項(xiàng)目制作數(shù)碼管PCB元件庫(kù)PPT課件

1、4.14.1項(xiàng)目分析項(xiàng)目分析【任務(wù)分析】1. PCB元件庫(kù)編輯器的使用； 2. PCB元件庫(kù)的創(chuàng)建和調(diào)用；3. 制作規(guī)則、非規(guī)則PCB元件封裝；4. 根據(jù)實(shí)物尺寸合理選擇焊盤和過(guò)孔大小?！局攸c(diǎn)能力】 制作PCB元件封裝。（參見(jiàn)P175191頁(yè)）數(shù)碼管PCB元件管腳屬性：1-e，2-d，3-com，4-c，5-dp，6-b，7-a,8-com，9-f，10-g。數(shù)碼管管腳直徑：25mil。第1頁(yè)/共12頁(yè)P(yáng)CB元件指元件的封裝形式，簡(jiǎn)稱元件封裝（footprint），在PCB板上表現(xiàn)為元件的一組焊盤、絲印層上的元件外形輪廓及說(shuō)明文字。封裝形式指安裝半導(dǎo)體集成芯片的外殼，不僅起著安放、固定、封裝、

2、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。 封裝主要用于連接芯片的引腳，并通過(guò)導(dǎo)線連接其它器件引腳，形成一定的電路，完成電路板的功能。在PCB板上，表現(xiàn)為焊盤。封裝技術(shù)1、插入式封裝 THT；2、表面粘貼式封裝 SMT。4.2 元件封裝的概念第2頁(yè)/共12頁(yè) 以PCB元件庫(kù)和數(shù)碼管PCB元件封裝的制作為例4.3 PCB4.3 PCB元件庫(kù)和元件封裝制作流程元件庫(kù)和元件封裝制作流程1、新建PCB元件庫(kù)2、保存元件庫(kù)、打開(kāi)、導(dǎo)入、裝載PCB元件庫(kù)3、制作PCB元件封裝（元件庫(kù)編輯器的使用） 4、調(diào)用PCB元件封裝第3頁(yè)/共12頁(yè)4.4 新建PCB元件庫(kù)FileNewLi

3、braryPCB Library （進(jìn)入PCB元件庫(kù)編輯器）主菜單實(shí)用工具欄工作窗口PCB Library 工作面板第4頁(yè)/共12頁(yè)保存元件庫(kù)菜單FileSave（或 ）輸入文件名，單擊 。打開(kāi)創(chuàng)建的元件庫(kù)菜單FileOpen（或 ，或雙擊文件 ）選擇*.pcblib元件庫(kù)在工作面板中選擇Pcb Library進(jìn)入PCB元件庫(kù)編輯器，可編輯庫(kù)中已有的PCB元件封裝。導(dǎo)入集成庫(kù)中的PCB元件庫(kù)菜單FileOpen選擇*.intlib集成庫(kù)文件單擊Extract Sources（OK）在Projects面板中右擊，選擇“Add existing to Project”導(dǎo)入PCB元件庫(kù)完成，選擇Pc

4、b Library面板，進(jìn)入PCB元件庫(kù)編輯器。4.5 保存、打開(kāi)、裝載PCB元件庫(kù)第5頁(yè)/共12頁(yè) 裝載元件庫(kù) Libraries面板“Libraries” 點(diǎn)擊Project的“Add Library”(或Installed的“Instanll”)文件類型為“*.PCBLIB”，打開(kāi)相應(yīng)Pcb Library庫(kù)，close完成裝載。 注：在Libraries面板“”中選中Components、Footprints，可查看已裝載的PCB元件庫(kù)。4.5 保存、打開(kāi)、裝載PCB元件庫(kù)第6頁(yè)/共12頁(yè)演示：主工具欄實(shí)用工具欄PCB元件庫(kù)編輯器PCB Library工作面板（P177）右擊元件名稱，

5、執(zhí)行相應(yīng)的菜單命令元件封裝的查找在屏蔽查詢Mask中輸入元件封裝的首字母+通配符“*”，查找。4.6 制作PCB元件封裝元件封裝列表元件查找元件屬性欄圖示欄第7頁(yè)/共12頁(yè)4.6制作PCB元件封裝制作數(shù)碼管PCB元件庫(kù)項(xiàng)目操作演示1、新建、保存PCB元件庫(kù)文件2、利用向?qū)Чぞ呃L制PCB封裝新建元件Tools/New Component選擇元件模型，Next設(shè)置焊盤內(nèi)孔徑、焊盤外徑，Next設(shè)置焊盤間距離，Next設(shè)置元件封裝輪廓線寬，Next選擇元件焊盤數(shù)目， Next設(shè)定元件名稱， Next Finish，修改元件封裝。注：焊盤外徑、內(nèi)孔徑與元件引腳直徑一般遵循以下規(guī)則：（1）焊盤內(nèi)孔徑=元

6、件引腳直徑 （1.21.4），優(yōu)先采用0.6、0.8、1.0、1.2mm等尺寸；P190頁(yè)。 （2）焊盤外徑=焊盤內(nèi)孔徑 （1.52），通常取1.67倍。設(shè)置：數(shù)碼管過(guò)孔直徑35mil、焊盤直徑60mil；同列焊盤間距離100mil，不同列焊盤間距離600mil；焊盤數(shù)目10；元件封裝名稱LED8。第8頁(yè)/共12頁(yè)3、繪制元件封裝 旋轉(zhuǎn)：Ctrl+All選中整個(gè)PCB元件圖形Edit/Move/Rotate Selection輸入90，旋轉(zhuǎn)90。 修改焊盤屬性：雙擊焊盤，修改焊盤名稱（Designator） 修改元件封裝輪廓：利用畫(huà)線、圓弧工具繪制注：（1）可用快捷鍵P、P放置焊盤，且必須放置

7、在多層，即焊盤屬性的Layer設(shè)置為“Multi-Layer”。 （2）利用畫(huà)線、圓弧工具繪制PCB元件輪廓時(shí)，必須在頂層絲印層進(jìn)行，即Layer設(shè)置為“TOP Overlay”，默認(rèn)顏色為黃色。 元件測(cè)量：Reports/Measure Distance ( ctrl+M )，或使用尺寸標(biāo)注工具 。4、手工繪制4.6制作PCB元件封裝第9頁(yè)/共12頁(yè) 創(chuàng)建PCB板對(duì)應(yīng)的元件封裝庫(kù) 打開(kāi)PCB板文件，DesignMake PCB Library，生成與PCB板同名的PCB元件封裝庫(kù)。 創(chuàng)建集成元件庫(kù) 集成庫(kù)：集成原理圖庫(kù)與對(duì)應(yīng)的PCB元件封裝庫(kù)、信號(hào)完整性模型、3D模型等。它是集成庫(kù)文件包（*.LibPkg），編譯后即集成庫(kù)（*.IntLib）。 FileNewProjectIntegrated Library（P187頁(yè)）4.7創(chuàng)建PCB元件封裝庫(kù)與集成元件庫(kù)第10頁(yè)/共12頁(yè) 上機(jī)實(shí)訓(xùn)： 制作貼片元件封裝