工藝技術(shù)應(yīng)用規(guī)范：工藝技術(shù)應(yīng)用規(guī)范： 元器件選用指南：元器件選用指南： 基本特性：電氣性能、可靠性等基本特性：電氣性能、可靠性等級；有鉛、無鉛；級；有鉛、無鉛； 封裝標(biāo)準(zhǔn)：封裝定義、外觀尺寸封裝標(biāo)準(zhǔn)：封裝定義、外觀尺寸規(guī)格、焊端分布及其形態(tài)，包裝形式；規(guī)格、焊端分布及其形態(tài)，包裝形式； 組裝、焊接工藝適用程度：精度、組裝、焊接工藝適用程度：精度、環(huán)境要求；耐溫性、耐焊性、耐清洗程度；環(huán)境要求；耐溫性、耐焊性、

44、耐清洗程度； 市場占有與供應(yīng)能力：性價比、市場占有與供應(yīng)能力：性價比、供應(yīng)服務(wù)的便利性。供應(yīng)服務(wù)的便利性。 可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用3、DFM/DFT實(shí)施建議實(shí)施建議采購（外包、外協(xié)）管理規(guī)范：采購（外包、外協(xié)）管理規(guī)范： PCBA的整個實(shí)現(xiàn)中，不能回避工裝夾具的制作，除元器件的采購的整個實(shí)現(xiàn)中，不能回避工裝夾具的制作，除元器件的采購?fù)?，還包括：外，還包括： SMT模板：涉及模板材質(zhì)、制作工藝、開口效應(yīng)、質(zhì)量評價等；模板：涉及模板材質(zhì)、制作工藝、開口效應(yīng)、質(zhì)量評價等； 再流焊、波峰焊載具：載具的結(jié)構(gòu)性設(shè)計(jì)、材料選擇、精度與再流焊、波峰焊載具：載具的結(jié)構(gòu)性設(shè)計(jì)、材料選擇

45、、精度與公差、使用壽命；公差、使用壽命； 其他夾具：柔性電路板專用治具，類似于波峰焊載具的要求；其他夾具：柔性電路板專用治具，類似于波峰焊載具的要求； 測試工裝：針床的設(shè)計(jì)制作，使用可靠性；測試工裝：針床的設(shè)計(jì)制作，使用可靠性； 其他應(yīng)滿足單位供方能力評估準(zhǔn)則。其他應(yīng)滿足單位供方能力評估準(zhǔn)則。 需需PCBA設(shè)計(jì)人員的密切響應(yīng)。設(shè)計(jì)人員的密切響應(yīng)。可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用3、DFM/DFT實(shí)施建議實(shí)施建議DFM/DFT規(guī)范制訂：規(guī)范制訂： 主要內(nèi)容主要內(nèi)容1）PCB相關(guān)；相關(guān)； 基材：類別、電氣特性、熱效應(yīng)等；基材：類別、電氣特性、熱效應(yīng)等； 規(guī)格尺寸：標(biāo)準(zhǔn)尺寸系列、拼

46、版應(yīng)用指南；規(guī)格尺寸：標(biāo)準(zhǔn)尺寸系列、拼版應(yīng)用指南； 布局：單面板、雙面板、多層板，板邊、板基準(zhǔn)、孔規(guī)格等；布局：單面板、雙面板、多層板，板邊、板基準(zhǔn)、孔規(guī)格等； 布線：線寬線徑、孔線連接、最小電氣間隙；布線：線寬線徑、孔線連接、最小電氣間隙； PCB制作工藝及材料：工藝能力、阻抗特征、制作工藝及材料：工藝能力、阻抗特征、HDI、可焊性涂、可焊性涂層及其工藝、無鉛；層及其工藝、無鉛； 阻焊：圖形、規(guī)格、材料、阻焊工藝阻焊：圖形、規(guī)格、材料、阻焊工藝 標(biāo)識、字符圖案。標(biāo)識、字符圖案。可制造可制造/測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用3、DFM/DFT實(shí)施建議實(shí)施建議DFM/DFT規(guī)范制訂：規(guī)范制訂

47、： 主要內(nèi)容主要內(nèi)容2）元器件相關(guān)；）元器件相關(guān)； 封裝：類別、規(guī)格、尺寸（長、寬、厚）、重量、封裝材料、封裝：類別、規(guī)格、尺寸（長、寬、厚）、重量、封裝材料、焊端數(shù)量與形狀；焊端數(shù)量與形狀； 焊接特性：焊端可焊性涂層材料、耐熱性、耐焊性、熱鼓脹焊接特性：焊端可焊性涂層材料、耐熱性、耐焊性、熱鼓脹系數(shù)；系數(shù)； 命名規(guī)則：代碼及其含義；命名規(guī)則：代碼及其含義； 焊盤圖形：按照焊盤圖形：按照EDA軟件庫的要求設(shè)計(jì)其圖形、涉及到軟件庫的要求設(shè)計(jì)其圖形、涉及到PCB制作、組裝的所有信息必須齊全；制作、組裝的所有信息必須齊全； 標(biāo)記：標(biāo)識、字符的規(guī)格尺寸。標(biāo)記：標(biāo)識、字符的規(guī)格尺寸?？芍圃炜芍圃?測試性

48、設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用3、DFM/DFT實(shí)施建議實(shí)施建議DFM/DFT規(guī)范制訂：規(guī)范制訂： 主要內(nèi)容主要內(nèi)容4）PCBA組裝相關(guān)組裝相關(guān) 工藝類型：元器件安裝方式、焊接方式，典型工藝工序；工藝類型：元器件安裝方式、焊接方式，典型工藝工序； 焊料：類別、合金成份規(guī)格、形式；焊料：類別、合金成份規(guī)格、形式； 元器件布局：單面板、雙面板的基本規(guī)定，元件之間間距、元器件布局：單面板、雙面板的基本規(guī)定，元件之間間距、件與各類孔間距、焊端與導(dǎo)線間距、禁布區(qū)、返修、檢驗(yàn)與測試的操件與各類孔間距、焊端與導(dǎo)線間距、禁布區(qū)、返修、檢驗(yàn)與測試的操作間距等；作間距等； 基準(zhǔn)點(diǎn)、測試點(diǎn)：圖形、標(biāo)識、字符的規(guī)格尺

49、寸；安放部位基準(zhǔn)點(diǎn)、測試點(diǎn)：圖形、標(biāo)識、字符的規(guī)格尺寸；安放部位及間距要求。及間距要求。 產(chǎn)品所需的其他要求。產(chǎn)品所需的其他要求?？芍圃炜芍圃?測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用3、DFM/DFT實(shí)施建議實(shí)施建議DFM/DFT規(guī)范制訂：規(guī)范制訂： 主要內(nèi)容主要內(nèi)容5）PCBA裝配裝配 安裝孔：安裝方式、材料類型、禁布區(qū)、應(yīng)力作用區(qū)；安裝孔：安裝方式、材料類型、禁布區(qū)、應(yīng)力作用區(qū)； 接線：線材規(guī)格、加工成型、端子類別；接線：線材規(guī)格、加工成型、端子類別； 標(biāo)記：管材、標(biāo)識、字符的規(guī)格尺寸等；標(biāo)記：管材、標(biāo)識、字符的規(guī)格尺寸等； 散熱與屏蔽：材料、類別、輔助工裝或材料；散熱與屏蔽：材料、類別、輔

50、助工裝或材料； 面板：對位精度及公差、高度及平整度、工裝；面板：對位精度及公差、高度及平整度、工裝； 電氣間隙：電氣間隙：PCBA各部件與殼體、周邊部件的安全距離；各部件與殼體、周邊部件的安全距離； 標(biāo)簽：銘牌、安全提示與警示、條形碼等。標(biāo)簽：銘牌、安全提示與警示、條形碼等?？芍圃炜芍圃?測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用測試性設(shè)計(jì)技術(shù)應(yīng)用3、DFM/DFT實(shí)施建議實(shí)施建議DFM/DFT設(shè)計(jì)審核：設(shè)計(jì)審核： 相關(guān)信息：相關(guān)信息：（1）PCB設(shè)計(jì)文件，包括：設(shè)計(jì)文件，包括： 版圖（單、雙面、內(nèi)層）；版圖（單、雙面、內(nèi)層）； 字符絲印圖；字符絲印圖； 阻焊圖阻焊圖 設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)BOM及元器件座標(biāo)；及元器件座標(biāo)； 裝配圖（含機(jī)械）；裝配圖