五.THT元件焊接

1、 五五.THT元件焊接工藝元件焊接工藝 5.1.焊接的功能 可靠性（電性能、機械性能）可靠性（電性能、機械性能） 外觀外觀 散熱散熱5.2.如何焊接非支撐孔的如何焊接非支撐孔的THT元件元件?.焊前準備工作高度、高度、引腳支撐、引腳支撐、應力問題、應力問題、引腳長度、引腳長度、方位方位 非支撐非支撐元件安裝元件安裝引線成型引線成型 元件安裝元件安裝引線成型引線成型彎曲彎曲 元件安裝元件安裝引線成型引線成型彎曲彎曲可接受一可接受一1，2，3級級1.通孔安裝引線折彎，從本體或焊縫通孔安裝引線折彎，從本體或焊縫(引線焊接處引線焊接處)起起2. 起起點點到折彎處的距離大于一根引線到折彎處的距離大于一根

2、引線的 直 徑 或 厚 度 ， 不 小 于的 直 徑 或 厚 度 ， 不 小 于0.8mm(0.031英寸英寸) 3. 引線無扭折或開裂引線無扭折或開裂 4. 元件引線的最小內(nèi)彎半徑滿足表元件引線的最小內(nèi)彎半徑滿足表7-1要求要求起起安裝元件安裝元件引線成型引線成型應力釋放應力釋放 可接受一可接受一1，2，3級級 被成型的引線具有應力釋放被成型的引線具有應力釋放 元件引線與元件本體主軸線基本平行元件引線與元件本體主軸線基本平行 插入孔內(nèi)的元件引線與印制板表面基插入孔內(nèi)的元件引線與印制板表面基本垂直本垂直 元件中心位置可通過不同類型的應力元件中心位置可通過不同類型的應力釋放彎進行調(diào)釋放彎進行調(diào)

3、正正 帶散熱裝置的元件先固定后焊接帶散熱裝置的元件先固定后焊接可接受一可接受一1，2，3級級 散熱裝置安裝密實。散熱裝置安裝密實。 對元器件不造成損傷對元器件不造成損傷 或應力?；驊?。1散熱裝置 引腳長度要求元件安裝元件安裝DIP/SIP器件和插孔器件和插孔 目標一目標一1，2，3級級 所有引腳的臺階緊靠所有引腳的臺階緊靠焊盤焊盤 引腳伸出長度符合要引腳伸出長度符合要求求 該標準適用于雙列直插組件該標準適用于雙列直插組件(DIP)、單列直插組件、單列直插組件(SIP)和插孔。和插孔。 注：若元器件與板面之間有散熱片，裝配標準可另外制定。注：若元器件與板面之間有散熱片，裝配標準可另外制定。元件

4、安裝元件安裝徑向引線元件徑向引線元件水平水平目標一目標一1，2，3級級 元器件本體與板面平行元器件本體與板面平行且與板面充分接觸。且與板面充分接觸。 如果需要，固定材料應如果需要，固定材料應可見。可見。元件安裝元件安裝連接器連接器這些標準適用于焊接的連接器和非焊接的壓接連接器，連接器引腳標準見43，連接器損傷的標準見95節(jié)。 目標一目標一1，2，3級級連接器與印制板貼合無縫連接器與印制板貼合無縫 引腳伸出滿足要求引腳伸出滿足要求 印制板的鎖合裝置印制板的鎖合裝置(若配備若配備的話的話)全部插入或咬全部插入或咬 合到印制板上合到印制板上非支撐孔非支撐孔導線引腳的伸出長度導線引腳的伸出長度 元器件

5、引腿伸出焊盤的部分不能出現(xiàn)以下情況：元器件引腿伸出焊盤的部分不能出現(xiàn)以下情況：減小電氣間隙減小電氣間隙 在后序的手工操作時使靜電防護封裝被擊穿。在后序的手工操作時使靜電防護封裝被擊穿。 高頻使用時要對元器件管腿的長度有更加明確高頻使用時要對元器件管腿的長度有更加明確的要求以免影響產(chǎn)品的功能的要求以免影響產(chǎn)品的功能。目標一目標一1，2，3級級 引線腳伸出導電表面之外為引線腳伸出導電表面之外為(L),符合文件或符合文件或 圖紙規(guī)定圖紙規(guī)定可接受一可接受一1，2，3級級 引線伸出焊盤之外長度，引線伸出焊盤之外長度，符合表符合表7-2規(guī)定，保證不違背規(guī)定，保證不違背最小電氣間隙。最小電氣間隙。非支撐孔

6、非支撐孔導線引腳的折彎導線引腳的折彎 非支撐孔中的引腳折彎至少非支撐孔中的引腳折彎至少45，折彎應能足夠防止焊接，折彎應能足夠防止焊接時的松動，折彎的方向應沿著導體方向，時的松動，折彎的方向應沿著導體方向，DIP引腳需沿器引腳需沿器件本體縱軸向外彎曲。大于件本體縱軸向外彎曲。大于13mm的柔性引線腳可不用的柔性引線腳可不用彎曲或成型進行安裝。柔性引彎曲或成型進行安裝。柔性引 腳不必使用完全折彎結(jié)構(gòu)腳不必使用完全折彎結(jié)構(gòu)來連接。來連接。 在焊點內(nèi)，引腳應可辨認。從焊盤表面垂直測量時，引在焊點內(nèi)，引腳應可辨認。從焊盤表面垂直測量時，引腳應滿足表腳應滿足表7-2的要求，并不違背最小電氣間隙。的要求，

7、并不違背最小電氣間隙。目標一目標一1，2，3級級引腿末端與板平行，引腿末端與板平行，彎折的方向沿著與焊彎折的方向沿著與焊盤相連的導線。盤相連的導線。元件安裝元件安裝方位方位水平水平 目標目標: 元器件居中放置于兩焊盤之元器件居中放置于兩焊盤之間。間。 元器件的標識清晰。元器件的標識清晰。 無極性的元器件依據(jù)識別標無極性的元器件依據(jù)識別標記的讀取方向而放置。且保記的讀取方向而放置。且保持持 一致一致(從左至右或從上至從左至右或從上至下下)。元件安裝元件安裝方位方位垂直垂直目標一目標一1，2，3級級1無極性元件的標識無極性元件的標識從上至下讀取。從上至下讀取。2 元件的極性標識元件的極性標識在元件

8、的項部。在元件的項部。 745非支撐孔焊接目標一目標一1，2，3級級可焊區(qū)可焊區(qū)(焊盤和引腳焊盤和引腳)被潤被潤濕的焊錫覆蓋且焊錫濕的焊錫覆蓋且焊錫 表層內(nèi)的引腳輪廓可辯識。表層內(nèi)的引腳輪廓可辯識。 無空洞或表面瑕疵。無空洞或表面瑕疵。 引腳和焊盤潤濕良好。引腳和焊盤潤濕良好。 引腳固定良好。引腳固定良好。 引腳周圍焊錫引腳周圍焊錫100填充。填充。可接受一可接受一3級級焊盤周邊潤濕至少焊盤周邊潤濕至少330。折彎部位潤濕良好。折彎部位潤濕良好。缺陷一缺陷一1，2，3級級焊料太多，引線不可辨焊料太多，引線不可辨 支撐孔的焊接支撐孔的焊接1 支撐孔支撐孔軸向引線元件軸向引線元件水平水平1.位置要

9、求同非位置要求同非支撐孔支撐孔2.引腳可成形也可不成形引腳可成形也可不成形支撐孔支撐孔軸向引線元件軸向引線元件垂直放置垂直放置目標一目標一1，2，3級級 元件本體到焊盤的距離元件本體到焊盤的距離(C)大于大于lmm 元器件與板面垂直元器件與板面垂直 元器件總高度不超過規(guī)定元器件總高度不超過規(guī)定值值支撐孔支撐孔導線引腳的伸出導線引腳的伸出 元器件引腿伸出焊盤的部分不能導致以下情況：元器件引腿伸出焊盤的部分不能導致以下情況： 減小電氣間隙或在后序的手工操作中剌破靜電防減小電氣間隙或在后序的手工操作中剌破靜電防護袋。護袋。 注：高頻情況時要對元器件管肥胖的長度更加明注：高頻情況時要對元器件管肥胖的長

10、度更加明確的要求以免影響產(chǎn)品的功能。確的要求以免影響產(chǎn)品的功能。支撐孔導線引腳的折彎 通孔元件引腳可通過垂直插入、部分折彎或完全折彎結(jié)構(gòu)進行固通孔元件引腳可通過垂直插入、部分折彎或完全折彎結(jié)構(gòu)進行固定。這種折彎應該完全能夠防止焊接時的松定。這種折彎應該完全能夠防止焊接時的松 動，折彎方向可沿任動，折彎方向可沿任一導線走向，一導線走向，DIP引腳需由器件的縱軸向外彎曲，大于引腳需由器件的縱軸向外彎曲，大于13mm,的的柔性引腳安裝時不用折彎或成型。柔性引腳安裝時不用折彎或成型。 焊接后的引腳至少能辨認，當從板面垂直測量時，引腳必須符合表焊接后的引腳至少能辨認，當從板面垂直測量時，引腳必須符合表7-5的要求且不影響最小電氣間隙。的要求且不影響最小電氣間隙。 本節(jié)適用于引腳的折彎要求。其它要求在相關的文件或圖紙中規(guī)定。本節(jié)適用于引腳的折彎要求。其它要求在相關的文件或圖紙中規(guī)定。部分折彎的引腳按非折彎的引腳對待，部分折彎的引腳按非折彎的引腳對待， 并滿足伸出長度要求。并滿足伸出長度要求。 目標一目標一1，2，3級級 引腿末端與板面平行，引腿末端與板面平行，彎折的方向沿著與焊彎折的方向沿著與焊盤相連盤相連 的導線方向。的導線方向。支撐孔支撐孔焊接焊接支撐孔焊接的標準在支撐孔焊接的標準在7551至至755